晶圆厂扩产有望上行。存储方面，长江存储此前受美国限制政策影响较大，随着限制政策范围进一步澄清，以及国产设备的进步，长江存储有望于2024年重启扩产，将成为明年国内晶圆厂扩产的最大增量；同时，长鑫存储的半导体设备订单也有望于近期逐步落地。逻辑芯片方面，SMIC 2023Q3销售收入环比增长3.9%，平均产能利用率下降1.2个百分点为77.1%，主要系作为分母的总产能增至79.6万片所致，折算2023Q3生产晶圆数量（等效8英寸）环比提升约4%。SMIC将全年资本开支预计上调到75亿美元左右（此前指引为与2022年的63.5亿美元大致持平），对应Q4预计资本开支23.74亿美元，同环比分别提升19%、11%。同时，国内其他的逻辑晶圆厂的扩产也有望逐步落地。SEMI对于2024年的晶圆厂设备支出回升也进一步明确，预计2023年晶圆厂设备支出将降至840亿美元，而2024年将同比反弹15%，至970亿美元。
　　封测设备有望受益于稼动率回升。封测厂稼动率显示回升趋势，龙头封测厂日月光2023年10月营收同比-12.47%，但降幅相较前5月收窄，日月光Q3稼动率也有回升，2023Q3产能利用率在65%左右，仍处于较低水平，但相较2023Q2的60%的产能利用率水平，已显示回升趋势。随着半导体景气度的修复和封测厂稼动率的进一步回升，有望逐步传导到设备，驱动封装和测试设备订单需求修复。
　　先进封装构成增量。先进封装可在一定程度上打破制程限制，提供更高集成度、更高性能的芯片，近年来封测厂、晶圆厂甚至部分Fabless均大力发展先进封装，CoWoS、HBM、Chiplet等先进封装方式逐渐得到应用。先进封装与传统封装有所区别，新增包括植球、涂胶显影、光刻、电镀、刻蚀等工艺，有望带来新的设备需求。
　　建议关注有望从晶圆厂扩产中受益且有份额弹性的核心设备环节，和受益于封测景气回升及先进封装的封测设备环节。前道设备方面：1）刻蚀设备、薄膜沉积设备属于晶圆厂核心设备，市场空间广阔，且在明后年的晶圆厂扩产中，国产设备份额有望快速提升，订单有弹性，其中的相关供应商包括中微公司、拓荆科技等。2）CMP设备龙头华海清科已实现较高国产化率，取得较高份额，有望从扩产中直接受益。3）当前ALD设备处于国产化从零至一阶段，份额提升弹性较大，微导纳米为国产ALD设备龙头，2023Q3末半导体设备在手订单同比增长412.15%，且公司切入CVD设备进一步放大下游市场，预计明年半导体订单弹性较大。测试设备方面，华峰测控因景气度周期因素今年订单业绩筑底，但公司在行业底部积极布局新品，拓展海外市场，后续随着行业景气度拐点来临，叠加公司新品放量，订单将有望得到修复。封测环节设备公司还包括长川科技等。先进封装则有望带来涂胶显影设备、光刻设备、电镀设备、刻蚀设备及相关检测设备等增量设备需求。核心零部件环节，部分关键零部件国产化率目前处于较低水平，受国产化推动，半导体设备企业与下游晶圆厂加快国产零部件验证，零部件供应商也有望从中受益，零部件环节相关公司包括新莱应材等。
　　风险提示
　　1、限制政策进一步加剧风险；
　　2、景气度恢复不及预期风险；
　　3、国产设备、零部件验证进度不达预期风险。