Humane发布无屏幕可穿戴设备AIPin，开创AI硬件新形态。11月10日，Humane发布无屏幕可穿戴设备AIPin：
　　1）设备形态：AIPin由方形设备本体、磁吸电池背夹组成，可吸附在衣服等物体表面。
　　2）交互方式：AIPin无实体屏幕，而是创新地利用激光投影将显示界面投射到手掌上、分辨率为720p，可通过点击、手势和语音交互。
　　3）参数规格：SoC为2.1GHz八核高通骁龙芯片，内存4GBRAM+32GB存储空间，摄像头方面采用13MP超广角摄像头，f/2.4光圈和3D深度传感器，其他传感器包括环境光传感器、加速计、陀螺仪、磁力计和GPS等，连接采用802.11ac Wi-Fi、蓝牙5.1和LTE（通过eSIM）。
　　4）AI功能：采用Cosmos操作系统，AI功能由OpenAI、微软、谷歌、Slack和Tidal等提供支持。通过内置的AI助手AIMic，AIPin可实现语音通话、写文稿、听音乐、处理电子邮件、实时翻译等任务，未来计划增加导航和购物功能。
　　5）定价：售价为699美元起、订阅费为每月24美元（包括专用电话号码和无限通话时长、短信、数据。以及云存储、无限次访问使用AI功能）
　　AI硬件浪潮开启，N种落地可能。近期AI硬件浪潮开启，我们认为当前AI终端的进展，主要体现在可穿戴、PC、手机、汽车、机器人等领域。
　　1）AI+可穿戴：新型便携产品迭起。除了本次发布的AIPIN外，人工智能公司Rewin的首款设备Rewind Pendant开始接受预订，售价为59美元，产品形态类似项链吊坠，可以捕捉所说和所听的内容，转录、加密并完全存储在手机上。Meta发布新版Ray-Ban Meta智能眼镜，可拍照片、视频、听音乐、接电话等，且支持Meta AI。VR/AR方面，苹果Vision Pro包含多模态AI助手Otter，Meta Quest 3内置Meta AI。耳机方面，高通发布面向耳塞耳机音箱的S7、S7 Pro音频芯片，融合端侧AI技术。
　　2）AI+手机：手机厂商加速推进“手机+大模型”。硬件端：高通发布骁龙8Gen 3，联发科发布天玑9300旗舰芯片。终端：海外方面，谷歌发布了搭载AI基础模型的Google Pixel 8系列手机。三星公布自研生成式AI产品Gauss，明年或将整合到Galaxy S24中。苹果发布A17 Pro芯片，探索AI嵌入应用程序。2）国内方面，华为Mate60接入盘古大模型。小米14系列澎湃OS将AI大模型植入系统、并将率先支持NPU部署。VivoOriginOS 4正式亮相、将大模型能力与系统结合，X100系列将首发搭载。OPPO与联发科合作共建轻量化大模型端侧部署方案。
　　3）AI+PC：端侧可运行大模型，3-5年内望成主流。10月，高通发布骁龙XElite，英特尔公布AIPC加速计划，联想展示全球首款AIPC、望于2024年9月上市。苹果发布M3芯片，支持运行包含数十亿参数或者更大的Transformer模型。
　　4）AI+智能车：座舱+智驾持续迭代。特斯拉FSDV12打造基于神经网络的端到端大模型，蔚小理华基于BEV+Tansformer开展无图拓城计划。座舱领域，盘古大模型、MindGPT也在助力华为、理想的座舱智能迭代。
　　5）AI+机器人：提升感知、控制与交互。特斯拉机器人Optimus采用全自动驾驶系统FSD，使用摄像头输入数据、以神经网络进行计算。10月英伟达、Meta各自发布机器人训练工具Eureka、Habitat3.0，分别注重运动控制、交互能力。
　　投资建议：AI端侧落地将扩展至各类终端，也将显著提升AI硬件的壁垒和变现价值。
　　1）AIPin：建议关注博硕科技（300951.SZ）、领益智造（002600.SZ）等。
　　2）其他AI硬件产业链建议关注终端、芯片、存储：i）终端：苹果（AAPL.O）、谷歌（GOOGL.O）、Meta（META.O）、联想集团（0992.HK）、小米集团（1810.HK）。ii）芯片：英伟达（NVDA.O）、高通（QCOM.O）、AMD（AMD.O）、联发科（2454.TW）、英特尔（INTC.O）、ARM（ARM.O）。iii）存储：三星电子（005930.KS）、美光科技（MU.O）、SK海力士（000660.KS）等。
　　3）其他消费电子产业链：建议关注舜宇光学科技（2382.HK）、高伟电子（1415.HK）、瑞声科技（2018.HK）、丘钛科技（1478.HK）等。
　　风险提示：AI硬件终端需求不及预期、大模型端侧部署不及预期、应用落地不及预期、AI行业政策监管超预期。