核心观点：本周新增6支新股过会、6支新股领取注册批文、4支新股启动发行；新股注册发行量均有提升。截至8月25日，主板、创业板、科创板共有34支新股处于完成注册待发行状态；其中含主板标的11支、科创板标的9支、创业板标的14支，各板块储备待发行标的数量较为均衡。继此前成功上市的消费电子ODM龙头华勤技术之后，另一全球ODM巨头龙旗科技本周成功过会；本周另有以太网交换芯片/交换机细分龙头盛科通信启动发行，建议投资者保持关注。
　　IPO发行市场
　　待上市：截至8月25日，主板、创业板、科创板和北交所合计共有5支新股标的处于已发行未上市阶段。本批待上市新股中，我们建议关注金帝股份。
　　发行中：本周新增4支新股标的福赛科技、热威股份、斯菱股份和盛科通信启动发行。截至8月25日，主板、创业板、科创板及北交所合计共有6支新股标的处于发行中阶段；其中威尔高、中巨芯、福赛科技、热威股份4支标的处于待申购阶段；斯菱股份、盛科通信2支标的处于待询价阶段。本批发行新股中，我们建议关注中巨芯、盛科通信和热威股份。
　　完成注册：本周（8月21日-8月25日）市场各板块共有索宝股份、夏厦精密等累计6支新股成功注册。截至8月25日，主板、创业板、科创板共有34支新股处于完成注册待发行状态；其中含主板标的11支、科创板标的9支、创业板标的14支。
　　新股过会：本周（8月21日-8月25日）共计有汇通控股、宝物碳业、龙旗科技等6支新股过会，其中4支为申报主板的新股；1支为申报创业板的新股；1支为申报北交所的新股。本周科创板暂无新股过会。本周过会新股中，我们建议重点关注龙旗科技。
　　新发行新股概览：
　　盛科通信：具备先发优势的国内以太网交换芯片龙头，在国内商用以太网交换芯片市场市占率位居内资厂商首位
　　热威股份：专注电热元件研发销售，开拓新能源汽车电热领域
　　斯菱股份：主营汽车轴承制造的厂商，内需扩展推动汽车零部件制造企业稳步增长
　　风险提示：公司发行进度不及预期、市场波动风险、市场流动性风险、宏观风险等