本报告导读：华为自研芯片取得重大突破，半导体高端制造国产化预期升温，看好华为产业链和自主化率亟待提升的半导体设备和先进材料。
　　摘要：
　　华为Mate 60 Pro取得“芯”突破，半导体制造国产化预期升温。8月29日，华为开售Mate 60 Pro，搭载自研芯片并支持卫星通话功能；9月4日，美国彭博社发表文章证实华为新机使用的麒麟9000s芯片来自中国芯片制造商；8月30日，中国移动发布5G射频收发芯片“破风8676”。华为在高端芯片制造领域取得重大突破，国内半导体设备、先进材料和关键零组件有望受益于新一轮国产化浪潮。
　　全球半导体产业需求疲软，但我国晶圆制造和半导体设备需求增长强劲。据SEMI数据由于宏观经济形势的挑战和半导体需求疲软，预计2023年全球半导体设备市场规模同比减少18.6%至874亿美元，同时预计2024年将复苏至1000亿美元。我国半导体设备出货额逆势大增，2023年二季度出货额达75.5亿美元，环比增长15%，同比大增29%。半导体设备需求增长的背后是我国晶圆代工规模的快速增长。2022年我国大陆地区晶圆代工市场规模达1036亿元，增长47.5%，2020年以来三年复合增速接近40%。本土代工需求的提升直接拉动半导体设备需求，但关键设备和先进制程领域的自主化水平仍低。
　　我国晶圆制造全球份额提升，但先进制程领域仍待突破。半导体产业具有典型的全球化分工特征，但在全球科技摩擦持续升温的背景下亟需保障产业链供应链安全。我国半导体产业在关键设备和基础材料领域整体自主化水平仍低。我国大陆地区晶圆厂整体占据16%的全球份额，但主要产能在10nm以上制程，先进制程的产能规模显著不足。2022年台积电在全球晶圆代工厂中占据63%的市场份额，大陆地区晶圆代工企业中芯国际、华虹集团和晶合集成分别位列第四、五和第九名。全球前十大晶圆代工厂市场份额达94.6%，而中国大陆地区三家晶圆厂的市场份额为10.88%，相较2021年提升0.56个百分点。
　　我国晶圆制造领域需重点提升光刻/刻蚀和量检测等前道设备自主化水平。前道设备在半导体设备份额中平均占比在80%以上，我国大陆地区半导体前道设备市场规模从2017年的450.4亿元增长到2022年的1540.4亿元，GAGR达27.8%，其中光刻设备占17%，薄膜沉积设备占23%，研磨/刻蚀/清洗设备占比最高达30%，其余是量检测设备、离子注入设备和扩散设备等。我国晶圆加工非美设备和本土设备占比提升，2020年美国设备占我国采购份额的53%，预计到2023年将回落至43%，来自日本、欧洲和中国本土的设备占比明显提升。
　　投资建议：华为Mate60 Pro的发布是国内先进芯片制造的重大突破，看好华为产业链和国内半导体高端制造产业链的投资机会。1）华为Mate60系列产品陆续发布，受益于销量预期抬升的供应链公司（通富微电/甬矽电子/力芯微等，受益卓胜微等）；2）受益高端芯片自主制造突破的半导体设备和先进材料等（中科飞测/精测电子/北方华创/华海清科/华大九天等）；3）卫星通信、盘古大模型等新技术的应用（铖昌科技/和而泰，受益华力创通等）。
　　风险提示：华为Mate60手机销量不及预期；全球技术封锁加剧