行业现状：高端掩膜版国产化率不足3%，光掩膜上游材料和设备亟待突破。掩模版是半导体制造工艺中的关键材料，是下游产品精度和质量的决定因素之一。从成本结构来看，光掩膜约占芯片材料总成本的13%。据SEMI数据显示，2018-2022年，全球半导体掩膜版市场规模由40.41亿美元增长至49亿美元，复合年均增长率达4.9%。半导体芯片掩膜版的主要厂商为晶圆厂自行配套的掩膜版工厂和独立第三方掩膜版生产商，独立第三方掩膜版的市场份额主要被日系厂商所占据。半导体光掩膜版的图形尺寸、精度及制造技术要求不断提高，高端光掩膜版国产化率仅为3%。在光罩的制备上我国半导体掩膜版产业同样面临高端设备、材料被国外厂商垄断的情况。掩膜版设备主要被日本、美国和德国等厂商占据，后道工艺细分设备被德国蔡司和Lasertec等厂商所垄断，光掩膜上游材料也基本被日系厂商占据。
　　复盘海外光掩膜行业龙头发展之路，给我们带来哪些启示？日本在产业链上游设备和材料方面具备明显的优势，特别是涂胶、CD量测和缺陷检测设备优势较为突出，凭借这一优势，日系厂商合计占据全球独立第三方光掩膜市场份额60%以上。在EUV光掩膜的缺陷检验设备中，Lasertec公司占据全球市场约100%的份额，Lasertec公司近年来业绩快速增长，享受行业发展红利，并不断进行抢占市场份额。日系厂商在设备某些特定细分领域取得垄断地位，以及在上游材料领域的先发优势，使得日本企业占据较高的光掩膜市场份额。Toppan公司在1959年开始研发平面型晶体管掩膜版，通过横向并购杜邦光掩模，并积极获取大客户订单，逐步成长为世界级龙头公司。Toppan公司是唯一具有全球生产网络的光掩膜版制造商，生产基地遍布亚洲、北美和欧洲。Toppan公司抓住了先进工艺的发展机遇，在EUV领域推动EUV掩膜版大规模量产。通过复盘海外龙头Toppan的成长之路，希望对于国内半导体光掩膜行业有一定借鉴作用。我们分析认为：①光掩膜厂商需要依靠大客户实现know-how，在特定时期需要通过并购拓展客户；②光掩膜厂商需要同时在多元化产品（90nm以上KRF光掩模）以及先进制程产品（7nm及以下EUV）取得突破，才能占据较高市场份额，成为世界级的龙头公司。
　　掩膜版国产替代需求迫切，我国大陆光掩膜厂商营收规模与福尼克斯等海外龙头厂商仍有较大差距。我国掩膜版行业当前正处于发展初期，市场增长潜力较大、追随者较少。我国掩膜版行业起步较晚，2017年新注册企业数量创历史高峰，为28家。从掩膜版产业主要应用领域来看，中国光掩膜版领域的一级市场投资主要分布在C轮以下，我们认为未来光掩膜行业壁垒有望提升。
　　投资策略：受益于先进制程与国产替代双轮驱动，光掩膜行业有望迎来黄金发展期，建议以核心竞争力和未来布局卡位为抓手精选个股，受益标的：路维光电、清溢光电。
　　风险提示：下游需求不及预期、技术迭代风险、客户拓展不及预期、中美贸易摩擦加剧。

研究报告全文：行业研究电子元器件行业复盘海外光掩膜行业龙2023年9月28日看好维持东头发展之路给我们带来哪些启示电子元器件行业报告兴海外硬科技龙头复盘研究系列之五证分析师刘航电话021-25102913邮箱liuhang-yjsdxzqnetcn执业证书编号S1480522060001券股投资摘要份有行业现状高端掩膜版国产化率不足3光掩膜上游材料和设备亟待突破掩模版是半导体制造工艺中的关键材料是下游限产品精度和质量的决定因素之一从成本结构来看光掩膜约占芯片材料总成本的13据SEMI数据显示2018-2022年公全球半导体掩膜版市场规模由4041亿美元增长至49亿美元复合年均增长率达49半导体芯片掩膜版的主要厂商为晶圆司厂自行配套的掩膜版工厂和独立第三方掩膜版生产商独立第三方掩膜版的市场份额主要被日系厂商所占据半导体光掩膜证版的图形尺寸精度及制造技术要求不断提高高端光掩膜版国产化率仅为3在光罩的制备上我国半导体掩膜版产业同样券面临高端设备材料被国外厂商垄断的情况掩膜版设备主要被日本美国和德国等厂商占据后道工艺细分设备被德国蔡研司和Lasertec等厂商所垄断光掩膜上游材料也基本被日系厂商占据究报复盘海外光掩膜行业龙头发展之路给我们带来哪些启示日本在产业链上游设备和材料方面具备明显的优势特别是涂胶CD量测和缺陷检测设备优势较为突出凭借这一优势日系厂商合计占据全球独立第三方光掩膜市场份额60以上在EUV告光掩膜的缺陷检验设备中Lasertec公司占据全球市场约100的份额Lasertec公司近年来业绩快速增长享受行业发展红利并不断进行抢占市场份额日系厂商在设备某些特定细分领域取得垄断地位以及在上游材料领域的先发优势使得日本企业占据较高的光掩膜市场份额Toppan公司在1959年开始研发平面型晶体管掩膜版通过横向并购杜邦光掩模并积极获取大客户订单逐步成长为世界级龙头公司Toppan公司是唯一具有全球生产网络的光掩膜版制造商生产基地遍布亚洲北美和欧洲Toppan公司抓住了先进工艺的发展机遇在EUV领域推动EUV掩膜版大规模量产通过复盘海外龙头Toppan的成长之路希望对于国内半导体光掩膜行业有一定借鉴作用我们分析认为光掩膜厂商需要依靠大客户实现know-how在特定时期需要通过并购拓展客户光掩膜厂商需要同时在多元化产品90nm以上KRF光掩模以及先进制程产品7nm及以下EUV取得突破才能占据较高市场份额成为世界级的龙头公司掩膜版国产替代需求迫切我国大陆光掩膜厂商营收规模与福尼克斯等海外龙头厂商仍有较大差距我国掩膜版行业当前正处于发展初期市场增长潜力较大追随者较少我国掩膜版行业起步较晚2017年新注册企业数量创历史高峰为28家从掩膜版产业主要应用领域来看中国光掩膜版领域的一级市场投资主要分布在C轮以下我们认为未来光掩膜行业壁垒有望提升投资策略受益于先进制程与国产替代双轮驱动光掩膜行业有望迎来黄金发展期建议以核心竞争力和未来布局卡位为抓手精选个股受益标的路维光电清溢光电风险提示下游需求不及预期技术迭代风险客户拓展不及预期中美贸易摩擦加剧行业重点公司盈利预测与评级EPS元PE简称PB评级2022A2023E2024E2025E2022A2023E2024E2025E路维光电0900921321734852359724981905306-清溢科技0370550791064903381527072033340-资料来源同花顺iFinD公司财报东兴证券研究所未覆盖公司盈利预测取自同花顺iFinD一致预测敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源东兴证券深度报告P2电子元器件行业复盘海外光掩膜行业龙头发展之路给我们带来哪些启示目录1行业现状高端掩膜版国产化率不足3光掩膜上游材料和设备亟待突破411光掩膜占芯片材料总成本的13高端掩膜版国产化率不足3412技术不断迭代上游材料与设备被国外厂商垄断72复盘海外光掩膜行业龙头发展之路给我们带来哪些启示1021为什么日本企业占据较高的光掩膜市场份额1022复盘海外龙头Toppan的成长之路带给我们什么启示123我国光掩模行业发展仍处于初期一级市场投融资较为活跃144投资建议155风险提示16相关报告汇总17插图目录图1掩膜版的功能类似于传统照相机的底片4图2掩膜版在半导体制造生产中至关重要4图3光掩膜约占芯片材料总成本的13仅次于硅片4图4半导体掩膜版产品示意图5图5不同制程半导体掩膜版的市场占比5图6掩膜版产业链梳理5图7预计2023年半导体掩膜版市场规模将继续增长至5098亿美元6图8晶圆厂配套的掩膜版占全球半导体市场规模的656图9全球第三方半导体掩膜版厂商日本和中国台湾份额较高6图10独立半导体掩膜版厂商上下游技术迭代快对于头部厂商提出了较高要求7图11半导体掩膜版的OPC效果8图12PSM半导体掩膜版消除干涉现象效果图8图13半导体掩模版的套刻层数越来越多位置套刻精度控制难度越来越大9图14Lasertec公司产品覆盖光掩模基板检测光掩模检测特别是EUV光掩模检测全球领先11图15晶圆制造设备市场占比较高的主要是亚太地区11图16未来3nm先进制程晶圆制造设备市场快速增长11图17Lasertec公司近5年年复合增速为603712图182022年Lasertec公司CAPEX为23141亿日元12图19Toppan公司光掩膜业务发展历程12图20Toppan公司生产基地遍布全球独立光掩模市场份额明显提升13图21受益于摩尔定律和EUV光刻机迭代升级Toppan公司技术路径将不断演进13图22预计2028年我国掩膜版行业市场规模将达到360亿元14图23我国光掩膜厂商营收与海外龙头厂商仍有较大差距14图24我国掩膜版企业主要分为三个梯队14图25中国掩膜版行业企业战略集群状况14敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源东兴证券深度报告电子元器件行业复盘海外光掩膜行业龙头发展之路给我们带来哪些启示P3图262017年我国新注册光掩膜企业数量达历史高峰为28家15表格目录表1掩膜版制造核心装备大多依赖进口9表2国内厂商在基板研磨和镀铬方面有待突破10表3日系设备在EUV相关光掩膜设备占据较高市场份额10表42022年中国大陆主要的光掩膜企业融资15敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源东兴证券深度报告P4电子元器件行业复盘海外光掩膜行业龙头发展之路给我们带来哪些启示1行业现状高端掩膜版国产化率不足3光掩膜上游材料和设备亟待突破11光掩膜占芯片材料总成本的13高端掩膜版国产化率不足3掩模版是半导体制造工艺中的关键材料用于半导体制造的光刻环节半导体制造的光刻是指通过曝光工序在晶圆表面的光刻胶上刻画出电路图形然后通过显影刻蚀等工艺流程最终将电路图形转移到晶圆上的过程图1掩膜版的功能类似于传统照相机的底片资料来源清溢光电招股书东兴证券研究所掩膜版是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体光掩膜约占芯片材料总成本的13掩膜版是下游产品精度和质量的决定因素之一从成本结构来看光掩膜约占芯片材料总成本的13图2掩膜版在半导体制造生产中至关重要图3光掩膜约占芯片材料总成本的13仅次于硅片其他湿化学品125抛光材料硅片738光刻胶12电子特气光掩膜1313资料来源龙图光罩招股书东兴证券研究所资料来源腾讯网SEMI东兴证券研究所敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源东兴证券深度报告电子元器件行业复盘海外光掩膜行业龙头发展之路给我们带来哪些启示P5按照半导体制程来划分130nm以上半导体掩膜版占比为5428-90nm占比为3328nm以上占比为13图4半导体掩膜版产品示意图图5不同制程半导体掩膜版的市场占比28nm以上百分比28-90nm130nm以上3354资料来源SEMI冠石科技公司公告东兴证券研究所资料来源SEMI冠石科技公司公告东兴证券研究所目前掩膜版产业链包括上游核心材料及设备中游掩膜版制造和下游半导体及相关产业掩膜版产业的上游包括掩膜版核心材料及其制造设备即掩膜版玻璃基板掩膜版遮光膜等中游根据产品的不同分为铬版干版液体凸版和凸版根据组成成分的不同可分为树脂玻璃基板掩膜版乳胶硬质遮光膜掩膜版等下游主要涉及半导体及相关产业市场具体包括IC制造IC封装测试半导体器件等图6掩膜版产业链梳理资料来源前瞻产业研究院东兴证券研究所敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源东兴证券深度报告P6电子元器件行业复盘海外光掩膜行业龙头发展之路给我们带来哪些启示据SEMI数据显示2018-2022年全球半导体掩膜版市场规模由4041亿美元增长至49亿美元复合年均增长率达49预计2023年半导体掩膜版市场规模将继续增长至5098亿美元图7预计2023年半导体掩膜版市场规模将继续增长至5098亿美元资料来源中商产业研究院SEMI东兴证券研究所半导体芯片掩膜版的主要厂商为晶圆厂自行配套的掩膜版工厂captivesuppliers和独立第三方掩膜版生产商独立第三方掩膜版的市场份额主要被日系厂商所占据根据SEMI数据晶圆厂自行配套的掩膜版工厂占据65的份额在独立第三方掩膜版市场半导体芯片掩膜版技术主要由美国福尼克斯日本DNP和Toppan掌握市场集中度较高晶圆制造厂先进制程45nm以下所用的掩膜版大部分由自己的专业工厂生产但对于45nm以上等比较成熟的制程所用的标准化程度更高的掩膜版晶圆厂出于成本的考虑更倾向于向独立第三方掩膜版厂商进行采购图8晶圆厂配套的掩膜版占全球半导体市场规模的65图9全球第三方半导体掩膜版厂商日本和中国台湾份额较高HOYA其他市场份额中国台湾光市场份额22罩HOYA其他2DNP668中国台湾光罩Photronics6Toppan1031DNPToppan晶圆厂2311IDM厂Photronic65s28资料来源SEMI龙图光罩招股书东兴证券研究所资料来源SEMI龙图光罩招股书东兴证券研究所半导体光掩膜版的图形尺寸精度及制造技术要求不断提高促使高精度低线宽半导体光掩膜版的市场需求明显增加但高端光掩膜版国产化率仅为3目前我国半导体掩膜版厂商主流产品制程以350-130nm为主国际厂商主流产品制程以100-50nm为主我国中高端半导体光掩膜版产品主要仍依赖于进口国敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源东兴证券深度报告电子元器件行业复盘海外光掩膜行业龙头发展之路给我们带来哪些启示P7产化率较低根据中国电子协会数据统计目前中国半导体光掩膜版的国产化率约为1090仍需要进口而高端光掩膜版国产化率仅为312技术不断迭代上游材料与设备被国外厂商垄断独立第三方半导体掩模版厂商既需要快速理解并转换上游芯片设计要求又要充分了解下游晶圆制造工艺需求需要有较强的上下游匹配能力第三方光掩膜厂商根据上游芯片设计公司Fabless提供的设计版图及下游晶圆制造厂商Foundry和IDM提供的制作工艺要求设计并制作出同时满足芯片设计公司和晶圆制造厂要求的用于晶圆加工的半导体掩模版第三方半导体掩模版厂商当前国内芯片设计公司使用的EDA软件多样各家公司设计图档缺乏统一标准存在大量非标准化设计下游光刻机台二手设备流通普遍型号众多不同光刻机的对位要求工艺要求不同相应信息不全因此独立第三方半导体掩模版厂商需要有较强的上下游匹配能力图10独立半导体掩膜版厂商上下游技术迭代快对于头部厂商提出了较高要求资料来源龙图光罩招股书东兴证券研究所另外掩膜版厂商对于光学邻近效应修正OPC和相移掩模版PhaseShiftMaskPSM等技术提出了较高要求为了提高光刻环节曝光图形的CD精度光掩模厂商必须要对掩模图案进行光学邻近效应修正由于光的衍射造成的图像失真及OPC效果对比情况如下图所示敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源东兴证券深度报告P8电子元器件行业复盘海外光掩膜行业龙头发展之路给我们带来哪些启示图11半导体掩膜版的OPC效果资料来源龙图光罩招股书东兴证券研究所当半导体的最小线宽小于130nm后传统的二元掩模版BinaryMask会由于光的干涉现象而无法对晶圆进行有效曝光需要采用相移掩模版PhaseShiftMaskPSM来消除曝光光束中的干涉现象提升CD精度水平图12PSM半导体掩膜版消除干涉现象效果图资料来源龙图光罩招股书东兴证券研究所随着半导体制程能力的不断提升晶圆表面需要光刻的图案由传统的二维电路图像发展成含有多层结构的三维电路图像这也导致半导体掩模版的层数不断增加对掩模版的套刻精度也提出了更高的要求敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源东兴证券深度报告电子元器件行业复盘海外光掩膜行业龙头发展之路给我们带来哪些启示P9图13半导体掩模版的套刻层数越来越多位置套刻精度控制难度越来越大资料来源龙图光罩招股书东兴证券研究所在光罩的制备上我国半导体掩膜版产业同样面临高端设备材料被国外垄断的情况中国半导体掩膜版的产业起步较晚在设备材料领域众多技术处于卡脖子状态例如掩膜版制造装备光刻机检测机测量机修复机和贴膜机等都依赖进口严重制约中国半导体产业的发展掩膜版设备的供应商相比于晶圆厂垄断程度更高主要被日本美国和德国等厂商占据后道工艺细分设备被德国蔡司和Lasertec等厂商所垄断目前激光直写的主要供应商为美国应用材料和瑞典迈康尼Mycronics电子束直写设备则主要是日本电子JEOL和NuFlare提供而位置精度量测的供应商是美国的KLA和德国的蔡司光罩制作的后道工艺主要是验证和修复验证工艺是模拟真实光刻的光学照明条件进行空间成像检测而修复则是使用化学或物理方法对缺陷进行去除的工艺后道供应商的垄断程度较前端设备更高例如验证的设备供应商仅有德国蔡司修复设备主要是日立和VTechnology高端电子束修复仅有德国蔡司表1掩膜版制造核心装备大多依赖进口掩膜版制造工艺主要工艺流程主要设备厂商涂胶TELAMAT等烘烤SUSS刻蚀AMAT等激光直写AMATMycronic前道光罩写入电子束直写NuflareIMSJEOL关键尺寸CD量测HolonAdvantest位置精度OVL量测KLAZeiss清洗SUSS缺陷检测KLANuflareLasertec后道缺陷修复HitachiVTechnology高端电子束修复仅有德国蔡司验证设备Zeiss资料来源半导体行业观察公司官网东兴证券研究所敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源东兴证券深度报告P10电子元器件行业复盘海外光掩膜行业龙头发展之路给我们带来哪些启示另外光掩膜上游材料也基本被日系厂商占据为降低原材料采购成本和控制终端产品质量国际领先的掩膜版企业陆续向上游原材料行业延伸掩膜版的主要原材料为掩膜基板即涂有光阻和镀铬的玻璃基板掩膜基板的质量对掩膜版产品最终品质具有重大影响部分企业已经具备研磨抛光镀铬光阻涂布等掩膜版全产业链技术能力表2国内厂商在基板研磨和镀铬方面有待突破原材料技日本韩国日本韩国日本日本清溢光路维术HOYALG-ITDNPPKLToppanSKE电光电基板研磨抛光镀铬光阻涂布资料来源路维光电招股书东兴证券研究所2复盘海外光掩膜行业龙头发展之路给我们带来哪些启示21为什么日本企业占据较高的光掩膜市场份额日本在产业链上游设备和材料方面具备明显的优势特别是涂胶CD量测和缺陷检测设备优势较为突出凭借这一优势日系厂商合计占据全球独立第三方光掩膜市场份额60以上根据CINNO数据在极紫外光刻曝光相关工序中荷兰ASML垄断关键曝光设备市场日本企业则在检测感光材料涂布成像等相关设备方面占有较高的市场份额表3日系设备在EUV相关光掩膜设备占据较高市场份额EUV相关光掩膜设备主要设备厂商曝光设备ASML市场份额近100光掩膜缺陷检测设备Lasertec市场份额近100光罩检测设备Lasertec公司美国KLA光掩模坯maskblanks缺陷Lasertec市场份额近100检测设备涂覆显影设备东京电子市场份额近100资料来源CINNO雅虎东兴证券研究所在EUV光掩膜的缺陷检验设备中Lasertec公司占据全球市场约100的份额日系厂商Lasertec使用与EUV光刻相同的135nm波长用来检测EUV光罩缺陷产品缺陷检测灵敏度更高凭借这一优势Lasertec公司在EUV光掩膜的缺陷检验设备中占据全球市场约100的份额敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源东兴证券深度报告电子元器件行业复盘海外光掩膜行业龙头发展之路给我们带来哪些启示P11图14Lasertec公司产品覆盖光掩模基板检测光掩模检测特别是EUV光掩模检测全球领先资料来源Lasertec公司官网东兴证券研究所全球晶圆产能向亚太地区转移和先进制程晶圆制造设备市场快速增长为Lasertec公司的发展提供了有利条件得益于全球晶圆产能向亚太地区转移中国中国台湾韩国和日本已成为晶圆制造设备主要购买市场凭借亚太地区快速响应服务优势Lasertec公司的设备获得客户认可此外3nm先进制程晶圆制造设备市场快速增长预计2023年3nm制程晶圆制造设备市场将突破20亿美金Lasertec公司的EUV检测设备市场预计也将快速增长图15晶圆制造设备市场占比较高的主要是亚太地区图16未来3nm先进制程晶圆制造设备市场快速增长东南亚日本韩国欧洲中东47nm--46nm-20nm-16nm120120北美中国台湾中国-10nm-7nm-5nm-3nm1001008080606040402020晶圆制造设备市场十亿美元晶圆制造设备市场十亿美元00202120222023E2024E202120222023E2024E资料来源Lasertec公司官网东兴证券研究所资料来源Lasertec公司官网东兴证券研究所敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源东兴证券深度报告P12电子元器件行业复盘海外光掩膜行业龙头发展之路给我们带来哪些启示通过垄断EUV检测市场Lasertec公司近年来业绩快速增长享受行业发展红利并不断进行抢占市场份额2019-2022年Lasertec公司5年年复合增速为6037同时公司持续加大投入2022年Lasertec公司CAPEX为23141亿日元图17Lasertec公司近5年年复合增速为6037图182022年Lasertec公司CAPEX为23141亿日元收入百万日元YOYCAPEX百万日元YOY1400008025000500120000702000040010000060503008000015000402006000010000301004000020500002000010000-1002018201920202021202220182019202020212022资料来源Lasertec公司官网东兴证券研究所资料来源Lasertec公司官网东兴证券研究所日系厂商在设备某些特定细分领域取得垄断地位以及在上游材料领域的先发优势使得日本企业占据较高的光掩膜市场份额我们对于光掩膜上游EUV缺陷检测设备龙头厂商Lasertec公司进行分析可以看出光掩膜的产业升级与技术突破需要上游设备支持特别是光检测设备的进步因此半导体掩膜版的突破跟光检测设备密切相关而日系厂商在设备某些特定细分领域取得垄断地位以及上游材料的先发优势使得日本企业占据较高的光掩膜市场份额22复盘海外龙头Toppan的成长之路带给我们什么启示Toppan公司在1959年开始研发平面型晶体管掩膜版通过横向并购杜邦光掩模并积极获取大客户订单逐步成长为世界级龙头公司Toppan公司于1900年成立1959年开始研发平面型晶体管掩膜版Toppan公司于2005年完成对美国杜邦光掩模公司的收购ToppanPhotomasks公司正式动工并于同年与美国IBM公司签订共同开发尖端光掩模的合同图19Toppan公司光掩膜业务发展历程资料来源Toppan公司官网21ic东兴证券研究所敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源东兴证券深度报告电子元器件行业复盘海外光掩膜行业龙头发展之路给我们带来哪些启示P13Toppan公司是唯一具有全球生产网络的光掩膜版制造商生产基地遍布亚洲北美和欧洲另外还有其他备选生产基地并在高端掩膜版领域与客户建立较好的关系图20Toppan公司生产基地遍布全球独立光掩模市场份额明显提升资料来源Toppan公司官网东兴证券研究所Toppan公司抓住了先进工艺的技术机遇在EUV领域推动EUV掩膜版大规模量产受益于摩尔定律和EUV技术迭代升级Toppan公司技术路径不断演进公司与下游客户积极推进EUV技术进步推动多电子束写入光刻机的导入同时推动EUV掩膜版大规模量产图21受益于摩尔定律和EUV光刻机迭代升级Toppan公司技术路径将不断演进资料来源Toppan公司官网东兴证券研究所通过复盘海外龙头Toppan的成长之路希望对于国内半导体光掩膜行业有一定借鉴作用我们分析认为光掩膜厂商需要依靠大客户实现know-how在特定时期需要通过并购拓展客户另外光掩膜厂商需要同时在多元化产品90nm以上KRF光掩模以及先进制程产品7nm及以下EUV取得突破才能占据较高市场份额敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源东兴证券深度报告P14电子元器件行业复盘海外光掩膜行业龙头发展之路给我们带来哪些启示3我国光掩模行业发展仍处于初期一级市场投融资较为活跃掩膜版国产替代需求迫切我国大陆光掩膜厂商营收规模与福尼克斯等海外龙头厂商仍有较大差距预计到2028年我国掩膜版市场规模将达到360亿元我国大陆光掩膜厂商营收规模与福尼克斯等海外龙头厂商仍有较大差距2022年福尼克斯营业收入为5687亿元而路维光电2022年收入为64亿元而清溢光电收入为762亿元图22预计2028年我国掩膜版行业市场规模将达到360亿元图23我国光掩膜厂商营收与海外龙头厂商仍有较大差距中国掩膜版行业市场前景预测亿元YOY福尼克斯路维光电清溢光电龙图光罩40002560003500250003004000250015200300015001收入百万元2000100100000550020182019202020212022002023E2024E2025E2026E2027E2028E资料来源前瞻产业研究院东兴证券研究所资料来源同花顺东兴证券研究所我国掩膜版行业当前正处于发展初期市场增长潜力较大追随者较少根据中国掩膜版行业企业发展来看我国掩膜版行业主要分为三个梯队第一梯队企业主要包括清溢光电路维光电台湾光罩及中芯国际第二梯队企业主要包括华虹半导体华润微等台湾光罩清溢光电和路维光电以其强大的市场竞争力及战略执行力占据了掩膜版市场的领导者象限挑战者象限则分布了华润微中芯国际华虹半导体等众多公司追随者象限则包括仕元光电中微掩模等图24我国掩膜版企业主要分为三个梯队图25中国掩膜版行业企业战略集群状况资料来源前瞻产业研究院东兴证券研究所资料来源前瞻产业研究院东兴证券研究所敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源东兴证券深度报告电子元器件行业复盘海外光掩膜行业龙头发展之路给我们带来哪些启示P15我国掩膜版行业起步较晚2017年新注册企业数量创历史高峰为28家截至2023年1月3日中国掩膜版行业注册企业累计共有282家其中2017年新注册企业数量创历史高峰为28家2021年我国掩膜版行业新注册企业数量为8家2022年我国掩膜版行业新注册企业数量1家图262017年我国新注册光掩膜企业数量达历史高峰为28家我国掩膜版行业新注册企业数量302520151050200020022004200620082010201220142016201820202022资料来源前瞻产业研究院企查猫东兴证券研究所从掩膜版产业主要应用领域来看中国光掩膜版领域的一级市场投资主要分布在C轮以下我们认为未来光掩膜行业壁垒有望提升表42022年中国大陆主要的光掩膜企业融资时间公司投资轮次融资金额投资机构20221213龙图光罩战略投资士兰创投士兰控股华虹虹芯等2022125威迈芯材战略投资1亿人民币超越摩尔基金等2022118埃芯半导体A轮深创投20221028迪视泰光电天使轮江宁经开高新创投202282国科天骥A轮1亿人民币中信建投资本领投2022714宇微光学A轮数千万人民币致道资本光谷烽火创投等202261强一半导体D轮数亿人民币国发创投海达投资君桐资本等2022424浚漪科技C轮深圳高新投2022323容微精密电子A轮数千万人民币华强资本安芯投资资料来源IT桔子前瞻产业研究院东兴证券研究所4投资建议受益于先进制程演进与国产替代双轮驱动光掩膜行业有望迎来黄金发展期建议以核心竞争力和未来布局卡位为抓手精选个股受益标的路维光电清溢光电敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源东兴证券深度报告P16电子元器件行业复盘海外光掩膜行业龙头发展之路给我们带来哪些启示5风险提示下游需求不及预期技术迭代风险客户拓展不及预期中美贸易摩擦加剧敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源东兴证券深度报告电子元器件行业复盘海外光掩膜行业龙头发展之路给我们带来哪些启示P17相关报告汇总报告类型标题日期行业深度报告电子行业2023年中期投资策略从模式创新到技术创新拥抱硬件创新浪潮2023-07-03行业深度报告导电胶行业封测材料替代进行时看好导电胶领域2023-05-26行业普通报告电子行业点评三星显示携手eMagin公司布局硅基OLED领域助力XR行业发展2023-05-22行业深度报告海外硬科技龙头复盘研究系列之四论国产半导体量测设备行业发展之天时地利人和2023-05-17行业普通报告电子元器件行业HBM芯片量价齐升看好存储芯片与PCB领域2023-02-17行业普通报告东兴电子半导体行业动态跟踪点评晶圆厂waferbank居于高位FOUP供应2022-12-30紧张静待行业花开行业深度报告电子元器件行业复盘电子行业十年牛股曲棍球战略带来哪些启示2022-12-20行业深度报告东兴电子半导体行业专题长坡厚雪国产替代成主旋律2022-12-09行业深度报告电子行业2023年投资策略否极泰来国产替代与产品升级将贯穿全年2022-11-25公司普通报告统联精密688210Q1业绩承压折叠屏铰链产品陆续导入量产2023-05-05公司普通报告统联精密688210业绩快速增长积极拓展下游领域2023-04-24资料来源东兴证券研究所敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源东兴证券深度报告P18电子元器件行业复盘海外光掩膜行业龙头发展之路给我们带来哪些启示分析师简介刘航复旦大学工学硕士2022年6月加入东兴证券研究所现任电子行业首席分析师曾就职于Foundry厂研究所和券商资管分别担任工艺集成工程师研究员和投资经理证书编号S1480522060001分析师承诺负责本研究报告全部或部分内容的每一位证券分析师在此申明本报告的观点逻辑和论据均为分析师本人研究成果引用的相关信息和文字均已注明出处本报告依据公开的信息来源力求清晰准确地反映分析师本人的研究观点本人薪酬的任何部分过去不曾与现在不与未来也将不会与本报告中的具体推荐或观点直接或间接相关风险提示本证券研究报告所载的信息观点结论等内容仅供投资者决策参考在任何情况下本公司证券研究报告均不构成对任何机构和个人的投资建议市场有风险投资者在决定投资前务必要审慎投资者应自主作出投资决策自行承担投资风险敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源东兴证券深度报告电子元器件行业复盘海外光掩膜行业龙头发展之路给我们带来哪些启示P19免责声明本研究报告由东兴证券股份有限公司研究所撰写东兴证券股份有限公司是具有合法证券投资咨询业务资格的机构本研究报告中所引用信息均来源于公开资料我公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证也不保证所包含的信息和建议不会发生任何变更我们已力求报告内容的客观公正但文中的观点结论和建议仅供参考报告中的信息或意见并不构成所述证券的买卖出价或征价投资者据此做出的任何投资决策与本公司和作者无关我公司及报告作者在自身所知情的范围内与本报告所评价或推荐的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系在法律许可的情况下我公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行财务顾问或者金融产品等相关服务本报告版权仅为我公司所有未经书面许可任何机构和个人不得以任何形式翻版复制和发布如引用刊发需注明出处为东兴证券研究所且不得对本报告进行有悖原意的引用删节和修改本研究报告仅供东兴证券股份有限公司客户和经本公司授权刊载机构的客户使用未经授权私自刊载研究报告的机构以及其阅读和使用者应慎重使用报告防止被误导本公司不承担由于非授权机构私自刊发和非授权客户使用该报告所产生的相关风险和责任行业评级体系公司投资评级A股市场基准为沪深300指数香港市场基准为恒生指数美国市场基准为标普500指数以报告日后的6个月内公司股价相对于同期市场基准指数的表现为标准定义强烈推荐相对强于市场基准指数收益率15以上推荐相对强于市场基准指数收益率515之间中性相对于市场基准指数收益率介于-55之间回避相对弱于市场基准指数收益率5以上行业投资评级A股市场基准为沪深300指数香港市场基准为恒生指数美国市场基准为标普500指数以报告日后的6个月内行业指数相对于同期市场基准指数的表现为标准定义看好相对强于市场基准指数收益率5以上中性相对于市场基准指数收益率介于-55之间看淡相对弱于市场基准指数收益率5以上东兴证券研究所北京上海深圳西城区金融大街5号新盛大厦B虹口区杨树浦路248号瑞丰国际福田区益田路6009号新世界中心座16层大厦5层46F邮编100033邮编200082邮编518038电话010-66554070电话021-25102800电话0755-83239601传真010-66554008传真021-25102881传真0755-23824526敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源