8月4日，四会富仕发布公告，拟于2023年8月8日通过网上发行可转债，公司本次计划发行可转换公司债券募集资金总额不超过5.70亿元。其中，4.35亿元拟用于四会富仕电子科技股份有限公司年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期(年产80万平方米电路板)，项目总额4.48亿元；1.35亿元拟用于补充流动资金项目。
　　富仕转债发行方式为优先配售和网上定价，债项和主体评级AA-。发行规模为5.70亿元，初始转股价格为41.77元，参考8月7日正股收盘价格42.36元，转债平价101.41元，参考同期限同评级中债企业债到期收益率（8月7日）为6.32%，到期赎回价110元，计算纯债价值为79.94元。博弈条款方面，下修条款（15/30，80%）较严、赎回条款（15/30，130%）正常、回售条款（30/30，70%）正常。综合来看，债券发行规模一般，流动性一般，评级尚可，债底保护性较差。机构入库不难，一级参与无异议。
　　转债首日目标价129-134元，建议积极申购。截止至2023年8月7日，富仕转债平价在101.41元，估值参考麦米转2（评级AA-，存续债余额12.2亿元，平价105.37，转债价格134.58，转股溢价率27.77%）、世运转债（评级AA，存续债余额10亿元，平价94.02，转债价格126.67，转股溢价率34.73%），综合考虑当前市场环境及平价水平，富仕转债上市首日转股溢价率水平预计在【27%，32%】区间，对应首日上市目标价在129-134元附近。
　　公司专注于工业控制、汽车电子等领域。公司产品主要应用于机器设备的伺服电机及伺服驱动器、可编码控制器（PLC）、转向马达、远程信息处理器（T-box）等重要汽车安全部件。本次募集资金投资项目的目的在于引进先进的智能化生产设备，新建配套的公用、辅助设施以及环保处理设施，建成达产后将新增年产80万平方米高可靠性电路板产能，提升高端产品的中大批量供应能力，更好地满足未来工业控制PCB市场的需求。
　　预计首日打新中签率0.0018%~0.0029%附近。截至2023年3月31日，公司发行人的控股股东为四会明诚；实际控制人刘天明、温一峰和黄志成，前两大股东持股比例为50.16%，前十大股东持股比例为68.20%。因此我们假设本次老股东配售比例为50%~68%。
　　风险提示：原材料价格波动风险、全球宏观经济波动风险