研究报告全文：兴森科技002436业绩低于我们预期ABF载板业务稳步推进2023-08-221H23业绩低于我们预期公司公布1H23业绩上半年公司实现收入2566亿元同比下滑481归母净利润1806万元同比下滑9498扣非归母净利润635万元低于我们预期主要原因为行业需求不足导致产能利用率下降发展趋势2Q23收入端环比提升毛利率逐渐修复公司2Q23实现收入1314亿元环比增长5实现归母净利润1055万元环比增长412Q23毛利率达257环比提升19ppt1H23公司PCB业务实现营业收入2019亿元同比增长061毛利率2928其中宜兴硅谷实现营业收入33亿元同比下降1964亏损2465万元FinleineException实现收入887033亿元实现净利润096004亿元半导体业务收入受行业景气度影响有所下滑1H23公司半导体业务实现收入47亿元同比下滑2202毛利率为019其中IC封装基板实现收入290亿元同比下滑2275毛利率为-768广州兴科上半年亏损425571万元影响归母净利润粤2170万元半导体测试板业务实现收入181亿元同比下滑2084毛利率为1281其中广州科技半导体测试板新产能逐步释放产品良率交期技术能力等稳定改善ABF载板业务稳步推进有望实现国产替代突破公司ABF载板项目在客户认证良率提升及产线建设方面稳步推进1H23人工材料能源折旧等费用合计约146亿元整体亏损约109亿元前期投入成本较大同时公司于8月2日增资引入国开制造业转型升级基金建信金融资产等战略投资者增资后公司直接间接合计持有广州兴森5238股权我们认为ABF载板尽管前期对公司利润影响较大但由于目前国内ABF载板国产化率仍较低且未来受益于AI等高算力CPUGPU产业发展ABF载板市场规模有望快速增加我们看好后续公司ABF载板份额快速提升盈利预测与估值由于行业景气度下行行业需求有所下滑我们下调公司2023营业收入19至5765亿元下调公司2023年归母净利润28至558亿元同时引入2024年盈利预测我们预计2024年公司营业收入归母净利润分别为7073亿元当前股价对应20232024年356272xPE我们采用SOTP法对公司估值给予公司PCB业务2023年22xPE给予公司封装基板业务2026年20xPE并折现由于我们对公司远期ABF载板盈利预期维持不变维持目标价128元不变对应20232024年388298xPE较当前股价仍有89上行空间风险下游景气度恢复不及预期ABF放量不及预期产能扩张不及预期