事件：英伟达CEO黄仁勋最新发布GTC开发者大会主题演讲，详细介绍了AI最近进展并发布了全新的量子计算系统、云服务平台、视觉图像系统等AI技术的最新应用，包括H100-NVL、DGXQuantum（首个结合GPU和量子计算的系统），NVIDIADGXCloud（AI超级计算云服务），BioNeMo Cloud，CV-CUDA（GPU加速库）等多个新技术，有望进一步为AI等高算力需求打开市场空间。而受此积极影响，算力基础设备的上游各供应链环节表现较佳，其中国内PCB/CCL板块整体走势亦较强。综合近期调研情况，我们点评如下：
　　高多层板&HDI：关注高算力带动数通板量价齐升机会。以ChatGPT大模型为代表的AI技术对于高性能计算提出更高的要求，且AMDZen4平台和Intel新一代服务器平台Eagle Stream（均支持PCIe5.0）亦量产在即，预计将于23Q2末开启平台全面切换，有望将持续带动数据中心对交换机、服务器等基础设施的迭代升级需求。据Digitimes数据，22年全球服务器出货量同比+6.4%至1805万台，预计未来3年CAGR保持在6%左右。而芯片平台的升级将支持更高的PCI标准，对PCB层数、材料以及制造工艺提出更高要求，相应支持PCIe5.0的PCB板ASP有望提升20%以上。目前数通下游需求保持相对平稳，此前北美四大CSP下修了23年服务器采购量致使市场对于服务器上游需求预期较弱，而伴随着AI高算力需求的潜在预期且服务器新平台切换在即，数通板需求有望于23H2迎来回暖，深南、沪电、生益电子、胜宏、景旺、奥士康、崇达、鹏鼎、东山等厂商有望持续受益。
　　载板：AI芯片、存储需求长线空间打开，IC载板国产化持续推进。受惠于AI等新应用快速兴起，支撑其背后的高速运算数据中心、云端服务器、AI服务器等需求有望大幅提升，据TrendForce预测全球AI服务器未来5年出货量CAGR有望达10%以上，而AI服务器单机将搭载高多的CPU+GPU芯片，这将进一步打开CPU、GPU、存储等核心元件广阔的增量空间，而IC载板作为其上游关键材料将有望充分受益。据我们前期跟踪，目前BT载板下游短期需求因消费电子终端销量不佳仍弱，而ABF载板等中高端产品仍望受益长线算力需求，国内厂商如深南、兴森等均有望在23H2初步开出相应产能，伴随未来产能的持续爬坡，将充分受益载板国产化红利。
　　覆铜板：价格望逐步企稳，可关注库存消化及需求复苏情况。CCL自21年11月份达到高点后进入到下行通道，到22Q4-23Q1上游原材铜价有所上涨，且伴随着下游库存消化至低位，行业出现短暂回补库存需求，CCL价格逐步企稳并且厂商有涨价诉求。展望后续，我们认为CCL行业价格望逐步企稳，库存已基本进入相对低位，需静待政策发力、经济增长带动需求复苏，23H2消费电子传统旺季到来、数字经济景气望带动数据中心、通信领域等需求回暖，产业链或将迎来新一轮增长，国内覆铜板厂商，如生益科技、南亚、华正等业绩有望迎来改善拐点，且以生益科技为代表的优质公司在高速基材和载板基材的储备亦望受益算力趋势。
　　投资建议：我们认为在生成式AI广阔的应用背景下，高算力需求有望在中长线保持旺盛，支撑其底层的交换机、服务器等数据中心算力基础设施亦将迎来新一轮高速增长，而作为上游中高端PCB/CCL等元件在工艺技术创新以及设备升级迭代扩容的推动下，有望迎来量价齐升。对于当前时点的PCB板块，我们建议把握：1）短线苹果链仍有提升空间、长线卡位服务器及汽车的鹏鼎、东山；2）深耕数通领域细分景气赛道的深南、沪电、生益电子、胜宏、景旺、奥士康、崇达等；3）长线卡位IC载板国产化的深南、兴森；4）引领高端电子电路材料国产化的生益科技、华正、南亚等。
　　风险提示：宏观经济景气度下降，贸易摩擦加剧，数据中心需求不及预期，行业竞争加剧。
　　

研究报告全文：证券研究报告行业点评报告2023年03月23日AI高算力需求打开长线空间行业景气有望企稳回升推荐维持PCB行业跟踪报告TMT及中小盘电子事件英伟达CEO黄仁勋最新发布GTC开发者大会主题演讲详细介绍了AI行业规模最近进展并发布了全新的量子计算系统云服务平台视觉图像系统等AI技术占比股票家数只的最新应用包括H100-NVLDGXQuantum首个结合GPU和量子计算的45492总市值亿元7566290系统NVIDIADGXCloudAI超级计算云服务BioNeMoCloudCV-CUDA流通市值亿元5705580GPU加速库等多个新技术有望进一步为AI等高算力需求打开市场空间而受此积极影响算力基础设备的上游各供应链环节表现较佳其中国内行业指数PCBCCL板块整体走势亦较强综合近期调研情况我们点评如下1m6m12m绝对表现7011高多层板关注高算力带动数通板量价齐升机会以大模型相对表现3772HDIChatGPT为代表的AI技术对于高性能计算提出更高的要求且AMDZen4平台和Intel电子沪深30030新一代服务器平台EagleStream均支持PCIe50亦量产在即预计将于2023Q2末开启平台全面切换有望将持续带动数据中心对交换机服务器等基100础设施的迭代升级需求据Digitimes数据22年全球服务器出货量同比-1064至1805万台预计未来3年CAGR保持在6左右而芯片平台的升-20-30级将支持更高的PCI标准对PCB层数材料以及制造工艺提出更高要求Mar22Jul22Nov22Feb23相应支持PCIe50的PCB板ASP有望提升20以上目前数通下游需求保资料来源公司数据招商证券持相对平稳此前北美四大CSP下修了23年服务器采购量致使市场对于服相关报告务器上游需求预期较弱而伴随着AI高算力需求的潜在预期且服务器新平台切换在即数通板需求有望于23H2迎来回暖深南沪电生益电子胜宏1半导体行业月度深度跟踪下景旺奥士康崇达鹏鼎东山等厂商有望持续受益游需求复苏仍待观察关注新技术与热点主线2023-03-06载板AI芯片存储需求长线空间打开IC载板国产化持续推进受惠于2英伟达FY23Q4跟踪报告本AI等新应用快速兴起支撑其背后的高速运算数据中心云端服务器AI服季业绩符合预期数据中心和游戏业务增长展望乐观2023-02-24务器等需求有望大幅提升据TrendForce预测全球AI服务器未来5年出货跟踪报告量CAGR有望达10以上而AI服务器单机将搭载高多的CPUGPU芯片3AMATFY23Q1ICAPS业务表现强劲指引2023年这将进一步打开CPUGPU存储等核心元件广阔的增量空间而IC载板积压订单同比下滑2023-02-20作为其上游关键材料将有望充分受益据我们前期跟踪目前BT载板下游短期需求因消费电子终端销量不佳仍弱而ABF载板等中高端产品仍望受益长鄢凡S1090511060002线算力需求国内厂商如深南兴森等均有望在23H2初步开出相应产能伴yanfancmschinacomcn随未来产能的持续爬坡将充分受益载板国产化红利程鑫研究助理chengxin2cmschinacomcn覆铜板价格望逐步企稳可关注库存消化及需求复苏情况CCL自21年11月份达到高点后进入到下行通道到22Q4-23Q1上游原材铜价有所上涨且伴随着下游库存消化至低位行业出现短暂回补库存需求CCL价格逐步企稳并且厂商有涨价诉求展望后续我们认为CCL行业价格望逐步企稳库存已基本进入相对低位需静待政策发力经济增长带动需求复苏23H2消费电子传统旺季到来数字经济景气望带动数据中心通信领域等需求回暖产业链或将迎来新一轮增长国内覆铜板厂商如生益科技南亚华正等业绩有望迎来改善拐点且以生益科技为代表的优质公司在高速基材和载板基材的储备亦望受益算力趋势投资建议我们认为在生成式AI广阔的应用背景下高算力需求有望在中长线保持旺盛支撑其底层的交换机服务器等数据中心算力基础设施亦将迎敬请阅读末页的重要说明行业点评报告来新一轮高速增长而作为上游中高端PCBCCL等元件在工艺技术创新以及设备升级迭代扩容的推动下有望迎来量价齐升对于当前时点的PCB板块我们建议把握1短线苹果链仍有提升空间长线卡位服务器及汽车的鹏鼎东山2深耕数通领域细分景气赛道的深南沪电生益电子胜宏景旺奥士康崇达等3长线卡位IC载板国产化的深南兴森4引领高端电子电路材料国产化的生益科技华正南亚等风险提示宏观经济景气度下降贸易摩擦加剧数据中心需求不及预期行业竞争加剧敬请阅读末页的重要说明2行业点评报告一国内外PCB板块行情回顾2022年全年SW印制电路板板块下跌318在电子细分板块中排名第6跑赢SW电子板块45pcts跑输沪深300指数102pcts图1电子细分板块2022年涨跌幅00-50-100-150-200-250-300-209-216-242-258-350-267-298-400-318-318-325-335-348-450-365-367-379-392-407-420-428资料来源wind招商证券2023年初以来SW印制电路板板块上涨252在电子细分板块中排名第3跑赢SW电子板块122pcts跑赢沪深300指数219pcts图2电子细分板块2023年年初以来涨跌幅4003503002502001501005000资料来源wind招商证券2023年3月SW印制电路板块上涨70在各电子细分板块中排名第9跑赢SW电子板块34个pcts跑赢沪深300指数87个pcts图3电子细分板块2023年3月份涨跌幅1601401201008060402000-20-40资料来源wind招商证券敬请阅读末页的重要说明3行业点评报告截止到23年3月22日PCB板块整体PE估值仍处于历史低位区间图4SW印制电路板PE-BANDTTM收盘价1846x2648x345x4252x5054x900008000070000600005000040000300002000010000002013-08-022016-12-302019-10-152011-03-242011-06-102011-08-232011-11-112012-02-022012-04-192012-07-052012-09-172012-12-052013-02-272013-05-172013-10-252014-01-082014-03-282014-06-162014-08-272014-11-172015-01-302015-04-222015-07-072015-09-212015-12-092016-02-292016-05-132016-07-282016-10-192017-03-222017-06-092017-08-222017-11-092018-01-232018-04-162018-07-022018-09-122018-12-032019-02-222019-05-132019-07-252019-12-262020-03-182020-06-042020-08-192020-11-092021-01-212021-04-132021-06-302021-09-102021-12-022022-02-222022-05-122022-07-262022-10-142022-12-272011-01-04资料来源wind招商证券国内个股方面22年各PCB厂商伴随下游需求持续疲软行业去库存压力释放均有较大的跌幅而进入23Q1下游行业景气度处于底部行业库存持续消化并逐步进入尾声且伴随ChatGPT为代表的AI高算力需求预期有望带动数据中心服务器景气上游数通板占比较高的PCB厂商如沪电股份胜宏科技深南电路等均有不错的行情另一方面伴随高算力芯片的需求逐步向上IC载板及上游材料厂商如深南兴森生益华正等亦有不错的表现3月份板块个股多数表现较佳短期主要关注AI算力相关数通板载板等领域下半年整体继续关注IC载板国内厂商中高端载板产线逐步投产通信板下半年有望迎来下游需求回暖覆铜板苹果链产品创新表1内资PCB产业链行情回顾截止3月22日市值亿2023年涨跌幅3月份涨跌幅类别公司PE-TTMPB-MRQ元RMBFPC鹏鼎控股730214710614628东山精密50171860522332弘信电子60011808-30431高多层板深南电路467326314128538沪电股份361160016126546中低层板景旺电子21722676920529崇达技术114229714419424依顿电子7581694729521兴森科技218633712533634胜宏科技15804155423024奥士康100528112719027世运电路9382263026735生益电子101731410632525超声电子6042115316014明阳电路4772399226127博敏电子724160-1543319中京电子69858-54-86725科翔股份5681840779124金禄电子4691812333228四会富仕42030912318636骏亚科技403208-1627728敬请阅读末页的重要说明4行业点评报告截止3月22日市值亿2023年涨跌幅3月份涨跌幅类别公司PE-TTMPB-MRQ元RMB天津普林25125937156557覆铜板生益科技43853073928633金安国纪69522592532220华正新材48250192133630超华科技492123411400629南亚新材64129638142824中英科技2634048463530设备大族激光31181561020722大族数控1861130-0928733正业科技352-78-50250243玻纤布中国巨石574547-538721宏和科技699212-17107247铜箔铜陵有色335822-5613414嘉元科技137607-4825536诺德股份143936-1839623铜冠铜箔11311013436320资料来源wind招商证券海外个股方面2023年以来ISUPETASYSCO罗杰斯KOREACIRCUITCO南电欣兴电子健鼎科技MeikoElectronics景硕科技等涨幅较大从中可以看出表现较好的集中在载板高频CCL以及通信高多层板领域主因终端AI技术的创新及应用带动市场对于未来下游数通领域需求快速增长的较高预期表2海外PCB龙头公司行情回顾截止3月2023年3月份地区公司主要产品业务特点22日市涨跌幅涨跌幅PE-TTMPB-MRQ值亿元RMB日本MURATA各类电子元器件276481967619323京瓷各类电子元器件13401431917509住友电气工业FPC苹果供应商666474-3612807IbidenIC载板HDI苹果供应商3545133616619NOKFPC苹果供应商销售额曾全球第一12061420411305藤仓FPC苹果供应商1375-109-734510CMK多层板汽车板业务全球排名靠前146-28-95-25005Meiko多层板汽车板业务全球排名靠前3961832816419Electronics中国台湾臻鼎-KYFPCHDI销售额全球第一223948-187311南电IC载板401621417210037欣兴电子IC载板HDI苹果供应商4813167947827健鼎科技多层板销售额曾全球第一1292160389514华通HDI软硬结合板苹果供应商121313-116815金像电多层板通信PCB业务领先1059993610635瀚宇博德多层板笔电板龙头417104155206台郡科技FPC苹果供应商697-09-097213景硕科技IC载板全球载板龙头1200124837419敬鹏多层板全球汽车板龙头275663938908耀华FPC软硬结合板苹果供应商27867-1938911志超多层全球光电板龙头248117435208韩国LGINNOTEKFPC苹果供应商314300-880000BHFPC396-04-559139KOREA多层板181216-3014409CIRCUITCODAEDUCK载板多层板11652-402605ISUPETASYSELECT多层板通信PCB业务领先194586-24-26221CO敬请阅读末页的重要说明5行业点评报告截止3月2023年3月份地区公司主要产品业务特点22日市涨跌幅涨跌幅PE-TTMPB-MRQ值亿元RMB美国罗杰斯高频CCL19672884524524TTM科技FPCHDI苹果供应商904-151-3613909泰国KCE多层板利润率高1026-80-7544342奥地利ELECTRONI奥特斯HDI苹果供应商819-106-8634713CS香港建滔集团CCL及其原材料PCB化工等262689-343605建滔积层板CCL及其原材料254184-495518资料来源wind招商证券二高多层板HDI关注高算力带动数通板量价齐升机会对话式生成式AI引领行业技术变革下游应用前景广阔美国OpenAI于2022年11月30日推出对话式大型语言模型ChatGPT开启对话式AI系统发展热潮谷歌百度分别于2023年2月6日2023年3月16日分别推出大型语言模型聊天机器人Bard大语言AI模型文心一言另ChatGPT亦于23年3月实现GPT-4产品突破AI芯片技术迭代亦为大语言模型发展提速AI服务器普遍采用CPUGPU的形式英伟达于3月21日晚GTC开发者大会上发布了首款数据中心CPUGrace新一代高性能计算HopperGPU同时利用它们打造了两颗超级芯片SuperChip英伟达作为全球领先的GPU以及AI技术厂商将进一步打开全球生成式AI应用的广阔前景图5英伟达硬件与支持功能更新情况图6AI不同落地应用场景资料来源英伟达招商证券资料来源英伟达招商证券AI算力需求叠加服务器新平台切换在即有望提振23H2数通领域景气度AMDZen4平台和Intel新一代服务器平台EagleStream均支持PCIe50亦量产在即预计将于23Q2末开启平台全面切换有望将持续带动数据中心对交换机服务器等基础设施的迭代升级需求据DigitimesIDC数据22年全球服务器出货量同比64至1805万台预计未来3年CAGR保持在6左右而芯片平台的升级将支持更高的PCI标准对PCB层数材料以及制造工艺提出更高要求目前支持PCIe50的PCB板层数在16-20层之间数据传输速率高达32GTs对CCL材料低损耗的要求亦大幅提升故相应PCB板单机价值量有望较PCIe40提升20以上目前数通下游需求保持相对平稳此前北美四大CSP下修了23年服务器采购量致使市场对于服务器上游需求预期较弱而伴随着AI高算力需求的潜在预期且服务器新平台切换在即数通板需求有望于23H2迎来回暖深南沪电生益电子胜宏奥士康鹏鼎东山等厂商有望持续受益敬请阅读末页的重要说明6行业点评报告表3Intel服务器芯片升级要求PCB板层数增加总线标准对应平台应用时间支持传输速率主板层数CCL材料等级PCle30Purley2017年8GTs10层及以下MidLossPCle40Whitley2021年16GTs12-14层LowLossPCle50EagleStream2023年32GTs16层以上VeryUltraLowLoss资料来源Intel官网招商证券表4AMD服务器芯片升级要求PCB板层数增加平台名称发布时间CPU代号工艺制程总线标准内存PCB层数传输速率CCL材料等级Zen2017Q3Naples14nmPCle308DDR48-128GTsMidLossZen22019Q3Rome7nmPCle408DDR412-1616GTsLowLosSzen32020Q4Milan7nmPCle408DDR412-1616GTsLowLossZen42022Q4Genoa5nmPCle5012DDR516-2032GTsUltraLowLoss资料来源AMD官网招商证券图7全球服务器出货量及预测图8北美四大CSP厂商的资本开支亿美元全球服务器出货量万台YoYAmazonMicrosoftGoogleMeta环比增速同比增速2000121050014015001208400100630080100060420040100205002000-200-220182019202020212022E2023F资料来源DigitimesResearch招商证券资料来源iFind招商证券表52022-2023年北美四大CSP服务器采购量年增减幅度预估北美四大CSP20222023E原始2023E修正后Meta197-05-30微软176169134谷歌817552亚马逊1327862总计1516944资料来源TrendForce招商证券三载板AI芯片存储需求长线空间打开IC载板国产化持续推进受惠于AI等新应用快速兴起支撑其背后的HPC云端服务器AI服务器等需求有望大幅提升据TrendForce预测数据2023年全球AI服务器出货量年增速可达8至145万台全球AI服务器未来5年出货量CAGR有望达10以上市场规模方面据IDC数据2021年全球AI服务器市场规模156亿美元预测20-25年5年复合增长率达2322025年实现约318亿美元市场规模敬请阅读末页的重要说明7行业点评报告图9全球AI服务器出货量预测图10全球AI服务器市场规模亿美元AI服务器出货量千台增速3503183002500014002581200250200002101000200170156150008001501129910000600100400500050200000000020222023E2024E2025E2026E2019202020212022E2023E2024E2025E资料来源TrendForce招商证券资料来源IDC招商证券AI服务器单机将搭载更多的CPUGPU芯片这将进一步打开CPUGPU存储等核心元件广阔的增量空间而IC载板作为其上游关键材料将有望充分受益AI服务器所需的CPUGPU等芯片数高于传统服务器基于承担大量运算需求AI服务器往往配置4块以上的GPU显卡以及1-2块CPU处理器如英伟达DGXA100服务器单机需要搭载8片A100GPU随着服务器单机芯片用量的提升以及芯片的升级IC载板的需求亦有望随之提升据Prismark最新预测数据2022年-2027年全球封装基板产值CAGR达到51高出PCB行业整体复合增速13pcts将保持较快增长2027年有望实现200亿美元左右的市场规模图11全球封装基板市场规模预测亿美元全球封装基板市场规模亿美元250020001500100050000202020212022E2023E2024E2025E2026E2027E资料来源Prismark招商证券BTABF载板因下游应用领域景气度不同需求前景存在较大分化分产品角度BTABF载板占据市场主要份额其中BT载板主要应用于消费电子及存储领域芯片ABF载板以细线路高层数等指标特性应用定位高端目标市场为AI云端大数据等高算力领域主要用于CPUGPUFPGAASIC等高运算性能芯片封装消费电子及存储市场需求走淡致使BT载板短期内增长动能不足存储器方面行业存储芯片供需失衡原厂库存压力持续存储器芯片价格快速走跌已冲击各家存储器国际大厂面临严重亏损政治层面风波频起国内长江存储被美列为出口管制黑名单近日多次传出裁员或放缓武汉二厂建设进度消费电子方面疫情通货膨胀及地缘政治风险加剧等多重扰乱因素影响下消费者购买意愿持续降低据IDC数据统计2022年智能手机PC平板三大终端出货量仅为1202293163亿台缩减幅度达11151617303分季度看各终端出货量自22H1起持续低迷同比跌幅不断刷新低位ABF载板受益AI服务器芯片用量翻倍看好ABF载板中长期后市目前ABF载板行业需求整体保持相对平稳而在下游AI服务器等高算力领域景气上行叠加AI服务器相较传统服务器单机芯片用量翻倍总体需求与单位用量双扩张将带动ABF载板需求ABF载板中长期需求仍有望强劲增长敬请阅读末页的重要说明8行业点评报告图12消费电子各终端季度出货量同比增速图13ABF载板下游应用领域结构智能手机平板PC5G基站807其他6011PC40AI芯片4720100-20服务器交换器2018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q4-402018Q125资料来源IDC招商证券资料来源立鼎产业研究院招商证券据我们前期跟踪目前BT载板下游短期需求因消费电子终端销量不佳仍弱而ABF载板等中高端产品仍望受益长线算力需求国内厂商如深南兴森等均有望在23H2初步开出相应产能伴随未来产能的持续爬坡将充分受益载板国产化红利四覆铜板价格望逐步企稳可关注库存消化及需求复苏情况上游覆铜板CCL价格自21年11月份达到高点后进入到下行通道22年整年下游需求疲软行业进入去库存阶段价格持续下跌进入到22Q4-23Q1上游原材铜价有所上涨而伴随着下游库存消化至低位行业出现短暂回补库存的需求CCL行业价格逐步企稳并有较强的涨价诉求已转移上游原材价格上涨压力但目前来看从2月以来CCL上游三大主材铜箔玻璃布树脂价格均呈现稳中有降趋势且玻璃布树脂处于相对历史底部价位未来若经济逐步好转下游需求回暖上游原材料有望止跌回升或将带动覆铜板价格企稳向上图14LME铜价走势图15进出口铜箔价格走势120000现货结算价LME铜出口铜箔美元吨进口铜箔美元吨100000200008000015000600001000050004000002022-052017-052017-092018-012018-052018-092019-012019-052019-092020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-012022-092017-01资料来源wind招商证券资料来源wind招商证券图16环氧树脂价格走势图17电子级玻纤布价格走势市场价平均价环氧树脂E-51华东地区宏和科技平均售价电子级玻璃布元米5000065400006030000200005510000500452019-112020-012020-032020-052020-072020-092020-112021-012021-032021-052021-072021-092021-112022-012022-032022-052022-072022-092019-09资料来源wind招商证券资料来源wind招商证券敬请阅读末页的重要说明9行业点评报告高算力芯片对于数据传输高速率低损耗的要求将加大市场对于上游高速高频CCL基材的需求据华经产业研究院数据2020年全球高频高速覆铜板市场为2886亿美元同比增长1703其中射频微波覆铜板2020年销售额为523亿美元预计2024年产值达到853亿美元CAGR达1317高速覆铜板中含氟高速覆铜板2020年销售额为1196亿美元无氟高速覆铜板2020年销售额为1167亿美元同比增长3286增速最快预计2024年高速覆铜板总产值283亿元CAGR达461图182020年高频高速CCL市场结构图19高频高速CCL市场规模亿美元射频微波CCL高速CCL283射频微波30CCL236325无氟高速18CCL204015853含氟高速10523CCL54202020年2024年资料来源华经产业研究院招商证券资料来源华经产业研究院招商证券目前高频高速CCL市场主要由日本美国和中国台湾的企业主导国内厂商已逐步完成全产品品类延拓长线国产潜在替代空间较大我们认为生益科技等国内优质厂商依靠优良品质多厂区布局更加发达的供货体系配套服务能力等优势经过近几年的成长其市场份额亦有一定的提升未来有望长线受益于高频高速国产替代趋势展望后续我们认为CCL行业价格已逐步企稳库存已基本进入相对低位需静待政策发力经济增长带动需求复苏23H2消费电子传统旺季到来数字经济景气望带动数据中心通信领域等需求回暖需求端或将迎来补库存效应覆铜板厂商业绩有望迎来改善拐点且以生益科技为代表的优质公司在高速基材和载板基材的储备亦望长期受益算力趋势五投资建议及风险提示投资建议我们认为在生成式AI广阔的应用背景下高算力需求有望在中长线保持旺盛支撑其底层的交换机服务器等数据中心算力基础设施亦将迎来新一轮高速增长而作为上游中高端PCBCCL等元件在工艺技术创新以及设备升级迭代扩容的推动下有望迎来量价齐升对于当前时点的PCB板块我们建议把握1短线苹果链仍有提升空间长线卡位服务器及汽车的鹏鼎东山2深耕数通领域细分景气赛道的深南沪电生益电子胜宏景旺奥士康崇达等3长线卡位IC载板国产化的深南兴森4引领高端电子电路材料国产化的生益科技华正南亚等风险提示宏观经济景气度下降贸易摩擦加剧数据中心需求不及预期行业竞争加剧敬请阅读末页的重要说明10行业点评报告分析师承诺负责本研究报告的每一位证券分析师在此申明本报告清晰准确地反映了分析师本人的研究观点本人薪酬的任何部分过去不曾与现在不与未来也将不会与本报告中的具体推荐或观点直接或间接相关鄢凡北京大学信息管理经济学双学士光华管理学院硕士14年证券从业经验08-11年中信证券11年加入招商证券现任研发中心董事总经理电子行业首席分析师TMT及中小盘大组主管11121415161719202122年新财富电子最佳分析师第2522433435名111214151617181920年水晶球电子第241233233名1014151617181920年金牛奖TMT电子第123333221名20182019年最具价值金牛分析师曹辉上海交通大学工学硕士20192020年就职于西南证券浙商证券2021年加入招商电子团队任电子行业分析师主要覆盖半导体领域王恬电子科技大学金融学工学双学士北京大学金融学硕士2020年在浙商证券2021年加入招商电子团队任电子行业分析师程鑫武汉大学工学金融学双学士中国科学技术大学硕士2021年加入招商电子团队任电子行业研究助理谌薇华中科技大学工学学士北京大学微电子硕士2022年加入招商证券任电子行业研究助理评级说明报告中所涉及的投资评级采用相对评级体系基于报告发布日后6-12个月内公司股价或行业指数相对同期当地市场基准指数的市场表现预期其中A股市场以沪深300指数为基准香港市场以恒生指数为基准美国市场以标普500指数为基准具体标准如下股票评级强烈推荐预期公司股价涨幅超越基准指数20以上增持预期公司股价涨幅超越基准指数5-20之间中性预期公司股价变动幅度相对基准指数介于5之间减持预期公司股价表现弱于基准指数5以上行业评级推荐行业基本面向好预期行业指数超越基准指数中性行业基本面稳定预期行业指数跟随基准指数回避行业基本面转弱预期行业指数弱于基准指数重要声明本报告由招商证券股份有限公司以下简称本公司编制本公司具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格本报告基于合法取得的信息但本公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证本报告所包含的分析基于各种假设不同假设可能导致分析结果出现重大不同报告中的内容和意见仅供参考并不构成对所述证券买卖的出价在任何情况下本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议除法律或规则规定必须承担的责任外本公司及其雇员不对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失负任何责任本公司或关联机构可能会持有报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易还可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务服务客户应当考虑到本公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突本报告版权归本公司所有本公司保留所有权利未经本公司事先书面许可任何机构和个人均不得以任何形式翻版复制引用或转载否则本公司将保留随时追究其法律责任的权利敬请阅读末页的重要说明11