Rubin CPX专为计算密集的Prefill阶段优化，BOM成本或低至Rubin的1/4。英伟达发布Rubin CPX，专门针对AI视频生成和软件开发等大规模上下文处理任务。根据SemiAnalysis预测，Rubin CPX将以单光罩尺寸提供20PFLOPS的NVFP4稠密算力（Rubin双光罩尺寸，33PFLOPS），128GBGDDR7（Rubin 288GBHBM4）；可集成到VR200 Oberon NVL144中，也可作为独立机柜Scale-out至AI集群中运行，为终端客户优化TCO。CPX定于2026年底上市。
　　 CPX实质性降低Prefill阶段的首token输出及KVCache生成成本。PD分离机制是将AI推理过程分为两个独立阶段的系统设计。Prefill（预填充）专注高吞吐计算以处理大量输入数据，Decode（解码）则依赖高速内存传输逐token输出。基于工程优化降本思路，可以将Prefill、Decode阶段分离至不同硬件节点实现。Prefill节点可以增加算力并减少存力，Decode节点可以减少算力并增加存力。
　　 Token经济性提升至少来自4个因素。1）提高计算效率，针对NVFP4格式优化。该项性能提升可能源自将die面积资源专门用于增加NVFP4计算单元数量。2）GDDR取代HBM，每GB成本相较HBM可降低50%。3）CPX预计将采用成熟的FCBGA单die封装，规避CoWoS带来的成本上升和良率损失。4）CPX无须NVLink Scale-up，而是基于PCIe 6.0，通过CX-9进行Scale-out，可节约8,000美元/GPU的扩展成本。
　　算力密度、集成复杂度提升，驱动互联、液冷、组装增量。VR200 CPX新增8个CPX，托盘内以硅含量计的算力密度明显提升。相应的，功能单元排布、连接（铜缆/PCB变化）、带宽（网卡数量）、供电及散热均相应变化。
　　变化1）新增PCB正交中板。来自HPM母板的PCIe信号通过连接器进入PCB正交中板，再通过另一侧连接器传输到子板上的CX-9 NIC和Rubin CPX。通过升级正交中板及子板的CCL材料，可以确保良好的信号完整性。
　　变化2）CX网卡至OSFP端口的Overpass线缆得以取消。在VR200计算托盘的新排布中，CX-9网卡从托盘后部移至前部，与OSFP端口的距离得以缩短，传输路径损耗降低，得以通过PCB连接。Overpass线缆取消，提高可维护性并减少空间占用。
　　变化3）托盘内功率密度提升，液冷用量提升。预计Rubin CPX和CX-9网卡从托盘后部移至前部的另一潜在原因系为均衡热源分布。为冷却托盘前部的合计TDP达到7040W的8块CPX，散热方式也须从风冷升级为液冷。上下两个CPXPCB将共享一块液冷板，通过充分利用1U托盘高度及冷板双面空间，实现最大的计算资源密度。
　　建议关注：1）PCB/CCL增量：胜宏科技、方正科技、鹏鼎控股、景旺电子、沪电股份，生益科技，菲利华、中材科技、宏和科技，东材科技。2）连接器增量：立讯精密；3）集成复杂度提升：工业富联；4）液冷用量提升：英维克、领益智造、比亚迪电子。
　　风险提示：技术路线不确定的风险，AI投资需求不及预期的风险。