7月21日，神通科技发布公告，拟于2023年7月25日通过网上发行可转债，公司本次计划发行可转换公司债券募集资金总额不超过5.77亿元，其中5.77亿元拟用于投资光学镜片生产基地建设项目，项目总额6.26亿元。
　　神通转债发行方式为优先配售和网上定价，债项和主体评级AA-。发行规模为5.77亿元，初始转股价格为11.6元，参考7月28日正股收盘价格11.87元，转债平价102.33元，参考同期限同评级中债企业债到期收益率（7月28日）为6.34%，到期赎回价115元，计算纯债价值为83.37元。博弈条款方面，下修条款（15/30，85%）正常、赎回条款（15/30，130%）正常、回售条款（30/30，70%）正常。综合来看，债券发行规模一般，流动性一般，评级尚可，债底保护性尚可。机构入库不难，一级参与无异议。
　　转债首日目标价130-135元，建议积极申购。截止至2023年7月28日，宏微转债平价在102.33元，估值参考明新转债（评级AA-，存续债余额6.7亿元，平价101.07，转债价格130.51，转股溢价率29.14%）、沿浦转债（评级A+，存续债余额3.8亿元，平价99.68，转债价格131.84，转股溢价率32.26%），综合考虑当前市场环境及平价水平，宏微转债上市首日转股溢价率水平预计在【27%，32%】区间，对应首日上市目标价在130-135元附近。
　　公司主营业务为汽车非金属部件及模具的开发、生产和销售研发、生产和销售，主要产品包括汽车饰件系统零部件、动力系统零部件、饰件系统零部件和模具类产品等。本次“光学镜片生产基地建设项目”，有利于优化公司产品结构，增强公司盈利水平，有利于快速形成差异化竞争优势。
　　预计首日打新中签率0.0011%~0.0023%附近。截至2023年3月31日，公司控股股东为神通投资，持股比例45.75%，前两大股东持股比例为60.95%，前十大股东持股比例为81.74%。因此我们假设本次老股东配售比例为61%~81%，则神通转债留给市场的规模为1.1亿元~2.25亿元。
　　风险提示：行业周期波动、原材料价格波动的风险