本报告导读：
　　华海诚科（688535.SH）是国内半导体封装材料领军企业，是中国大陆高性能类产品进口的替代引领者。2021年公司实现营业收入3.47亿元，归母净利润0.48亿元。截至3月16日，可比公司对应2021年PE（LYR）为119.44倍，对应2022年业绩快报PE为68.15倍，对应2023和2024年Wind一致预测PE为42.63倍和30.58倍。
　　摘要：
　　公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内半导体封装材料领军企业，其应用于SOT、SOP等传统封装领域的高性能类环氧塑封料实现国产替代，市场份额持续提升。公司积极布局先进封装领域半导体封装材料产品，同时在电子胶黏剂市场有所突破，多管线产品强化公司在先进封装领域的布局。（2）公司本次公开发行股票数量为2018万股，发行后总股本为8069.6453万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为25.01%。公司募投项目拟投入募集资金总额3.30亿元，募投项目落地后将有效扩大公司高性能类与先进封装类环氧塑封料的生产能力，可形成年产11000.00吨环氧塑封料的生产能力。
　　主营业务分析：公司专注于半导体封装材料的研发及产业化，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。随着终端电子设备功能的日益复杂，下游市场需求和应用领域日益增加，公司凭借优异的产品性能获得市场的高度认可，与已有知名客户保持良好合作关系的同时不断开拓新客户，2019-2021年营收和净利润复合增速分别达42.01%和241.28%。2019-2021年和2022年1-6月，公司主营业务毛利率分别为29.9%、30.8%、29.1%及26.0%，毛利率基本保持稳定。
　　行业发展及竞争格局：我国封装材料市场增速远高于全球，市场需求量保持增长趋势，预估细分环氧塑封料和电子胶粘剂2021年市场规模分别为66.24亿元和100亿元以上。环氧塑封料行业进入门槛较高，国内市场的竞争格局集中，其中内资厂商已在传统封装材料中占据一定地位，先进封装材料市场仍由外资厂商垄断；电子胶黏剂行业根据各类产品的细分市场不同，其竞争格局具有差异，外资厂商在高端领域占据主导地位。
　　可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2023年3月16日）静态市盈率为29.25倍。根据招股意向书披露，选择康强电子（002119.SZ）、江丰电子（300666.SZ）、安集科技（688019.SH）以及德邦科技（688035.SH）作为可比公司。截至2023年3月16日，可比公司对应2021年PE（LYR）为119.44倍，对应2022年业绩快报PE为68.15倍，对应2023和2024年Wind一致预测PE分别为42.63倍和30.58倍。
　　风险提示：1）公司主营产品细分市场容量较小的风险；2）客户开拓风险。
　　

研究报告全文：股票研究新股研究-IPO专题TableMainInfoTableTitleTableReport20230319本周新股发行信息新股精要国内半导体封装材料领军企业日联科技688531SH发行1985万股新华海诚科云天励飞688343SH发行8878万股股研IPO专题华海诚科688535SH发行2018万股王政之分析师施怡昀分析师王思琪研究助理究-021-38674944021-38032690021-38038671IPO南芯科技688484SH发行6353万股wangzhengzhigtjascomshiyiyungtjascomwangsiqi026737gtjascom证书编号S0880517060002S0880522060002S0880122070055中科磁业301141SZ发行2215万股专本报告导读华海诚科688535SH是国内半导体封装材料领军企业是中国大陆高性能类产品科瑞思301314SZ发行1063万股题进口的替代引领者2021年公司实现营业收入347亿元归母净利润048亿元截至3月16日可比公司对应2021年PELYR为11944倍对应2022年业绩快报PE为6815倍对应2023和2024年Wind一致预测PE为4263倍和3058倍国泰环保301203SZ发行2000万股摘要TableSummary公司核心看点及IPO发行募投1公司是国内半导体封装材料领科源制药301281SZ发行1935万股军企业其应用于SOTSOP等传统封装领域的高性能类环氧塑封料实现国产替代市场份额持续提升公司积极布局先进封装领域半导体封装材料产品同时在电子胶黏剂市场有所突破多管线产品强相关报告化公司在先进封装领域的布局2公司本次公开发行股票数量为证2018万股发行后总股本为80696453万股公开发行股份数量占公新股精要国内视觉AI领域优质企券司本次公开发行后总股本的比例为2501公司募投项目拟投入募业云天励飞20230317研集资金总额330亿元募投项目落地后将有效扩大公司高性能类与次新宝典本批泓淋电力值得跟踪先进封装类环氧塑封料的生产能力可形成年产1100000吨环氧塑2023年3月第12周20230316究封料的生产能力报新股精要国内领先的综合性永磁材主营业务分析公司专注于半导体封装材料的研发及产业化主要产料生产商中科磁业20230316告品为环氧塑封料和电子胶黏剂随着终端电子设备功能的日益复杂下游市场需求和应用领域日益增加公司凭借优异的产品性能获得市新股精要国内工业X射线智能检测场的高度认可与已有知名客户保持良好合作关系的同时不断开拓新龙头日联科技20230316客户2019-2021年营收和净利润复合增速分别达4201和24128茂莱光学首日涨幅亮眼单周打新收年和年月公司主营业务毛利率分别为2019-202120221-6299益环比提升20230313308291及260毛利率基本保持稳定行业发展及竞争格局我国封装材料市场增速远高于全球市场需求量保持增长趋势预估细分环氧塑封料和电子胶粘剂2021年市场规模分别为6624亿元和100亿元以上环氧塑封料行业进入门槛较高国内市场的竞争格局集中其中内资厂商已在传统封装材料中占据一定地位先进封装材料市场仍由外资厂商垄断电子胶黏剂行业根据各类产品的细分市场不同其竞争格局具有差异外资厂商在高端领域占据主导地位可比公司估值情况公司所在行业C39计算机通信和其他电子设备制造业近一个月截至2023年3月16日静态市盈率为2925倍根据招股意向书披露选择康强电子002119SZ江丰电子300666SZ安集科技688019SH以及德邦科技688035SH作为可比公司截至2023年3月16日可比公司对应2021年PELYR为11944倍对应2022年业绩快报PE为6815倍对应2023和2024年Wind一致预测PE分别为4263倍和3058倍风险提示1公司主营产品细分市场容量较小的风险2客户开拓风险请务必阅读正文之后的免责条款部分新股研究-IPO专题1华海诚科国内半导体封装材料领军企业公司是国内半导体封装材料领军企业其应用于SOTSOP等传统封装领域的高性能类环氧塑封料实现国产替代市场份额持续提升公司专注于半导体封装材料的研发及产业化已发展成为我国规模较大产品系列齐全具备持续创新能力的环氧塑封料厂商是中国大陆高性能类产品进口替代的引领者在传统封装领域公司凭借自主研发的连续成模性技术低应力技术等核心技术有效解决客户的需求难点先后推出了EMG-350EMG-480以及EMG-600等具有代表性的高性能类产品填补了内资厂商在上述类型产品的市场空白广泛应用于消费电子光伏组件汽车电子等领域公司的传统封装用环氧塑封料已在国内主要的封装厂商稳定使用品牌知名度与市场份额呈现持续提升的趋势其中应用于TODIP等封装形式的基础类环氧塑封料市场已由公司为代表的内资厂商主导在应用于SOTSOP等封装形式的高性能类环氧塑封料领域公司产品质量与外资厂商相当且产品性能已达到了外资厂商相当水平并在长电科技华天科技等部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代技术水平得到了客户和市场的一致认可根据客户访谈反馈并盖章确认2021年公司为长电科技华天科技气派科技银河微电晶导微虹扬科技四川利普芯重庆平伟等国内半导体封装厂商的第一大内资供应商上述厂商均为全球或国内主要的半导体封装厂商长电科技华天科技均为全球前十大半导体封装厂商公司积极布局先进封装领域半导体封装材料产品同时在电子胶黏剂市场有所突破多管线产品强化公司在先进封装领域的布局在先进封装领域外资厂商处于市场垄断地位公司致力于开发全系列先进封装材料并逐步实现产业化在应用于QFNBGAFOWLPFOPLPSiP的塑封料以及芯片级底部填充材料实现产品布局掌握了翘曲控制技术高导热技术等用于先进封装领域的核心技术同时积极配合客户A长电科技华天科技以及通富微电等业内知名厂商开展研发工作相关产品已逐步通过客户的考核验证有望逐步打破外资厂商的垄断地位此外公司聚焦于芯片级电子胶黏剂的技术研发该类产品技术含量高市场基本由外资厂商垄断公司是国内极少数同时布局倒装芯片底部填充材料FC底填胶与液态塑封料LMC的内资半导体封装材料厂商且FC底填胶多款产品已实现小批量量产销售另两款产品已通过星科金朋的考核验证FC底填胶与LMC丰富了公司的产品线在技术研究产品测试客户开发等方面与环氧塑封料具有协同效应同时多管线的产品强化了公司在先进封装领域的布局有利于加深公司对下游客户需求的理解从而进一步推动新产品导入2主营业务分析及前五大客户随着终端电子设备功能的日益复杂下游市场需求和应用领域日益增加公司凭借优异的产品性能获得市场的高度认可与已有知名客户保持良好合作关系的同时不断开拓新客户2019-2021年营收和净利润复合增速分别达4201和241282019-2021年和2022年1-6月公司主营业务收入分别为1719649万元2475366万元3464767万元和1483716万元受到下游消费电子需求下降的影响2022年公司产品销售收入有请务必阅读正文之后的免责条款部分2of9新股研究-IPO专题所下降但光伏汽车电子工业领域物联网等领域基于市场需求的增加呈现稳步增长态势客户相应扩产或增加产品种类带动公司高性能类产品销售有所增加从细分市场来看1环氧塑封料2019-2021年和2022年1-6月公司环氧塑封料收入分别为1547412万元2282608万元3294356万元和1422400万元总体来看2020年以来半导体产业需求旺盛同时半导体产业向大陆转移国内半导体封测市场持续增长下游封测厂商如长电科技天水科技扬杰科技气派科技等的经营业绩都实现了较快的增长对半导体封装材料的采购增加同时随着我国对半导体产业链自主可控重视度的增强国内主要封装企业增加对内资供应商的采购力度环氧塑封料国产化进程加速从而进一步推动了环氧塑封料市场需求的快速增长此外在环氧塑封料需求旺盛原材料价格上涨的背景下公司对部分产品进行了提价加之产品结构的改善环氧塑封料产品的平均单价逐年上涨2019-2021年公司环氧塑封料的销量及营业收入保持了持续且快速增长销量由685002吨增长到1241916吨年均增长3465实现的营业收入由1547412万元增长至3294356万元年复合增长率为4591根据下游封装技术应用场景以及性能特征的不同将环氧塑封料产品分为基础类高性能类先进封装类以及其他应用类从细分产品来看基础类基础类产品主要应用于TODIP等特殊性能要求较低的传统封装形式2019-2021年受半导体产业整体景气度提升影响该类产品的销量及收入实现稳步增长年复合增长率分别为292240692022年上半年消费电子需求下滑影响行业景气度有所下降公司基础类产品的销售收入由794454万元下降至579058万元下降幅度达2711高性能类高性能类产品主要应用于SODSOTSOP等封装形式该类产品已逐步在诸如长电科技华天科技等业内主流厂商逐步实现了对外资产品的替代2019-2021年消费电子新能源汽车电子等终端领域需求的增长推动了该类产品销量及收入的大幅增长年复合增长率分别为47755142收入占比呈增长趋势对高性能类产品而言光伏行业在碳中和背景和成本下降的驱动下装机量不断提升对环氧塑封料等相关封装材料的需求不断增长同时高性能类产品持续实现国产替代客户持续进行产品升级或扩产导致对发行人产品需求增长先进封装类及其他应用类先进封装类主要应用于LGABGA能源SiPIPMFOWLPFOPLP等封装形式应用终端类型主要包括信息通讯如基站汽车电子新能源产业等公司紧跟下游封装技术发展成功开发了可应用于QFNBGASiP以及FOWLPFOPLP等先进封装领域的环氧塑封料相关产品已陆续通过客户的考核验证实现了少量收入2电子胶黏剂2019-2021年和2022年1-6月电子胶黏剂收入分别为172237万元192758万元170411万元和61316万元保持稳定态势根据下游应用领域的不同公司将电子胶黏剂分为PCB板级组装用电子胶黏剂芯片级电子胶黏剂与其它应用类三大类PCB板级组装用电子胶黏剂具体类别可以分为紫外光固化组装胶板级贴片胶模组组装胶以及板级底部填充胶应用终端主要是手机笔记本等2019-2021年和2022年1-6月公司PCB板级组装用电子胶黏剂销售收入分别为126081万元180342万元150370万元和53110万元2020年PCB板级类产品销售收入同比增长4304主要由于板级底部填充胶和模组组装胶的销量增长造成的芯片级电子胶黏剂2019-2021年和2022年1-6月公司芯片级电子胶黏剂销售收入分别为43080万元6735万元请务必阅读正文之后的免责条款部分3of9新股研究-IPO专题11299万元和4038万元2020年芯片级电子胶黏剂收入下降36345万元主要是由于LED封装胶实现的收入减少34175万元所致其它应用类其他应用类主要包括LED封装胶倒装芯片底部填充材料FC底填胶液态塑封料LMC2019-2021年和2022年1-6月公司其他应用类销售收入分别为3075万元5681万元8743万元和4168万元2021年公司电子胶黏剂产品销售收入有所下滑主要原因为公司2020年开发的手机板级胶黏剂终端客户的某型号手机生产任务结束故产品需求下降导致当年电子胶黏剂销售收入下降同时由于该类板级胶黏剂销售单价较高故该产品销量的下降导致公司胶黏剂销售单价略有下降图1公司2019-2021年营收复合增速达4201图2环氧塑封料为公司主要收入来源万元万元40000600400003472035000350005001704300003000024765400250002500019282000017217300200001490317223294415000150006132001000022826100001547414224476010050005000271116554090002019年2020年2021年2022年1-6月2019年2020年2021年2022年1-6月环氧塑封料电子胶黏剂营业收入归母净利润营收年增速右轴净利润年增速右轴数据来源国泰君安证券研究公司招股意向书数据来源国泰君安证券研究公司招股意向书2019-2021年和2022年1-6月公司主营业务毛利率分别为299308291及260毛利率基本保持稳定公司于2020年开始实行新收入准则运输费用计入生产成本为便于报告期内的对比分析扣除运输费用的影响后2019-2021年和2022年1-6月公司主营业务毛利率分别为299533973251及2926公司主营业务毛利率2020年相比2019年提升402个百分点主要原因为收入占比较高对毛利率影响较大的环氧塑封料的毛利率从2770上升至32162021年相比2020年下降147个百分点主要原因为环氧塑封料毛利率下降和毛利率较高的电子胶黏剂收入占比下降所致2022年1-6月相比2021年下降325个百分点主要是由于收入占比较高对毛利率影响的较大的环氧塑封料的毛利率由3142下降至28612019-2021年和2022年1-6月公司期间费用占营业收入的比例分别为267517471449和1451随着公司经营规模扩大期间费用金额总体呈增长趋势但随着营业收入的快速增长以及运输费用调整计入营业成本期间费用率呈下降趋势图32019-2021年公司毛利率整体稳定图4公司期间费用率有所下降10359229930892913026087325242770635865420495454515139445137335101111113329484725118251100042019年2020年2021年2022年1-6月2019年2020年2021年2022年1-6月毛利率净利率ROE销售费用率管理费用率财务费用率研发费用率数据来源国泰君安证券研究公司招股意向书数据来源国泰君安证券研究公司招股意向书请务必阅读正文之后的免责条款部分4of9新股研究-IPO专题表1公司2021年前五大客户序号客户名称销售额万元占收入比例1华天科技2348976772长电科技1884385433扬杰科技1637254724银河微电1613734655重庆平伟155580448合计9040132605数据来源Wind公司招股意向书国泰君安证券研究3行业发展及竞争格局31我国半导体封装材料市场稳步发展产业转移技术突破等因素推动我国半导体行业市场规模持续增长进一步带动封装材料市场需求的提升从全球市场来看全球半导体市场规模持续增长并形成了深度分工协作格局近年来随着新兴消费电子市场的快速发展以及汽车电子物联网等科技产业的兴起全球半导体行业规模总体呈增长趋势根据全球半导体贸易统计组织WSTS数据2021年全球半导体市场销售规模为5559亿美元同比增长2623预计2022年将继续增长88从中国半导体市场来看我国半导体市场2021年销售额总计1925亿美元同比增长2706占全球市场超过三分之一已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场近年来半导体产业的整体国产化并已上升至国家战略高度因此受政策支持力度加大产业转移技术持续取得突破等因素的影响我国半导体产业的发展也迎来了重要的战略发展机遇期下游主流封装厂商需求的扩张进一步推动封装材料市场需求的提升从全球市场来看全球封测市场保持平稳增长我国封测行业有望率先完成进口替代根据Yole数据近年来全球封测市场规模保持平稳增长2020年达594亿美元同比增长53预计到2025年将达到850亿美元从国内市场来看受益于半导体产业向大陆转移国内封测市场高速发展增速显著高于全球尽管2020年2月份国内封测厂受新冠疫情影响大部分处于停工停产状态但仍保持着稳定的增长态势据中国半导体行业协会数据2021年国内封测行业市场规模达2763亿元同比增长10102016年至2021年CAGR约1205目前半导体封装技术持续发展先进封装技术的脱颖而出进一步为半导体封装材料市场提供增量我国封装材料市场增速远高于全球市场需求量保持增长趋势预估细分环氧塑封料和电子胶粘剂2021年市场规模分别为6624亿元和100亿元以上从全球市场来看近年来全球封装材料市场规模保持增长根据SEMI数据2015年至2021年全球半导体封装材料市场规模由18910亿美元增长至23900亿美元2015年至2020年全球包封材料由2590亿美元增长至2720亿美元预计2022年市场规模将增长至2970亿美元从国内市场来看受益于全球封装产能逐步转移至我国国内封装材料市场规模增长显著高于全球2015年至2020年市场规模由26770亿元增长至36110亿元其中包封材料市场规模由4850亿元增长至6300亿元远高于全球市场的增长速度公司产品主要分为环氧塑封料请务必阅读正文之后的免责条款部分5of9新股研究-IPO专题和电子胶粘剂1环氧塑封料根据中国半导体支撑业发展状况报告2021年中国包封材料市场规模为7360亿元同比增速达到1683根据中商产业研究院与中国集成电路材料专题系列报告环氧塑封料在包封材料的市场占比约为90据此测算环氧塑封料2021年国内市场规模为6624亿元其中传统封装用环氧塑封料市场规模为5311亿元先进封装用环氧塑封料市场规模为359亿元受政策支持力度加大产业转移技术持续取得突破等因素的影响我国半导体产业市场规模持续增长环氧塑封料作为半导体产业链的核心支撑产业增长潜力得到了进一步的释放2电子胶粘剂根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会杨栩秘书长于2022年中国大湾区电子胶粘剂技术发展高峰论坛的发言近年来在5G建设消费电子新能源汽车家用电器及装配制造业等新兴消费市场的驱动下我国电子胶粘剂市场迅猛发展市场已超100亿元规模成为增长速度最快发展潜力巨大的胶粘剂细分市场之一因此预计电子胶黏剂市场规模在100亿元以上32外资厂商在高端半导体封装材料领域占据主导地位环氧塑封料行业进入门槛较高国内市场的竞争格局集中其中内资厂商已在传统封装材料中占据一定地位先进封装材料市场仍由外资厂商垄断目前环氧塑封料市场按下游封装类型可分为传统封装以及先进封装市场根据招股书披露1传统封装以DOSMXTODIP封装技术为代表的传统封装市场主要由华海诚科衡所华威长春塑封料等国产塑封料厂商主导以SODSOTSOPQFP等封装技术为代表的传统封装市场份额主要被住友电木蔼司蒂华海诚科衡所华威四家厂商占据该类封装技术仍由外资厂商主导但内资厂商的市场份额在逐步提升大部分产品性能已经能够达到外资同类产品的水平存在一定的替代空间2先进封装以QFNBGA等封装技术为代表的先进封装市场中外资厂商基本处于垄断地位市场份额基本由住友电木蔼司蒂等外资领先厂商占据内资厂商产品仍主要处于导入考核阶段较少数内资厂商已实现小批量生产存在较大的替代空间以SiPMUFFOWLP等封装技术为代表的先进封装市场中同样外资厂商处于垄断地位市场份额主要由住友电木蔼司蒂京瓷等外资领先厂商占据内资厂商布局相对有限公司在该领域的技术与产品布局处于内资厂商中领先地位应用于FCSiPFOWLPFOPLP等领域的封装材料已陆续通过客户考核验证电子胶黏剂行业根据各类产品的细分市场不同其竞争格局具有差异外资厂商在高端领域占据主导地位在芯片级电子胶黏剂领域FC底填胶与液态塑封料的市场分别由日资厂商Namics与Nagase垄断呈现出一家独大的局面内资厂商相关产品仍主要处于市场导入阶段但已有少数内资厂商在该领域取得了一定的突破例如华海诚科FC底填胶已实现小批量生产与销售在PCB板级电子胶黏剂领域低端产品的市场竞争格局较为分散内资供应商正逐步缩小技术差异陆续在板级底部填充胶UV胶等领域实现突破在中低端产品领域的市场份额逐步提升但在诸如以苹果公司等全球知名品牌供应链为代表的高端应用领域相较于外资厂商仍处于劣势33公司是内资环氧塑封料代表性厂商之一请务必阅读正文之后的免责条款部分6of9新股研究-IPO专题公司目前已发展成为一家技术先进产品系列齐全产销量规模较大的内资环氧塑封料企业并积极开展应用于先进封装的卡脖子材料的技术开发与产业化凭借丰富且具有前瞻性的技术积累扎实且具有创新性的研发实力稳定可靠的产品质量和优质的客户服务公司已进入到众多知名客户的供应商体系在技术水平产品质量交货期服务响应速度等方面赢得了客户的高度认可目前公司已与华天科技通富微电长电科技富满微扬杰科技气派科技银河微电等下游知名厂商建立了长期良好的合作关系并已发展成为部分主要封装厂商的第一大环氧塑封料内资供应商未来随着上述厂商新增产能的逐渐落地公司作为内资环氧塑封料代表性厂商之一将凭借自身的研发产品服务口碑等优势进一步提升市场份额竞争对手1环氧塑封料行业蔼司蒂住友电木衡所华威长春塑封料北京科化长兴电子2电子胶黏剂行业汉高NamicsDelo德邦科技NagaseDymax4IPO发行及募投情况公司本次公开发行股票数量为2018万股发行后总股本为80696453万股公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为2501公司将于2023年3月21日开始进行询价并于2023年3月22日确定发行价格公司募投项目拟投入募集资金总额330亿元募投项目落地后将有效扩大公司高性能类与先进封装类环氧塑封料的生产能力可形成年产1100000吨环氧塑封料的生产能力建设项目包括1高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目2研发中心提升项目3补充流动资金表2IPO募资资金计划及投资项目情况序号项目名称项目总投资额万元拟投入募集资金万元1高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目200000018402312研发中心提升项目8600008600003补充流动资金600000600000合计34600003300231数据来源Wind公司招股意向书国泰君安证券研究5可比公司及行业估值情况公司所在行业C39计算机通信和其他电子设备制造业近一个月截至2023年3月16日静态市盈率为2925倍公司专注于半导体封装材料的研发及产业化主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂根据招股意向书披露选择康强电子002119SZ江丰电子300666SZ安集科技688019SH以及德邦科技688035SH作为可比公司截至2023年3月16日可比公司对应2021年PELYR为11944倍对应2022年业绩快报PE为6815倍对应2023和2024请务必阅读正文之后的免责条款部分7of9新股研究-IPO专题年Wind一致预测PE分别为4263倍和3058倍表3可比公司财务数据及估值情况2021PEPEPEPE总市值2021年2019-2019-营收规归母净2021年2021年股价代码简称模利润营收复合净利润复202120222023E2024E亿元亿元亿增速合增速倍倍倍倍元元002119SZ康强电子2195181243939913290---59631589300666SZ江丰电子15941073900288919742778351723835210507924688019SH安集科技68712555113783131215474411629521641221970688035SH德邦科技584076336445721162371893500238788206201平均11944681542635058688535SH华海诚科347048420124128数据来源Wind公司招股说明书国泰君安证券研究注可比公司总市值及股价截取2023年3月16日收盘价各公司2022年PE采用业绩快报净利润值计算2023和2024年PE采用wind一致预期计算营收规模总市值股价单位为人民币6风险提示1公司主营产品细分市场容量较小的风险公司主要产品环氧塑封料应用于半导体封装的包封环节在半导体包封材料市场占比约为90根据中国半导体支撑业发展状况报告2021年中国大陆包封材料市场规模为7360亿元同比增速达到1683据此测算2021年中国大陆环氧塑封料的市场规模为6624亿元近年来尽管我国环氧塑封料市场规模保持增长态势但细分市场规模仍然相对较小存在成长空间受限的风险目前公司综合实力及市场份额与外资领先厂商相比仍存在差距市场占有率仍然不足5目前正处于加速替代外资份额的阶段因此如果客户缺乏足够的动力采购内资厂商的高端替代材料公司将可能面临成长空间受限的风险2客户开拓风险由于半导体封装对于环氧塑封料的可靠性和稳定性要求高而产品品质的稳定性又需通过客户长期使用才可得到充分检验故芯片设计公司与封装厂商从安全稳定等角度出发一般倾向于选择已长期合作经过市场验证市场口碑相对较好的供应商受美国于近期通过的芯片与科学法案以及芯片四方联盟的逐步成型的影响出于供应链安全可控的角度出发公司客户的整体国产化需求持续增强但由于环氧塑封料对芯片的基础性及关键性作用公司在现有客户中导入新产品或开拓新客户并实现产品放量需要较长的时间周期若下游客户国产化意愿减弱或公司未能准确把握下游行业客户的应用需求无法有效满足客户对产品品质与考核验证的要求将导致公司产品存在无法及时导入下游客户的风险进而对公司客户开拓公司成长性及持续竞争力造成不利影响请务必阅读正文之后的免责条款部分8of9本公司具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格分析师声明作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力保证报告所采用的数据均来自合规渠道分析逻辑基于作者的职业理解本报告清晰准确地反映了作者的研究观点力求独立客观和公正结论不受任何第三方的授意或影响特此声明免责声明本报告仅供国泰君安证券股份有限公司以下简称本公司的客户使用本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户本报告仅在相关法律许可的情况下发放并仅为提供信息而发放概不构成任何广告本报告的信息来源于已公开的资料本公司对该等信息的准确性完整性或可靠性不作任何保证本报告所载的资料意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断本报告所指的证券或投资标的的价格价值及投资收入可升可跌过往表现不应作为日后的表现依据在不同时期本公司可发出与本报告所载资料意见及推测不一致的报告本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态同时本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改投资者应当自行关注相应的更新或修改本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户不构成客户私人咨询建议在任何情况下本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议在任何情况下本公司本公司员工或者关联机构不承诺投资者一定获利不与投资者分享投资收益也不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任投资者务必注意其据此做出的任何投资决策与本公司本公司员工或者关联机构无关本公司利用信息隔离墙控制内部一个或多个领域部门或关联机构之间的信息流动因此投资者应注意在法律许可的情况下本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行财务顾问或者金融产品等相关服务在法律许可的情况下本公司的员工可能担任本报告所提到的公司的董事市场有风险投资需谨慎投资者不应将本报告作为作出投资决策的唯一参考因素亦不应认为本报告可以取代自己的判断在决定投资前如有需要投资者务必向专业人士咨询并谨慎决策本报告版权仅为本公司所有未经书面许可任何机构和个人不得以任何形式翻版复制发表或引用如征得本公司同意进行引用刊发的需在允许的范围内使用并注明出处为国泰君安证券研究且不得对本报告进行任何有悖原意的引用删节和修改若本公司以外的其他机构以下简称该机构发送本报告则由该机构独自为此发送行为负责通过此途径获得本报告的投资者应自行联系该机构以要求获悉更详细信息或进而交易本报告中提及的证券本报告不构成本公司向该机构之客户提供的投资建议本公司本公司员工或者关联机构亦不为该机构之客户因使用本报告或报告所载内容引起的任何损失承担任何责任评级说明评级说明1投资建议的比较标准增持相对沪深300指数涨幅15以上投资评级分为股票评级和行业评级以报告发布后的12个月内的市场表现为谨慎增持相对沪深300指数涨幅介于515之间比较标准报告发布日后的12个月内的股票投资评级中性相对沪深300指数涨幅介于-55公司股价或行业指数的涨跌幅相对同期的沪深300指数涨跌幅为基准减持相对沪深300指数下跌5以上2投资建议的评级标准增持明显强于沪深300指数报告发布日后的12个月内的公司股价或行业指数的涨跌幅相对同期的沪深行业投资评级中性基本与沪深300指数持平300指数的涨跌幅减持明显弱于沪深300指数国泰君安证券研究所上海深圳北京地址上海市静安区新闸路669号博华广深圳市福田区益田路6003号荣超商北京市西城区金融大街甲9号金融场20层务中心B栋27层街中心南楼18层邮编200041518026100032电话0213867666607552397688801083939888E-mailgtjaresearchgtjascom请务必阅读正文之后的免责条款部分