行业深耕数十年，主营三大类设备，产品矩阵丰富。Shibaura Mechatronics Corp.(芝浦机电株式会社)于1939年创立，总部设在日本神奈川，是日本精密机电一体化业务的制造商，公司业务主要涉及平板显示器设备、半导体制造设备、真空应用设备，其中平面显示器(FPD)制造设备，包括清洗、显影、蚀刻、剥离和配向薄膜喷墨涂层设备及面板贴合设备，覆盖面板制作的阵列、面板组装、模组制程；半导体制造设备，包括半导体检测、蚀刻、清洗设备与倒装贴片设备，覆盖芯片制造前后端领域；真空应用设备包括光学与半导体溅镀设备、真空泵；其余各种应用设备包括自动化系统、二次电池制造设备以及雷射应用和微波应用设备、精密零件制造设备等。
　　盈利能力持续改善，营收达近年新高。公司FY2023（即2022）营收达610亿日元，重回FY2019年水准，并实现超越，同比增长23.8%，公司净利润自FY2020年，持续改善，FY2023年迎爆发式增长，同比上升208.35%，净利润达92亿日元，FY2019-FY2023年CARG为38.78%，实现净利润高速上升，同时公司毛利率与净利率水平呈上行趋势，毛利率自2018年的28.99%提升至2022年40.05%，净利率水平自2018年4.67%提升至2022年15.08%，实现多倍增长。
　　封装形式演变下，键合机需要更高的精度和更精细的能量控制，芝浦机电深耕倒装键合领域，产品性能优越。封装技术经历了从最初通过引线框架到倒装（FC）、热压粘合（TCP）、扇出封装（Fan-out）、混合封装（Hybrid Bonding）的演变，以集成更多的I/O、更薄的厚度，以承载更多复杂的芯片功能和适应更轻薄的移动设备。在最新的混合键合技术下，键合的精度从5-10/mm2提升到10k+/mm2，精度从20-10um提升至0.5-0.1um，与此同时，能量/Bit则进一步缩小至0.05pJ/Bit，因此，键合机的控制精度和工作效率都需达到新高度。公司后道产品主要为TFC倒装芯片键合系列，可用于多种先进封装技术，多款产品凭借良好性能取得优异成绩。
　　风险提示：复苏节奏不及预期、贸易国际摩擦加剧、行业竞争加剧