事件
　　三月十大金债：东风转债、小熊转债、盛虹转债、华友转债、博22转债、博杰转债、道通转债、寿22转债、宏川转债、拓斯转债。
　　总体来看，三月十大金债组合表现尚优，攻守属性兼备。我们认为当前东风转债、华友转债、道通转债、博杰转债、博22转债、拓斯转债都处于“板块低景气度+低价”周期，配置性价比可观，持有至中期、等待右侧交易机会的胜率较大。后续走势需关注板块轮动及对应年报披露。
　　四月十大金债预告：博杰转债、深科转债、晶瑞转2、精测转2、立昂转债（半导体），花园转债（新债），赛轮转债（汽车），莱克转债（家电），风语转债、奥飞转债（数字经济）。
　　“题材低吸+主线布局”，我们认为四月半导体和数字经济板块热度将有望持续、隐隐成为市场布局主线；同时我们关注周期性下行板块，如汽车、家电等，并留意增量上市债。
　　风险提示：强赎风险，正股波动风险，发行人违约风险，转股溢价率主动压缩风险。