海外半导体设备大厂23Q2经营情况接近/超出指引上限。23Q2营收端：应用材料实现营收64.25亿美元，YoY-1%，QoQ-3%，接近指引上限；ASML实现营收69.0亿欧元，YoY+27%，QoQ+2%，接近指引上限；泛林半导体实现营收32.1亿美元，YoY-31%，QoQ-17%，超过指引中值；科磊半导体实现营收23.55亿美元，YoY -5%，QoQ-3%，接近指引上限；泰瑞达实现营收6.84亿美元，YoY-1%，QoQ+1%，接近指引上限。23Q2毛利率端：泛林半导体实现毛利率45.7%，超出指引上限；阿斯麦实现毛利率51.3%，超出指引上限；科磊半导体实现毛利率61.2%，符合预期；泰瑞达实现毛利率58.8%，超出指引上限。
　　海外半导体设备大厂23Q2中国大陆营收占比环比提升明显，对中国大陆半导体设备需求展望乐观。23Q2，应用材料中国大陆营收占比27%，QoQ+6pct；泛林半导体中国大陆营收占比26%，QoQ+4pct；阿斯麦Net System业务中国大陆营收占比24%，QoQ+16pct；科磊半导体中国大陆营收占比30%，QoQ+4pct；东京电子中国大陆营收占比39%，QoQ+15pct；爱德万测试中国大陆营收占比34%，QoQ+3pct。根据各公司Earning CallTranscript，应用材料表示，从中国大陆晶圆厂产能和需求匹配角度、已发货产品装机与产能利用率角度评估，认为中国大陆成熟制程半导体设备投资是合理、谨慎的，且预计下季度对中国DRAM客户出货将有所增加；泛林半导体表示中国大陆在存储、特色工艺、针对汽车和工业市场等领域有较多的半导体设备投资，在公司目前的可视范围内，中国市场会有较持续的半导体设备需求；阿斯麦表示380亿欧元积压订单中，中国大陆地区占比超过20%；科磊半导体表示23H2来自中国DRAM客户的业务将环比增加。
　　 AI市场需求旺盛，HBM产能扩张拉动全球半导体设备需求增长。根据各公司Earning Call Transcript，应用材料表示HBM所需的三维堆叠封装设备需求有望将封装市场TAM增加约5%，公司认为AI终端需求在全球WFE需求中占比约5%，是快速成长的市场；泛林半导体表示AI服务器渗透率提升1%，将带动10~15亿美元的WFE支出；科磊半导体表示在先进封装、加速计算产品端，公司有观察到客户需求在近期增加，但是当前对公司营收的占比较低；泰瑞达表示受益于HBM带来的增量需求，公司看到了23H2市场对Magnum产品的较强新增需求，HBM测试设备在存储测试设备市场的占比正在从2022年的低于5%增长至2023年的10%~15%。主要海外龙头设备厂商均不同程度感受到AI市场带来的增量半导体设备需求。
　　投资建议：国产半导体设备厂商依托本土晶圆产能的持续扩张，以及公司自身的产品竞争力、广阔的份额增长空间和品类扩张能力，有望加速提升半导体设备的国产替代份额，成长速度和空间均十分显著。建议关注在半导体核心工艺环节强势卡位和今年有新品类拓展的公司：北方华创、中科飞测、拓荆科技、芯源微、中微公司*、华海清科、盛美上海*、华峰测控*、长川科技*、微导纳米、至纯科技*、万业企业等标的。（带*标的为与广发机械联合覆盖）
　　风险提示：市场需求不及预期，研发不及预期，市场开拓不及预期

研究报告全文：TablePage行业专题研究半导体2023年10月7日证券研究报告电子复苏系列TableTitle15海外半导体设备大厂23Q2业绩亮眼看好中国大陆市场及AI需求分析师Tabl王亮分析师耿正分析师焦鼎eAuthorSAC执证号S0260519060001SAC执证号S0260520090002SAC执证号S0260522120003SFCCEnoBFS478021-38003658021-38003660021-38003658gfwanglianggfcomcngengzhenggfcomcnjiaodinggfcomcn请注意耿正焦鼎并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人不可在香港从事受监管活动TableSummary核心观点海外半导体设备大厂23Q2经营情况接近超出指引上限23Q2营收端应用材料实现营收6425亿美元YoY-1QoQ-3接近指引上限ASML实现营收690亿欧元YoY27QoQ2接近指引上限泛林半导体实现营收321亿美元YoY-31QoQ-17超过指引中值科磊半导体实现营收2355亿美元YoY-5QoQ-3接近指引上限泰瑞达实现营收684亿美元YoY-1QoQ1接近指引上限23Q2毛利率端泛林半导体实现毛利率457超出指引上限阿斯麦实现毛利率513超出指引上限科磊半导体实现毛利率612符合预期泰瑞达实现毛利率588超出指引上限海外半导体设备大厂23Q2中国大陆营收占比环比提升明显对中国大陆半导体设备需求展望乐观23Q2应用材料中国大陆营收占比27QoQ6pct泛林半导体中国大陆营收占比26QoQ4pct阿斯麦NetSystem业务中国大陆营收占比24QoQ16pct科磊半导体中国大陆营收占比30QoQ4pct东京电子中国大陆营收占比39QoQ15pct爱德万测试中国大陆营收占比34QoQ3pct根据各公司EarningCallTranscript应用材料表示从中国大陆晶圆厂产能和需求匹配角度已发货产品装机与产能利用率角度评估认为中国大陆成熟制程半导体设备投资是合理谨慎的且预计下季度对中国DRAM客户出货将有所增加泛林半导体表示中国大陆在存储特色工艺针对汽车和工业市场等领域有较多的半导体设备投资在公司目前的可视范围内中国市场会有较持续的半导体设备需求阿斯麦表示380亿欧元积压订单中中国大陆地区占比超过20科磊半导体表示23H2来自中国DRAM客户的业务将环比增加AI市场需求旺盛HBM产能扩张拉动全球半导体设备需求增长根据各公司EarningCallTranscript应用材料表示HBM所需的三维堆叠封装设备需求有望将封装市场TAM增加约5公司认为AI终端需求在全球WFE需求中占比约5是快速成长的市场泛林半导体表示AI服务器渗透率提升1将带动1015亿美元的WFE支出科磊半导体表示在先进封装加速计算产品端公司有观察到客户需求在近期增加但是当前对公司营收的占比较低泰瑞达表示受益于HBM带来的增量需求公司看到了23H2市场对Magnum产品的较强新增需求HBM测试设备在存储测试设备市场的占比正在从2022年的低于5增长至2023年的1015主要海外龙头设备厂商均不同程度感受到AI市场带来的增量半导体设备需求投资建议国产半导体设备厂商依托本土晶圆产能的持续扩张以及公司自身的产品竞争力广阔的份额增长空间和品类扩张能力有望加速提升半导体设备的国产替代份额成长速度和空间均十分显著建议关注在半导体核心工艺环节强势卡位和今年有新品类拓展的公司北方华创中科飞测拓荆科技芯源微中微公司华海清科盛美上海华峰测控长川科技微导纳米至纯科技万业企业等标的带标的为与广发机械联合覆盖风险提示市场需求不及预期研发不及预期市场开拓不及预期识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明本报告联系人TableContacter任思儒021-38003660rensirugfcomcn122TablePageText行业专题研究半导体重点公司估值和财务分析表Tableimpcom最新最近合理价值EPS元PExEVEBITDAxROE股票简称股票代码货币评级收盘价报告日期元股2023E2024E2023E2024E2023E2024E2023E2024E北方华创002371SZCNY2413020230717买入41696656917367826312789210515101740中微公司688012SHCNY1505520230716买入2226223730863524888612347448601010盛美上海688082SHCNY1177820230807买入11901211281558241915178354914201590拓荆科技688072SHCNY2382120230420买入537363986345985375710668627112001600华海清科688120SHCNY1915020230429买入46374717969267119763606263113801570中科飞测-U688361SHCNY798020230907买入948802904727517169791837113803390590微导纳米688147SHCNY445320230503买入64130310561436579521043169546701080数据来源Wind广发证券发展研究中心备注表中估值指标按照最新收盘价计算识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明222TablePageText行业专题研究半导体目录索引一海外设备大厂23Q2经营状况位于超出指引上限5二海外半导体设备大厂最新财报季交流要点7一应用材料7二泛林半导体12三阿斯麦10四科磊半导体15五泰瑞达17三风险提示20识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明322TablePageText行业专题研究半导体图表索引图1应用材料分业务季度营收及毛利率情况7图2阿斯麦Netsystem业务23Q1与23Q2营收拆分10图3泛林半导体FY23Q4SystemRevenue业务营收下游应用占比12图4泛林半导体FY23Q4分地区营收占比12图5科磊半导体FY23Q4营收拆分15图6科磊半导体FY23Q4产品与地区营收拆分16图7全球SOC及Memory测试机市场空间及预测百万美元18表1海外半导体设备大厂最新财报季及起止时间5表2海外半导体设备大厂对23Q2营收毛利率指引及实际经营数据5表3海外半导体设备大厂23Q2中国大陆营收金额及占比6表4海外半导体设备大厂对23Q3营收及毛利率指引6表5应用材料关键性季度财务数据8表6应用材料营业收入拆分9表7阿斯麦关键性季度财务数据11表8阿斯麦营业收入拆分11表9泛林半导体关键性季度财务数据13表10泛林半导体营业收入拆分14表11科磊半导体关键性季度财务数据16表12科磊半导体营业收入拆分17表13泰瑞达关键性季度财务数据19表14泰瑞达营业收入拆分19识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明422TablePageText行业专题研究半导体一海外设备大厂23Q2经营状况位于超出指引上限关于各海外半导体设备大厂23Q2所对应财报季及起止时间的说明由于各海外半导体设备大厂财报季时间与自然年季度起止时间不完全一致本报告所提及各公司23Q2经营情况对应各公司最新财报季经营情况各公司最新财报季起止时间参考表1表1海外半导体设备大厂最新财报季及起止时间最新财报季即报告中23Q2公司代码开始时间结束时间经营情况所参考财报季应用材料AMATOFY23Q32023-05-012023-07-30阿斯麦ASMLOFY23Q22023-04-012023-06-30泛林半导体LRCXOFY23Q42023-03-272023-06-25科磊半导体KLACOFY23Q42023-04-012023-06-30泰瑞达TEROFY23Q22023-04-032023-07-02东京电子8035TFY24Q12023-04-012026-06-30爱德万测试6857TFY23Q12023-04-012026-06-30数据来源Wind各公司财报EarningCallPresentation广发证券发展研究中心海外半导体设备大厂23Q2经营情况接近超出指引上限23Q2营收端应用材料实现营收6425亿美元YoY-1QoQ-3接近指引上限阿斯麦实现营收690亿欧元YoY27QoQ2接近指引上限泛林半导体实现营收321亿美元YoY-31QoQ-17超过指引中值科磊半导体实现营收2355亿美元YoY-5QoQ-3接近指引上限泰瑞达实现营收684亿美元YoY-1QoQ1接近指引上限23Q2毛利率端泛林半导体实现毛利率457超出指引上限阿斯麦实现毛利率513超出指引上限科磊半导体实现毛利率612符合预期泰瑞达实现毛利率588超出指引上限表2海外半导体设备大厂对23Q2营收毛利率指引及实际经营数据对23Q2营收指引23Q2实际营收对23Q2毛利率指引23Q2实际毛利率应用材料6154亿美元6425亿美元-464阿斯麦6570亿欧元690亿欧元5051513泛林半导体313亿美元321亿美元4345Non-GAAP457科磊半导体21252375亿美元2355亿美元59756175Non-GAAP612泰瑞达625685亿美元684亿美元5758Non-GAAP588数据来源各公司财报EarningCallPresentationWind广发证券发展研究中心海外半导体设备大厂23Q2中国大陆营收占比环比提升明显23Q2应用材料中国大陆营收占比27QoQ6pct泛林半导体中国大陆营收占比26QoQ4pct阿斯麦NetSystem业务中国大陆营收占比24QoQ16pct科磊半导体中国大陆营收占比30QoQ4pct东京电子中国大陆营收占比39QoQ15pct爱德万识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明522TablePageText行业专题研究半导体中国大陆营收占比34QoQ3pct海外半导体设备大厂对中国大陆半导体设备需求展望乐观应用材料表示从中国大陆晶圆厂产能和需求匹配角度已发货产品装机与产能利用率角度评估认为中国大陆成熟制程半导体设备投资是合理谨慎的且预计下季度对中国DRAM客户出货将有所增加泛林半导体表示中国大陆在存储特色工艺针对汽车和工业市场等领域有较多的半导体设备投资在公司目前的可视范围内中国市场会有较持续的半导体设备需求阿斯麦表示380亿欧元积压订单中中国大陆地区占比超过20科磊半导体表示23H2会有更多业务来自中国DRAM客户表3海外半导体设备大厂23Q2中国大陆营收金额及占比23Q2中国大陆营收占比占比环比变化23Q2中国大陆营收亿美元YoYQoQ应用材料276pct173-423阿斯麦NetSystem业务2416pct---泛林半导体264pct83-43-1科磊半导体304pct71-112东京电子3914pct112-158爱德万测试343pct2536-28数据来源各公司财报EarningCallPresentationBloomberg广发证券发展研究中心AI市场需求旺盛HBM产能扩张拉动全球半导体设备需求增长应用材料表示HBM所需的三维堆叠封装设备需求有望将封装市场TAM增加约5公司预计AI终端需求在全球WFE需求中占比约5是快速成长的市场泛林半导体表示AI服务器渗透率提升1将带动1015亿美元的WFE支出科磊半导体表示在先进封装加速计算产品端公司有观察到客户需求在近期的增加但是当前对公司营收的占比较低泰瑞达表示受益于带来的增量需求公司看到了市场对产品的较HBM23H2Magnum强新增需求HBM测试在存储测试市场的占比正在从去年的低于5增长至2023年的1015主要海外龙头设备厂商均不同程度感受到AI终端HBM扩产带来的增量需求表4海外半导体设备大厂对23Q3营收及毛利率指引对23Q3营收指引中值YoY中值QoQ对23Q3毛利率指引中值QoQ应用材料6514亿美元-3613--阿斯麦6570亿欧元168-22500-1pct泛林半导体343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-48QoQ-2占比6图5科磊半导体FY23Q4营收拆分数据来源KLAFY23Q4EarningCallPresentation广发证券发展研究中心3地区拆分括号内为上季度占比中国大陆营收占比3026中国台湾营收占比2120韩国营收占比1819北美营收占比1314其他1821公司表示根据出口限制的详细说明公司在FY23Q4向中国DRAM客户出货了部分设备这对DRAM设备业务有拉动作用预计23H2还会有更多的业务来自中国DRAM客户识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明1522TablePageText行业专题研究半导体图6科磊半导体FY23Q4产品与地区营收拆分数据来源KLAFY23Q4EarningCallPresentation广发证券发展研究中心4AI相关业务在先进封装加速计算产品端公司有观察到客户需求在近期的增加但是当前对公司营收的占比较低5指引根据公司FY23Q4EarningCallPresentation指引FY24Q1实现营收美元中值环比持平中235125SemiconductorProcessControlFoundryLogic占比70Memory占比30指引毛利率611pct中值-02pct表11科磊半导体关键性季度财务数据KLACOFY1Q21FY2Q21FY3Q21FY4Q21FY1Q22FY2Q22FY3Q22FY4Q22FY1Q23FY2Q23FY3Q23FY4Q23Ended单位百万美元202093020201231202133120216302021930202112312022331202263020229302022123120233312023630利润表收入153916511804192520842353228924872724298424332355YoY9927323543272931276-5QoQ5797813-391010-18-3毛利9189811094115312701444139715081683177514271392YoY13126831383847283133232-8QoQ1071251014-38125-20-2毛利率605961606161616162595959运营利润5265706727208199668959751111119967YoY28235559566933353624-99-99QoQ1681871418-79148-10017运营利润率3435373739413939414000归母净利润4214575676331068717731805102697978YoY21447362354154572927-436-99-99QoQ29241269-3321027-5-9915净利率2728313351303232383300资产负债表总资产932098159939102711114611680120181259713124137291368414072YoY1612112019212318181412QoQ051395354503净资产276229503113337638594047407913992102260326832920YoY3103426403731-59-46-36-34109QoQ37681451-66502439资产负债率707069676565668984818079存货1394142114511575171518291982214724082535142143YoY11141520232937364039-93-93QoQ62299788125-941现金流量表经营性净现金流5125616466786481181981910126881011959YoY34546-85694527112317-152317QoQ131015-901189-61023-3247-5资本开支565961869651007384948579YoY727041-812310648152244-158QoQ3463-87762-655-271511-9-7数据来源Wind广发证券发展研究中心识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明1622TablePageText行业专题研究半导体表12科磊半导体营业收入拆分KLACOFY1Q22FY2Q22FY3Q22FY4Q22FY1Q23FY2Q23FY3Q23FY4Q23Ended单位百万美元2021930202112312022331202263020229302022123120233312023630分业务SemiconductorProcessControl17792052197921142398265721722097YoY40493134352910-1QoQ1315-471311-18-3营收占比8587868588898989SpecialtySemiconductorProcess102113117125128158128129YoY152428272540104QoQ41046324-190营收占比55555555PCBDisplayandComponentInspection203188193249201170132129YoY125-61-1-10-31-48QoQ-18-7229-19-15-22-2营收占比1088107655分产品WaferInspection88811049191104110312571027950YoY71612949241412-14QoQ2024-1720014-18-7营收占比4347404440424240Patterning440509611491733861612585YoY196553156769019QoQ31620-204917-29-4营收占比2122272027292525SpecialtySemiProcess93105106111114146115117YoY26463836223995QoQ141315328-212营收占比44544555PCBDisplayandComponentInspection1381221231791341096965YoY145-13-3-3-11-44-64QoQ-25-12145-25-19-36-6营收占比75575433Service454457488512529520529539YoY15111415161485QoQ21753-222营收占比2219212119172223Other72564290111918199YoY191-28955629510QoQ51-22-2611723-18-1122营收占比32244334分地区NorthAmerica178272219259234367341313YoY426252632355621QoQ-1453-1918-1057-7-8营收占比91210109121413EuropeIsrael87175164210164170209139YoY575737888-327-34QoQ-26100-628-22323-33营收占比47786696China685545710721840682635711YoY4142101182325-10-1QoQ12-2130216-19-712营收占比3323312931232630RestofAsia926574721131368480YoY21-42353231081512QoQ96-2913-35820-38-5营收占比43334533Japan175196133220218270216185YoY725-1840243762-16QoQ1212-3266-124-20-14营收占比88698998Korea239323474394407591468429YoY26-7-15597083-19QoQ-43547-17345-21-8营收占比1114211615201918Taiwan175196133220218270216185YoY725-1840243762-16QoQ1212-3266-124-20-14营收占比88698998数据来源Bloomberg广发证券发展研究中心识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明1722TablePageText行业专题研究半导体五泰瑞达1营运情况泰瑞达FY23Q2截至20230702实现营收684亿美元YoY-186QoQ108位于指引上限实现毛利率588YoY-14pctQoQ11pct高于指引上限2营收拆分Semi-test业务实现营收475亿美元其中SOC营收355亿美元存储营收120亿美元Systemtest业务实现营收094亿美元Wirelesstest实现营收044亿美元Robotics业务实现营收072亿美元3市场需求根据公司FY23Q2EarningCallPresentation公司预计2023年SOC测试机市场需求3741亿美元同比下降1321比上季度指引提高14亿美元增量主要来自计算市场需求手机市场疲软的需求被汽车市场弥补同时AI云计算的加速建设驱动了网络计算领域的测试机需求预计存储测试机市场需求910亿美元与上季度指引一致图7全球SOC及Memory测试机市场空间及预测百万美元数据来源TeradyneFY23Q2EarningCallPresentation广发证券发展研究中心4AI相关需求公司表示AI尤其是HBM带来的增量需求是明显的公司看到了2023年下半年对Magnum产品的较强新增需求HBM测试在存储测试市场的占比正在从去年的低于5增长至2023年的1015在2024年边缘侧AI将驱动下一代Flash协议的采用进而驱动该领域测试机需求在SOC测试端AI的影响主要在于驱动垂直堆叠芯片VIP的测试需求5指引根据公司FY23Q2EarningCallPresentation指引FY23Q3营收6571亿美元中值环比基本持平指引毛利率5657中值环比下降23pct预计识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明1822TablePageText行业专题研究半导体FY23Q4营收与FY23Q3处于相似水平预计长期毛利率在5960区间预计全年毛利率在5758区间表13泰瑞达关键性季度财务数据TEROFY3Q20FY4Q20FY1Q21FY2Q21FY3Q21FY4Q21FY1Q22FY2Q22FY3Q22FY4Q22FY1Q23FY2Q23Ended单位百万美元2020-09-272020-12-312021-04-042021-07-042021-10-032021-12-312022-04-032022-07-032022-10-022022-12-312023-04-022023-07-02利润表收入8197597821086951885755841827732618684YoY411611291617-3-23-13-17-18-19QoQ-2-7339-12-7-1511-2-12-1611毛利459450462647571527455506485420356402YoY3352714372417-1-22-15-20-22-21QoQ-3-2340-12-8-1411-4-13-1513毛利率565959606060606059575859运营利润24221922639132426920225023316467YoY632913533423-11-36-28-39-97-97QoQ-5-10373-17-17-2524-7-30-9617运营利润率3029293634302730282211归母净利润22319620632825723016219818317278YoY64186317741517-21-40-29-25-96-96QoQ18-12560-22-10-3022-7-6-9615净利率2726263027262124222411资产负债表总资产34373652372040013762380936093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