事件：公司发布2023年三季报，报告期内实现营业收入5.11亿元，同比增长4.72%，归母净利润1.25亿元，同比下降4.90%；其中三季度单季实现营业收入1.97亿元，同比增长43.43%，环比增长16.57%，归母净利润0.52亿元，同比增长32.66%，环比增长18.18%。同时，公司发布公告，拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目。
　　单季度业绩环比逐季向好，聚焦高端推出多种产品。2023年前三季度公司综合毛利率39.9%，同比提高0.2 pct，其中三季度单季毛利率42.8%，同比提高2.8 pct，环比提高3.3 pct。2023年以来公司单季度收入、净利润、毛利率环比均逐季提升，总体经营状况逐季向好。公司聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游先进技术，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。
　　新产能释放增强成长性，新项目更好的满足下游需求。公司紧盯电子电路基板、EMC、LMC、UF、热界面材料等下游领域变化趋势，不断优化产品结构，年产9500吨电子级新型功能性材料项目产线持续释放、年产15000吨高端芯片封装用球形粉体项目开工率不断提高，增强公司成长性。公司拟投资1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目，设计产能为25200吨/年，建设期24个月，项目建设完成将持续满足5G通讯用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装等应用领域对集成电路用电子级功能粉体材料越来越高的特性要求，进一步提升公司自动化智能化制造水平及生产效能。
　　球形硅微粉国产替代空间大，开拓新产品前景广阔。日本企业占据全球球形硅微粉市场70%份额，日本雅都玛垄断了1微米以下的球形硅微粉填料市场，国产替代空间大。AI行业发展驱动HBM放量，会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOPCUT 20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。公司加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发，具有良好的发展前景。
　　维持“强烈推荐”投资评级。预计2023~2025年公司归母净利润分别为1.90亿、2.46亿、3.08亿元，EPS分别为1.02、1.33、1.66元，当前股价对应PE分别为41、32、26倍，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：能源成本上涨、新项目投产不及预期，下游需求不及预期。

研究报告全文：证券研究报告公司点评报告2023年10月25日联瑞新材688300SH强烈推荐维持周期化工单季度业绩环比逐季向好拟新建电子级功能粉体材料目标估值NA当前股价422元事件公司发布2023年三季报报告期内实现营业收入511亿元同比增长基础数据472归母净利润125亿元同比下降490其中三季度单季实现营业收总股本百万股186入197亿元同比增长4343环比增长1657归母净利润052亿元已上市流通股百万股186同比增长3266环比增长1818同时公司发布公告拟投资128亿元总市值十亿元78建设集成电路用电子级功能粉体材料项目流通市值十亿元78每股净资产MRQ70单季度业绩环比逐季向好聚焦高端推出多种产品2023年前三季度公司综ROETTM140合毛利率399同比提高02pct其中三季度单季毛利率428同比提资产负债率217高28pct环比提高33pct2023年以来公司单季度收入净利润毛利主要股东广东生益科技股份有限公司主要股东持股比例2326率环比均逐季提升总体经营状况逐季向好公司聚焦高端芯片AI5GHPC等封装异构集成先进封装ChipletHBM等新一代高频高速股价表现覆铜板M7M8等新能源汽车用高导热热界面材料先进毫米波雷达1m6m12m和光伏电池胶黏剂等下游先进技术持续推出多种规格低CUT点Low微米绝对表现-1-2220亚微米球形硅微粉球形氧化铝粉高频高速覆铜板用低损耗超低损耗球形相对表现6-1024硅微粉新能源电池用高导热微米亚微米球形氧化铝粉联瑞新材沪深300100新产能释放增强成长性新项目更好的满足下游需求公司紧盯电子电路基80板EMCLMCUF热界面材料等下游领域变化趋势不断优化产品结构60年产9500吨电子级新型功能性材料项目产线持续释放年产15000吨高端4020芯片封装用球形粉体项目开工率不断提高增强公司成长性公司拟投资1280亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料项目设计产能为25200吨年建-20Oct22Feb23Jun23Oct23设期24个月项目建设完成将持续满足5G通讯用高频高速基板IC载板资料来源公司数据招商证券高端芯片封装等应用领域对集成电路用电子级功能粉体材料越来越高的特性相关报告要求进一步提升公司自动化智能化制造水平及生产效能1联瑞新材688300终端需求球形硅微粉国产替代空间大开拓新产品前景广阔日本企业占据全球球形疲软拖累业绩二季度环比改善明显硅微粉市场70份额日本雅都玛垄断了1微米以下的球形硅微粉填料市场2023-08-20国产替代空间大AI行业发展驱动HBM放量会带来封装高度提升散热2联瑞新材688300高端产品保持快速增长新产能新产品放量成需求大的问题颗粒封装材料GMC中就需要添加TOPCUT20um以下长性强2023-03-31球硅和Low球铝公司部分客户是全球知名的GMC供应商配套供应HBM3联瑞新材688300二季度毛封装材料GMC所用球硅和Low球铝公司加强高性能球形二氧化钛先利率环比提升看好公司成长性2022-08-25进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发具有良好的发展前景维持强烈推荐投资评级预计20232025年公司归母净利润分别为190周铮S1090515120001亿246亿308亿元EPS分别为102133166元当前股价对应zhouzheng3cmschinacomcn曹承安S1090520080002PE分别为413226倍维持强烈推荐评级caochengancmschinacomcn风险提示能源成本上涨新项目投产不及预期下游需求不及预期财务数据与估值会计年度202120222023E2024E2025E营业总收入百万元6256627399301174同比增长556122626营业利润百万元197190211275345同比增长59-4113025归母净利润百万元173188190246308同比增长56913025每股收益元093101102133166公司点评报告PE453416413318255PB7264554942资料来源公司数据招商证券图1联瑞新材历史PEBand图2联瑞新材历史PBBand元元80707075x6089x6065x5078x5067x50x404057x40x3046x302025x20101000Oct20Apr21Oct21Apr22Oct22Apr23Oct20Apr21Oct21Apr22Oct22Apr23资料来源公司数据招商证券资料来源公司数据招商证券敬请阅读末页的重要说明2公司点评报告附财务预测表资产负债表利润表单位百万元202120222023E2024E2025E单位百万元202120222023E2024E2025E流动资产8228488719481111营业总收入6256627399301174现金1251061107185营业成本359402432531664交易性投资226305305305305营业税金及附加6781012应收票据143456营业费用810111418应收款项171166165208263管理费用3843546582其它应收款01111研发费用3538475670存货76777592115财务费用18402其他210190212267336资产减值损失01000非流动资产48369086910341188公允价值变动收益12222长期股权投资00000其他收益813131313固定资产3575547389081066投资收益125555无形资产商誉5352474238营业利润197190211275345其他7384848484营业外收入04444资产总计13051538174019822299营业外支出01111流动负债131175183237319利润总额197193214278348短期借款0001853所得税255243240应付账款101143153188236少数股东损益00000预收账款10011归属于母公司净利润173188190246308其他3032303030长期负债80132132132132主要财务比率长期借款00000202120222023E2024E2025E其他80132132132132年成长率负债合计211308316369451营业总收入556122626股本86125186186186营业利润59-4113025资本公积金620581581581581归母净利润56913025留存收益3885246578461081获利能力少数股东权益00000毛利率425392416430434归属于母公司所有者权益10941230142416131848净利率277284257265262负债及权益合计13051538174019822299ROE168162143162178ROIC167153138159173现金流量表偿债能力单位百万元202120222023E2024E2025E资产负债率162200181186196经营活动现金流153241209212267净负债比率0001000923净利润173188190246308流动比率6348474035折旧摊销2336476173速动比率5744433631财务费用14402营运能力投资收益125202020总资产周转率0505050505营运资金变动3438987110存货周转率5553576464其它21351214应收账款周转率4037444949投资活动现金流126209212212212应付账款周转率4233293131资本支出208155232232232每股资料元其他投资8254202020EPS093101102133166筹资活动现金流435563940每股经营净现金083130113114144借款变动383921835每股净资产589662767869995普通股增加0396100每股股利028031031040050资本公积增加039000估值比率股利分配4352575774PE453416413318255其他3836402PB7264554942现金净增加额152333914EVEBITDA367371316240192资料来源公司数据招商证券敬请阅读末页的重要说明3公司点评报告分析师承诺负责本研究报告的每一位证券分析师在此申明本报告清晰准确地反映了分析师本人的研究观点本人薪酬的任何部分过去不曾与现在不与未来也将不会与本报告中的具体推荐或观点直接或间接相关评级说明报告中所涉及的投资评级采用相对评级体系基于报告发布日后6-12个月内公司股价或行业指数相对同期当地市场基准指数的市场表现预期其中A股市场以沪深300指数为基准香港市场以恒生指数为基准美国市场以标普500指数为基准具体标准如下股票评级强烈推荐预期公司股价涨幅超越基准指数20以上增持预期公司股价涨幅超越基准指数5-20之间中性预期公司股价变动幅度相对基准指数介于5之间减持预期公司股价表现弱于基准指数5以上行业评级推荐行业基本面向好预期行业指数超越基准指数中性行业基本面稳定预期行业指数跟随基准指数回避行业基本面转弱预期行业指数弱于基准指数重要声明本报告由招商证券股份有限公司以下简称本公司编制本公司具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格本报告基于合法取得的信息但本公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证本报告所包含的分析基于各种假设不同假设可能导致分析结果出现重大不同报告中的内容和意见仅供参考并不构成对所述证券买卖的出价在任何情况下本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议除法律或规则规定必须承担的责任外本公司及其雇员不对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失负任何责任本公司或关联机构可能会持有报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易还可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务服务客户应当考虑到本公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突本报告版权归本公司所有本公司保留所有权利未经本公司事先书面许可任何机构和个人均不得以任何形式翻版复制引用或转载否则本公司将保留随时追究其法律责任的权利敬请阅读末页的重要说明4