本报告导读：
　　存储芯片DRAM价格持续上涨利好半导体材料需求增长，NVIDIA推出RubinCPX，下游需求加速PCB高频高速材料放量。
　　投资要点：
　　投资建议：1）根据wind数据，2025年9月12日存储芯片DRAMDDR416Gb (2Gx8)3200现货平均价10.25美元，相较于月初上涨9%，相对于2025年3月价格上涨248%。前驱体材料包括高介电常数（high-k）材料、硅基材料和金属材料等类别，广泛运用于DRAM内存芯片和逻辑芯片等先进制程3DNAND、NORFLASH等存储芯片，存储芯片DRAM价格持续上涨利好半导体材料需求增长。2）高频高速覆铜板方面，2025年9月9日，NVIDIA今日宣布推出NVIDIARubin CPX，一款专为大规模情境（context）处理而打造的新一代GPU。随着云计算、AI等新兴科技发展，AI服务器及X86服务器需求激增，带动高性能覆铜板需求。国内覆铜板企业正处于加快中高端领域的产能投放过程中，PCB材料下游客户业绩实现快速增长。电子级马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、电子级碳氢树脂、活性酯固化剂树脂，将在高速通讯电路板、半导体封装用基板中得到广泛使用。3）固态电池方面，固态电池拥有高能量密度和高安全性两大显著优势，成为新能源汽车高端车型和低空eVTOL的动力供给首选。我们认为随着新兴应用需求快速发展，高端新材料实现进口替代。推荐化工新材料公司雅克科技、圣泉集团、东材科技、国瓷材料、新宙邦、华特气体、骏鼎达。
　　新闻：1）根据SEMI，9月12日，SK海力士宣布已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发，采用了较前一代产品翻倍的2048条数据传输通道（I/O），将带宽扩大一倍，同时能效也提升40%以上。
　　新材料公司公告：【中简科技】员工持股计划首批及预留部分受让公司回购股份的价格均为18.03元/股，拟持有的标的股票数量不超过351.14万股，其中295万股用于首批参加本员工持股计划的员工，剩余56.14万股作为预留部分用于员工持股计划后12个月内确定的参加员工。2025年考核要求：1）以2023年和2024年营业收入平均值为基数，2025年营业收入增长率不低于10%；或者2）以2023年和2024年净利润平均值为基数，2025年净利润增长率不低于10%。2026年考核要求：1）以2023年和2024年营业收入平均值为基数，2026年营业收入增长率不低于20%或者2025年和2026年营业收入平均值增长率不低于15%；或者2）以2023年和2024年净利润平均值为基数，2026年净利润增长率不低于20%或2025年和2026年净利润平均值增长率不低于15%。
　　风险提示：新建项目进度不及预期；产品价格大幅下降