>> 招商证券-PCB行业月度跟踪报告:行业底部蓄力向上,AI高算力需求打开新一轮成长周期-230620
| 上传日期: |
2023/6/21 |
大小: |
3115KB |
| 格式: |
pdf 共35页 |
来源: |
招商证券 |
| 评级: |
推荐 |
作者: |
鄢凡 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
|
|
本篇报告分析了多层板/HDI/载板/软板/CCL及设备最新景气趋势。上半年景气仍低,进入下半年后,我们认为整体需求有望逐步回暖,数通板下游需求有望受益于算力提升而迎来潜在增量、汽车板短期面临价格压力中长线空间仍佳、苹果链再临新品旺季且今明年创新仍可期待,载板行业国产替代进程亦有加速趋势,CCL及设备仍处于周期底部。PCB板块前期在AI算力需求预期催化下估值已有一定的修复,我们认为PCB行业兼具周期和成长属性,目前行业处于周期底部位置,叠加AI+算力等创新驱动新一轮业绩增长,仍可积极关注。 行情回顾:5月以来SW-PCB板块数整体上涨,估值处于中枢附近。5月以来SW印制电路板块上涨8.5%,在各电子细分板块中排名第5,跑赢SW电子板块2.2pcts,跑赢沪深300指数11.1pcts;年初至今,SW印制电路板板块上涨28.3%,在电子细分板块中排名第4,跑赢SW电子板块14.7pcts,跑赢沪深300指数26.9pcts。板块整体PE估值逐步修复至历史估值中枢附近。 景气度跟踪:H1需求疲软延续,终端库存有待继续消化,关注H2复苏力度。终端需求:手机、PC等消费电子、通信基站、服务器需求疲软,汽车5月销量同环比改善,后市增速或将放缓。库存:5月中国台湾PCBCP值来到0.54低于过去两年同期水平,PCB厂商库存持续消化,DOI有所上升,且整体备库意愿较低显示整体行业对于景气预期较为悲观。产能供给:PCB厂商整体稼动率进入Q2有一定改善,预计在80%左右,近两年资本开支有所缩减,国内近年新增产能以补短板为主,主要集中于HDI、载板、高多层硬板以及上游高端基材领域,且亦向海外进行布局。产品价格:铜箔、树脂、玻璃布三大主材价格处于低位,短期在下游弱复苏背景下CCL价格预计将维持在较低水平,而PCB价格因需求疲软竞争加剧有10-20%的下滑。PCB整体景气展望:5月台股PCB营收保持双位数下滑,整体需求低迷态势延续,预计H2伴随库存去化、需求回暖将呈现逐季恢复性增长。 多层板:高算力打开高频高速高多层板新增需求,关注下游厂商在重点客户开拓情况。(1)数通板:AI服务器带动PCBASP大幅提升,看好算力需求驱动数通板快速增长。短期服务器客户去库存以及通信需求疲软影响上游PCB厂商业绩表现,中长期看,AI服务器单机PCB价值量较传统普通型增长数倍,而服务器新平台(支持PCIe5.0)切换以及400G/800G交换机的逐步放量将进一步带动相应PCB的升级,单机ASP亦有望大幅增加。建议关注H2新平台服务器及400G交换机订单释放情况对沪电、深南、胜宏、奥士康、景旺、生益电子等国内厂商中长线业绩弹性的拉动。(2)汽车板:短期景气尚可,行业供大于求面临价格竞争,长线增量空间仍佳。从国内汽车板厂商短期业绩来看,汽车板占比高的厂商23Q1实现了同比增长,目前汽车板行业整体稼动率保持在较高水位,但价格因竞争加剧有所下滑。展望H2,经济缓慢复苏需求有望逐步恢复,汽车板均价有望小幅回升。中长期我们仍看好汽车三化趋势下汽车板的增长空间。 HDI:AI服务器及400/800G光模块带来HDI增量需求,关注新产品量产进程。HDI下游应用主要以消费电子为主,H1消费疲软叠加去库存周期HDI景气较低,5月台股HDI公司总产值同比-23%至136.5亿新台币,HDI大厂华通单月收入同比-8%,下滑趋势延续。展望H2,苹果手机、NB等新品上市有望带动市场需求回暖,且算力需求提升将带动AI服务器GPU加速卡、400G/800G光模块用的多层高阶HDI板逐步放量,价值量较高,可关注国内在此领域具备前瞻布局的厂商。 载板:AI芯片、存储需求打开长线空间,IC载板国产化加速推进。BT及ABF载板短期因终端需求不振皆呈现疲弱态势,Q2行业或有望见底,H2若经济逐步复苏、服务器新平台放量、消费电子新品拉货,有望为载板带来增长动能。中长线来看,AI服务器单机CPU、GPU等芯片总的用量翻数倍的增长以及Chiplet封装技术应用的推广将打开ABF载板未来长线的广阔空间。Prismark预测2022年-2027年全球封装基板产值CAGR达到5.1%,高于PCB行业整体复合增速1.3pcts。而国内兴森、深南在ABF载板等高端产能有望在23年建成投产,国产替代有望加速推进。 软板:下游需求仍疲弱,汽车软板竞争加剧,关注H2苹果新品备货需求。安卓需求仍低迷,需关注库存去化以及新品销量情况,而苹果链PCB需求短期承压,下半年有望迎来新品需求。短期来看,市场对二季度高基数下的弱业绩表现已有预期。伴随6月苹果MR新品VisionPro发布,以及下半年iPhone15(潜望式镜头、钛合金、USB-C、3nm芯片和UI升级等创新)、Mac(M3芯片)、iPad、Watch等更多新品发售,预计H2果链PCB板块将迎来快速增长。下半年东山在新机份额以及新料号导入上将有望有更好表现,鹏鼎亦将稳中有升。此外,汽车软板需求仍佳,但受竞争加剧影响,上游软板厂商短期面临稼动率和毛利率两难抉择,毛利率或将进一步下滑。 CCL:行业仍处于低谷,静待下半年需求逐步回暖。5月份台股CCL/FCCL公司总产值295.3/8.6亿新台币同比-28.0%/-5.4%,整体仍延续下滑趋势。我们认为
|
|