SK海力士于7月26日发布FY23Q2业绩，公司单季度营收环比大幅改善，DRAM/NAND位元出货量环比大增；高密度DDR5、高性能LPDDR5和HBM等高端产品销量超指引。HBM方面，公司积极推广HBM3E，计划将1bnm应用于HBM3E生产，公司预计24H2实现量产和供应。AI服务器方面，短期来看，公司预计Q3 AI服务器需求将持续增长；中长期来看，公司预计AI市场规模CAGR有望达30%左右，公司持续看好AI服务器对高端存储产品（HBM等）需求的增长。海外大厂稼动控制之下存储供需改善，我们预计主流存储价格23H2有望持续回暖，看好产业链公司23H2业绩底部复苏，看好AI服务器市场爆发为HBM等高端存储产品带来的机遇，建议关注相关环节投资机会。
　　▍FY23Q2营收环比大幅改善，DRAMASP环比上涨。SK海力士Q2实现营收-47% YoY、+44% QoQ至7.31万亿韩元；毛利率为-16%，QoQ+16pcts；23Q2净亏损2.99万亿韩元，较Q1的2.59万亿韩元有所扩大。库存方面，FY23Q2库存环比减少4.4%至16.42万亿韩元，同时存货估值损失因DRAM价格上涨而减少。营收结构来看，Q2 DRAM营收占比62%（位元出货量+30% QoQ，ASP+high-single% QoQ），NAND营收占比30%（位元出货量+50% QoQ，ASP -10%QoQ）。DRAMASP环比增长受益于应用于AI服务器的高端产品的销量增长。
　　▍FY23Q3展望，公司预计DRAM需求（按Bit）环比增长10-15%(low-to-midteen)，NAND需求预计环比持平。对于DRAM，公司计划持续支持高密度&HBM产品需求，扩大高性能DDR5和高密度LPDDR5销售，准备1bnm大规模量产。对于NAND，公司将扩大176层SSD的销售，准备为238层NAND大规模量产。公司预计FY23 DDR5128GB+高密度服务器模组+HBM产品销售额将同比增长超2倍。
　　▍FY2023资本开支计划同比削减超50%，决定对NAND进一步减产5-10%。公司FY2022资本开支约19万亿韩元，此前预计FY2023资本开支将同比削减超50%，现公司维持该计划，但将在有限的资本开支预算内确保高密度DDR5/HBM的生产能力。公司表示FY23Q2内存需求有所恢复，但行业整体库存仍高，因此决定对NAND进一步减产5-10%。
　　▍HBM持续引领市场，公司预计24H2大规模供应HBM3E。公司目前能够提供行业最高规格的12层堆叠24GBHBM3产品，并预计将在24H1将1bnm应用于HBM3E（以及LPDDR5T），预计24H2将大规模量产并供应HBM3E，并计划在2026年升级至HBM4。
　　▍行业景气展望：需求端看好移动终端、AI服务器高端产品，行业景气有望逐步回暖，公司预计23年DRAM/NAND需求（按Bit）分别增长5-10%(mid-to-highsingle)和约15%(mid teen)；其中：1）PC：渠道库存量下降，产品出货量将环比增长，公司预计23H2商用和游戏产品将带动内存需求增长。2）移动端：需求复苏仍相对乏力，公司预计23H2受益新产品推出和低内存价格需求有望改善；旗舰产品对高密度/高性能的LPDDR5需求增加。3）服务器：CY23整体由于云服务商削减IT开支、调整库存导致端需求疲软，但FY23Q2起，AI市场增长带动高端服务器产品需求，高规格DDR5/HBM需求持续增加；公司预计中长期AI市场规模CAGR达30%左右，带动服务器需求CAGR达高个位数(highsingle)。
　　▍存储价格底部明确，高端产品价格有望率先回暖，关注国内厂商在HBM领域的发展机遇。我们认为，随供给侧海外原厂稼动率调整效果在23H2逐步显现，并且随品牌厂商新产品发布和消费传统旺季到来，下游需求有望逐步回暖，存储供需关系将持续改善，带动整体存储价格温和回升，高端存储价格有望率先开启涨势。根据Bloomberg，6月DRAM价格延续下跌趋势但跌幅收窄至0.98%-3.85%，NANDFlash价格趋稳，跌幅为0.00%-1.42%；23Q2来看，根据TrendForce，23Q2 DRAM跌幅收缩至13%-18%，（PC及Server DRAM跌幅为15%-20%；Mobile DRAM跌幅为13%-18%），NANDFlash价格跌幅为10-15%。HBM方面，受制于高技术壁垒，目前全球仅SK海力士、三星、美光能够稳定供应（根据TrendForce，2022年三家份额分别为50%/40%/10%），国内企业尚处于技术储备期。我们认为，HBM在AI服务器需求驱动下将快速放量，国内厂商有望从率先从封测端取得进展，逐步导入模组端，长期受益于AI发展浪潮。
　　▍风险因素：后续海外国家对华半导体技术限制超预期；先进技术创新不及预期；国际产业环境变化和贸易摩擦加剧；下游需求不及预期；厂商产能控制不及预期，行业竞争加剧。
　　▍投资策略：行业周期角度，海外大厂稼动控制之下存储供需改善，我们预计主流存储价格23H2有望持续回暖，看好产业链公司23H2业绩底部复苏；细分市场角度，看好AI服务器市场爆发为HBM等高端存储产品带来的机遇，建议关注：1）存储模组：深科技、江波龙、佰维存储、德明利、协创数据、朗科科技等；2）存储配套芯片：澜起科技、聚辰股份等；3）存储芯片设计：东芯股份、兆易创新、北京君正、普冉股份、恒烁股份等。