事项：
　　2025年4月29日Amkor发布2025年Q1季度报告，并召开业绩说明会。公司财务季度FY2025Q1截至2025年3月31日，即自然季度CQ2025Q1。2025Q1，公司实现营收13.22亿美元，同比下降3.2%，环比下降18.8%；毛利率为11.9%，同比下滑2.9pct，环比下降3.2pct。
　　评论：
　　1.业绩总览：FY2025Q1实现营收13.22亿美元（QoQ-18.8%，YoY-3.2%），接近业绩指引上沿。通信业务收入超出预期，其他终端市场表现符合预期。公司大多数工厂位于自由贸易区，且出口美国的半导体产品数量较少，因此关税问题目前对公司的全球制造业务基本没有影响。25Q1毛利润1.58亿美元，毛利率为11.9%（QoQ-3.2pct，YoY-2.9pct），处于业绩指引中值。25Q1净利润0.26亿美元（QoQ-80.2%，YoY-64.4%），主要系研发成本增加影响，25年公司计划加速推进更多项目而加快开发RDL技术。
　　2.按终端市场拆分业绩情况：FY2025Q1，1）通信市场：收入占比为40%（QoQ4pct），Q1营收规模同比减少19%，主要受IOS端的收入下降影响。公司下一代智能手机的新SiP接口项目正在按计划加速推进；2）汽车和工业市场：收入占比为21%（QoQ+4pcts）,Q1营收规模同比下降6%，尽管终端市场仍在从需求疲软和高库存水平中逐步复苏，但对先进封装解决方案的需求依然强劲，主要系汽车ADAS和信息娱乐功能的广泛普及；3）消费者市场：收入占比为17%（QoQ-1pcts），Q1营收规模同比增长23%，可穿戴设备和连接设备需求的不断增长。凭借公司在韩国和越南的工厂，可为客户提供先进SiP技术；4）计算市场：收入占比为22%（QoQ+1pcts），Q1营收规模同比提升21%，公司在数据中心、网络和PC领域有客户达成多个合作项目。AIGPU将使用2.5D封装技术。
　　3. CAPEX：公司预期2025年资本支出维持在8.5亿美元不变，其中约5-10%将用于公司在亚利桑那州的新先进封装设施建设。公司的投资专注于扩大领先技术的产能和能力，包括下一代RDL和桥接技术、先进SiP和测试解决方案。
　　4.公司业绩指引：公司FY2025Q2营收指引为13.75-14.75亿美元（中值QoQ+7.8%,YoY-2.5%）；毛利率指引为11.5%～13.5%（中值QoQ+0.6pct, YoY2pct）；净利润指引为0.17~0.57亿美元。关税及其他贸易法规可能对需求产生影响，预期产能利用率的适当提升将驱动毛利率改善。
　　风险提示：
　　技术研发不及预期，扩产不及预期，下游需求不及预期，贸易摩擦。