AI爆发，相关化工材料公司有望受益
　　近期，人工智能（AI）进入全面扩散阶段。2023年3月15日凌晨，OpenAI发布了GPT模型的GPT-4版本，比早先使用的ChatGPT的GPT-3.5内核有了重大突破。3月16日，百度宣布文心一言正式发布，微软也正式发布Microsoft 365 Copilot。3月21日，英伟达发布ChatGPT专用GPU（图形处理单元），在硬件上取得了较大突破。硬件基础设施成为发展基石，要求AI算力配套升级。在此背景下，计算材料技术有望升级，如半导体材料、高频PCB等。同时，温控需求也将被逐步放大，相关化工材料公司有望充分受益。
　　计算材料：提升算力，需求增加
　　AI发展或将带来底层算力需求，服务器作为算力核心，相关硬件需要更上台阶，其中包括CPU/GPU芯片、PCB板、各种电路元件等。
　　半导体材料：英伟达发布ChatGPT专用GPU（图形处理单元），处理速度优化较大。GPU/芯片制造和封测的每一个环节几乎都离不开半导体材料的应用。我们认为在AI芯片发展之下，相关半导体材料受益明显，包括：半导体硅片、电子气体、湿电子化学品、抛光材料、前驱体、光刻胶等。
　　PCB材料：PCB是电子工业的重要部件，以实现电路中各元件之间的电气连接，服务器中的主板、电源背板、硬盘背板、网卡等核心部分均需要用到PCB，算力革命在提升了PCB用量的同时，推动着PCB向高频高速发展。相关PCB材料受益明显，包括：硅微粉、电子级树脂材料、次磷酸钠等。
　　电子元件材料：AI市场爆发，算力需求提升，将促进上游元件电子元件需求增加。相关电子元件材料受益明显，主要包括MLCC粉体等。
　　热管理材料：算力提升，散热需求增加
　　温控系统是影响数据中心PUE的关键因素，液冷是未来发展趋势。AI算力升级产热量加大，温控系统需求不断上升。
　　数据中心冷却液：液冷技术成为解决数据中心散热难题的有效方案。氟化液作为液冷技术的关键材料，拥有优异的热传导性能。算力增加的背景下，液冷需求也将增长。
　　有机硅导热材料：导热硅胶片可填充于发热器件和散热片或金属底座之间，导热硅脂可填充在电子组件和散热片之间，能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热效率比其它类导热产品要优越很多。导热凝胶是一种软硅凝胶间隙填充垫，拥有良好导热性能。
　　投资建议：建议关注AI化工材料相关投资机会
　　AI发展如火如荼，算力需求有望提升，配套硬件有望升级上量，温控需求有望放大，建议关注相关公司：东材科技（PCB树脂）、联瑞新材（硅微粉）、巨化股份（冷却液）、永和股份（冷却液）、彤程新材（光刻胶）、昊华科技（电子特气）、兴发集团（湿电子化学品）、国瓷材料（MLCC粉体）。
　　风险提示
　　1、AI行业发展不及预期；
　　2、技术突破不及预期。