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>> 中信证券-电子行业重大事项点评:荣耀发布V PURSE,看好折叠手机价格下探推动需求成长-230920
上传日期:   2023/9/20 大小:   365KB
格式:   pdf  共6页 来源:   中信证券
评级:   强于大市 作者:   徐涛,胡叶倩雯,梁楠
行业名称:   电子
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荣耀发布折叠屏新机V purse,起售价下探至5999元,我们看好折叠屏终端价格持续下探带来的需求成长,建议关注重要零部件供应链环节。其中,铰链环节建议关注东睦股份、统联精密、精研科技、宜安科技等;保护盖板环节建议关注长信科技、凯盛科技、沃格光电等;柔性OLED显示面板环节建议关注京东方A、TCL科技、维信诺等;OCA光学胶环节建议关注斯迪克。
  ▍荣耀发布折叠屏新机V purse,横折手机起售价下探至5999元。2023年9月19日晚,荣耀发布折叠屏新机V purse(亦是其首款外折机型),我们认为该产品有以下亮点:(1)售价较低:荣耀V purse定价5999元起(16GB+256GB版本),相较于今年7月发布的上代产品Magic V2下降3000元,同时相较于已有的主流横向折叠手机价格下降明显。作为对比,横折手机华为Mate X5、三星Galaxy ZFold 5、小米MIXFold3、vivo XFold2、OPPOFind N2起售价分别为12999/12999/8999/8999/7999元。(2)轻薄度好:荣耀V purse折叠态厚度为8.6mm,展开态厚度为4.3mm,机身重量约214克(含电池),轻薄化程度持续提升。作为对比,前代产品荣耀Magic V2折叠态厚度为9.9mm,机身重量231克(含电池);而华为Mate 60 pro厚度为8.1mm,重量为225g(含电池);iPhone 15 Pro Max厚度为8.25mm,重量为221g(含电池)。据荣耀CEO赵明,荣耀VPurse采用高端腕表工艺,蝶翼铰链厚度薄至2.98mm,自研游丝结构收缩强度提升400%,长续航的4500mAh青海湖双电池薄至2.3mm,为产品轻薄化打下基础。(3)交互性强:荣耀VPurse屏幕的正面、背面以及侧面三个分区可独立显示,用户可以通过更换不同风格的壁纸、贴饰、肩带等元素使手机变成时尚单品,我们认为这一设计有助于荣耀V purse吸引更多潜在消费者。
  ▍折叠终端价格持续下探有望推动出货量快速成长,Counterpoint预计2027年全球折叠屏手机出货量达1.02亿部,2023-2027年出货量CAGR达50%+。据Financial Times援引Canalys数据,2022年全球折叠屏手机出货量为1420万部,其中三星出货量约1150万台,份额达80%+;华为出货量约160~180万台;OPPO、vivo、小米、荣耀出货量合计100万台左右。据IDC,2023H1国内折叠屏手机出货量为227万台,同比+102%。其中2023Q1、2023Q2分别出货101.5/125.6万台,分别同比+52.9%/+173.0%。分品牌来看,2023Q2华为、vivo、OPPO、三星、荣耀份额分别为43.0%/19.7%/15.9%/8.9%/7.2%。从价格段来看,据IDC数据,1000美元以上的折叠屏手机份额由2022Q2的92.8%下降到2023Q2的54.6%,同比-38.2pcts。其中,竖折产品凭借较强的价格吸引力(据IDC,目前价格最低的竖折产品已下探到400~600美元价格段)实现快速成长,截至2023Q2市场份额已达46.6%,同比+10.4pcts。我们看到目前横折手机(如荣耀V purse)价格亦处于快速下降过程中,后续折叠产品性价比有望持续提升。我们认为折叠屏手机出货量处于高确定性上升通道,看好折叠屏终端价格持续下探带来的需求成长,同时建议关注后续苹果入局折叠屏终端市场所带来的出货量驱动。据Counterpoint预测,2027年全球折叠屏手机出货量有望达1.02亿部,2023-2027年出货量CAGR达50%+。
  ▍铰链、保护盖板、显示模组为折叠屏终端关键难点,建议投资者重点关注。从BOM角度看,根据OLED industry援引的CGS-CIMB数据,我们测算显示模组在一个典型的折叠终端中的成本占比约3成,铰链及盖板成本占比近2成。其中:(1)铰链:可提供精确的运动控制,在折叠智能终端的无缝贴合中起着关键作用。目前精研科技、东睦股份、统联精密等主要布局相关MIM零部件的加工,其中部分厂商(如精研科技、东睦股份)等正积极向铰链组装延申,以更高价值量打开更大成长空间;宜安科技布局可应用于铰链的液态金属;安费诺(美国)、奇鋐(中国台湾)、兆利(中国台湾)、KHVatec(韩国)、S-Connect (韩国)等布局铰链组装。(2)保护盖板:目前主要分为CPI和UTG两种技术路径,其中2022年UTG方案在柔性盖板中的使用占比达86%(数据引自TrendBank),已经逐渐取代CPI成为主流方案。CPI方面,由日本住友化学、韩国KOLON等公司占据主导,国内鼎龙股份、中天科技等亦有布局。UTG端,UTG原片供应商以德国肖特为主(据TrendBank,肖特占据全球UTG原片53%市场份额),同时日本电气硝子、美国康宁也具备一定产业化能力;UTG减薄方案中,以DowooInsys(韩国)以及国内企业长信科技、凯盛科技、沃格光电等为主。(3)柔性OLED显示模组:终端面板依赖于柔性OLED,目前投资布局集中在韩国和中国,其中三星布局较为领先,我们看好后续京东方、TCL科技、维信诺、深天马A等厂商受益下游需求成长。此外,OCA光学胶可提供机械支撑,实现应力缓冲,在折叠手机中用量较大,相较于直板手机数量+面积+技术难度均有提升,有望带动手机OCA量价齐升,建议关注国内OCA领先厂商斯迪克。
  ▍风险因素:需求不及
 
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