本期投资提示：
　　半导体制造：台积电独秀于AI投资周期，成熟制程稳步复苏。先进制程：台积电24Q4营收8,685亿新台币，同比增长39%；2024年全年营收28,943亿新台币，同比增长34%。根据2024Q4财报法说会管理层表述，预计2025Q1营收为250-258亿美元；以美元计算2025年营收将增长25%左右(mid-twenties)；2024-2029年营收CAGR约为20%。AI加速器方面，2024年收入同比增长至3倍，营收占比14-16%(midteens)；预计2025年收入倍增；2024-2029年收入CAGR约为45%(mid-forties)。2025年资本支出为380-420亿美元。成熟制程：联电、世界先进、力积电24Q4营收同比+10%/+19%/+0%。根据群智咨询，24Q4全球主要晶圆厂平均产能利用率约为81%，同比增加8个百分点。
　　存储：24H2以来景气度放缓，原厂或重启自律控产策略。25Q1为产业淡季，消费性终端需求较弱、库存较高，TrendForce预计25Q1 DRAM价格环比降低8%-13%，NAND价格环比降低10%-15%。预计NANDFlash厂商将在2025年重启减产策略，以缓解供需失衡和稳定价格。原厂端：南亚科（DRAM）、华邦电（利基）、旺宏（NOR、SLCNAND）24Q4营收同比-24%/-3%/+2%，增速整体减低。南亚科指出，DRAM景气度有望在2025H1触底。模组端：群联、威刚、十铨24Q4营收同比20%/-11%/-43%，增速整体转负。
　　半导体设计：逻辑芯片景气度边际持稳，关注HPC/消费终端产品周期演进。HPC：ASIC设计服务商世芯24Q4营收同比+41%；AWS预计于2025年底推出3nmTrainium3，世芯的3nm项目预计将于2025年初完成设计定案，并于同年下半年进入小规模量产。此外，台积电已计划于2025年下半年为Annapurna Lab提供CoWoS-R封装产能，而此项计划或与世芯的3nm项目相关。端侧：联发科24Q4营收同比+7%；2024年全年营收5,306亿新台币，同比+22%。联发科2024年的营运亮点包括搭载最新天玑9400的旗舰手机。此外，联发科与NVIDIA合作设计GB10，将应用于NVIDIAProject DIGITS。PC：瑞昱、谱瑞、祥硕24Q4营收同比+17%/+8%/+11%。美国关税落地前的窗口期或将推升2025Q1 PC半导体备货需求。
　　零组件：服务器仍为主要终端驱动。被动元件、PCB/CCL主要供应商24Q4营收同比增速大多落在0-15%区间，景气度环比持平。根据TrendForce，MLCC 2025年需求仍集中在AI加速器及电源管理系统等AI基础建设，其余ICT产业的平均增幅不到一成。根据中国台湾电路板协会，Prismark预计2023至2028年服务器PCB产值年复合增长率由11.6%上调至13.6%；其中，AI服务器PCB年复合增长率由32.5%上调至40.2%。
　　EMS/周边：GB200需求递延，组装供应链审慎乐观。广达（ODM）、台达电（电源）、双鸿（散热）、奇鋐（散热）24Q4营收同比+44%/+14%/+23%/+25%，增速环比持平。根据双鸿管理层表述，2025年AI服务器液冷相关营收有望同比成长6倍。
　　风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；产业技术研发进展不及预期；汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期等。