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>> 中信建投-人工智能行业:智能化成为上海车展关键词,关注智能驾驶板块的反转型投资机会-230423
上传日期:   2023/4/23 大小:   1328KB
格式:   pdf  共14页 来源:   中信建投
评级:   强于大市 作者:   于芳博
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核心观点
  4月18日,第二十届上海国际汽车工业展览会正式开幕,为期九天。会展以“拥抱汽车行业新时代”为主题,本次车展共吸引了1000多家企业参加,本次上海车展参展车辆大约1400辆,包括全球首发车113辆,全新概念车56辆,新能源汽车159辆。智能汽车芯片成为上海车展的重要热点,智能汽车芯片企业展开激烈的算力角逐。包括小鹏、广汽埃安、蔚来、百度Aollo在内的十多家国内外的企业在车展上展示了英伟达的DRIVEHyperion计算平台,地平线也带来了新一代的BPU智能计算架构,黑芝麻智能智能汽车跨域计算芯片平台武当系列也出现在本次车展上。上海车展上诸多车企也发布了高阶智能驾驶解决方案,华为发布了首个搭载HUAWEIADS 2.0高阶智能驾驶的车型问界M5,Unity在上海车展发布了“汽车智能座舱解决方案3.0”。智能化成为上海车展关键词,智能驾驶经历一段时间的板块调整之后,估值处于相对低位,从总量、渗透率、盈利角度等方面看,板块处于拐点位置,建议关注智能驾驶板块投资机会。
  产业要闻
  【OpenAICEO:巨型AI模型时代即将终结】
  持续关注:
  GPU:英伟达、超威半导体、海光信息等;
  FPGA:安路科技-U等;SoC:高通、全志科技等;
  自然语言处理:科大讯飞等;
  计算机视觉:云从科技-UW、商汤-W、格灵深瞳-U等;
  自动驾驶:德赛西威、中科创达、均胜电子、光庭信息;
  智慧交通:千方科技、万集科技;
  AI+工业:中控技术、华大九天、广立微、概伦电子等。
  风险提示:北美经济衰退预期逐步增强,宏观环境存在较大的不确定性,国际环境变化影响供应链及海外拓展;芯片紧缺可能影响相关公司的正常生产和交付,公司出货不及预期。
 
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