>> 中信建投-2023年10月第4周新股概览:中邮科技、夏厦精密两支新股启动发行-231030
| 上传日期: |
2023/10/31 |
大小: |
26827KB |
| 格式: |
pdf 共30页 |
来源: |
中信建投 |
| 评级: |
-- |
作者: |
张玉龙,赵子鹏 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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核心观点:本周新增1支申报主板的新股标的世盟股份过会;下周将有3支新股(誉帆科技、金则利、西磁科技)参与发审会。本周新增注册2支新股(创业板和主板各1支)、启动发行2支新股,发行节奏较前期基本保持一致。截至当前,沪深各市场板块累计共有28支新股处于完成注册待发行状态;其中含主板标的8支、创业板标的12支、科创板标的8支,储备项目数量较上周持平。 IPO发行市场 待上市:截至10月27日,主板、创业板、科创板和北交所合计共有8支新股处于待上市阶段。本批待上市新股中,我们建议关注麦加芯彩。 发行中:本周共有中邮科技、夏厦精密2支新股启动发行。截至10月27日,主板、创业板、科创板及北交所共有4支新股标的处于发行中阶段,分别为待申购的联域股份(10月30日)、美心翼申(10月30日)和待询价的中邮科技(10月30日)、夏厦精密(11月1日)。 完成注册:本周(10月23日-10月27日)沪深市场各板块共计有永兴股份、达利凯普2支新股成功注册,其中永兴股份申报主板、达利凯普申报创业板。截至10月27日,主板、创业板、科创板共有28支新股处于完成注册待发行状态;其中含主板标的8支、创业板标的12支、科创板标的8支。 新股过会:本周(10月23日-10月27日)沪深北交所板块共有一支新股标的世盟股份过会,该标的为申报主板标的。下周将有3支新股(誉帆科技-深证主板、金则利-北交所、西磁科技-北交所)参与发审会。 新发行新股概览: 中邮科技:智能物流系统综合解决方案提供商,伴随我国物流业快速发展,智能物流系统需求持续增长 夏厦精密:小模数齿轮领域的专精特新“小巨人”,汽车齿轮业务随新能源车大客户导入实现量价齐升 风险提示:IPO进度不及预期的风险、市场波动风险、市场流动性风险、宏观风险
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