电子行业23年半年报总结
　　电子板块半年度营收和净利润维持下滑，单季度营收和净利润环比大幅改善。23年上半年SW电子板块实现营收1.29万亿元，同比-7.1%，归母净利润423亿元，同比-48.6%。单二季度总营收环比+7.5%，单二季度归母净利润环比+92.8%，23年上半年电子板块整体毛利率15%，同比减少1.7PCT，单二季度毛利率15.5%，环比+1.14pct。23年上半年电子板块净利润率3.3%，同比减少2.7%，单二季度净利率4.18%，环比+1.68pct。
　　分板块来看：
　　23年H1SW半导体板块营收2103亿元，同比-8.05%，归母净利润136亿元，同比-61%。23年H1板块整体毛利率25.9%，同比减少6.5PCT，板块净利润率6.7%，同比减少9.4PCT。
　　23年H1SW元器件板块营收1059亿元，同比-9.4%，归母净利润75.4亿元，同比-29%。23年H1板块整体毛利率19.9%，同比减少1.5pct，板块净利润率7.1%，同比减少2.3pct。
　　23年H1SW光学光电子板块营收3188亿元，同比-8.2%，归母净利润-44.5亿元，同比-155%。23年H1板块整体毛利率12%，同比减少2.1pct，板块净利润率-1.6%，同比减少3.3pct。
　　23年H1SW消费电子板块营收5450亿元，同比-1.8%，归母净利润212亿元，同比-3%。23年H1板块整体毛利率12.1%，同比增加0.2pct，板块净利润率4%，同比增加0.1pct。
　　23年H1SW电子化学品板块营收226亿元，同比-7.8%，归母净利润22亿元，同比-35%。23年H1板块整体毛利率27.3%，同比减少1.3PCT，板块净利润率10.4%，同比减少3.6PCT。
　　半导体设备板块23年半年报总结
　　半导体设备板块延续分化趋势，前道设备延续高增长，封测装备触底。23年H1SW半导体设备板块实现营收203亿元，同比+35%，归母净利润45亿元，同比+61%。上半年半导体设备板块整体毛利率44.2%，同比减少2.9pct。上半年板块净利润率22.3%，同比增加3pct。
　　从个股来看，晶升股份、中科飞测、北方华创、华海清科均实现上半年归母净利润100%以上的增长，长川科技、联动科技、金海通、华峰测控等后道设备下滑，但二季度也呈现企稳回升之势。毛利率环比提升显著的是富乐德，净利率环比提升显著的是长川科技。
　　集成电路封测板块23年半年报总结
　　半导体景气度触底回暖，封测业绩环比改善显著。23年上半年SW集成电路封测板块实现营收310亿元，同比-12.7%，归母净利润7.4亿元，同比-76.9%。上半年板块整体毛利率12.9%，同比减少2.8pct。上半年板块净利润率2.3%，同比减少4pct。
　　从个股来看，大港股份、华岭股份、利扬芯片实现归母净利润大幅增长，毛利率环比提升显著的是华天科技、甬矽电子，净利率环比提升显著的是颀中科技、华天科技。封装测试板块已经出现触底回暖迹象，各类主流应用需求都有企稳回升之势，带动产能利用率回升，实现毛利率和净利率的环比大幅改善。
　　分立器件板块23年半年报总结
　　行业竞争加剧，分立器件板块业绩承压。23年上半年SW分立器件板块实现营收457亿元，同比+2.5%，归母净利润29亿元，同比-29.3%。上半年板块整体毛利率21%，同比减少11pct。上半年板块净利润率6.4%，同比减少11pct。
　　从个股来看，宏微科技、斯达半导依然能够保持业绩增长。毛利率环比提升最多的是长光华芯，净利率环比提升最大的是燕东微。整体来看功率半导体增速二季度延续下滑趋势，行业竞争有所加剧。
　　半导体材料板块23年半年报总结
　　半导体材料板块业绩延续分化之势。23年上半年SW半导体材料板块实现营收164亿元，同比-9.8%，归母净利润13.3亿元，同比-28.8%。上半年板块整体毛利率19.5%，同比增加0.8pct。一季度板块净利润率7.9%，同比减少0.8pct。
　　从个股来看，沪硅产业、路维光电、清溢光电在23年上半年延续了业绩增长，但板块其他个股延续了下滑之势，整体业绩喜忧参半。毛利率环比提升较大的是阿石创，净利率环比提升较大的是立昂微、路维光电。
　　数字芯片设计板块23年半年报总结
　　数字芯片设计板块业绩延续下滑，已呈现触底回暖之势。23年上半年SW数字芯片设计板块实现营收475.2亿元，同比-16.9%，归母净利润22.3亿元，同比-79%。上半年板块整体毛利率32.2%，同比减少6.8pct。半年报板块净利润率5.1%，同比减少12.6pct。
　　从个股来看，国科微、力合微、芯原股份、海光信息23年上半年保持较大幅度的业绩增长。毛利率环比提升最多的是芯原股份、国芯科技、澜起科技，净利率环比提升最大的是芯海科技、龙芯中科、芯原股份。
　　整体来看数字芯片板块上半年业绩受到下游消费类需求的影响依然较大，其中存储、SOC、CIS等细分领域进一步探底，而面向行业端或者信创端需求环节的公司则表现相对较好。从毛利率和净利率环比数据来看，大部分公司环比降幅收窄，或者已经环比增长，相比一季度，二季度的环比改善更加明显，显示行业已有触底回暖之势。
　　数字芯片未来重点看好国产算力、存储、SOC等环节，AI需求的爆发带来的服务器和算力芯片的需求已经开始显现，存储