苦练内功，国产半导体设备供应商初露锋芒。回顾国产核心半导体设备公司2018-2022年的财务表现：
　　收入及利润：高速增长，空间广阔。2018年国产13家核心公司合计营收91.1亿元，2018-2022年CAGR 43.2%。2022年核心公司合计归母净利润达74.4亿元，4年CAGR 43.1%。对比海外五家龙头公司，我们看到国内半导体设备行业无论是营收还是利润增速均高于海外，在国产供应商持续大力投入研发追赶海外龙头的同时，利润端仍能保持高增速，彰显国产供应商在半导体设备行业的市场、人才、供应链竞争力。2022年海外五家营收合计近950亿美金（含服务等收入），国内13家营收合计384亿人民币，国产设备供应商市场空间广阔。
　　盈利水平：毛利率与海外龙头接近，净利率仍有提升空间。海外五家厂商除科磊之外毛利率均在40-50%，国产厂商毛利率亦落在此范围，毛利率不输海外。净利率方面，海外厂商净利率在20-30%，略高于国内厂商，我们认为随着营收持续放量，国内厂商将继续受益规模效应，提升净利率。
　　人均创收、创利：与海外仍有较大差距。2022年东京电子、泛林集团人均创收约百万美金，国内排名第一的中微公司人均创收340+万人民币。海外五家平均人均创利约23万美金，国内排名第一的华峰测控人均创利约100万人民币。国产供应商人均创收、创利水平与海外厂商仍有50%以上提升空间。
　　晶圆厂稼动率低点已过，半导体材料厂商多点开花。由于多数国产半导体材料厂商拥有除电子材料以外的业务，且部分厂商非电子材料业务营收占比较高，我们将行业公司分产品营收进行详细拆分，2022年19家公司电子材料业务营收达到196亿人民币，2018-2022年CAGR 33.5%。半导体材料行业具有耗材属性，全球市场处于稳步增长趋势，国产各类材料持续突破。短期维度，下游晶圆厂稼动率低点已过，随稼动率回升，材料公司业绩逐步修复，中长期维度，1）晶圆产能持续扩充，材料市场空间高弹性。2）国产供应商料号种类、份额仍有较大完善、提升空间。3）拓宽电子材料品类布局，打开多个增长曲线。
　　替代深化，半导体零部件进入产品拓展、客户导入快车道。2022年8家零部件公司营收合计150.6亿元，2018-2022年CAGR 27.0%，2022年8家零部件公司归母净利润合计23.3亿元，2018-2022年CAGR 44.8%。并且从年增速来看，2020年以来行业营收及利润增长加速。半导体零部件行业毛利率水平较稳定，2018年以来零部件行业毛利率始终维持在31-33%的水平，但随着营收体量扩大，规模效应显现，行业净利率从2018年的不到10%提升至近15%的水平。海外制裁背景下，为进一步保障供应链安全，设备厂积极布局上游国产零部件。当前国产零部件渗透率尚低，国产零部件供应商与设备厂及晶圆厂紧密合作，国产零部件厂商各个击破，未来国产化率有望加速提升。
　　风险提示：国产替代进展不及预期，全球贸易纷争影响，行业竞争加剧。

研究报告全文：行业研究20231007电子行业专题报告半导体设备材料零部件至暗已过国产供应链全面替代分析师苦练内功国产半导体设备供应商初露锋芒回顾国产核心半导体设备公司郑震湘登记编号S12205230800042018-2022年的财务表现收入及利润高速增长空间广阔2018年国产13家核心公司合计营收911佘凌星登记编号S1220523070005亿元2018-2022年CAGR4322022年核心公司合计归母净利润达744亿元4年CAGR431对比海外五家龙头公司我们看到国内半导体设备行业刘嘉元登记编号S1220523080001无论是营收还是利润增速均高于海外在国产供应商持续大力投入研发追赶海外龙头的同时利润端仍能保持高增速彰显国产供应商在半导体设备行业的行业评级推荐市场人才供应链竞争力2022年海外五家营收合计近950亿美金含服务等收入国内13家营收合计384亿人民币国产设备供应商市场空间广阔公司信息上市公司总家数493盈利水平毛利率与海外龙头接近净利率仍有提升空间海外五家厂商除科磊之外毛利率均在40-50国产厂商毛利率亦落在此范围毛利率不输海外总股本亿股490221净利率方面海外厂商净利率在20-30略高于国内厂商我们认为随着营收销售收入亿元2916611持续放量国内厂商将继续受益规模效应提升净利率利润总额亿元271782人均创收创利与海外仍有较大差距2022年东京电子泛林集团人均创收行业平均PE8353约百万美金国内排名第一的中微公司人均创收340万人民币海外五家平均人均创利约23万美金国内排名第一的华峰测控人均创利约100万人民币国平均股价元3152产供应商人均创收创利水平与海外厂商仍有50以上提升空间晶圆厂稼动率低点已过半导体材料厂商多点开花由于多数国产半导体材料行业相对指数表现厂商拥有除电子材料以外的业务且部分厂商非电子材料业务营收占比较高36我们将行业公司分产品营收进行详细拆分2022年19家公司电子材料业务营2922收达到196亿人民币2018-2022年CAGR335半导体材料行业具有耗材属15性全球市场处于稳步增长趋势国产各类材料持续突破短期维度下游晶8圆厂稼动率低点已过随稼动率回升材料公司业绩逐步修复中长期维度11晶圆产能持续扩充材料市场空间高弹性2国产供应商料号种类份额-6仍有较大完善提升空间3拓宽电子材料品类布局打开多个增长曲线221072212192332235142372623107电子沪深300替代深化半导体零部件进入产品拓展客户导入快车道2022年8家零部件数据来源wind方正证券研究所公司营收合计1506亿元2018-2022年CAGR2702022年8家零部件公司归母净利润合计233亿元2018-2022年CAGR448并且从年增速来看2020年以来行业营收及利润增长加速半导体零部件行业毛利率水平较稳定相关研究2018年以来零部件行业毛利率始终维持在31-33的水平但随着营收体量扩新型存储算力之光20230918大规模效应显现行业净利率从2018年的不到10提升至近15的水平海半导体设备系列量测检测国产化短外制裁背景下为进一步保障供应链安全设备厂积极布局上游国产零部件板替代潜力巨大20230916当前国产零部件渗透率尚低国产零部件供应商与设备厂及晶圆厂紧密合作存储复盘拐点已至AI存力革新国产零部件厂商各个击破未来国产化率有望加速提升20230804风险提示国产替代进展不及预期全球贸易纷争影响行业竞争加剧数字IC板块开启复苏节奏IOT类公司景气度率先修复202305151敬请关注文后特别声明与免责条款电子行业专题报告正文目录1半导体设备苦练内功初露锋芒52半导体材料至暗已过多点开花153半导体零部件设备基石替代深化204风险提示252敬请关注文后特别声明与免责条款s电子行业专题报告图表目录图表1全球半导体设备分环节市场规模亿美金5图表2全球晶圆制造设备分应用市场规模亿美金5图表3中国大陆设备市场重要性日益提升左轴十亿美金6图表4设备核心公司2018-2023H1营业收入及归母净利润情况亿元7图表5设备核心公司营收合计及增速亿元7图表6设备核心公司归母净利润合计及增速亿元7图表7海外五家半导体设备公司营收及增速亿美金8图表8海外五家半导体设备公司利润及增速亿美金8图表9设备核心公司2018-2023H1综合毛利率及归母净利率情况8图表10设备核心公司年度综合毛利率趋势9图表11设备核心公司年度归母净利率趋势9图表12设备行业盈利水平9图表13海外五家半导体设备公司毛利率9图表14海外五家半导体设备公司净利率9图表15设备核心公司人均创收万元10图表16设备核心公司人均创利万元10图表17设备核心公司2021年和2022年人均创收排名万元10图表18设备核心公司2021年和2022年人均创利排名万元11图表19设备海外五家人均创收排名万美金11图表20设备海外五家人均创利排名万美金11图表21设备核心公司2018-2022年研发费用合计及占营收合计比重亿元12图表22设备核心公司合同负债亿元12图表23设备核心公司合同负债营收12图表24国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展13图表25国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展续14图表26国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展续14图表27半导体材料是半导体产业的重要支撑15图表28全球半导体材料市场规模十亿美金15图表292019-2021年分地区半导体材料市场营收15图表30部分材料公司2018-2023H1营业收入及归母净利润情况亿元16图表31部分材料公司营收合计及增速亿元16图表32部分材料公司归母净利润合计及增速亿元16图表33材料公司半导体业务2018-2022年营业收入及复合增速百万元17图表34部分材料公司2018-2023H1综合毛利率及归母净利率情况18图表35半导体材料行业综合毛利率归母净利率水平18图表36部分材料公司2021年和2022年人均创收排名万元19图表37部分材料公司2021年和2022年人均创利排名万元19图表38部分材料公司2018-2022年研发费用合计及占营收合计比重亿元19图表39全球半导体子系统模组和零部件市场规模百万美金21图表40根据不同类型设备2020年公布的市场规模累加得到富创精密主要产品市场规模亿美金21图表41部分零部件公司2018-2023H1营业收入及归母净利润情况亿元22图表42部分零部件公司营收合计及增速亿元22图表43部分零部件公司归母净利润合计及增速亿元22图表44部分零部件公司2018-2023H1综合毛利率及归母净利率情况23图表45半导体零部件行业综合毛利率归母净利率水平233敬请关注文后特别声明与免责条款s电子行业专题报告图表46零部件公司人均创收万元23图表47零部件公司人均创利万元23图表48零部件核心公司合计年度研发费用情况亿元244敬请关注文后特别声明与免责条款s电子行业专题报告1半导体设备苦练内功初露锋芒2024年全球设备市场有望恢复至超1000亿美金规模根据SEMI最新全球半导体设备预测报告2023年全球半导体设备销售市场规模预计将从2022年创新高的1074亿美金同比下降186至874亿美金随后在2024年恢复至1000亿美元以上的市场规模2023年市场规模的下降主要是芯片需求疲软及消费及移动终端产品库存增加2024年市场需求的回暖主要得益于半导体库存修正结束以及高性能计算HPC和汽车领域半导体需求增长前道设备仍是行业反弹主要驱动力分设备所处环节来看2023年晶圆厂设备市场规模将同比下降188至764亿美金同时也将是2024年总体设备市场重返1000亿美金最主要的推动力预计届时晶圆厂设备市场规模达到878亿美金后道设备市场方面由于宏观经济环境面临挑战同时半导体行业整体需求疲软2023年半导体测试设备市场预计同比下降15至64亿美金2024年预计同比增长79封装设备预计同比下降205至46亿美金2024年预计同比增长164先进制程设备需求较稳定存储用设备市场波动剧烈在晶圆制造设备中分应用领域来看2023年代工和逻辑厂所用设备市场预计同比下降6至501亿美金仍是半导体设备行业占比最高的应用领域2023年先进制程设备需求维持平稳成熟节点的设备需求略有下降预计2024年这一领域的投资规模将增长3由于消费和企业市场需求同时疲软2023年DRAM设备市场预计收缩288至88亿美金但随着市场逐步修复SEMI预计2024年这一市场将增长31至116亿美金2023年NAND设备市场预计将大幅收缩51至84亿美金同时2024年亦将同比强势增长59至133亿美金图表1全球半导体设备分环节市场规模亿美金图表2全球晶圆制造设备分应用市场规模亿美金120001000090001000080007000800060006000941500087587767643400040003000200020001000783752639697170057845953400202120222023F2024F202120222023F2024F封装设备测试设备晶圆制造设备代工逻辑NANDDRAM其他资料来源SEMI方正证券研究所资料来源SEMI方正证券研究所中国大陆引领2024年全球半导体设备市场分地域来看中国大陆中国台湾省韩国主导全球设备市场其中SEMI预计中国大陆将在2024年引领全球市场规模同时我们也看到近年来中国大陆在全球半导体设备市场份额呈上升趋势大陆设备市场重要性日益提升5敬请关注文后特别声明与免责条款s电子行业专题报告图表3中国大陆设备市场重要性日益提升左轴十亿美金1203503001002508020060150401002050000中国大陆中国台湾北美日本欧洲韩国其他中国大陆占比资料来源Wind方正证券研究所国产半导体设备公司收入利润延续高速增长国产替代持续深化设备行业核心公司北方华创中微公司盛美上海拓荆科技华海清科中科飞测精测电子长川科技芯源微华峰测控万业企业营收及毛利率取专用设备制造产品数据至纯科技新益昌2023年上半年营业总收入合计达到2024亿元同比增长343归母净利润合计达到439亿元同比增长709综合毛利率446归母净利率212苦练内功国产设备供应商初露锋芒回顾国产核心半导体设备公司2018-2022年的财务表现2018年13家公司合计营收911亿元到2022年快速增长至3837亿元规模4年CAGR432反映了国产设备供应商自2018年以来陆续有产品实现放量国产替代进入快车道2018年13家公司合计归母净利润177亿元到2022年大幅提升至744亿元4年CAGR431在国产供应商持续大力投入研发追赶海外龙头的同时利润端仍能保持高增速彰显国产供应商在半导体设备行业的市场人才供应链竞争力6敬请关注文后特别声明与免责条款s电子行业专题报告图表4设备核心公司2018-2023H1营业收入及归母净利润情况亿元资料来源Wind方正证券研究所注万业企业营收取专用设备制造产品数据图表5设备核心公司营收合计及增速亿元图表6设备核心公司归母净利润合计及增速亿元808045070744709690720400383770573607065760350605125050300253750449364439402503434029740302001613202430302612015011822017710911201551000105010-10-129000-20201820192020202120222023H1201820192020202120222023H1营业收入合计yoy归母净利润合计yoy资料来源Wind方正证券研究所资料来源Wind方正证券研究所国产设备公司营收利润高增速市场空间广阔对比国内外半导体设备公司2018年以来的营收利润及增速我们看到国内半导体设备行业无论是营收还是利润增速均高于海外五家龙头厂商同时2022年海外五家半导体设备公司应用材7敬请关注文后特别声明与免责条款s电子行业专题报告料阿斯麦泛林集团科磊东京电子营收合计近950亿美金含服务等收入国内13家公司营收合计384亿人民币国产设备供应商市场空间广阔图表7海外五家半导体设备公司营收及增速亿美金图表8海外五家半导体设备公司利润及增速亿美金1000353008032470900306672506080025700226502020040600363153050015094102040068510300100851502000-10100-53-550-200-10-211201820192020202120222023H10-30201820192020202120222023H1应用材料阿斯麦泛林集团应用材料阿斯麦泛林集团科磊东京电子营收合计yoy科磊东京电子净利润合计yoy资料来源Wind方正证券研究所注含服务收入资料来源Wind方正证券研究所毛利率维持高位规模效应凸显净利率持续攀升十三家设备公司2023H1综合毛利率446自2018年以来设备行业综合毛利率始终在40以上且呈现稳步提升的趋势综合毛利率维持高水平净利率方面核心设备公司2023H1归母净利率为212自2018年以来行业归母净利率从8-9的水平一路攀升至超过20我们认为主要得益于行业公司营收体量持续提升规模效应凸显图表9设备核心公司2018-2023H1综合毛利率及归母净利率情况资料来源Wind方正证券研究所注万业企业综合毛利率取专用设备制造产品数据8敬请关注文后特别声明与免责条款s电子行业专题报告图表10设备核心公司年度综合毛利率趋势图表11设备核心公司年度归母净利率趋势100605080406030402010200020202021202223H12018201920202021202223H1-10北方华创中微公司盛美上海拓荆科技北方华创中微公司盛美上海拓荆科技华海清科华海清科中科飞测精测电子长川科技中科飞测精测电子长川科技芯源微华峰测控芯源微华峰测控万业企业至纯科技万业企业至纯科技新益昌新益昌资料来源Wind方正证券研究所资料来源Wind方正证券研究所图表12设备行业盈利水平504574294464540441140540353025212185164201431590841050201820192020202120222023H1行业综合毛利率行业综合净利率资料来源Wind方正证券研究所国产设备厂商毛利率与海外龙头接近净利率仍有提升空间毛利率方面海外五家厂商除科磊之外其他四家毛利率均在40-50国产厂商毛利率亦落在此范围毛利率不输海外净利率方面海外厂商净利率在20-30略高于国内厂商我们认为随着营收持续放量国内厂商将继续受益规模效应提升净利率图表13海外五家半导体设备公司毛利率图表14海外五家半导体设备公司净利率70406535603055502545204015353010201820192020202120222023H1201820192020202120222023H1阿斯麦泛林集团科磊阿斯麦泛林集团科磊应用材料东京电子应用材料东京电子资料来源Wind方正证券研究所资料来源Wind方正证券研究所9敬请关注文后特别声明与免责条款s电子行业专题报告人均创收创利稳步向上盈利能力提升回顾2018年以来国产设备公司的人均创收人均创利我们看到指标整体呈上升趋势中微公司2022年人均创收方面达到3437万元人均归母净利润85万元我们认为随着国产设备厂商产品品类进一步完善份额继续提升将加速持续追赶海外龙头盈利能力图表15设备核心公司人均创收万元图表16设备核心公司人均创利万元400250350200300150250100200501500100201820192020202120225050010020182019202020212022北方华创中微公司盛美上海拓荆科技北方华创中微公司盛美上海拓荆科技华海清科华海清科中科飞测精测电子长川科技中科飞测精测电子长川科技芯源微华峰测控芯源微华峰测控万业企业至纯科技新益昌万业企业至纯科技新益昌资料来源Wind方正证券研究所资料来源Wind方正证券研究所图表17设备核心公司2021年和2022年人均创收排名万元中微公司29663437盛美上海18652396华峰测控21202264拓荆科技17752055万业企业18921979至纯科技14171873芯源微13031574华海清科11661572北方华创11881468新益昌856944精测电子834845长川科技795897中科飞测67668900500100015002000250030003500400020222021资料来源Wind方正证券研究所10敬请关注文后特别声明与免责条款s电子行业专题报告图表18设备核心公司2021年和2022年人均创利排名万元华峰测控10421131中微公司848965万业企业724810盛美上海306558华海清科287478拓荆科技160444北方华创132235芯源微122227至纯科技173192新益昌148183长川科技130142精测电子6784中科飞测16102002004006008001000120020222021资料来源Wind方正证券研究所国内外人均创收创利仍有较大差距国产供应商加速追赶排名靠前的东京电子泛林集团人均创收约百万美金科磊人均创收略超70万美金国内排名第一的中微公司人均创收340万人民币利润方面海外五家平均人均创利约23万美金国内排名第一的华峰测控人均创利约100万人民币国产供应商人均创收创利水平与海外厂商仍有50以上提升空间图表19设备海外五家人均创收排名万美金图表20设备海外五家人均创利排名万美金东京电1057泛林267子1158集团282泛林集992科磊248团1014264阿斯麦804东京228658电子243应用材796阿斯214料895麦208科磊734应用195723材料243005001000150000501001502002503002022202120222021资料来源Wind方正证券研究所资料来源Wind方正证券研究所持续大力投入研发驱动长期成长核心公司2023H1研发费用合计达到278亿元占总营收比重1372018年-2022年13家公司5年合计研发费用达到1403亿元占5年合计营收的139国产设备厂商始终重视研发持续进行产品迭代及新产品突破完善产品品类长期成长可期11敬请关注文后特别声明与免责条款s电子行业专题报告图表21设备核心公司2018-2022年研发费用合计及占营收合计比重亿元5040453540303530252520201515101055002018-2022年研发费用合计5年研发费用合计营收合计资料来源Wind方正证券研究所在手订单充足合同负债持续增长截至2023年上半年底设备板块主要公司合同负债合计达到1655亿元较2023Q1末增加58亿元较2022年末增加174亿元2023年上半年末核心设备公司合同负债占过去十二个月营收比重为382仍维持高位设备厂商在手订单饱满图表22设备核心公司合同负债亿元图表23设备核心公司合同负债营收1801655501601481445451401203883863824010098535803166030405297509402520252020201820192020202120222023H1合同负债合计合同负债营收资料来源Wind方正证券研究所注万业企业营收取资料来源Wind方正证券研究所专用设备制造产品数据坚定不移推进集成电路产业链自主可控国家层面多次强调打造自主可控安全可靠竞争力强的现代化产业体系重要性并从政策和市场两方面推动行业发展美国将部分公司列入实体清单以及拉拢日荷等国进一步限制对华半导体设备材料出口陆续落地制裁主要围绕先进制程海外围堵背景下自主化国产化势在必行当前晶圆厂与国产设备材料零部件供应商全面加速紧密合作下一阶段供应商将横向不断迭代产品完善补全品类纵向进一步打造自身安全供应链我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景这是市场经济下最宝贵的资源供应链中长期必将受益份额大幅提升12敬请关注文后特别声明与免责条款s电子行业专题报告国产设备从0到1基本完成国产化加速渗透北方华创产品布局广泛刻蚀机PVDCVD氧化扩散炉退火炉清洗机ALD等设备新产品市场导入节奏加快产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高截至2022年底公司ICP刻蚀产品累计出货超过2000腔薄膜装备累计出货超3000腔支撑国内主流客户的量产应用拓荆科技PECVD设备订单量稳定增长工艺覆盖率不断提升市场占有率持续攀升ALDSACVD晶圆键合等设备持续突破中微公司CCP刻蚀设备在国际最先进的5纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上均实现了多次批量销售至2023年中中微公司共有超过3700个等离子体刻蚀和化学薄膜反应台在国内外100多条产线全面量产累计装机台数保持平均每年超过35的增速芯源微全新产品浸没式高产能涂胶显影机覆盖国内28nm及以上所有工艺节点目前浸没式机台已获得国内多家知名厂商订单超高温Barc机台也成功实现客户导入华海清科CMP设备在逻辑芯片DRAM存储芯片3DNAND存储芯片等领域的成熟制程均完成90以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度盛美上海平台化布局先后开发了前道半导体工艺设备包括清洗设备半导体电镀设备立式炉管系列设备涂胶显影设备PECVD设备等万业企业离子注入设备领域具有大束流离子源离子束光学系统低能减速装置高真空高精度离子注入平台等核心技术嘉芯半导体平台化布局刻蚀机薄膜沉积快速热处理及localscrubber等多种设备中科飞测精测电子上海睿励在测量领域突破国外垄断图表24国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展资料来源各公司年报方正证券研究所13敬请关注文后特别声明与免责条款s电子行业专题报告图表25国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展续资料来源各公司年报方正证券研究所图表26国产半导体设备上市公司分集成电路制造环节进展续资料来源各公司年报方正证券研究所14敬请关注文后特别声明与免责条款s电子行业专题报告2半导体材料至暗已过多点开花2022年全球半导体材料市场规模再创新高达727亿美金晶圆厂的投建晶圆产能的扩充带来半导体材料需求持续增长根据SEMI2022年全球半导体材料市场销售额增长89达到727亿美金超过了2021年创下的668亿美金的前一市场高点其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别达到447亿美元和280亿美元分别增长105和63图表27半导体材料是半导体产业的重要支撑资料来源安集科技年报SEMIWSTSSIA方正证券研究所中国大陆半导体材料市场全球占比逐步提升根据SEMI强劲的下游需求及晶圆产能的扩张驱动2021年全球半导体材料市场规模同比增长159达643亿美金新高分地域来看中国大陆半导体材料市场规模近几年在全球的占比持续提升2021年占全球比重提升至186已成为仅次于中国台湾省的全球第二大区域图表28全球半导体材料市场规模十亿美金图表292019-2021年分地区半导体材料市场营收140012001000800600400200002016201720182019202020212022F2023F晶圆制造材料封装材料资料来源SEMI方正证券研究所资料来源SEMIEETAsia方正证券研究所2023H1半导体材料公司营收利润短期承压2023年上半年半导体材料公司沪硅产业雅克科技立昂微兴森科技鼎龙股份彤程新材南大光电安集科技金宏气体上海新阳晶瑞电材华特气体天承科技营业总收入合计达到1495亿元同比略降23归母净利润合计179亿元同比减少182综合毛利率304归母净利率12015敬请关注文后特别声明与免责条款s电子行业专题报告晶圆厂稼动率低点已过半导体材料业绩环比显著修复十三家材料公司23Q2营收合计780亿元同比下降39环比提升92合计归母净利润101亿元同比下降183环比提升307半导体材料公司营收利润短期承压主要原因是晶圆厂去库存稼动率低带来的不利影响同时我们看到营收利润季度环比呈上升趋势随着未来下游需求逐步恢复我们认为材料公司业绩有望逐步修复图表30部分材料公司2018-2023H1营业收入及归母净利润情况亿元资料来源Wind方正证券研究所注天承科技为2019-2022年3年CAGR图表31部分材料公司营收合计及增速亿元图表32部分材料公司归母净利润合计及增速亿元35045456041531093954040503004852648353531540250303030830187225241252200252015851495201450181150174201791015160162151101009310510-105005-182-20-230-50-30201820192020202120222023H1201820192020202120222023H1营业收入合计yoy归母净利润合计yoy资料来源Wind方正证券研究所资料来源Wind方正证券研究所16敬请关注文后特别声明与免责条款s电子行业专题报告抽丝剥茧电子材料营收2018年以来保持高增速由于多数国产半导体材料厂商拥有除电子材料以外的业务且部分厂商非电子材料业务营收占比较高我们将行业公司分产品营收进行详细拆分2022年19家公司电子材料业务营收达到196亿人民币2018-2022年CAGR335其中沪硅产业雅克科技鼎龙股份彤程新材安集科技路维光电复合增速超40表现亮眼图表33材料公司半导体业务2018-2022年营业收入及复合增速百万元公司半导体业务范围201820192020202120222018-2022年CAGR沪硅产业硅片228232145950984415812622雅克科技阻燃剂前驱体电子特气硅微粉LNG等737510370146742451228975408立昂微硅片7875682697331458517463220兴森科技IC封装基板半导体测试板5736801683861083411490190鼎龙股份CMP抛光垫抛光液清洗液柔显材料等31123794307352222589彤程新材电子化学品光刻胶等110537712411江丰电子靶材等不含零部件64978250110241409716114255安集科技CMP抛光液湿化学品等247828544224686710768444南大光电电子特气1324777124617462873214金宏气体大宗气体特种气体93041357515363285上海新阳电子化学材料19522123277941945796313晶瑞电材高纯化学品光刻胶30952580388260609673330华特气体电子特气工业气体等8175844099961347318032219华海诚科环氧塑封料胶黏剂等13401722247734723032226路维光电掩膜版等14502183401749366400449格林达湿化学品显影液刻蚀液等51265245583577968476134清溢光电掩膜版等40744797487254397622170神工股份大直径硅材料硅零部件硅片等28251886192147395392175天承科技沉铜电镀化学品等1678257237553744307合计6163671083103687154103196017335资料来源Wind方正证券研究所注无完整数据的公司CAGR用已有数据计算产品结构优化有望带动盈利能力提升2023年上半年半导体材料公司综合毛利率304同比下降23与2022年全年的318相比略降14多数半导体材料公司由非半导体传统主业出发向半导体材料延伸近年来随着半导体业务放量营收结构持续优化后续随着新料号新产品布局我们认为行业公司产品结构优化有望驱动行业盈利水平稳步向上17敬请关注文后特别声明与免责条款s电子行业专题报告图表34部分材料公司2018-2023H1综合毛利率及归母净利率情况资料来源Wind方正证券研究所注天承科技毛利率净利率为2022年与2019年的差图表35半导体材料行业综合毛利率归母净利率水平4033533635318311301304302520129151191271201111021050201820192020202120222023H1行业综合毛利率行业综合净利率资料来源Wind方正证券研究所半导体材料公司人均创收初具规模持续研发投入拓品类安集科技晶瑞电材彤程新材天承科技雅克科技年人均创收均已超过200万规模研发投入方面兴森科技鼎龙股份立昂微沪硅产业彤程新材上海新阳安集科技2018-2022年5年合计研发费用超过5亿元多数公司研发费用占营收比重超过518敬请关注文后特别声明与免责条款s电子行业专题报告图表36部分材料公司2021年和2022年人均创收排名万元安集科技20752733晶瑞电材26902960彤程新材22362380天承科技21832202雅克科技19512417华特气体12901560沪硅产业12921556上海新阳15511559南大光电8851223立昂微11171141金宏气体819832鼎龙股份727768兴森科技7418010050010001500200025003000350020212022资料来源Wind方正证券研究所图表37部分材料公司2021年和2022年人均创利排名万元华特气体378765安集科技262321上海新阳267337金宏气体264270彤程新材252325鼎龙股份214240晶瑞电材124178沪硅产业123144兴森科技76140南大光电66110雅克科技7997立昂微7399天承科技691600010020030040050060070080090020212022资料来源Wind方正证券研究所图表38部分材料公司2018-2022年研发费用合计及占营收合计比重亿元14129201891812169610148013381171210264575510685514341857459612765121381842303532072002018-2022年研发费用合计5年研发费用合计营收合计资料来源Wind方正证券研究所19敬请关注文后特别声明与免责条款s电子行业专题报告半导体材料行业具有耗材属性全球市场处于稳步增长趋势国产各类材料持续突破短期维度下游晶圆厂稼动率低点已过随稼动率回升材料公司业绩逐步修复中长期维度1晶圆产能持续扩充材料市场空间高弹性2国产供应商料号种类份额仍有较大完善提升空间3拓宽电子材料品类布局打开多个增长曲线因此我们坚定看好国内半导体材料行业光刻胶领域彤程新材半导体光刻胶2023年上半年营收8258万元与上年同期基本持平其中KrF同比大增5256ICA光刻胶开始放量增长率达到96822022年新增中芯京城格科半导体等8家12寸客户4家8寸客户全年共68支新品通过客户验证并获得订单CMP领域鼎龙股份2023年上半年CMP抛光垫营收149亿元yoy-37全能CMP抛光液清洗液实现营收2637万元抛光液已布局多晶硅铜铝阻挡层钨介电层等近40种产品2023年有望获得存储及逻辑客户新订单柔显材料YPI及PSPI2023年上半年实现营收5034万元同比大幅增长339且逐季环比增幅明显我们认为YPI及PSPI有望成为CMP材料之外又一进入大规模放量的海外垄断泛半导体材料安集科技抛光液全品类产品矩阵布局进一步加强铜及铜阻挡层抛光液介电材料抛光液钨抛光液基于氧化铈磨料的抛光液衬底抛光液及新应用的CMP抛光液等各类产品线的研发及市场拓展进程顺利客户用量及客户数量均达到预期安集在功能性湿电子化学品领域目前已涵盖刻蚀后清洗液晶圆级封装用光刻胶剥离液抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列前驱体领域雅克科技半导体前驱体材料旋涂绝缘介质SOD产品技术指标均达到世界主要客户工艺要求已成为主流供应商此外雅克科技还布局光刻胶电子特气硅微粉等电子材料领域及LNG保温绝热板材打造平台化材料供应商IC载板领域兴森科技作为国内为数不多的IC载板厂商CSP封装基板已获得三星认证通过公司乘胜追击拟投资72亿元用于扩张FCBGA载板产能珠海项目已于2022年底成功投产预计23Q2客户认证Q3小批量生产广州项目预计2023Q4开始试产兴森未来有望实现IC载板产品线的全覆盖随着公司新增载板产能逐步爬坡投产有望充分受益国内半导体的巨大封装需求加速提升载板业务的收入规模3半导体零部件设备基石替代深化半导体精密零部件是半导体设备行业的基石半导体零部件是指在材料结构工艺品质和精度可靠性及稳定性等方面达到半导体设备及技术要求的零部件上游原材料包括铝合金材料和部分非金属原材料下游应用则涵盖了光刻刻蚀清洗薄膜沉积等半导体设备鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运营其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上或以精密零部件作为载体来实现因此精密零部件对半导体设备的性能至关重要半导体精密零部件种类众多市场较为分散半导体设备技术工艺复杂种类各异因此精密零部件的种类繁多主要包括机械类中的金属工艺件结构件电气类机电一体类气体液体真空系统类仪器仪表类光学类等等各个细分市场规模较小且不同零部件之间工作原理各异碎片化特征较明显20敬请关注文后特别声明与免责条款s