联想发布全球首款AIPC，高通推出新一代AI芯片系列：
　　10月24日，联想召开科技创新大会，展示了联想首款AIPC、大模型压缩技术、人工智能双胞胎（AITwin）等一系列人工智能创新科技成果，并深化与微软、NVIDIA、英特尔、AMD、高通等全球科技龙头的战略合作，共同推动大模型在产业的落地。同日，高通召开骁龙峰会，会上推出其首款专为生成式AI打造的骁龙8Gen34nm芯片、同级别Windows处理器中“最强大、最智能、最高效”的骁龙XElite、首款支持高通扩展个人局域网技术和超低功耗Wi-Fi连接的S7/S7 Pro Gen1等一系列重要产品，以及跨平台连接技术Snapdragon Seamless。与前代相比，Gen3芯片AI性能提升98%、能效提升40%；CPU最高频率达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%；GPU性能提升25%，能效提升25%。小米也于骁龙峰会上发布了60亿参数大模型，搭载骁龙8 Gen 3的小米14系列智能手机于10月26日正式发布。我们认为终端侧生成式AI规模化正在加速落地，建议关注相关产业链机会。
　　安防AI大模型持续升级，宏观经济提振助力行业景气拐点：
　　 10月24日，大华发布星汉大模型，能够提升模型的准确性和泛化性，满足海量碎片化需求，升级视觉认知能力，并进行全场景自助解析。此前，海康威视已发布观澜大模型，服务于行业应用，包括语言、视觉及多模态大模型等。两家安防龙头公司布局AI领域较早，在模型数量、用户基础、软硬件结合、方案落地等方面都有持续迭代，有着较深的行业护城河。根据三季报，海康Q3营收同比增长5.52%，归母净利润同比增长14%，毛利率同比增长2.5pcts。大华Q3营收同比增长7.91%，归母净利润同比增长254.46%，毛利率同比增长5.12pcts。两家公司上半年业绩承压凸显韧性，盈利能力自Q2起改善明显，企业端、创新业务及海外业务三季度均保持良好增长。据海康投资者关系纪要显示政府端采购项目数量及金额转正，工程建设项目竣工量上升，政府专项债发行8月起提速。随着宏观经济修复带动需求回暖，政府端资金压力缓解项目逐步落地、企业端持续推进数字化转型，业绩有望逐季向好。
　　电子本周涨幅2.11%（15/31），10年PE百分位为29.60%：
　　（1）本周（2023.10.23 - 2023.10.27）上证综指上升1.16%，深证成指上升2.09%，沪深300指数上升1.48%，申万电子版块上升2.11%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为15/31。2023年，电子版块累计上升4.01%。（2）本周（2023.10.23 - 2023.10.27）电子化学品在电子行业子版块中涨幅最高，为+3.33%；半导体版块涨幅最低，为+1.64%；（3）电子版块涨幅前三公司分别捷荣技术（+46.59%）、慧智微-U（+42.52%）、中富电路（+35.52%），跌幅前三公司分别为东微半导（-10.23%）、西陇科学（-4.96%）、深纺织B（-3.44%）。（4）PE：截至2023.10.27，沪深300指数PE为10.61倍，10年PE百分位为16.34%；SW电子指数PE为36.96倍，10年PE百分位为29.60%。
　　投资建议：
　　终端侧AI产业链建议关注芯海科技、通富微电、春秋电子、华勤技术、传音控股、香农芯创、胜宏科技、统联精密、闻泰科技、富瀚微、长盈精密、兆易创新等；安防领域推荐海康威视、大华股份。
　　风险提示:
　　全球半导体景气下滑风险；国产替代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险；AI技术研发不及预期风险。