事件：8月21日，公司发布中报。2023H1公司实现营业收入25.66亿元，同比下降4.81%；归母净利润1805.79万元，同比下降94.98%；扣非归母净利润634.76万元，同比下降97.66%。其中，2023Q2公司实现营收13.14亿元，环比增长4.98%，同比下降7.65%；实现归母净利润1055.44万元，环比增长40.66%，同比下降93.33%。
　　点评：
　　下游需求不足叠加公司费用增加，公司盈利能力短期承压。2023H1，公司实现营业收入25.66亿元，同比下降4.81%，主要系行业整体下滑导致需求不足；归母净利润1805.79万元，同比下降94.98%，主要系FCBGA封装基板项目的费用投入、珠海兴科产能爬坡阶段的亏损及员工持股计划的费用摊销所致。分业务端来看：
　　 PCB业务23H1实现营收20.19亿元，同比增长0.61%，毛利率为29.28%。其中，子公司宜兴硅谷亏损2,465.23万元，主要系行业需求不足导致产能利用率下降以及竞争加剧导致价格下降。
　　 IC封装基板业务23H1实现营收2.89亿元，同比下降22.75%，毛利率为-7.68%，主要系行业需求大幅下滑导致整体产能利用率下降。其中，广州兴科上半年亏损4,255.71万元；FCBGA封装基板项目尚未正式投产，上半年人工、材料、能源、折旧等费用合计约1.46亿元，整体亏损约1.09亿元。
　　半导体测试板业务23H1实现营收1.81亿元，同比下降20.84%，毛利率为12.81%，主要系Harbor下游需求不足叠加广州科技新产能逐步释放，产品良率、交期、技术能力等稳定提升、持续改善。
　　持续聚焦IC封装基板业务的投资扩产，AI浪潮驱动新增长。虽然当前PCB行业仍处于下行趋势中，但随着ChatGPT开启了AI商业化应用的序幕，数据中心、服务器以及配套的CPU/GPU等高端芯片产业链有望迎来新一轮的成长机遇并驱动与之配套的PCB产品需求。根据公司引用Prismark数据，2022-2027年封装基板的复合增速分别为5.1%，而公司披露未来主要资本开支和产能扩张也集中于封装基板业务。截至目前，1）珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月（约6,000平方米/月）的产线，已于22年底建成并成功试产，目前处于客户认证阶段，部分大客户的技术评级、体系认证均已通过，等待产品认证结束之后进入小批量生产阶段；2）广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月（2万平方米/月）的产线，一期厂房预计23Q4完成产线建设、开始试产。此外，FCBGA项目将引入5名战略投资者，目前交割先决条件均已成就，公司将继续推进交割并有序推进FCBGA封装基板项目建设进程，我们看好公司IC封装基板业务后续发展。
　　成功收购北京揖斐电，静待后续放量。截止公司半年报披露日，公司公司IC封装基板业务后续发展。成功收购北京揖斐电，静待后续放量。截止公司半年报披露日，公司已完成对核心团队的股权激励，资产、业务等整合工作全面展开，业务拓展工作稳步推进，除三星和国内主流手机品牌客户之外，高端光模块的认证工作也已启动，基于Msap工艺的技术布局业已完成，只待下游需求复苏。
　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2023-2025年摊薄每股收益分别为0.24元、0.40元、0.61元。公司为国内封装基板龙头，我们看好公司发展前景，维持公司“买入”评级。
　　风险因素：研发、技术产业化及客户验证风险；宏观环境不确定性风险；新建产能释放不及预期；下游复苏不及预期。

研究报告全文：TableTitle证券研究报告公司业绩短期承压看好IC封装基板业务后公司研究续成长TableReportType公司点评报告TableReportDate2023年08月22日TableStockAndRank兴森科技002436事件TableSTableS8ummarummar月21yy日公司发布中报2023H1公司实现营业收入2566亿元投资评级买入事件8月21日公司发布中报2023H1公司实现营业收入2566亿同比下降元同比下降481481归母净利润归母净利润180579180579万元万元同比下降同比下降94989498扣非归母扣上次评级买入净利润非归母63476净利润63476万元同比下降万元同比下降9766其中97662023其中Q2公司2023实现营收Q2公司1314实亿元现营收环比1314增长亿元498环比同比下降增长498765同比下降实现归母净利润765实现105544归母净利万元TableAuthor莫文宇电子行业首席分析师环比润105544增长4066万元环比同比下降增长40669333同比下降9333执业编号S1500522090001点评联系电话13437172818点评邮箱mowenyucindasccom下游需求下游需求不足不足叠加叠加公司公司费用费用增加增加公司公司盈利能力盈利能力短期短期承压承压2023H1公司实现营业收入公司实现营业收入25662566亿元同比下降亿元同比下降481481主要主要系系行业整体下行业整体滑导致需求不足归母净利润万元同比下降主要下滑导致需求不足归母净利润180579180579万元同比下降94989498系主要系FCBGAFCBGA封装基板项目封装基板项目的费用的费用投入投入珠海兴珠海兴科产能爬坡阶段科产能爬坡阶段的亏损的及员工持股计划的费用摊销亏损及员工持股计划的费用摊销所致分所致业务端分来看业务端来看PPCBCB业务业务223H13H1实现实现营收营收22019019亿元亿元同比同比增长增长006161毛利率毛利率为2928为2928其中其中子公司子公司宜兴硅谷宜兴硅谷亏损亏损246523246523万元主要万元主要系行业系需求不足导致产能利用率下降行业需求不足导致产能利用率下降以及竞争加剧导以及竞争加剧导致价格下降致价格下降ICIC封装封装基板基板业务业务223H13H1实现实现营收营收228989亿元亿元同比同比下降下降22275275毛利率毛利率为-768为-768主要系主要系行业需求大幅下滑行业需求大幅下滑导致导致整体产能利用率下降整体产能利用率其中广州兴科下降其中广州兴科上半年亏损上半年425571亏损425571万元FCBGA万元FCBGA封装基板项目封装尚未正式投产基板项目尚未正式投产上半年人工材料能源折旧等费用合计约上半年人工材料能源折旧等费用146亿元整体亏损约合计约146亿元整体亏损约109亿元109亿元半导体半导体测试板测试板业务业务223H13H1实现实现营收营收118811亿元亿元同比下降2084毛利率毛利率为为11281281主要主要系系HHarborarbor下游下游需求需求不足不足叠加叠加广州广州科技科技新产新能逐产能逐步释放产品良率交期技术能力等稳定提升持续改善步释放产品良率交期技术能力等正在稳定提升持续改善持续聚焦IC封装基板业务的投资扩产AI浪潮驱动新增长虽然当前PCB持续聚焦行业仍处于IC封装基板业务的投资扩产下行趋势中但随着ChatGPTAI浪潮开启了驱动新增长AI商业化应用虽然当的序幕前PCB数据行业仍处于中心服务器以及下行趋势中配套但的随着CPUGPUChatGPT等高端芯片产业开启了AI商业化链有望迎来应用的序幕新一轮的成长机遇数据中心服务器以及并驱动与之配套的配套的PCBCPUGPU产品需求等高端芯片根据公司引用产业Prismark链有望迎来数据新一轮的成长机遇2022-2027年封装基板并驱动与的之配套的复合增速PCB分别为产品需51TableOtherReport而求公司根据披露公司未来引用主要资本开支和产能扩张也集中于封装基板业务Prismark数据2022-2027年封装基板的复合增截至目前珠海封装基板项目拟建设产能万颗月约速分别为151FCBGA而公司披露未来主要资本开支和产能扩张也集中于2006000平方米月的产线已于22年底建成并成功试产目前处于客户认证封装基板业务截至目前1珠海FCBGA封装基板项目拟建设产阶段部分大客户的技术评级体系认证均已通过等待产品认证结束能200万颗月约6000平方米月的产线已于22年底建成并之后进入小批量生产阶段2广州FCBGA封装基板项目拟分期建设成功试产目前处于客户认证阶段部分大客户的技术评级体系认2000证均已通过等待产品认证万颗月2万平方米月结束之的产线一期厂房后进入小批量生产阶段预计23Q42完成产线广州信达证券股份有限公司建设开始试产FCBGA封装基板项目拟分期建设此外FCBGA项目将引入2000万颗5月名战略投资者目前交2万平方米月的CINDASECURITIESCOLTD割先决条件均已成产线一期厂房预计就公司将继续推进交割并有序推进完成产线建设开始试产此外FCBGA封装基北京市西城区闹市口大街9号院1号楼23Q4FCBGA板项目建设进程我们看好公司IC封装基板业务后续发展邮编100031项目将引入5名战略投资者目前交割先决条件均已成就公司将继续推进交割并有序推进FCBGA封装基板项目建设进程我们看好成功收购北京揖斐电静待后续放量截止公司半年报披露日公司已完成对核心团队的股权激励资产业务等整合工作请阅读最后一页免责声明及信息披露httpwwwcindasccom全面展开业务1拓展工作稳步推进除三星和国内主流手机品牌客户之外高端光模块的认证工作也已启动基于Msap工艺的技术布局业已完成只待下游需求复苏公司IC封装基板业务后续发展成功收购北京揖斐电静待后续放量截止公司半年报披露日公司已完成对核心团队的股权激励资产业务等整合工作全面展开业务拓展工作稳步推进除三星和国内主流手机品牌客户之外高端光模块的认证工作也已启动基于Msap工艺的技术布局业已完成只待下游需求复苏盈利预测与投资评级我们预计公司2023-2025年摊薄每股收益分别为024元040元061元公司为国内封装基板龙头我们看好公司发展前景维持公司买入评级风险因素研发技术产业化及客户验证风险宏观环境不确定性风险新建产能释放不及预期下游复苏不及预期TableProfit重要财务指标2021A2022A2023E2024E2025E营业总收入百万元504053546105871410506增长率YoY24962140427206归属母公司净利润6215264066811038百万元增长率YoY192-154-228678524毛利率322287258270294净资产收益率ROE165806091122EPS摊薄元037031024040061市盈率PE倍32513844498129691947市净率PB倍537309297270237TableReportClosing资料来源万得信达证券研发中心预测股价为2023年08月22日收盘价请阅读最后一页免责声明及信息披露httpwwwcindasccom2资产负债表TableFinance单位百万元利润表单位百万元会计年度2021A2022A2023E2024E2025E会计年度2021A2022A2023E2024E2025E流动资产40184731534877708861营业总收入504053546105871410506货币资金11311203144117103102营业成本34193819452863577417应收票据营业税金及附加2473583555174762226314453应收账款15671581167530212611销售费用172182201288347预付账款管理费用1222213037400488549741893存货67173275311551070研发费用289383440636756其他390836110413381564财务费用79104437076非流动资产4284715790601030511653减值损失合计-15-4000长期股权投资投资净收益2853043243423619133140200242固定资产合计其他198226704063530564651415496376无形资产营业利润1471681841992146684975018421283其他18704014448944594613营业外收支24112资产总计利润总额8302118881440918075205156695015028431285流动负债29593482411557455857所得税5714254264短期借款净利润134210111711241127116134874778011221应付票据少数股东损益311352352619576-9-3972120183应付账款归属母公司净利润74513871255174715086215264066811038其他5607317979671063EBITDA98376399214552023非流动负债EPS当年元10571377292241585264042033024040061长期借款752971247136714671其他306407452488594现金流量表单位百万元负债合计401648597037990311121会计年度2021A2022A2023E2024E2025E少数股东权益经营活动现金流5234915626838665807276472782164归属母公司股东权益净利润376265396809749085276134874778011221负债和股东权益折旧摊销830211888144091807520515248295594746909财务费用926286121136投资损失-9-133-140-200-242重要财务指标单位百万元营运资金变动2021A2022A2023E2024E2025E-39233-363-1186146会计年度其它营业总收入50405354610587141050627-16-7-3-5投资活动现金流同比24962140427206-1232-2331-2433-1824-2043归属母公司净利润6215264066811038资本支出-1069-2366-2475-1993-2251同比192-154-228678524长期投资-18316-83-30-25毛利率322287258270294其他2018125199233筹资活动现金流ROE1658060911228001526202418151270EPS摊薄元037031024040061吸收投资2941981000PE32513844498129691947借款23403337220019001300PB537309297270237支付利息或股息-180-227-221-121-136现金流净增加额EVEBITDA22682332238417391252129-422382691392研究团队简介TableIntroduction莫文宇电子行业分析师S1500522090001毕业于美国佛罗里达大学电子工程硕士2012-2022年就职于长江证券研究所2022年入职信达证券研发中心任副所长电子行业首席分析师韩字杰电子行业研究员华中科技大学计算机科学与技术学士香港中文大学硕士研究方向为半导体设备半导体材料集成电路设计郭一江电子行业研究员本科兰州大学研究生就读于北京大学化学专业2020年8月入职华创证券电子组后于2022年11月加入信达证券电子组研究方向为光学消费电子汽车电子等吴加正电子行业研究员复旦大学工学学士理学博士德国慕尼黑工业大学2年访问研究经验2020年9月入职上海微电子装备集团股份有限公司任光刻机系统工程师于2022年12月加入信达证券电子组研究方向为精密电子仪器半导体设备及零部件半导体工艺等请阅读最后一页免责声明及信息披露httpwwwcindasccom4分析师声明负责本报告全部或部分内容的每一位分析师在此申明本人具有证券投资咨询执业资格并在中国证券业协会注册登记为证券分析师以勤勉的职业态度独立客观地出具本报告本报告所表述的所有观点准确反映了分析师本人的研究观点本人薪酬的任何组成部分不曾与不与也将不会与本报告中的具体分析意见或观点直接或间接相关免责声明信达证券股份有限公司以下简称信达证券具有中国证监会批复的证券投资咨询业务资格本报告由信达证券制作并发布本报告是针对与信达证券签署服务协议的签约客户的专属研究产品为该类客户进行投资决策时提供辅助和参考双方对权利与义务均有严格约定本报告仅提供给上述特定客户并不面向公众发布信达证券不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户客户应当认识到有关本报告的电话短信邮件提示仅为研究观点的简要沟通对本报告的参考使用须以本报告的完整版本为准本报告是基于信达证券认为可靠的已公开信息编制但信达证券不保证所载信息的准确性和完整性本报告所载的意见评估及预测仅为本报告最初出具日的观点和判断本报告所指的证券或投资标的的价格价值及投资收入可能会出现不同程度的波动涉及证券或投资标的的历史表现不应作为日后表现的保证在不同时期或因使用不同假设和标准采用不同观点和分析方法致使信达证券发出与本报告所载意见评估及预测不一致的研究报告对此信达证券可不发出特别通知在任何情况下本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议也没有考虑到客户特殊的投资目标财务状况或需求客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况若有必要应寻求专家意见本报告所载的资料工具意见及推测仅供参考并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的的邀请或向人做出邀请在法律允许的情况下信达证券或其关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易并可能会为这些公司正在提供或争取提供投资银行业务服务本报告版权仅为信达证券所有未经信达证券书面同意任何机构和个人不得以任何形式翻版复制发布转发或引用本报告的任何部分若信达证券以外的机构向其客户发放本报告则由该机构独自为此发送行为负责信达证券对此等行为不承担任何责任本报告同时不构成信达证券向发送本报告的机构之客户提供的投资建议如未经信达证券授权私自转载或者转发本报告所引起的一切后果及法律责任由私自转载或转发者承担信达证券将保留随时追究其法律责任的权利评级说明投资建议的比较标准股票投资评级行业投资评级买入股价相对强于基准20以上看好行业指数超越基准本报告采用的基准指数沪深300指增持股价相对强于基准520中性行业指数与基准基本持平数以下简称基准持有股价相对基准波动在5之间看淡行业指数弱于基准时间段报告发布之日起6个月内卖出股价相对弱于基准5以下风险提示证券市场是一个风险无时不在的市场投资者在进行证券交易时存在赢利的可能也存在亏损的风险建议投资者应当充分深入地了解证券市场蕴含的各项风险并谨慎行事本报告中所述证券不一定能在所有的国家和地区向所有类型的投资者销售投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估并应同时考量各自的投资目的财务状况和特定需求必要时就法律商业财务税收等方面咨询专业顾问的意见在任何情况下信达证券不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任投资者需自行承担风险请阅读最后一页免责声明及信息披露httpwwwcindasccom5