固晶机行业龙头，混合键合领导者。Besi的产品组合包括固晶机、塑封和电镀设备。公司产品高端化布局成果显著，毛利率稳中有升。公司在先进封装，尤其是混合键合领域，处于行业领导者地位，先进封装固晶机市占率超70%。公司20Q1至今在手订单饱满，23Q3公司订单为1.27亿欧元，同比和环比增速均已转正，下游需求开始复苏。
　　产品矩阵完善，固晶机全球龙头。2022年公司固晶机营收为5.72亿欧元，占总营收的79.1%；塑封业务营收1.18亿欧元，占总营收的16.32%；电镀业务营收3300万欧元，占总营收的4.58%。其中针对先进制程和先进封装相关产品营收合计达55%。HPC为公司最大的终端市场，营收占比达30%。公司在固晶机市场占比约40%，全球份额第一。在先进封装固晶机中凭借8800，市场份额超70%。
　　先进封装产品进展顺利。1）混合键合设备：8800 Chameeo于2022Q1开始量产，精度可达200nm以下，UPH约为2000左右。2）TCB设备：首台设备9800TC于23Q1成功出货，目标市场为HPC、HBM中的芯片堆叠、硅桥连接，目标客户包括Intel、IBM、三星、台积电、美光。逻辑芯片市场中目前仅1位客户，其他客户正在评估中。存储芯片中，TCB最多能实现12层的堆叠，预计23年底第一台用于存储芯片的样机将实现出货。
　　风险提示：复苏节奏不及预期、中美贸易摩擦加剧、行业竞争加剧