报告摘要：
　　 7月21日，宏微科技发布公告，拟于2023年7月25日通过网上发行可转债，公司本次计划发行可转换公司债券募集资金总额不超过4.30亿元。其中4.30亿元拟全部用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目（一期），项目总投资5.07亿元。
　　宏微转债发行方式为优先配售和网上定价，债项和主体评级A。发行规模为4.30亿元，初始转股价格为62.45元，参考7月28日正股收盘价格57.54元，转债平价92.14元，参考同期限同评级中债企业债到期收益率（7月28日）为11.06%，到期赎回价115元，计算纯债价值为65.69元。博弈条款方面，下修条款（15/30，85%）正常、赎回条款（15/30，130%）正常、回售条款（30/30，70%）正常。综合来看，债券发行规模偏低，流动性较差，评级偏弱，债底保护性较差。机构入库较难，一级参与无异议。
　　转债首日目标价120-124元，建议积极申购。截止至2023年7月28日，宏微转债平价在92.14元，估值参考国微转债（评级AA+，存续债余额14.9亿元，平价90.9，转债价格137，转股溢价率50.71%）、银微转债（评级A+，存续债余额5亿元，平价79.92，转债价格122.03，转股溢价率52.68%），综合考虑当前市场环境及平价水平，宏微转债上市首日转股溢价率水平预计在【30%，35%】区间，对应首日上市目标价在120-124元附近。
　　公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，产品应用于工业控制、新能源发电、电动汽车等多元化应用领域。本次募投项目建设响应下游新能源汽车领域的旺盛需求，在保持市场竞争优势下，进一步提升车规级功率半导体器件产能，扩大公司在新能源汽车领域的布局，推动公司长期可持续发展。
　　预计首日打新中签率0.0028%~0.0037%附近。截至2023年3月31日，赵善麒直接持有公司17.79%的股份，为公司控股股东和实际控制人。前十大股东持股比例为49.33%。因此我们假设本次老股东配售比例为18%~38%，则宏微转债留给市场的规模为2.67亿元~3.53亿元。
　　风险提示：供应商依赖、技术升级及产品迭代的风险