封测技术纵向发展，设备及材料构筑产业基石
　　封装和测试是集成电路中的重要组成部分，半导体封装测试的市场规模在全球半导体市场中约占10%~15%。受益于云计算、元宇宙、可穿戴等新兴市场和应用的增长，全球半导体封测市场销售额从2016年的510亿美元增长至2020年的594亿美元，预计2025年有望达到723亿美元，其中我国大陆半导体封测市场规模增速高于全球，2016~2020年复合增速达12.54%，预计2021~2025年间仍将保持7.50%的复合增速。芯片的封装测试离不开材料和设备两个环节，我们认为先进封装和国产化趋势有望带来设备端和材料端的投资机遇。一方面，随着摩尔定律的放缓，封测环节的重要性在不断提升，以2.5D/3D为代表的先进封装工艺较传统封装工艺的工序步骤和加工难度明显提升，有望推动封装设备和材料实现量价齐升；另一方面，现阶段中国大陆封测企业逐渐向国际先进水平靠拢，也有望带动本土供应链的成长。
　　传统封装设备国产化率水平有待提升，本土企业加速布局
　　半导体封装测试包括较多的步骤和制程，核心环节为固晶、焊线、塑封、切筋、测试、分选等大工序，分别对应固晶机、焊线机、塑封机、切筋机、测试机、探针台、分选机等设备。从市场规模来看，全球封装测试设备的市场规模在2021年为149亿美元，其中引线键合机、贴片机、划片机、测试机、分选机、探针台的市场规模分别为16.1亿美元、21.0亿美元、19.6亿美元、48.6亿美元、13.4亿美元和11.7亿美元，国产化率分别约3%、3%、3%、15%、21%、9%，整体国产化率约10%，相较于前道制造设备明显处于相对较低水平。目前，中国大陆在封装核心设备研发制造上总体仍与国外企业具有差距，研发生产的设备在精度、技术含量方面与国外主流机型相比仍有差距，整个IC封装设备产业处在从产业价值链底端向上爬升的过程。
　　先进封装前后道工艺融合，把握细分赛道增量需求
　　先进封装并不改变单个晶体管尺寸，而是从系统效率提升的角度提高芯片性能：一是让处理器更靠近存储以提升算存效率；二是让单个芯片内集成更多的元件。因此先进封装工艺要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括晶圆减薄、线路重排（RDL）、凸块制作（Bumping）及三维硅通孔（TSV）等工艺技术，涉及与晶圆制造相似的光刻、显影、刻蚀、剥离等工序步骤，从而使得晶圆制造与封测前后道制程中出现中道交叉区域。部分前道设备公司在主要产品走向成熟的情况下开始向后道延伸布局，拓宽了业务增量空间。由于先进封装所涉及的工艺环节较多，平台化布局的公司在竞争中更具优势，且成长空间更为广阔。此外，区别于传统封装和晶圆制造，先进封装也涉及到部分特殊工艺的应用，在相应的细分赛道上也有望涌现出优质企业。
　　封装材料细分领域众多，关注先进封装成长弹性
　　基于封装行业长期向好的发展趋势，目前布局封装材料业务的上市公司已经达到数十家，大部分公司是由非封装材料主业延伸而来，另一部分公司则相对专注于封装业务。由于赛道较多，具体至某一细分领域的材料市场空间可能相对有限，因此目前部分上市公司市值相对较小。我们认为随着行业整体向好，部分特殊工艺或将实现更高的增速，从而利好某些细分领域标的；此外，具备平台化及整体解决方案能力的公司，长期成长空间更有保障。
　　风险提示
　　1、全球政治经济形势动荡，景气复苏不及预期；
　　2、封装技术发展存在不确定性。