【申购建议】
　　公司深耕宽禁带半导体材料行业，专业技术实力雄厚，自成立以来即专注于碳化硅衬底的研发与产业化。公司正在引领碳化硅行业蓬勃向前发展。根据弗若斯特沙利文的资料，截至2025年3月31日，公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司，并且是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。公司已跻身为国际知名半导体公司的重要供货商。按2024年碳化硅衬底的销售收入计，公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7%。
　　碳化硅材料通常被用于制作碳化硅衬底或碳化硅外延片，其中碳化硅衬底可被广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中，主要应用行业包括xEV、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等。第三代半导体主要采用碳化硅作为衬底材料，根据电阻率可分为导电型及半绝缘型。根据弗若斯特沙利文的资料全球碳化硅衬底市场由2020年的人民币30亿元增长至2024年的人民币88亿元，复合年增长率为29.9%。预计到2030年，市场规模将有望增长至人民币585亿元，复合年增长率为37.1%。
　　2022~2024年，公司营收分别为4.17亿、125.07亿和176.81亿元。同期公司年度利润分别为-1.76亿、-0.46亿和1.79亿元。于2023年及2024年，公司分别实现14.6%及24.6%的正毛利率。
　　公司港股发行价相当于2024年净利润约100倍的估值。8月8日公司A股收盘股价为61.78元，港股发行价相当于是A股折让37%，具备一定安全边际。公司业务正处于较快增长阶段，中长期具备较大成长空间，建议申购。