新签订单持续高增，看好串焊技术迭代与平台化布局推进
　　公司发布22年报及23一季报，2022年实现营收35.40亿元（yoy+72.94%），归母净利7.13亿元（yoy+92.25%），扣非净利6.66亿元（yoy+104.65%）。23Q1实现营收10.39亿元（yoy+66.27%），归母净利2.21亿元（yoy+107.42%）。我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为11.88、17.78、23.55亿元。可比公司23年Wind一致预期PE均值为31倍，给予公司23年31倍PE，目标价238.39元（前值257.95元），维持“买入”评级。
　　22年报净利润超业绩快报，23Q1新签订单持续高增
　　公司年报净利润7.13亿元，超业绩快报（6.78亿元），我们认为主要系公司参股子公司无锡松煜估值提升带来的公允价值变动收益增加所致。公司22年新签订单73.74亿元，同比+72.25%，其中光伏设备新签订单占比93.47%，锂电设备占6.1%，半导体设备占0.43%，在手订单73.22亿元，同比+72.04%。23Q1新签订单26.20亿元，同比+81.94%，在手订单87.45亿元，同比+78.69%。23Q1存货46.48亿元，同比+19.54%，合同负债24.60亿元，同比+24.22%。新签订单持续增加继续增厚后续收入及利润确认。
　　费率控制良好，净利率持续增加
　　公司2022年毛利率38.92%，同比+1.26pp，净利率19.63%，同比+1.68pp，期间费率合计15.5%，同比-1.77pp。23Q1毛利率36.60%，同比-2.0pp，净利率20.81%，同比+4.57pp，23Q1期间费率15.07%，同比-4.14pp。23Q1毛利率略微降低主要系锂电、单晶炉等毛利率略低的项目确认收入所致。此外，23Q1其他收益较多，收入占比达4.84%，同比+2.42pp，主要系政府退税增多等因素影响。
　　看好SMBB与0BB串焊迭代，平台化布局新增组件层压机与半导体划片机
　　受益于SMBB与0BB（无主栅）对银浆节约，以及N型电池对银耗降低的需求提升，公司SMBB串焊机快速放量，0BB串焊机研发成功，未来0BB有望在TOPCon与HJT技术上进一步迭代SMBB，推动公司串焊机订单长期增长。公司非串焊机平台化进展迅速，22年单晶炉订单12.53亿元，产品获得天合、晶科、晶澳认可，硅片分选机、丝网印刷机、半导体封测设备、锂电及储能业务发展良好，其中半导体获得通富微电、华润安盛铝线键合机订单。此外公司新投设立合资公司无锡智远（公司控股70%）发展组件层压机，增资无锡立朵（公司增资后控股70.55%）发展半导体划片机，平台化业务不断突破。
　　风险提示：串焊技术迭代低预期，公司新品研发不及预期，行业竞争加剧。