本周周报包括：1）华为回归：基础软硬件、鸿蒙、自动驾驶等动作不断。提供计算机/其他TMT标的机会。2）实际上的影响更加深远。一方面，软硬件领域都已达到世界级。这次华为的发布，在较为底层的芯片、计算（甚至通信）有较大突破，因此影响会较为深远。另一方面，根据《压力测试后，AI大模型+国产芯+出海潮！》，投资的优先级会变更。3）我们分析2023Q2/2023H1业绩情况，增加了下游分支领域景气度信息，也回溯了超预期/低于预期标的规律。
　　首先，华为链的回归和成长，是重中之重。1）8月30日、31日，华为宣布Mate60 Pro和华为Mate60系列两款手机分别开售。根据腾讯网，华为折叠屏手机Mate X5发售。2）芯片与手机：芯片专利、EDA工具和手机权威公开数据，或说明华为链的芯片和手机正在回归复苏中。3）基础软硬件：MetaERP、新一代分布式数据库GaussDB、大模型时代AI存储新品OceanStor A310是证据。4）全新鸿蒙HarmonyOS 4操作系统，深度融入AI。根据华为开发者大会公布数据，截至2023.8.4，鸿蒙底座已有超过1亿行代码，超2万个API，API日调用超590亿次，开发工具DevEco活跃用户数超40万。5）自动驾驶等：星途（Exceed）到Luxeed高关注。自动驾驶平台已在长安、一汽、比亚迪、广汽等多个车企以及矿用/港口/专线物流重卡场景使用。
　　计算机公司：1）高壁垒EDA:华大九天（电子+计算机，产品型）；2）ERP+数据库等基础软件：软通动力（大模型+OS+数据库）+海量数据（高斯数据库）+赛意信息（MetaERP）+汉得信息（MetaERP输出）+中软国际+中望软件（CAD）；3）行业应用：润达医疗（医疗）等；4）服务器：拓维信息+广电运通+神州数码；5）正文提供华为链的电子/通信/军工公司，尤其泛卫星通信/华为星闪/半导体公司。
　　其次，华为链实际上的影响更加深远。1）一方面，软硬件领域都已达到世界级。我们过去三年是在半导体先进制程有难点的前提下，选择科技投资的。例如半导体增长乏力，根据“安迪-比尔”定律，寻找到AI大模型；5G后场景不明，通信聚焦AI算力。一旦上述情况开始变化（甚至其以鸿蒙为代表的软件生态已经蓬勃发展），那么直接研究下一代硬件制程、以及配套的软件和算力机会，是更加有效率的。2）另一方面，投资的优先级会变更。在2020-2022年的国际局势下，产业链出海重要性增加（制造业和科技出海）。但华为本次发布，实际上是半导体和消费电子等底层科技的变化，会触动“当前环境”的一些变化。这一点的优先级更高，所以TMT投资机会可能明显变化。
　　数字经济领军:德赛西威、中控技术、恒生电子、启明星辰、广联达、赛意信息。
　　信创&数据：纳思达、太极股份、软通动力、浪潮信息（新增）、英方软件、德生科技
　　AIGC&数据:柏楚电子（机械）、萤石网络、虹软科技、AI双杰、新国都、汉得信息（预计AIGC新发布）、拓尔思、福昕软件、星环科技、润达医疗（医药）、万兴科技。
　　AIGC算力：浪潮信息（超跌）、中科曙光、海光信息、工业富联（电子）、寒武纪等
　　风险：由于复工环境等扰动，2022-2023年内存在业绩波动风险