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>> 招商证券-半导体行业月度深度跟踪:国内公司Q1业绩普遍承压,关注Q2后续景气复苏节奏-230509
上传日期:   2023/5/10 大小:   7805KB
格式:   pdf  共73页 来源:   招商证券
评级:   看好 作者:   鄢凡,曹辉,王恬
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本月国内A股上市公司悉数发布2022年年报和2023年一季报,大部分半导体公司23Q1业绩同环比承压明显,同时部分国际厂商发布23Q1财报,对于23Q2展望乐观程度整体相对有限。综合考虑当前行业景气度现状和新技术发展趋势,建议关注新技术应用爆发和需求/库存边际变化对半导体板块带来的提升,同时关注自主可控核心方向受益标的。
  行情回顾:4月,半导体(SW)行业指数-6.03%,同期电子(SW)行业指数-7.50%,费城半导体指数/中国台湾半导体指数-7.30%/-6.48%;年初至今,半导体(SW)行业指数+4.36%,同期电子(SW)行业指数+6.84%,费城半导体指数/中国台湾半导体指数+18.28%/+13.02%。
  行业景气跟踪:需求疲软现状持续,产业链部分环节库存出现边际改善。
  1、需求端:消费需求整体疲软在Q1持续,复苏节奏预计至少Q2后期才能逐步明晰。手机:IDC预测23年出货量前低后高,下半年有望迎来反弹,23年全球/中国出货量都将下滑1.1%,建议关注Q2新机销售情况;PC:Q1需求依旧疲软,惠普、联想等龙头预计23年下半年恢复增长,年中成品库存恢复正常。可穿戴:22年全球出货量-3.3%,IDC预计23年将同比+4.6%。汽车:国内乘用车23Q1产销同比分别-4%/-7%,3月新能源汽车销量同比+35%/环比+24%,车市整体销售表现相对正常但未见显著起色,国内新能源汽车厂商4月销售数据分化,在弱经济环境下谨慎展望全年汽车销量。服务器:23Q1全球服务器出货同比-13.6%/环比-13.8%,服务器厂商去库存导致信骅和澜起等上游供应商23Q1业绩同比下降,2023年全球AI服务器需求相对乐观,国际互联网巨头均表示将加大生成式AI资本支出,在服务器整体行业相对疲软的背景下AI服务器预计全年表现相对较优。
  2、库存端:大部分环节Q1库存环比增长,手机链芯片厂商Q1环比略有改善。全球手机链芯片大厂23Q1库存环比开始微降、DOI环比持平,国内韦尔和卓胜微23Q1库存环比降低、DOI仍超过300天。PC链芯片厂商23Q1库存环比仅微增5亿美元至171亿美元、DOI环比持续提升。国际MCU大厂库存和DOI 23Q1环比持续提升,国际模拟芯片大厂23Q1 DOI环比超过近五年最高水平,功率厂商23Q1库存环比提升、DOI环比微增,艾睿和安富利等经销商23Q1库存和DOI均环比提升到近五年相对高位。
  3、供给端:存储厂商大幅削减资本支出,23Q1逻辑产能利用率持续下滑但23Q2起有望逐步企稳。台积电23Q1产能利用率环比继续下滑,晶圆出货量环比下滑12.8%;联电23Q1产能利用率环比下滑20pcts至70%,晶圆出货量环比下滑17.5%;世界先进23Q1产能利用率不足60%,晶圆出货量环比下滑6%。展望23Q2,行业产能利用率将逐步企稳甚至有所回升,台积电预期7nm产能利用率自Q2起逐步回升,UMC预计Q2产能利用率为70-73%,世界先进表示23Q2产能利用率将环比提升4pcts;存储厂商美光、SK海力士等大幅削减资本开支并减产,美光表示2024年资本支出也将减少,美光已经削减了25%综合产量,三星和SK海力士也均表示将持续减产;设备与材料方面,2023年全球存储设备支出明显下滑,23H1硅片供需趋于平衡。
  4、价格端:4月存储价格跌幅进一步缩小,MCU价格下跌趋势尚未企稳,模拟芯片渠道价格环比整体平稳。截至2023年5月5日,DXI指数为22160.8点,年初至今下滑18.5%。价格指数在最近一个月实现止跌,较4月4日上涨0.18%。从现货价格来看,标准型DRAM和NAND主要型号4月现货价格环比下滑基本均为个位数百分点,下跌幅度有所减小。根据DRAMeXchange数据,最常见的DRAM产品之一DDR416Gb 2600的现货价格于2023年4月12日上涨0.78%至3.24美元,这是自2022年3月7日以来的首次价格上涨。MCU价格尚未企稳;模拟芯片产品渠道价格整体趋向稳定,部分大尺寸面板驱动ICQ2或持平,部分手机HDTDDI涨价。
  5、销售端:23M3全球半导体月度销售额环比相对持平,预计23年全球销售额同比-11%。SIA数据显示23M3全球半导体销售额为398亿美元,同比-21.35%/环比+0.33%,同比跌幅进一步微增(23M2同比-20.7%)。Gartner预测2023年全球半导体收入预计将下降11.2%至5322亿美元。
  产业链跟踪:半导体公司23Q1业绩普遍承压,关注Q2及之后复苏节奏。
  1、设计/IDM:需求疲软影响持续,关注复苏和景气赛道的边际提升。
  1)处理器:全球手机和PC预计全年出货同比下降,国内Q1仅部分中低端SoC受益。全球PC芯片大厂英特尔和AMD均预计2023年全球PC市场规模将同比-10%左右至2.6-2.7亿台,高通预计2023年全球智能手机出货量将同比下降高个位数百分比。国内寒武纪和海光信息的GPU产品已进入互联网等大厂开启销售,国产CPU在信创等市场渗透率持续提升,消费类SoC公司23Q1整体业绩承压,中科蓝讯受益于中低端市场需求相对景气。
  2)MCU:23H1景气度持续谷底,国内行业竞争或将加剧。行业去库存尚未结束,中国台湾厂商盛群和义隆均表示市场部分需求回温,但行业供需正常可能要到23Q3甚至Q4,中国大陆MCU龙头兆易创新表示,23H1可能为行业谷底,23H2的市场状
 
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