CCL产能升级完成，产品毛利改善在即
　　公司持续推动高端产品线的客户导入。针对Mini-LED背光和直显的类BT覆铜板已经开始批量出货，并正在与客户进行验证。高频产品也已经实现了批量出货，高速覆铜板产品的研发和客户导入工作也在同步进行。公司通过调整H1（基础产品线）、H2（成长产品线）和H3（种子产品线），公司产品结构形成多种类多元化的产品布局。公司基础材料产品线成功布局了厚铜类产品，如光伏逆变器和移动能源，并与终端客户建立了大量订单，为未来细分市场的需求增长打下了坚实基础。高速材料以及导热FR-4材料通过知名企业认证，并逐步满足市场需求，产品组合更加多样化。此外，公司还与行业领先企业合作，推动了MiniLED直显应用领域的原材料国产化替代，并已经建立了稳定的供货关系。
　　CBF膜产品对标味之素ABF薄膜，验证进度领先
　　公司通过联合科研院所开展CBF积层绝缘膜相关产品的研发。与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，共同开发CBF积层绝缘膜业务。公司开发的CBF材料直接对标味之素ABF膜，考虑到国产替代后竞争格局的变化，相较于现在一家独大的局面，供应商盈利水平可能有所下降，但有望保持高端半导体材料的高盈利特点。目前公司产品进展顺利，已经进入了下游IC载板厂、封装测试厂及芯片终端验证流程，并已经取得阶段性良好成果。受益于国产替代的迫切需求，公司CBF产品有望在国内客户中快速渗透。这种绝缘膜可用于FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料。公司核心研发团队实力强大，客户验证进度领先，我们预计公司未来有望获得较高市份额。
　　铝塑膜材料产品有望于2024年放量出货
　　公司自2017年起积极布局铝塑膜产品，并已成功将其应用于3C领域实现产品销售。同时，公司正在积极验证产品与顶级动力电池制造商的适配性，已获得了初步订单。随着公司3,600万平方米年产能的铝塑膜扩产项目的顺利推进，公司在动力电池铝塑膜领域有望在2024年开始放量，成为公司中长期重要成长动力之一。
　　我们预计公司2023年-2025年归母净利润分别为0.53亿元、1.34亿元和2.78亿元，对应PE估值分别为87.34、34.59和16.68，考虑到公司由CCL供应商向半导体关键材料逻辑的变化，以及未来几年的增长速率，我们认为当前时点具有一定的投资价值。
　　风险提示
　　1、下游需求不及预期；
　　2、产能释放进度不及预期；
　　3、CBF产品验证进度不及预
　　4、市场竞争加剧影响公司盈利能力。