全球DDIC需求量23年同比持平，24年有望复苏预计同比增长6%
　　根据Omdia数据，2023年DDIC总需求量预计为79.8亿颗，与2022年持平。具体看，1）LCDDDIC：2023年LCDDDIC需求量将达到69.4亿颗，同比减少0.2%，高于前预测（前预测为同比减少1%）。由于厂商开始为后续需求回补a-Si TFT-LCD智能手机面板的库存，23Q2 LCD智能手机DDIC出货量持续增长；Omdia数据显示，2023年LCD智能手机DDIC需求有望同比增长0.4%。此外，液晶电视、工控、智能手表和车载等领域对TFT-LCDDDIC需求也将在2023年实现增长。2）AMOLEDDDIC：根据Omdia数据，尽管刚性AMOLED智能手机需求疲软，但2023年AMOLED智能手机DDIC仍有望同比增长4%；而受AMOLED智能手表需求下降的影响，2023年AMOLEDDDIC总需求将仅同比增长3%。
　　展望2024年，Omdia预计全球DDIC市场将实现复苏，需求量有望同比增长6%达到84.8亿颗，主要系手机、移动PC、液晶电视、OLED电视和桌上显示器等产品出货量恢复增长。具体看，1）LCDDDIC：得益于桌上显示器和笔电对LCDDDIC的需求恢复增长，以及电视和智能手机对LCDDDIC需求持续增长，2024年LCDDDIC需求预计同比增长5%。2）AMOLEDDDIC：2024年AMOLEDDDIC需求量增速将达到17%，主要系AMOLED智能手表DDIC需求恢复增长，AMOLED智能手机DDIC需求持续增长。
　　Omdia预计，随着更高分辨率的显示屏在多种大尺寸应用中的渗透率不断提升，DDIC需求将长期保持增长。
　　面板产业重心转向中国大陆刺激封测需求，头部厂商Q2业绩和最新指引显示行业重回增长赛道
　　全球DDIC封测行业集中度较高，头部效应明显；除部分专门提供对内DDIC封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头主要集中在中国台湾及中国大陆。其中，中国台湾形成了以颀邦科技和南茂科技两家为首的双寡头市场格局。尽管中国大陆起步相对较晚，但随着面板产业链重心转向中国大陆，国产DDIC需求上升，进而推动封测需求同步增长，现已涌现出颀中科技、汇成股份等多家中国大陆DDIC封测企业。根据颀中科技、汇成股份Q2业绩和最新指引，显示驱动行业已于23Q1触底，23Q2有所回暖，预计23H2持续复苏。
　　颀中科技：公司是中国大陆最早专业从事8/12寸显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一；23H1公司营收在DDIC封测企业中排名中国大陆第一，全球第三。23Q2公司业绩环比改善明显，实现营收3.80亿元，环比增长23.29%；归母净利润0.92亿元，环比增长199.25%；毛利率33.44%，环比增长4.95pct。根据2023年9月投资者活动纪要，公司表示23Q2稼动率快速恢复，高端测试机台基本满载，测试机进机预计持续到23年底，新开拓市场客户Q3开始量产，对23H2订单及稼动率情况保持审慎乐观的态度。
　　汇成股份：公司是中国大陆最早具备金凸块制造能力，及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的DDIC先进封测企业之一，具备8/12寸晶圆全制程封装测试能力。23Q2公司单季度营收及归母净利润均创历史新高；实现营收3.16亿元，同比增长36.34%，环比增长30.84%；归母净利润0.56亿元，同比增长27.09%，环比增长111.93%；毛利率26.73%，环比增长6.28pct。根据公司2023年半年度报告，随着下游库存去化临近尾声，叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响，自2023年3月起显示驱动芯片市场快速回暖，封测需求快速提升；同时，显示驱动芯片市场呈现较为明显的结构性变化，OLED等新型显示驱动芯片的出货量及渗透率快速提升，有望成为未来发展的增量。根据2023年8月投资者活动纪要，公司目前在手订单饱和度较高，预计23H2稼动率将保持相对较高水平。
　　投资建议：建议关注国产显示驱动芯片产业链相关厂商韦尔股份、晶合集成、颀中科技、汇成股份、格科微等。
　　风险提示：下游需求复苏低于预期，产品研发进程不及预期，产能扩充进度不及预期，系统性风险等。