核心观点
　　市场行情回顾
　　过去一周（09.04-09.08），SW电子指数上涨1.23%，板块整体跑赢沪深300指数2.59 pct，从六大子板块来看，光学光电子、电子化学品II、消费电子、元件、其他电子Ⅱ、半导体涨跌幅分别为2.26%、7.95%、-2.41%、0.52%、3.28%、2.36%。
　　核心观点
　　高带宽内存：高带宽内存（HBM）市场年复合增长将达50%，有望持续带动存储芯片原厂业绩增长，同时推动先进封装市场规模扩大。9月5日，美光副总裁暨先进封装主管Akshay Singh表示，随着ChatGPT问世，AI开始渗透到所有使用者周边。由于AI基础建设需要性能更好、容量更大的内存，加上AI对逻辑和存储芯片要求很高，当下的瓶颈在于内存带宽，因此AI的发展将带动HBM需求持续大幅增长。Akshay Singh引用市场研究机构数据显示，预期2022-2025年，HBM市场年复合增长率将达50%以上，同时美光在HBM出货量将有望占整体市场10%的份额。当下，台积电正加快脚步扩充CoWoS先进封装产能，日月光投控旗下日月光半导体也正持续强化覆晶多晶片模组FCMCM、2.5D&3DIC和扇出型基板上晶片封装（FOCoS）等技术。我们认为，AI的崛起让多种智能终端找到变革新方向，未来AI向服务器、笔电等更广泛领域渗透有望持续提升HBM市场规模，先行布局的存储厂商将持续强化HBM市场集中度；与此同时，HBM所带动的先进封装产业链上各公司也将持续受益。
　　半导体：二季度半导体景气落底，功率电子板块依旧保持增长。9月6日，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布报告指出，全球半导体景气已在2023第二季度落底，但库存去化过程比预期慢，终端市场缓慢复苏。产业研究资深总监曾瑞榆表示，2024年复苏值得期待，估计第二季度将会是复苏的起点。根据Yole Intelligence报告，由于对可再生能源和效能提升需求持续存在，功率电子市场依然在保持增长，2022年包含分立器件和模块的功率电子市场总规模达209亿美元，预计到2028年该市场将增长至333亿美元。
　　存储：DRAM高端产品出货比重增加拉动营收环比提升，NANDFlash出现短期涨势。9月4日，据台媒中央社报道，在人工智能热潮下，高单价的DDR5内存、HBM高带宽内存出货比重升高。市场机构TrendForce集邦咨询统计，DRAM厂第二季度出货量增长，推动DRAM全球营收达到114.3亿美元，环比增长20.4%；NAND方面，NANDFlash现货市场颗粒报价受到Wafer合约价成功拉涨消息带动，部分品项出现积极询价需求。根据近期NANDFlash原厂与部分中国指标模组厂Wafer订单情况来看，原厂端不愿再低价成交。我们认为，存储板块2023年供需两端仍然在寻找市场平衡点，AI带动的新需求及渐进复苏的原有需求在逐步拉动高端存储芯片出货，同时供给端头部厂商也在根据市场持续调整库存和生产节奏，整个存储板块有望在2024年迎来拐点。
　　投资建议
　　维持电子行业“增持”评级，我们认为2023年电子半导体产业会持续博弈复苏；目前电子半导体行业市盈率处于2018年以来历史较低位置，风险也有望逐步释放。我们当前重点看好：半导体设计领域部分超跌标的并且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股机会，AIOTSoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；建议重点关注驱动芯片领域的峰岹科技和新相微；半导体设备材料建议重点关注金海通、华海诚科、新莱应材、产业链重点关注东睦股份；建议关注国内军工电子紫光国微和复旦微电。
　　风险提示
　　中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。