转债投资要点
　　宇邦转债本期发行规模为5.00亿元，发行日期为2023年9月19日，用于安徽宇邦新型材料有限公司年产光伏焊带20000吨生产项目及研发中心项目建设。
　　债底保护较弱，条款中规中矩。宇邦转债发行期限为6年，债项与主体评级均为A+/A+级（中诚信国际），转股价52.90元。下修条款（15/30,85%）、强赎条款（15/30,130%）和回售条款（30/30,70%）均为市场化条款。按2023年9月18日6年期A+级中债企业债到期收益率8.69%的贴现率计算，债底为73.54元，纯债价值较低。
　　平价稍低于面值，股本稀释率9.09%。正股宇邦新材9月18日收盘价为52.78元，对应转换平价99.77元，稍低于转债面值。全部转股对总股本、流通股本稀释率为9.09%、25.20%，存在摊薄压力。
　　预计中签率介于0.0013%-0.0016%。截至2023年9月18日，预计原股东优先配售比例为72.01%，剩余网上申购新债规模为1.40亿元，考虑单户申购上限为100万元，若网上申购数量介于900-1100万户，预计中签率介于0.0013%-0.0016%。
　　预计上市首日转股溢价率30%、首日价格约123.22-136.19元。参考同业标的深科转债、芳源转债，我们给予宇邦转债上市首日30%的溢价，预计上市价格为123.22-136.19元，建议积极参与申购。
　　正股基本面分析
　　公司专注光伏组件涂锡铜带研究开发二十载，主营产品为光伏焊带，实际控制人为肖锋和林敏。
　　经营业绩保持稳健增长。2022年营收20.11亿元，YOY+62.29%，2023H1营收12.91亿元，YOY+33.11%；2022年归母净利润1.0亿元，YOY+30.0%，23H1归母净利润0.73亿元，YOY+49.5%。
　　期间费用率持续改善，资债结构优于可比公司。2018-2023H1公司期间费用率由8.3%降至4.7%，费用管控能力提升明显。2022年公司资产负债率为36.7%，优于可比公司威腾电气和同享科技。
　　研发投入持续加大，现金流亟需改善。公司注重研发投入，2023H1研发费用占比已升至65.6%。2022年公司收现比为61%，较2018年下降46个pct，经营性净现金流为-3.39亿元，整体仍需要改善。
　　风险提示：
　　募投项目进展不及预期；光伏需求不及预期风险；原材料价格波动的风险；新券上市价格不及预期。