深耕PCB领域三十年，PCB、半导体两大业务并举。兴森科技前身成立于1993年，公司自成立以来深耕PCB样板、快件和小批量板，目前已成为行业领军企业。以传统PCB业务为基础，兴森科技内生外延，进一步拓展半导体业务中的半导体测试板、IC封装基板领域，为芯片的封装和测试环节关键材料提供国产化配套。兴森科技总部设在中国深圳，目前公司在海内外已建立数十个客户服务中心，服务客户超过四千家。公司生产基地位于广州科学城、广州知识城、江苏宜兴、珠海、北京、英国等地。当前公司已形成聚焦PCB数字化转型、坚定不移投入封装基板两大战略方向。
　　IC封装基板全球174亿市场空间，技术壁垒高筑海外厂商垄断。IC封装基板是封装材料占比最高环节也是PCB中未来5年复合增速最快子板块。服务器、存储、AI及5G是先进封装基板需求增长重要驱动力，Prismark预计IC封装基板2022-2027年CAGR达到5.1%，在2027年全球市场规模达到223亿美金。IC封装基板工艺难度相比传统PCB大幅提升，在微型化、导热、信号完整性、翘曲等方面带来多重挑战，进而影响良率。中国台湾、日本和韩国厂商起步早，尤其在ABF载板领域，揖斐电、欣兴电子、南亚、新光电气、奥特斯目前占据75%的市场，内资企业加速追赶。
　　CSP封装基板“十年芯路”，具备薄板、细线路、多层板能力，客户资源优质。兴森科技于2012年投资建设CSP封装基板产线，按国际一流客户标准设计和建设厂房、产线，2018年实现满产并通过三星认证，2022年公司IC封装基板实现营收6.9亿元，客户包括三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等国内外知名封测、IC设计厂商。公司目前广州生产基地有2万平方米/月的产能，良率优秀，与大基金合作的IC封装基板项目（广州兴科，由全资子公司珠海兴科实施）分二期投资，第一期第一条产线（1.5万平方米/月）产能已开出。未来随着客户需求及市场情况，公司将继续扩产以支撑长期增长。
　　FCBGA封装基板成功试产，打破海外垄断。兴森科技于2022年正式进军技术壁垒更高的FCBGA封装基板领域，是目前仅有几家在客户认证有突破的ABF载板国产供应商之一，已与国内外部分主流芯片设计公司、封装企业建立起联系。珠海FCBGA封装基板目前处于客户认证阶段，部分大客户技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束后进入小批量生产阶段；广州FCBGA封装基板项目正处于设备安装阶段，预计2023Q4完成产线建设开始试产。引入战投彰显兴森FCBGA业务实力。
　　国产PCB样板龙头，重点布局IC封装基板等高端产品，加速推动封测关键材料自主配套。兴森科技作为国产PCB样板龙头，全面推进数字化转型，降本增效提升长期竞争力。公司顺利收购兴斐电子，进一步丰富Anylayer HDI、类载板等高端产品矩阵。逆势大力投资IC封装基板，目前兴森CSP封装基板初具规模，FCBGA封装基板实现从0到1的突破，有望充分受益中长期国产替代广阔空间。我们预计公司2023-2025年分别实现营收56.0/72.0/90.0亿元，归母净利润2.4/4.5/7.0亿元，给予“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，中美贸易摩擦

研究报告全文：公司研究20231005兴森科技002436公司深度报告全面推进PCB数字化转型国产IC封装基板领军者方正证券研究所证券研究报告分析师深耕PCB领域三十年PCB半导体两大业务并举兴森科技前身成立于郑震湘登记编号S12205230800041993年公司自成立以来深耕PCB样板快件和小批量板目前已成为行业领军企业以传统PCB业务为基础兴森科技内生外延进一步拓展半佘凌星登记编号S1220523070005导体业务中的半导体测试板IC封装基板领域为芯片的封装和测试环节关键材料提供国产化配套兴森科技总部设在中国深圳目前公司在海内刘嘉元登记编号S1220523080001外已建立数十个客户服务中心服务客户超过四千家公司生产基地位于广州科学城广州知识城江苏宜兴珠海北京英国等地当前公司联系人佘凌星刘嘉元已形成聚焦PCB数字化转型坚定不移投入封装基板两大战略方向IC封装基板全球174亿市场空间技术壁垒高筑海外厂商垄断IC封装强烈推荐首次基板是封装材料占比最高环节也是PCB中未来5年复合增速最快子板块公司信息服务器存储AI及5G是先进封装基板需求增长重要驱动力Prismark行业印制电路板预计IC封装基板2022-2027年CAGR达到51在2027年全球市场规模达到223亿美金IC封装基板工艺难度相比传统PCB大幅提升在微型最新收盘价人民币元1221化导热信号完整性翘曲等方面带来多重挑战进而影响良率中国总市值亿元20629台湾日本和韩国厂商起步早尤其在ABF载板领域揖斐电欣兴电子南亚新光电气奥特斯目前占据75的市场内资企业加速追赶52周最高最低价元1679891CSP封装基板十年芯路具备薄板细线路多层板能力客户资源历史表现优质兴森科技于2012年投资建设CSP封装基板产线按国际一流客户标准设计和建设厂房产线2018年实现满产并通过三星认证2022年70公司IC封装基板实现营收69亿元客户包括三星长电华天瑞芯51微电子紫光西部数据OSEAmkor等国内外知名封测IC设计厂商公司目前广州生产基地有2万平方米月的产能良率优秀与大基32金合作的IC封装基板项目广州兴科由全资子公司珠海兴科实施分13二期投资第一期第一条产线15万平方米月产能已开出未来随着-622105231423452375客户需求及市场情况公司将继续扩产以支撑长期增长兴森科技沪深300FCBGA封装基板成功试产打破海外垄断兴森科技于2022年正式进军技数据来源wind方正证券研究所术壁垒更高的FCBGA封装基板领域是目前仅有几家在客户认证有突破的ABF载板国产供应商之一已与国内外部分主流芯片设计公司封装企业相关研究建立起联系珠海FCBGA封装基板目前处于客户认证阶段部分大客户技术评级体系认证均已通过等待产品认证结束后进入小批量生产阶段广州FCBGA封装基板项目正处于设备安装阶段预计2023Q4完成产线建设开始试产引入战投彰显兴森FCBGA业务实力国产PCB样板龙头重点布局IC封装基板等高端产品加速推动封测关键材料自主配套兴森科技作为国产PCB样板龙头全面推进数字化转型降本增效提升长期竞争力公司顺利收购兴斐电子进一步丰富Any-layerHDI类载板等高端产品矩阵逆势大力投资IC封装基板目前兴森CSP封装基板初具规模FCBGA封装基板实现从0到1的突破有望充分受益中长期国产替代广阔空间我们预计公司2023-2025年分别实现营收560720900亿元归母净利润244570亿元给予强烈推荐评级风险提示下游需求不及预期行业竞争加剧中美贸易摩擦1敬请关注文后特别声明与免责条款兴森科技002436公司深度报告盈利预测TableProFitForecast人民币单位百万2022A2023E2024E2025E营业总收入5354560472038996-62346828532489归母净利润526240450700--1542-542887445544EPS元033014027041ROE804352620878PE2933858545802947PB250303284259数据来源wind方正证券研究所注EPS预测值按照最新股本摊薄2敬请关注文后特别声明与免责条款兴森科技002436公司深度报告正文目录1PCB样板及批量板领军企业积极布局IC封装基板611PCB半导体两大主线数字化与创新铸就核心竞争力612管理层行业积累深厚FCBGA项目引入战投彰显竞争力913传统PCB稳中有升IC封装基板驱动中长期增长92PCB行业短期承压中长期服务器汽车电子增速高1221PCB是电子设备的基础必须品12221服务器升级PCB量价齐升15222汽车电动化智能化PCB不可或缺1722HDI高端手机HDI持续渗透汽车高性能计算带来HDI增量1923国产样板龙头顺利收购兴斐电子完善高端产品布局253IC封装基板封装材料占比最高环节2931封装基板集成电路封装关键载体2932工艺难度提升ABF载板技术壁垒高企3133海外厂商垄断ABF市场封装基板国产化提速354盈利预测与估值分析405风险提示423敬请关注文后特别声明与免责条款兴森科技002436公司深度报告图表目录图表1兴森科技发展历程6图表2兴森科技主要生产基地布局6图表3兴森科技产品矩阵7图表4兴森科技主要在建项目亿元8图表5股权结构和控股公司情况9图表6兴森科技营业收入及增速10图表7兴森科技归母净利润及增速10图表8兴森科技分产品营收亿元10图表9兴森科技分地域营收亿元10图表10兴森科技分产品毛利率11图表11兴森科技PCB毛利率与同行业公司对比11图表12兴森科技盈利水平11图表13兴森科技期间费用率情况11图表14兴森科技研发费用12图表15兴森科技及封测厂资本开支增速亿元12图表16PCB产品分类12图表17PCB产业链13图表18全球PCB市场规模预测14图表19中国PCB市场规模预测14图表202021-2026年全球PCB产值及增速按应用领域百万美元14图表21全球服务器出货量万台15图表222022-2026年全球AI服务器出货量千台16图表232022年各厂商AI服务器采购份额占比16图表24服务器PCB主要分布16图表25不同服务器平台PCB版型16图表26服务器平台升级带来PCB材料特性要求提高17图表27PCIE总线标准升级带来PCB层数增加17图表28汽车电子占整车的比例变化18图表29不同车型汽车电子价值量占比18图表30中国动力锂电池BMS市场规模亿元18图表31中国充电桩市场规模及增速18图表32HDI细分市场规模百万美金19图表33智能手机PCB演变情况19图表34苹果iPhoneXSLPs20图表35高端HDI载板化的趋势20图表36PCB产品结构变化20图表37部分车型车载摄像头需求量21图表382021-2022年搭载毫米波雷达车型销量及增速21图表392021-2022年装配4-5颗毫米波雷达车型销量及增速分自动驾驶等级21图表40全球汽车PCB市场规模22图表41汽车PCB分产品占比22图表42光通信产业链22图表43光通信器件分类23图表44高速率光模块引领市场23图表45高速光模块带来PCB技术挑战234敬请关注文后特别声明与免责条款兴森科技002436公司深度报告图表46400GQSFP-DDSR8光电板24图表47兴森科技三大技术方向25图表48PCB样板与批量板关系26图表49样板和批量板的主要区别26图表50兴森科技营收与PCB产值变动趋势对比27图表51PCB产品应用场景28图表52兴森实验室发展历程28图表532022年封装材料市场30图表54PCB分产品市场空间及结构30图表55先进封装份额持续提升31图表56存储芯片封装技术亦不断升级31图表57PCB减成法工艺流程32图表58PCB半加成法工艺流程32图表59半加成法工艺流程32图表60PCB工艺流程线路对比33图表61ABF基板制造工艺流程34图表62芯片制程提升基板生产难度增加35图表63IC封装基板分产品市场空间及下游应用情况36图表64服务器单芯片ABF价值量远高于PC36图表65IBIDEN半加成法产品面积翻倍增长36图表66ABF薄膜37图表67英特尔和AMD使用ABF基板的MPU收入亿美元37图表682020-2021年ABF基板市场格局38图表692021年全球IC载板企业占比情况38图表70全球IC封装基板部分厂商扩产情况38图表71兴森CSP基板技术路线图39图表72兴森科技CSP基板发展历程39图表73兴森CSP基板关键工艺39图表74兴森科技盈利预测亿元41图表75可比公司估值分析415敬请关注文后特别声明与免责条款兴森科技002436公司深度报告1PCB样板及批量板领军企业积极布局IC封装基板11PCB半导体两大主线数字化与创新铸就核心竞争力深耕PCB领域三十年PCB半导体两大业务并举兴森科技前身广州快捷电路板有限公司成立于1993年公司自成立以来深耕PCB样板快件和小批量板目前已成为行业领军企业以传统PCB业务为基础兴森科技通过外延内生的方式进一步拓展半导体业务中的半导体测试板IC封装基板领域为芯片的封装和测试环节关键材料提供国产化配套当前公司聚焦PCB与半导体两大业务板块产品广泛应用于通信设备服务器工控及仪器仪表等多个领域不断提升服务客户的深度与广度并通过强化管理提升效率增强核心竞争力图表1兴森科技发展历程资料来源公司官网方正证券研究所全球化基地布局服务海内外数千家客户兴森科技总部设在中国深圳目前公司在海内外已建立数十个客户服务中心形成全球化营销和技术服务网络服务客户超过四千家公司生产基地位于广州科学城主要产品包括PCB样板快件PCB中小批量板半导体测试板CSP封装基板等广州知识城主要产品为FCBGA封装基板江苏宜兴主要产品为高速高多层PCB批量板珠海主要产品为CSP封装基板FCBGA封装基板北京亦庄主要产品为CSP封装基板mSAP流程产品英国主要从事面向欧洲市场的中高端样板快件等地图表2兴森科技主要生产基地布局资料来源兴森科技电巢方正证券研究所6敬请关注文后特别声明与免责条款兴森科技002436公司深度报告PCB业务客户集中度低全面聚焦数字化转型兴森科技的PCB业务聚焦样板快件及批量板的研发设计生产销售和表面贴装采用CAD设计制造SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式着力提升客户满意度突破大客户及降本增效公司样板小批量板业务特点是客户集中度低涉及行业广泛受大客户或单一行业周期经济周期影响小从下游应用占比来看通信领域约占13服务器安防各占1520工控医疗各占约10其他行业约占15当前公司数字化转型初显成效高端智能样板工厂平均生产周期6天准交率达到98良率超97未来公司将全面深入推进数字化转型持续提升生产效率及竞争力图表3兴森科技产品矩阵资料来源兴森科技官网方正证券研究所7敬请关注文后特别声明与免责条款兴森科技002436公司深度报告切入半导体业务国产IC封装基板先行者兴森科技半导体业务聚焦IC封装基板CSP封装基板和FCBGA封装基板及半导体测试板IC封装基板应用涵盖存储芯片应用处理器芯片射频芯片传感器芯片CPUGPUFPGAASIC等行业进入门槛高具有技术资金和客户壁垒兴森科技于2012年投资建设IC封装基板产线CSP封装基板按国际一流客户标准设计和建设厂房产线2018年实现满产并通过三星认证2019年实现财务层面盈利2022年公司IC封装基板实现营收69亿元存储芯片行业是公司CSP封装基板领域最大的下游市场收入占比约23FCBGA封装基板成功试产推动封测关键材料自主配套FCBGA封装基板是通过FlipChipBump连接超大规模集成电路芯片并同时提升电热特性的封装基板主要用于网络通讯服务器PCAI处理器自动驾驶ASIC等全球供应商局限于日本韩国中国台湾地区和欧洲兴森科技于2022年正式进军技术壁垒更高的FCBGA封装基板领域珠海FCBGA封装基板项目已于2022年年底建成并成功试产目前处于客户认证阶段部分大客户的技术评级体系认证均已通过等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段广州FCBGA封装基板项目于2022年9月实现厂房封顶目前处于设备安装阶段预计2023年第四季度完成产线建设开始试产坚定不移投入封装基板业务产能持续扩充CSP封装基板目前产能为35万平方米月包括广州基地2万平方米月以及珠海兴科项目15万平方米月公司与大基金合作的广州兴科封装基板项目由珠海兴科实施一期拟投资16亿建设45万平米月的IC封装基板产能后续产能将跟随下游需求增长逐步释放公司广州和珠海FCBGA封装基板项目整体投资规模达到72亿元其中珠海项目总投资额12亿元规划建设产能200万颗月约6000平方米月广州项目总投资额60亿元分两期建设2000万颗月产能预计23Q4开始试产图表4兴森科技主要在建项目亿元资料来源公司公告方正证券研究所收购北京揖斐电Ibiden丰富产品矩阵兴森科技于2023年完成对揖斐电电子北京有限公司100股权的收购北京揖斐电专注于面向移动通讯用印制电路板产品以高性能微小导孔和微细线路的高密度互连电路板普通HDI和Any-layerHDI为主要产品应用于智能手机可穿戴设备平板电脑等消费类终端电子产品与国内外主流手机厂商在高端印制电路板产品领域建立了稳定的合作关系近年来持续投入以促进产品和技术升级开发并量产mSAP流程的类载板SLP和模组类封装基板产品丰富了产品线并进一步巩固了其在客户群体中高端印制电路板领先厂商地位未来公司计划引入其他战略股东入股北京揖斐电8敬请关注文后特别声明与免责条款兴森科技002436公司深度报告共谋发展持续加大研发力度并增加对先进设备和工艺的投资推进产品和技术的持续升级提高产品附加值12管理层行业积累深厚FCBGA项目引入战投彰显竞争力管理层深耕行业多年经验丰富公司实际控制人为邱醒亚先生持股比例1446邱醒亚先生于1999年3月2005年7月历任深圳市兴森快捷电路技术有限公司董事总经理董事长2005年7月至今任本公司董事长总经理以邱醒亚先生为首的核心管理团队已专业从事PCB样板制造和管理多年通过长期的经验积累学习交流和创新钻研带领公司不断优化生产线柔性化配置极大地提高了生产效率缩短产品制造时间图表5股权结构和控股公司情况资料来源公司年报企业预警通方正证券研究所FCBGA封装基板引入战投兴森科技于2023年8月发布关于对子公司增资暨引入战略投资者的公告广州兴森引入5名战略投资者拟增资金额1605亿元认缴方及金额分别为兴森科技555亿元国开制造业基金45亿元建信投资25亿元河南资产1亿元嘉兴聚力展业拾号2亿元粤科创投5000万增资完成后广州兴森注册资本由6亿元增加至2205亿元广州兴森仍为兴森控股子公司直接及间接持股比例合计5238引入战投有利于公司持续推进产能建设充分受益先进封装供应链国产化进程13传统PCB稳中有升IC封装基板驱动中长期增长营收稳步向上IC封装基板投资扩产利润短期承压公司营收从2017年的328亿增长至2022年的535亿5年复合增长率103稳步向上利润方面2017年至2021年亦持续增长但2022年PCB行业面临需求不振和竞争加剧的双重压力宜兴硅谷产能利用率不足英国Exception产线升级更新叠加成本上升净利润下滑公司2023年上半年实现营收2566亿元yoy-48归母净利润018亿元yoy-950上半年综合毛利率252同比-49归母净利率07同比-126公司2023Q2单季度实现营收1314亿元yoy-77qoq50归母净利润011亿元yoy-933qoq407单季度毛利率262yoy-43qoq20净利率08yoy-103qoq029敬请关注文后特别声明与免责条款兴森科技002436公司深度报告2022年IC封装基板业务由于行业需求大幅下滑导致新增产能利用率不足叠加FCBGA封装基板项目仍处于建设阶段未产生收入贡献但整体人工成本研发投入试生产损耗等对公司利润形成较大拖累FCBGA封装基板项目2022年全年费用投入约102亿元2023年上半年人工材料能源折旧等费用合计约146亿元整体亏损约109亿元对公司归母净利润产生不利影响我们认为随着下游需求恢复以及FCBGA封装基板在通过产品验证后获得客户订单营收逐步放量公司利润水平有望修复图表6兴森科技营业收入及增速图表7兴森科技归母净利润及增速603071005356250480249256505253604032030338054040347328151922040302571029-15458-20623521-40202160-60-80101-48-502-950-1000-100-1202017201820192020202120222023H12017201820192020202120222023H1营业收入亿元yoy归母净利润亿元yoy资料来源Wind方正证券研究所资料来源Wind方正证券研究所IC封装基板高速增长半导体营收占比提升分产品来看PCB样板小批量板营收规模从2018年的279亿元增长至2022年的403亿元CAGR96IC封装基板营收从2018年的24亿元提升至2022年的69亿元CAGR达到307实现高速增长封装基板营收占总营收比重提高至129IC封装基板及半导体测试板组成的半导体业务营收占比也由2018年的165提升至2022年的215图表8兴森科技分产品营收亿元图表9兴森科技分地域营收亿元6006005008650012940040051930030020075320048110010000002018201920202021202220182019202020212022PCB样板小批量板IC封装基板半导体测试板中国大陆其他地区资料来源Wind方正证券研究所资料来源Wind方正证券研究所PCB业务毛利率高于行业平均水平兴森科技2022年PCB样板小批量板毛利率303高于行业平均水平主要是由于样板小批量板批次种类多高度定制化客户分散对供应商产品品类响应能力要求高兴森科技多品种与快速交付能力处于行业领先地位月交货能力超过25000个品种数10敬请关注文后特别声明与免责条款兴森科技002436公司深度报告行业景气不佳影响短期综合毛利率中长期逐步修复受限于行业层面需求不振竞争加剧的压力产能利用率不足2022年兴森科技综合毛利率下降351个百分点期间费用率增加295个百分点其中销售费用率下降002个百分点管理费用率增加118个百分点研发费用率增加141个百分点财务费用率增加038个百分点从行业需求来看2023年PCB行业有望呈现前低后高逐季环比改善的趋势同时公司CSP封装基板从2023年4月份开始订单已有所回暖随着公司FCBGA项目有序推进我们认为中长期公司盈利水平将持续修复图表10兴森科技分产品毛利率图表11兴森科技PCB毛利率与同行业公司对比353530302525201520101550102018201920202021202220182019202020212022PCB样板小批量板IC封装基板兴森科技PCB样板小批量板沪电股份印刷电路板半导体测试板深南电路印刷电路板胜宏科技PCB制造景旺电子印刷电路板资料来源Wind方正证券研究所资料来源Wind方正证券研究所图表12兴森科技盈利水平图表13兴森科技期间费用率情况3516301425121020815610452002017201820192020202120222023H12017201820192020202120222023H1综合毛利率归母净利率销售费用率管理费用率财务费用率资料来源Wind方正证券研究所资料来源Wind方正证券研究所始终重视研发逆势扩产支撑增长2018-2022年兴森科技研发费用持续增长2022年研发费用38亿元占营收比重71优秀的研发团队和可观的研发资金投入是提升技术水平的重要保障此外我们看到兴森科技资本开支近年来大幅增长主要是用于IC封装基板业务逆势扩张我们认为尽管短期折旧及费用的增加对公司利润带来不利影响但这将是公司中长期深度受益IC封装基板广阔市场空间和国产化加速渗透的必要支撑11敬请关注文后特别声明与免责条款兴森科技002436公司深度报告图表14兴森科技研发费用图表15兴森科技及封测厂资本开支增速亿元51215025384102104202910032682471153522065021810240152201720182019202020212022100-500201820192020202120222023H1兴森科技资本开支兴森科技yoy长电科技yoy研发费用研发费用率通富微电yoy华天科技yoy资料来源Wind方正证券研究所资料来源Wind方正证券研究所2PCB行业短期承压中长期服务器汽车电子增速高21PCB是电子设备的基础必须品电子系统产品之母电子产品不可或缺印制电路板PCB的主要作用是使各种电子零组件形成预订电路的连接PCB是电子产品零件装载的基板为电子元器件提供支撑并提供电气连接因此是几乎所有电子设备的基础必需品目前业内按印制电路板的层数结构及工艺将产品主要分为单面板双面板多层板HDI板挠性板刚挠结合板以及其他特殊板高频板铝基板厚铜板等图表16PCB产品分类产品种类特征应用单面板只有一面有导电图形普通家用电器电子遥控器和传真机等两面都有导电图形并且通过金属导通孔让电脑周边产品和家用电器等行业双面板两面的导线相互连通三层以上的导电图形层期间以绝缘材料层相隔层压结合形成层间的导电图形按要消费电子通讯设备和汽车电子等多层板求互连多层板一般基材属性基础上能够提供更高智能手机和平板电脑等HDI板密度的电路互连容纳更多电子元器件用柔性绝缘基材制造可自由弯曲卷绕数码相机智能手机笔记本电脑平板电脑及其挠性板折叠他便携式电子设备等刚挠结合可同时提供刚性板的支撑作用和挠性板的先进的医疗电子设备便携式摄像机和折叠式计算板弯曲特性能够满足三维组装需求机设备等特殊板汽车点火器电源控制器计算机电源装置功率导热性好电气绝缘性及机械加工性能高铝基板模块里的换流器固体继电器整流电桥等使用厚铜箔铜厚在3OZ及以上或成品任通信电源工业电源医疗设备电源新能源汽车何一层铜厚为3OZ以上的印刷电路板能够电源等厚铜板承载大电流及高电压同时散热性能较好高频信号传输类与无线电的电磁波有关电子产使用特定的高频基材覆铜板生产品如雷达广播电视和通讯设备高速逻辑信号高频板12敬请关注文后特别声明与免责条款兴森科技002436公司深度报告传输类数字信号传输电子产品应用于汽车防碰撞系统汽车制动系统产品资料来源博敏电子招股说明书深南电路招股说明书方正证券研究所从产业链来看PCB上游主要是原材料及生产设备主要原材料覆铜板半固化片铜箔铜球等约占生产成本的60左右PCB下游应用非常广泛包括消费电子通讯设备医疗工控等其中通讯设备和计算机占比最高2019年合计占PCB下游市场的319根据Prismark到2024年通信及计算机占比合计将提高到407图表17PCB产业链资料来源方正电子整理绘制方正证券研究所受通胀及经济衰退影响全球PCB行业短期承压PCB行业属电子信息产品制造基础产业受宏观经济周期性波动影响较大2022年全球PCB行业产值为81740亿美元同比仅增长10全年呈现景气度逐季下行的趋势展望2023年出于对全球通货膨胀和经济衰退等因素的担忧面对全球经济前景疲软2023年PCB行业或将面临需求疲软高库存调整供过于求和激烈竞争的挑战多重因素的冲击恐将大幅抑制2023年上半年PCB行业的新增需求直到2023年底和2024年的经济形势复苏Prismark预估2023年全球PCB产值同比将下滑41313敬请关注文后特别声明与免责条款兴森科技002436公司深度报告图表18全球PCB市场规模预测图表19中国PCB市场规模预测资料来源Prismark方正证券研究所注按1美元资料来源Prismark方正证券研究所68775元中长期看全球PCB行业仍将呈现增长的趋势综合考虑竞争格局需求疲弱等因素影响Prismark预测2022-2027年全球PCB行业的复合增长率为380中国将继续保持行业的主导制造中心地位但由于中国PCB行业的产品结构和一些生产转移其中中国市场的复合增长率约330PCB应用领域广泛服务器汽车智能终端等增速领先服务器存储和AI系统的需求激增将推动对大尺寸和先进封装基板以及高速主板的需求汽车电子EV和ADAS将给多层板低损耗FPC和用于电动汽车电池管理系统的FPC提供强劲的增长机会长期看具有先进AI功能的智能消费电子设备将成为高端PCB的重要增长动力从而实现更快的数据传输速率用于FCBGA和SiP模块的封装基板以及用于5G手机NBPC平板电脑VRAR可穿戴设备等的AnylayerHDI板和类载板也将迎来快速增长图表202021-2026年全球PCB产值及增速按应用领域百万美元应用领域20202021E2026F2021-2026CAGR服务器数据存储5876781212574100汽车650781921177075手机13980160252116557无线基础设施27713237424256有线基础设施49686111790153其他消费电子9466117901496949工业25633196381636军事航空航天28243109359630医疗12731497172829其他计算机38014624506919计算机PC111901485814729-02合计652188044910155948资料来源沪电股份年报Prismark方正证券研究所14敬请关注文后特别声明与免责条款兴森科技002436公司深度报告221服务器升级PCB量价齐升全球数据中心资本开支持续增长PCB需求注入新动力根据DellOroGroup最近报告2022年全球数据中心资本支出同比增长15达到2410亿美金由于超大规模云服务提供商已经经历了过去三年强劲的扩张周期企业也增加了数字专项项目的IT支出随着周期的结束云服务商寻求效率提升以及企业在不确定的经济环境中更加谨慎地进行支出2023年全球数据中心资本支出增速或将回落至个位数但长期来看混合云将为超大规模和企业市场带来数据中心市场增长机会新的数据中心架构也将驱动长期增长DellOroGroup预计2027年全球数据中心资本支出预计将达到5000亿美元增长15超过20的服务器部署可能会是加速类型边缘计算预计将占数据中心基础设施总支出近8与之相伴对于PCB的相关需求被注入新的发展动力服务器总体出货量短期略降长期增长趋势不变数据中心作为承载各类数字技术应用的物理底座其产业赋能价值正在逐步凸显尽管由于主要的云服务提供商资本开支增速回落下游需求疲软以及供应链持续调整库存TrendForce预计2023年全球服务器出货量同比略降29至不到1400万台但随着下游持续去库存以及长期来看数据处理量的增长数据中心的提升我们认为服务器出货有望在2024年恢复增长图表21全球服务器出货量万台资料来源Wind方正证券研究所AI服务器逆势扩张加速渗透自2018年自动驾驶AIoT与边缘运算等新兴应用驱动下诸多大型云服务商开始大量投入AI相关的设备建设TrendForce估计2022年搭载GPGPU的AI服务器年出货量占整体服务器比重近1同时2023年随着ChatBOT相关应用的进一步带动MicrosoftGoogle等云端服务商都积极投入预计2023年AI服务器出货量同比增长将超过1015敬请关注文后特别声明与免责条款兴森科技002436公司深度报告图表222022-2026年全球AI服务器出货量千台图表232022年各厂商AI服务器采购份额占比22019015151702360140160微软谷歌Meta亚马逊字节跳动腾讯百度阿里巴巴其他资料来源TrendForce方正证券研究所资料来源TrendForce方正证券研究所服务器内部需要多种形式的PCB通常包括服务器主板CPU主板硬盘背板电源背板内存网卡等多种不同规格的PCB产品服务器平台的升级将带动内部PCB层数材料特性等提升对应价值量亦将大幅增长图表24服务器PCB主要分布图表25不同服务器平台PCB版型资料来源广合科技招股书方正证券研究所资料来源广合科技招股书方正证券研究所AI服务器带动PCB增量需求以DGXA100为例其PCB价值量高地在于GPU加速模块单个模块包含一个GPU模板8个GPU加速单元以及6个NvSwitch支持600GBs的GPU与GPU之间高速互联除此之外搭载CPU的模板网络接口硬盘内存电源风扇等都将相应贡献整机PCB用量单机价值量较传统服务器大幅提升服务器平台升级传输速率成倍提升带来对材料特性要求提高覆铜板材料损耗特性从Whitley平台的Low-Loss升级至EagleStream平台的Ultra-LowLoss表征覆铜板高频高速及稳定传输的参数指标Dk值从Whitley平台的37-39升级至EagleStream平台的33-36Df值从Whitley平台的0005-0008升级至EagleStream平台的0002-0004对应PCB板材从M4升级至M6甚至于下一代的M7-M8AI服务器由于高算力需求对传输速率要求更高其PCB材料或对应M7-M8等级16敬请关注文后特别声明与免责条款兴森科技002436公司深度报告图表26服务器平台升级带来PCB材料特性要求提高Grantley平台Purley平台Whitley平台EagleStream平台传输速率Gbps2856112高速覆铜板类型Mid-LossMid-LossLow-LossUltra-LowLoss典型Dk值41-4341-4337-3933-360008-0008-0005-0002-典型Df值0010001000080004资料来源亿渡数据方正证券研究所PCIE总线标准升级驱动服务器PCB层数提升PCIE总线标准是高速连接的重要标准实现内存与CPUGPU与CPU之间的高速互联PCIE总线标准自2004年推出PCIE10PCIE50X16已在最新世代的服务器平台应用对应有效带宽达128GBs而最新的PCIE60标准已于2021年7月29日发布单通道传输速率较PCIE50再次翻倍达64GTs千亿次秒PCIE60X16有效带宽达256GBs总线标准提升对应PCB高速传输性能不断提升数据中心算力升级将驱动PCIE50的快速渗透以及PCIE60的加速应用PCB层数持续增加图表27PCIE总线标准升级带来PCB层数增加总线标准对应平台应用时间主板层数PCIE30Purley平台2017年10层及以下PCIE40Whitley平台2020年12-14层PCIE50EagleStream平台2022-2023年16层资料来源亿渡数据方正证券研究所服务器国产化打开内资PCB厂商成长空间国内云计算规模不断增长根据中商产业研究院预计2023年国内云计算支出达339亿美元同比增长约12从服务器厂商的市场份额来看2022年服务器出货量前五名均为内资公司其中浪潮以281的市场份额位列第一超聚变中兴等公司市场份额亦显著提升历史原因下过去服务器PCB供应主要由外资及台系厂商主导国内服务器厂商近年来快速发展内资PCB企业成本及配套优势显著国产化背景下内资PCB相关企业有望深度受益根据胜宏科技年报公司2022年服务器产品迎来成倍增长我们认为服务器国产化将驱动公司服务器产品保持高速增长趋势222汽车电动化智能化PCB不可或缺电动化智能化不断深入汽车电子占比不断提升根据智研咨询国内汽车电子占整车制造成本比重快速上升有望自2020年的3432增长至2030年的4955同时不同类型汽车中汽车电子价值量占比不尽相同根据盖世汽车研究院纯电动轿车汽车电子价值量占比高达65预计随着整车智能化的不断提升车辆汽车电子价值量占比仍将提升17敬请关注文后特别声明与免责条款兴森科技002436公司深度报告图表28汽车电子占整车的比例变化图表29不同车型汽车电子价值量占比中国汽车电子占整车制造成本比重价值量占比中国汽车电子占整车制造成本比重7065504955604550474034323529554030283025190920201515101002000201020202030E紧凑轿车中高档轿车混合动力轿车纯电动轿车资料来源智研咨询方正证券研究所资料来源盖世汽车研究院方正证券研究所电动化背景下整车PCB用量及价值量大幅提升核心在于三电系统的升级同时在整车高压升级趋势下400V800V高压架构对PCB的性能及稳定性提出更高要求传统PCB升级替换为多层板以及耐高压的厚铜板价值量跃升除此之外电动化对应的充电桩当前配套较为落后根据公开消息当前新能源汽车车桩比为251距离2030年11的车桩比仍有较大差距政策将驱动充电桩快速渗透对应充电桩PCB需求也将大幅增长图表30中国动力锂电池BMS市场规模亿元图表31中国充电桩市场规模及增速中国动力锂电池BMS市场规模亿元中国充电桩市场规模亿元同比800100250236820205700870802001766006911375006015052840042610074300402005031201000002020202120222023E2024E2025E201820192020202120222023E资料来源电子发烧友GGII中汽协方正证券研究所资料来源中商情报网方正证券研究所汽车智能化亦带来高性能PCB增量需求汽车智能化包括自动驾驶从底层传感器到核心中控平台的升级以毫米波雷达为例单车配备毫米波雷达不仅数量持续增加其高频高速特性也对PCB性能提出更高要求价值量占毫米波雷达硬件成本高达20摄像头激光雷达中控平台也都将受益于新能源汽车的不断增长为自动驾驶PCB市场贡献驱动力此外汽车多屏化网联化都会带动更多PCB需求域控制器等整车计算单元不断升级渗透将驱动汽车PCB走向高端化亦将打开汽车PCB市场空间18敬请关注文后特别声明与免责条款兴森科技002436公司深度报告22HDI高端手机HDI持续渗透汽车高性能计算带来HDI增量移动终端小型化推动Any-LayerHDI广泛应用随着智能手机平板电脑及可穿戴设备等电子产品向轻薄化小型化及多功能化方向发展为了实现更少空间更快速度更高性能的目标要求PCB的线宽线距孔径孔中心距以及层厚持续下降HDI能够实现更小孔径更细线宽节约PCB可布线面积大幅度提高元器件密度改善射频干扰电磁波干扰静电释放等可满足终端电子产品性能及效率标准前提下实现更加小型化轻薄化的设计随着电子产品持续更新换代HDI市场规模不断增长根据Prismark2021年HDI板市场规模为1181亿美元预计2026年可达1501亿美元从分类来看Any-Layer是HDI板细分市场份额最大的品类2022年占比约27mSAP增速高图表32HDI细分市场规模百万美金图表33智能手机PCB演变情况资料来源PCB融媒iFixitTechinsights资料来源鹏鼎控股公告方正证券研究所TeardowncomHISPrismarkPartners方正证券研究所HDI层数增加厚度受限苹果2017年率先导入SLP随着通讯及消费电子领域IO数越来越多HDI不断向更多层更高阶的方向发展但HDI堆叠层数增加带来板厚增加难以满足智能终端对小型化轻薄化的要求SLP产品采取mSAP工艺线宽线距更小能实现用更薄的板承载更多功能模组苹果在2017年率先导入SLP随着高端电子产品功能不断演进对SLP的设计要求亦不断提高线宽线距持续缩小目前线宽间距要求已降至3030m预计会进一步降至2525m甚至2020m移动终端升级迭代SLP渗透率提升SLP在HDI技术基础上采用mSAP等工艺的新一代精细线路印制板相较于传统HDISLP进一步细化线路线宽线距更小堆叠层数更多可承载更多功能模组且图形精细化程度及可靠性均可满足高端产品的需求是PCB行业生产制造技术在性能上向高密度高精度细孔径细导线小间距高可靠多层化高速传输轻量薄型方向的进一步发展根据PrismarkmSAPHDI板2021年市场规模为213亿美元占全球HDI市场18预计2026年可达345亿美元占全球HDI市场23CAGR10219敬请关注文后特别声明与免责条款兴森科技002436公司深度报告图表34苹果iPhoneXSLPs图表35高端HDI载板化的趋势资料来源TechInsights方正证券研究所资料来源PCB融方正证券研究所高阶HDI单机价值量显著提升随着通信制式升级至5G射频芯片被动元器件和BTB连接器等用量均将有所增加中低端手机厂商会采用增大主板面积使用双层板结构或更高阶数的HDI基板等方式适应技术迭代相应地也会显著增大HDI需求量高层多阶数的HDI基板价格显著提升图表36PCB产品结构变化资料来源锦艺新材招股说明书方正证券研究所电动化智能化驱动汽车PCB行业逆势增长随着汽车向轻小型电子智能化等方向发展PCB向高密度多层化升级需求主要集中在多层板4-16层FPC及HDI板根据TrendForce最新全球汽车PCB市场展望报告当前消费电子需求疲弱大背景下电动汽车渗透率持续提升叠加汽车智能化提升推动汽车PCB市场逆势增长预计2023年汽车PCB市场将同比增长14达到105亿美元占PCB市场份额达到132022年为11预计到2026年汽车PCB市场将增至145亿美元2022-2026年CAGR12占PCB市场份额进一步提升至15环境感知是实现自动驾驶最关键的环节环境感知的核心是传感器sensor目前主要传感器分为两种摄像头和雷达区别在于摄像头是通过第三方发射波光感知信息而雷达是通过自己发射波来感知信息雷达根据探测距离分辨率不同分为超声波雷达毫米波雷达和激光雷达LiDAR激光雷达具有测20敬请关注文后特别声明与免责条款