投资要点
　　2023年10月12日，北方华创发布《2023年前三季度业绩预告》。2023年前三季度，公司半导体设备业务的市占率稳步提升，经营效率持续提高，总营收及归母净利润延续同比增长趋势。
　　Q3延续增长趋势，刻蚀新品放量注入长期增长动力
　　2023年前三季度，公司实现营收135.70~155.40亿元，同比增长35.53%~55.21%；归母净利润26.70~30.90亿元，同比增长58.35%~83.26%；扣非归母净利润24.40~28.20亿元，同比增长65.27%~91.00%。单季度看，2023Q3公司实现营收57.30~65.60亿元，同比增长25.42%~43.59%，环比增长25.78%~44.00%；归母净利润10.00~11.60亿元，同比增长7.36%~24.53%，环比-17.19%~-3.94%；扣非归母净利润9.50~11.00亿元，同比增长14.30%~32.35%，环比-11.65%~2.30%。根据2023年5月投资者活动纪要，公司2023年1-5月新增订单同比增长30%，其中以半导体设备订单为主。公司在刻蚀领域持续发力，多款新品进入放量阶段。2023年7月，公司推出应用于晶边刻蚀工艺的12英寸等离子体刻蚀机Accura BE，实现国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破，现已斩获逻辑及存储器领域头部客户多个订单，进入量产阶段。2023年6月，公司正式发布12英寸去胶机ACE i300，实现刻蚀后去胶、离子注入后去胶、去残胶、表面处理等去胶工艺全覆盖。
　　AI大模型拉动算力需求，四大类解决方案助力算力时代先进封装产业腾飞
　　随着大模型时代的来临，海内外大厂纷纷训练及强化其AI模型，以达到更好、更节能的算力表现，高带宽存储器（HBM）的搭载已成标配，基于先进封装的Chiplet技术已成为算力芯片的主流方案。在大模型拉动算力的需求下，2.5D/3D封装的需求飞速增长，成为封装市场增长的重要驱动力。针对先进封装市场，公司可提供刻蚀、薄膜、炉管、清洗四大类装备解决方案，助力算力时代先进封装产业腾飞。2023年6月，公司12英寸深硅刻蚀机PSEV300累计实现销售100腔。该机台可在50:1高深宽比深硅刻蚀中准确控制侧壁形貌，实现侧壁无损伤和线宽无损失；通过优异的实时控制性能大幅提升刻蚀速率，其TSV刻蚀速率达到国际主流水平；可同时配置6个腔室，在保证大产能量产方面，性能优异。
　　2024年晶圆厂设备支出或将触底反弹，内存相关支出有望强势复苏
　　根据SEMI数据，受芯片需求疲软和库存高企的影响，2023年全球晶圆厂设备支出预计同比下降15%降至840亿美元；而随着库存调整结束，加之高性能计算和存储领域对半导体需求的强力推动，2024年全球晶圆厂设备支出将增至970亿美元，同比增长15%。受库存周期影响严重的内存行业，其支出有望在2024年强势反弹，同比增长65%达到270亿美元。具体看，DRAM支出预计在2023年同比减少19%降至110亿美元，于2024年同比增长40%恢复至150亿美元；NAND支出预计在2023年同比减少67%下滑至60亿美元，于2024年大幅反弹至121亿美元，同比增长113%。
　　投资建议：鉴于公司半导体设备持续创新，产品交付顺利，我们调整对公司原有的业绩预测，预计2023年至2025年营业收入由原来的199.26/253.02/321.85亿元调整为202.97/261.10/334.37亿元，增速分别为38.2%/28.6%/28.1%；归母净利润由原来的32.82/43.63/54.39亿元调整为37.81/50.25/64.30亿元，增速分别为60.7%/32.9%/28.0%；对应PE分别为34.1/25.6/20.0倍。公司致力于打造平台型半导体设备企业，产品得到充分认可并获得批量应用，随着大模型对算力需求的不断提升，公司产品有望持续放量。持续推荐，维持“买入”评级。
　　风险提示：终端应用市场需求复苏不及预期，晶圆厂产线建设进度不及预期，公司产品研发进度不及预期，半导体设备市场竞争加剧，系统性风险等

研究报告全文：2023年10月16日公司研究证券研究报告北方华创002371SZ公司快报电子半导体设备Q3延续增长趋势四大解决方案助力先进封装投资评级买入-A维持股价产业腾飞2023-10-1624310元交易数据投资要点总市值百万元128819322023年10月12日北方华创发布2023年前三季度业绩预告2023年前三季流通市值百万元12843149度公司半导体设备业务的市占率稳步提升经营效率持续提高总营收及归母净利总股本百万股52990润延续同比增长趋势流通股本百万股52831Q3延续增长趋势刻蚀新品放量注入长期增长动力12个月价格区间33606222002023年前三季度公司实现营收1357015540亿元同比增长35535521一年股价表现归母净利润26703090亿元同比增长58358326扣非归母净利润24402820亿元同比增长65279100单季度看2023Q3公司实现营收57306560亿元同比增长25424359环比增长25784400归母净利润10001160亿元同比增长7362453环比-1719-394扣非归母净利润9501100亿元同比增长14303235环比-1165230根据2023年5月投资者活动纪要公司2023年1-5月新增订单同比增长30其中以半导体设备订单为主公司在刻蚀领域持续发力多款新品进入放量阶段2023年7月公司推出应用于晶边刻蚀工艺的12英寸等离子体刻蚀机AccuraBE资料来源聚源实现国产晶边干法刻蚀设备零的突破现已斩获逻辑及存储器领域头部客户多升幅1M3M12M个订单进入量产阶段年月公司正式发布英寸去胶机2023612ACEi300相对收益-021-11681389实现刻蚀后去胶离子注入后去胶去残胶表面处理等去胶工艺全覆盖绝对收益-243-1867827AI大模型拉动算力需求四大类解决方案助力算力时代先进封装产业腾飞分析师孙远峰SAC执业证书编号S0910522120001随着大模型时代的来临海内外大厂纷纷训练及强化其AI模型以达到更好更sunyuanfenghuajinsccn节能的算力表现高带宽存储器HBM的搭载已成标配基于先进封装的Chiplet分析师王海维执业证书编号技术已成为算力芯片的主流方案在大模型拉动算力的需求下25D3D封装的需SACS0910523020005wanghaiweihuajinsccn求飞速增长成为封装市场增长的重要驱动力针对先进封装市场公司可提供刻相关报告蚀薄膜炉管清洗四大类装备解决方案助力算力时代先进封装产业腾飞2023北方华创北方华创年6月公司12英寸深硅刻蚀机PSEV300累计实现销售100腔该机台可在501202353高深宽比深硅刻蚀中准确控制侧壁形貌实现侧壁无损伤和线宽无损失通过优异的实时控制性能大幅提升刻蚀速率其TSV刻蚀速率达到国际主流水平可同时配置6个腔室在保证大产能量产方面性能优异2024年晶圆厂设备支出或将触底反弹内存相关支出有望强势复苏根据SEMI数据受芯片需求疲软和库存高企的影响2023年全球晶圆厂设备支出预计同比下降15降至840亿美元而随着库存调整结束加之高性能计算和存储领域对半导体需求的强力推动2024年全球晶圆厂设备支出将增至970亿美元同比增长15受库存周期影响严重的内存行业其支出有望在2024年强势反弹同比增长65达到270亿美元具体看DRAM支出预计在2023年同比减少19降至110亿美元于2024年同比增长40恢复至150亿美元NAND支出预计在2023年同比减少67下滑至60亿美元于2024年大幅反弹至121httpwwwhuajinsccn15请务必阅读正文之后的免责条款部分公司快报半导体设备亿美元同比增长113投资建议鉴于公司半导体设备持续创新产品交付顺利我们调整对公司原有的业绩预测预计2023年至2025年营业收入由原来的199262530232185亿元调整为202972611033437亿元增速分别为382286281归母净利润由原来的328243635439亿元调整为378150256430亿元增速分别为607329280对应PE分别为341256200倍公司致力于打造平台型半导体设备企业产品得到充分认可并获得批量应用随着大模型对算力需求的不断提升公司产品有望持续放量持续推荐维持买入评级风险提示终端应用市场需求复苏不及预期晶圆厂产线建设进度不及预期公司产品研发进度不及预期半导体设备市场竞争加剧系统性风险等财务数据与估值会计年度2021A2022A2023E2024E2025E营业收入百万元968314688202972611033437YoY599517382286281净利润百万元10772353378150256430YoY10071184607329280毛利率394438446449450EPS摊薄元2034447149481213ROE69127171187194PE倍1196548341256200PB倍7665554638净利率111160186192192数据来源聚源华金证券研究所httpwwwhuajinsccn25请务必阅读正文之后的免责条款部分公司快报半导体设备财务报表预测和估值数据汇总资产负债表百万元利润表百万元会计年度2021A2022A2023E2024E2025E会计年度2021A2022A2023E2024E2025E流动资产2232331117393754556858243营业收入968314688202972611033437现金906810435141911782024064营业成本58678250112441438318375应收票据及应收账款32474341532458347026营业税金及附加84135162183201预付账款6581551183218982282营业费用512802105513061605存货803513041161651808122752管理费用11931421172520892341其他流动资产13161751186219352118研发费用12971845223327423511非流动资产873211434122431295613609财务费用-46-83-100-126-43长期投资02333资产减值损失-90-103-41-26-33固定资产24232484263927512825公允价值变动收益0-3000无形资产53706942737277648118投资净收益10000其他非流动资产9392005222824382663营业利润12362867459260977804资产总计3105442551516185852471851营业外收入18141284流动负债1126815770193532106227674营业外支出2271686短期借款0227000利润总额12532854458860977802应付票据及应付账款403358897497848511932所得税59313504670857其他流动负债72359654118561257715743税后利润11932541408454286945非流动负债25886797836583718376少数股东损益116188303402515长期借款03740535453605365归属母公司净利润10772353378150256430其他非流动负债25883057301130113011EBITDA14493280493564218052负债合计1385622567277182943336051少数股东权益3012385409431457主要财务比率股本526529530530530会计年度2021A2022A2023E2024E2025E资本公积1353214067140671406714067成长能力留存收益2996524189161380120051营业收入599517382286281归属母公司股东权益1689819746233592814934343营业利润8481319601328280负债和股东权益3105442551516185852471851归属于母公司净利润10071184607329280获利能力现金流量表百万元毛利率394438446449450会计年度2021A2022A2023E2024E2025E净利率111160186192192经营活动现金流-777-728254947547370ROE69127171187194净利润11932541408454286945ROIC56103129146157折旧摊销445520570633695偿债能力财务费用-46-83-100-126-43资产负债率446530537503502投资损失-1-0-0-0-0流动比率2020202221营运资金变动-2839-4536-1989-1191-237速动比率1109101111其他经营现金流470831-151212营运能力投资活动现金流-447-1423-1366-1358-1359总资产周转率0404040505筹资活动现金流768033452573232233应收账款周转率3539424752应付账款周转率1817171818每股指标元估值比率每股收益最新摊薄2034447149481213PE1196548341256200每股经营现金流最新摊薄-147-1374818971391PB7665554638每股净资产最新摊薄31893726439652996468EVEBITDA829374247185141资料来源聚源华金证券研究所httpwwwhuajinsccn35请务必阅读正文之后的免责条款部分公司快报半导体设备公司评级体系收益评级买入未来6个月的投资收益率领先沪深300指数15以上增持未来6个月的投资收益率领先沪深300指数5至15中性未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-5至5减持未来6个月的投资收益率落后沪深300指数5至15卖出未来6个月的投资收益率落后沪深300指数15以上风险评级A正常风险未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数波动B较高风险未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动分析师声明孙远峰王海维声明本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格勤勉尽责诚实守信本人对本报告的内容和观点负责保证信息来源合法合规研究方法专业审慎研究观点独立公正分析结论具有合理依据特此声明httpwwwhuajinsccn45请务必阅读正文之后的免责条款部分公司快报半导体设备本公司具备证券投资咨询业务资格的说明华金证券股份有限公司以下简称本公司经中国证券监督管理委员会核准取得证券投资咨询业务许可本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务发布证券研究报告是证券投资咨询业务的一种基本形式本公司可以对证券及证券相关产品的价值市场走势或者相关影响因素进行分析形成证券估值投资评级等投资分析意见制作证券研究报告并向本公司的客户发布免责声明本报告仅供华金证券股份有限公司以下简称本公司的客户使用本公司不会因为任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户本报告基于已公开的资料或信息撰写但本公司不保证该等信息及资料的完整性准确性本报告所载的信息资料建议及推测仅反映本公司于本报告发布当日的判断本报告中的证券或投资标的价格价值及投资带来的收入可能会波动在不同时期本公司可能撰写并发布与本报告所载资料建议及推测不一致的报告本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态本公司将随时补充更新和修订有关信息及资料但不保证及时公开发布同时本公司有权对本报告所含信息在不发出通知的情形下做出修改投资者应当自行关注相应的更新或修改任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点一切须以本公司向客户发布的本报告完整版本为准在法律许可的情况下本公司及所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行财务顾问或者金融产品等相关服务提请客户充分注意客户不应将本报告为作出其投资决策的惟一参考因素亦不应认为本报告可以取代客户自身的投资判断与决策在任何情况下本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议无论是否已经明示或暗示本报告不能作为道义的责任的和法律的依据或者凭证在任何情况下本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任本报告版权仅为本公司所有未经事先书面许可任何机构和个人不得以任何形式翻版复制发表转发篡改或引用本报告的任何部分如征得本公司同意进行引用刊发的需在允许的范围内使用并注明出处为华金证券股份有限公司研究所且不得对本报告进行任何有悖原意的引用删节和修改华金证券股份有限公司对本声明条款具有惟一修改权和最终解释权风险提示报告中的内容和意见仅供参考并不构成对所述证券买卖的出价或询价投资者对其投资行为负完全责任我公司及其雇员对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责华金证券股份有限公司办公地址上海市浦东新区杨高南路759号陆家嘴世纪金融广场30层北京市朝阳区建国路108号横琴人寿大厦17层深圳市福田区益田路6001号太平金融大厦10楼05单元电话021-20655588网址wwwhuajinsccnhttpwwwhuajinsccn55请务必阅读正文之后的免责条款部分