研报下载就选股票报告网
您好,欢迎来到股票分析报告网!登录   忘记密码   注册
>> 方正证券-电子行业专题报告-23H1中报综述:库存高点已过,周期反转在即-230909
上传日期:   2023/9/9 大小:   5678KB
格式:   pdf  共70页 来源:   方正证券
评级:   推荐 作者:   佘凌星,钟琳,郑震湘
行业名称:   电子
下载权限:   此报告为加密报告
数字IC:23Q2营收环比陆续回暖,龙迅股份业绩改善明显,23Q2营收0.82亿元,同比增长47%,环比增长59%。我们看到,受益于下游需求逐步回暖,主要的数字IC设计公司23Q2业绩均出现不同程度的环比改善。此外库存去化持续推进,以韦尔股份为代表的企业二季度库存进一步下降,后续盈利压力有望逐步减轻。研发方面,23H1研发费用率相比2022年基本稳中有增,表明新品开发和产品迭代仍在大力推进。
  模拟IC:2023H1跟踪32家模拟公司归母净利润仅4家公司取得正增长,但从季度数据观测有所回暖,Q2多数公司归母净利润环比扭亏或亏损缩小。模拟厂商2023H1营收利润同比多数下滑,美芯晟等厂商业绩增长较为亮眼。Q2业绩来看多数模拟厂商环比实现增长。模拟芯片厂商2023H1存货涨跌不一,多数维持稳定或有所下降,而从存货周转天数来看,绝大多数模拟芯片公司存货周转天数已有回落,反应自2023Q2起行业需求已有复苏。各模拟芯片厂商持续加大研发投入,预计随着各公司产品线的逐步完善以及产品性能的持续优化,国内模拟芯片厂商将迎来更高质量的增长。建议关注各公司重点料号突破放量带动的业绩增长。
  存储:存储企业营收均环比整体有所好转,兆易创新Q2实现营收16.2亿元,环比增长21.1%。模组厂商Q2营收环比显著改善,其中佰维存储Q2环比上涨69.9%,江波龙Q2环比上涨50.2%。受下游需求疲弱影响,存储板块2023上半年经营持续承压,多数公司营收利润同比下滑。从季度业绩来看,Q2开始下游不同领域出现不同程度的复苏,消费电子领域环比有所改善,汽车电子需求延续增长状态,存储企业营收均环比整体有所好转。存储设计公司2023H2存货有望持续去化。存储芯片设计公司存货预计将在2023H2进一步去化,而存货周转天数已迎来显著拐点。我们预计2023H2随着下游需求的进一步复苏,各厂商产品出货量及价格均将迎来进一步修复。
  IC先进算力:算力芯片核心公司景嘉微、海光信息、龙芯中科环比增速亮眼,分别增长329%/25%/61%。板块2023Q2营业收入、归母净利润环比提升较为明显,同时在2023H1核心公司在产品迭代、产能建设、斩获大额订单进展迅猛,其中产品迭代以及产能建设主要集中在算力核心硬件以及AI相关芯片中,同时从部分公司目前斩获的订单来看,主要集中在国产化算力相关项目中。我们认为,算力芯片为AI大模型训练、推理核心硬件,目前全球范围内寡头垄断明显,国产化率依旧较低,国产算力芯片替代需求旺盛,未来伴随先进算力芯片设计公司核心参数持续迭代,业绩有望高速增长。
  国产化:1)半导体设备:设备行业核心公司2023年上半年营业总收入合计达到205.2亿元,同比增长35.5%,归母净利润合计达到43.9亿元,同比增长70.9%。综合毛利率44.9%,同比下降2.2%,归母净利率21.4%,同比提升4.4%。在手订单充足,2023年上半年末核心设备公司合同负债占过去十二个月营收比重为37.2%。2)半导体材料:2023年上半年半导体材料公司营业总收入合计达到149.5亿元,同比略降2.3%,归母净利润合计17.9亿元,同比减少18.2%。综合毛利率30.4%,归母净利率12.0%,2023H1营收利润短期承压,但随着晶圆厂稼动率见底,23Q2业绩显著修复。后续随着新料号新产品布局,我们认为行业公司产品结构优化有望驱动行业盈利水平稳步向上。3)半导体零部件:2023年上半年半导体零部件核心公司营业总收入合计达到75.8亿元,同比增长21.5%,归母净利润合计达到11.2亿元,同比增长18.9%。综合毛利率31.5%,同比微降0.3%,归母净利率14.7%,同比降低0.3%。国内晶圆厂扩产,中美科技摩擦背景下,国产设备供应商近两年进入产品拓展、客户导入快车道,未来国产化率有望加速提升。
  晶圆代工:选取了6家代工企业,板块2023Q2营收为231.21亿元,YoY-9%,QoQ+12%,环比复苏态势明显。2023Q2板块归母净利润QoQ-1%。利润率方面分化明显,其中晶合集成稼动率显著提升,单季度扭亏为盈。库存QoQ+9%,主要系海外客户砍单较晚。23Q2大陆晶圆厂中芯、华虹、晶合集成均跻身市占率前十,份额环比合计提升0.7pct。
  封测:选取7家封测公司,板块2023Q2营收为155.56亿元,YoY-8%,QoQ+14%,环比复苏态势明显。2023Q2板块归母净利润实现扭亏。23Q2板块营收和利润率均呈现回暖态势,整体库存逐步消化。台股代表性封测厂对于三季度展望均较为积极,逐季回升态势延续,稼动率回升之下,毛利率有望持续改善。先进封装市场规模将从2021年的321亿美元增长到2027年的572亿美元,CAGR达10.11%;Yole预计2025年先进封装占比将接近于50%。
  功率电子:2023Q2营收同比企稳,多数公司收入环比有大幅改善,时代电气、斯达半导、宏微科技营收同比增幅分别为38%/48%/125%。纵观A股核心功率半导体公司2023Q2业绩我们发现:2023Q2营收同比企稳,同时绝大部分公司环比2023Q1在收入端有大幅改善,其中时代电气、斯达半导、宏微科技由于自身IGBT产品占比较大,且模块产品实力较强,在收入端表现领先于行业。我们认为,在供需关系相对正常的当下应重点关
 
Copyright © 2005 - 2021 Nxny.com All Rights Reserved 备案号:蜀ICP备15031742号-1