中微公司688012 CH
　　刻蚀设备优势明显，产品进一步多元化，首予买入
　　存储器电路结构复杂拉动刻蚀/沉积需求：此前，我们曾在主题报告和北方华创首次覆盖报告中阐述逻辑电路制程升级会增加刻蚀和沉积设备需求，本文中，我们深度剖析3DNAND的制作过程，随着3DNAND的堆叠层数增加，沉积和刻蚀步骤也将相应增加，对刻蚀的深宽比要求也在提高。3DNAND对光刻设备需求较低，而对刻蚀设备需求则较高，这正是中微公司擅长的领域。
　　刻蚀设备产品在我国市场或有竞争优势：公司通过提高深宽比指标、开发单双反应台设备、开发可调节电极间距的CCP刻蚀机等策略，使得产品在中国内地领先同业。我们预测ICP收入在2026年超过CCP收入，CCP/ICP收入分别达到60.0/62.6亿元。
　　薄膜沉积市场广阔，或成中微公司另一大增长引擎。
　　首予买入，目标价280元人民币。公司估值相对于可比公司一直存在溢价。2023年来公司平均市盈率NTM为47.4倍，标准差9.2倍，现价对应53.6倍。我们首次覆盖中微公司，考虑半导体设备需求高于市场之前预期，先进制程需求在AI驱动下上升，目标价280元人民币，对应56.6倍（高于历史平均1个标准差）2026年市盈率。