半导体设备/材料/封测/代工：根据SEMI发布的《2026年200mm晶圆厂展望报告》显示，预计在2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂，达到每月770多万片晶圆的历史新高。根据群智咨询微信公众号，全球主要晶圆厂稼动率在2022年第二季度至第四季度出现逐季下滑，预计全年行业稼动率谷底为23Q2（约75%），随着下游需求回暖，下半年晶圆厂稼动率有望缓慢修复。我们认为可关注半导体制造、设备方面国产替代机会；与此同时，高效能计算、AI等带动先进封装（CoWoS封装等）供不应求，呈现结构性投资机会。
　　 IC设计：数字IC方面，据TrendForce集邦微信公众号，自第四季起DRAM与NANDFlash均价开始全面上涨，以DRAM来看，预估第四季合约价季涨幅约3~8%，而此波涨势能否延续需观察供应商是否持续坚守减产策略，以及实际需求回温的程度，其中最关键的是通用型服务器领域。模拟IC方面，我们认为，当前模拟芯片的景气度还处于调整之中，但是部分企业具备结构性机遇，此外，我们认为在半导体行业下行及当前竞争格局影响下，模拟IC厂商或将短期承压，但整体而言，国产模拟芯片渗透空间仍较为广阔，优质企业可在行业下行期坚守市场份额，并持续拓宽车规及工规市场。
　　功率半导：功率化合物半导体对消费、汽车和工业领域至关重要，是200mm投资的最大驱动力。特别是电动汽车的动力总成逆变器和充电站的发展，预计随着电动汽车采用率的持续上升，将推动全球200mm晶圆产能的增长。包括Bosch、Fuji Electric、Wolfspeed等芯片供应商正在加快其200mm产能的项目，以满足未来的需求。我们看好传统硅基功率器件企业在碳化硅业务渗透下不断优化现有收入结构。
　　消费电子：我们看好华为及MR产业链机遇。此外，CIS方面，随着历史库存去化临近尾声，我们预计相关产品盈利能力将逐步回升。
　　面板/LED：根据TrendForce集邦微信公众号，今年电视面板价格于2月开始起涨后，随即进入中国618促销备货期，加上北美预估今年电视销售维持3~4%成长动能，品牌为了降低整机生产成本而现提前出货，带动第二季电视出货季增7.6%，年增2.1%，合计上半年全球电视出货量达9004万台，年减3.5%。我们预计2023年面板行业将处于修复过程，产品价格呈先低后扬趋势。
　　风险提示：终端需求回暖不及预期、半导体国产替代进程不及预期等。