Q3存储原厂合约均价上行延续
　　存储原厂价格调涨趋势未变。集邦咨询预计2024YQ3传统DRAM原厂季度合约价调涨5%-10%，HBM原厂季度合约价调涨8%-13%。NAND市场，随着NAND产能已基本恢复，2024YQ3合约均价涨幅趋缓，集邦咨询预计2024YQ3 NAND原厂合约价涨幅为5%-10%，其中企业级SSD受益于AI领域需求拉动，价格涨幅在15%-20%的高位水平。
　　AI领域需求拉动存储现货市场价格结构性增长
　　存储现货市场下游终端需求近期整体较为低迷，仅有与AI相关的HBM产品和DDR5的市场需求旺盛，价格保持上涨态势。DDR4及DDR3产品受终端市场需求不明晰，厂商备货意愿不强，叠加渠道市场商仍推进竞价出货策略影响，渠道市场现货均价位于中低位震荡。目前下游需求的复苏进展仍是影响存储现货价格变动的核心影响因素，建议持续关注消费电子新品入市的进展及下游需求的变动。存储模组企业的低价库存逐渐出清，库存成本的变动及下游需求的变动将成为影响模组企业后续盈利表现的主力影响因素。
　　NAND现货市场中，AI服务器及传统服务器SSD需求持续升温。低价库存仍未完全去化，现货市场厂商降价以提高产品销售速度，中小容量NANDFlash Wafer近期现货均价出现小幅下调，消费级SSD现货市场均价出现下调。嵌入式产品市场，618已过、消费电子新品即将进入密集发布期，近期需求端无强驱动，成交趋于平淡、观望情绪较浓，6月末部分嵌入式内存渠道市场价格出现小幅震荡，近期价格较为稳定。
　　投资建议
　　AI大模型的持续优化及多样化AI应用终端的入市商用将会持续提升全球算力需求，推动新一轮AI基础设施建设的开启，将带动高性能以太网交换机、路由器、先进存储产品、GPU等多种半导体硬件的市场需求。传统消费电子领域逐渐复苏，存储原厂库存调整到位、存储颗粒价格已进入涨价区间，存储现货市场价格受终端新品入市及消费电子传统旺季来临影响，中长期价格有望震荡上行。建议持续关注半导体行业，维持行业“增持”评级。
　　风险提示
　　下游市场需求不足；新品入市进展不及预期；宏观政策变化不及预期。