事件：
　　意法半导体（STM）于10月26日发布2023Q3财报，23Q3单季营收44.3亿美元，同比+2.55%/环比+2.31%，毛利率47.6%，同比持平/环比-1.4pcts。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：
　　评论：
　　1、23Q3营收和毛利率均符合预期，23Q3库存周转天数环比下降至114天。
　　意法半导体23Q3营收44.3亿美元，同比+2.55%/环比+2.31%，高于此前指引中值（43.8亿美元），收入表现主要受到汽车业务持续增长的推动，但部分被个人电子产品收入下降抵消。23Q3毛利率47.6%，同比持平/环比-1.4pcts，略高于此前毛利率指引中值（47.5%）。23Q3季度末库存为28.7亿美元，相比去年同期库存金额+20.6%，23Q3库存周转天数为114天，环比下降12天，同比增加18天。
　　2、23Q3 ADG部门营收同环比正增长，MDG和AMS部门营业利润率均下降。
　　分业务部门来看：ADG营收同比+29.6%/环比+3.6%，汽车和功率分立器件业务收入均有所增长，营业利润率从去年同期的25.9%上升至31.5%；MDG营收同比+2.8%/环比-1.0%，MCU业务保持稳定，射频通讯业务收入增加，营业利润率从去年同期的36.7%下降至35.1%；AMS营收同比-28.3%/环比+5.3%，模拟、成像和MEMS业务收入均下降，营业利润率从去年同期的27.2%下降至18.8%。
　　3、23Q4营收预计同环比下降，全年营收指引小幅下修1亿美元至173亿美元。
　　23Q4营收指引中值为43亿美元，同比-2.7%/环比-2.9%。毛利率将为46%。对于2023全年，23Q4指引中值意味着收入将增长约7.3%至173亿美元，预计今年SiC营收12亿美元，毛利率为48.1%。173亿美元与公司23Q2业绩交流会上提供的指引范围基本一致，中间的1亿美元差额主要与亚洲的工业终端市场有关，该市场在23Q3季度末实现的订单水平低于公司对于23Q4积压订单的期望。2023年净资本支出预计约为40亿美元。
　　4、23Q4中国工业领域MCU需求低于预期，预计2024汽车和消费类业务增长。
　　公司表示23Q4中国工业市场的MCU需求不及预期，MCU的交货周期和产能利用率已恢复正常，工业市场的订单能见度较低。预计2024年汽车行业的前景非常乐观，每个季度都将有同比增长，拥有较为明确的订单可见度，预计到2025年公司汽车领域的订单覆盖率将达到80%，204年全球将生产超9000万辆汽车，其中电动车超1500万辆（2023年为1100-1200万辆）。公司的个人电子产品业务将在24Q4或24年触底，消费类应用预计在24Q2之前不会出现强劲复苏。通信设备和计算机外围设备2024年将是一个过渡年，因为传统业务将逐步减少，公司希望逐渐减少对企业通信的依赖，并加快与SpaceXStarlink等现金客户计划以及其他机会的合作。
　　风险提示：产能扩张不及预期；客户需求低于预期；宏观经济及政策风险。