投资要点
　　IC设备零部件的国产化是半导体产业链实现国产化的必要条件之一，展望未来，24年晶圆厂扩产有望重回增长，叠加国内产业链对IC设备国产化的大力投入，我们认为设备零部件赛道拐点已至，周期复苏+国产化提速共振。
　　晶圆厂扩产有望在24年重回增长，推动设备/零部件需求复苏。
　　SEMI预计，2023年全球半导体设备总销售额为874亿美元，同比下滑18.6%，2024年有望反弹回1000亿美元的水准，意味着晶圆厂扩厂/设备下单/零部件采购将重回上行周期，我们认为，得益于三季度新产品发布、未来新应用的落地带来的拉动，当前半导体行业正处于下一轮景气周期的拐点。
　　市场空间广阔+设备公司助推，零部件国产化有望提速。
　　根据富创精密，IC设备零部件的市场约占到IC设备市场规模的50%-55%（含机械类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、电气类、光学类零部件），SEMI最新预测2023年半导体设备市场空间为874亿美元，对应零部件市场空间437-481亿美元；IC设备零部件对各项参数要求极其严苛，以机械件为例，原材料合金的纯度、机加工精度、表面处理的复杂度决定了行业较高的壁垒，头部化有望成为零部件行业的大趋势。此外，国内设备公司出于供应链安全及成本优势考量，正快速推进零部件国产化，核心零部件公司有望充分受益。
　　全球化布局，国内设备零部件公司将享受复苏与国产化的共振。
　　国内部分IC设备零部件公司较早融入了半导体全球化的供应链中，部分零部件公司的大客户包含海外龙头IC设备公司或者Tier 1企业，半导体下行周期使得海外企业扩产进度持续放缓，拥有较多海外业务的零部件公司此前受到一定影响，随着半导体景气度逐步回暖，国内部分零部件企业通过全球化布局以贴近海外客户，以便更好地做出响应，零部件核心公司有望受益行业复苏以及国产化提速，行业拐点逐步显现。
　　相关标的：
　　非光学类：富创精密（机械件、气体管路、模组）、江丰电子（喷淋头、腔体、加热盘等）、新莱应材（腔体、气路类等）、正帆科技（gas box）、富乐德（零部件净洗和翻新）、华亚智能（壳体）、中瓷电子（静电卡盘）、英杰电气（射频电源）；
　　光学类：旭光电子（电子发射管）、茂莱光学（透镜、物镜等）、福晶科技（激光晶体等）、奥普光电（光栅编码器）、波长光电等（光学镜头、平行光源系统等）。
　　风险提示
　　晶圆厂扩产不及预期、国内外政策走势不及预期、终端复苏进度不及预期、关键技术突破不及预期、供应链不稳定风险。