本报告导读：
　　受益于消费市场逐步回暖，公司1H23营收同比增长，2Q23业绩环比显著改善，未来随着公司终端SoC芯片不断升级与Wi-Fi芯片量产，公司有望延续高成长。
　　投资要点：
　　维持“增持”评级，下调目标价151.80元。考虑下游消费市场未完全恢复，下调公司2023-2025年EPS 1.27/2.53/3.72元（原预测值为1.59/3.02/4.51元）。考虑公司为终端芯片龙头，充分受益需求复苏，给予2024年60x PE，下调目标价至151.80元，维持“增持”评级。
　　消费市场逐步回暖，2Q23业绩环比高增符合预期。公司1H23实现营收9.10亿元，YoY+32.40%，主要系消费市场逐步回暖，同时新一代BES2700系列智能可穿戴主控芯片逐步上量。1H23归母净利润0.49亿元，YoY-39.26%，扣非归母净利润0.06亿元，YoY-76.56%，主要系研发费用增加、存货计提和上游成本上涨，销售毛利率35.11%短期承压。2Q23业绩环比改善，营业收入5.27亿元，YoY+31.56%，QoQ+37.24%，归母净利润0.50亿元，YoY-14.63%，QoQ+6666.58%，扣非归母净利润0.31亿元，YoY-10.65%，QoQ+222.89%，环比高增。
　　终端SoC芯片持续升级，Wi-Fi芯片放量在即。公司BES2700系列可穿戴主控芯片具有性能优、低功耗、CPU/GPU/DSP/NPU多核异构等优势、应用于多款可穿戴产品并相继实现量产，另外自主研发BECO嵌入式AI协处理器，更好适配神经网络AI算法，未来AI将对智能终端催生更多增量市场，公司有望深度受益。公司Wi- Fi 6连接芯片已顺利完成认证，已进入量产导入阶段，未来成长动能充足。
　　催化剂。AI催生智能终端加速应用；Wi- Fi 6芯片加速量产。
　　风险提示。下游需求不及预期；公司新产品研发进展不及预期