核心观点
　　公司是直写光刻领域的国内领军企业，专注于PCB和泛半导体领域应用。受益下游需求及公司产品技术领先，2018-2021年公司营收由0.87亿元增长至4.92亿元，归母净利润由0.17亿元增长至1.06亿元，营收/净利润GAGR达78.16%/84.06%。2021年公司PCB板块/泛半导体板块营收占比为84.32%/11.30%，未来伴随PCB领域直写光刻设备持续国产化及公司在先进封装、新型显示和光伏等领域的布局逐渐收获成效，公司业绩有望保持高速增长趋势。
　　PCB行业对直写光刻设备需求大，公司步入国产替代快车道。全球PCB市场巨大，其中国内产值占比超50%，对直写光刻设备需求大，同时高端产品占比的提升有望进一步增加直写光刻设备渗透率。目前公司产品技术指标已临近国际头部厂商水平，未来在国内IC载板等高端PCB产品产值增加情况下，对国产直写光刻设备采购意愿增强，将成为公司业绩增长的助推剂。
　　看好泛半导体行业对直写光刻设备需求前景，公司有望充分受益。泛半导体行业对直写光刻设备需求多样化，未来先进封装、新型显示、光伏铜电镀等技术变革将增加对直写光刻设备需求。目前公司已对上述细分领域进行布局，产品技术指标领先，并已初露峥嵘，2019-2021年泛半导体板块营收由0.02亿元增长至0.56亿元。未来若公司布局逐渐收获成效，业绩将迎来收获期。
　　投资建议
　　考虑到短期内公司在PCB用直写光刻设备领域进入国产替代快车道，长期公司直写光刻设备在泛半导体领域具有广阔应用前景。我们预计2022/2023/2024年，公司可分别实现营收6.5、9.9、13.5亿元；归属母公司净利润分别为1.4、2.2、3.2亿元；EPS分别为1.1、1.8、2.6元/股；按照3月16日收盘价78.0元计算，对应PE分别为80、50、34倍。首次覆盖给予“推荐”评级。
　　风险提示
　　国产替代不及预期；产能落地不及预期；下游应用拓展不及预期等。
　　

研究报告全文：公司深度报告2023年03月17日评级推荐首次覆盖深耕直写光刻领域充分受益渗透率及国产化公报告作者率提升司作者姓名李子卓资格证书S1710521020003研芯碁微装688630SH首次覆盖报告电子邮箱lizzeaseccomcn究核心观点股价走势公司是直写光刻领域的国内领军企业专注于PCB和泛半导体领800芯域应用受益下游需求及公司产品技术领先2018-2021年公司营收由600碁087亿元增长至492亿元归母净利润由017亿元增长至106亿元400微营收净利润GAGR达781684062021年公司PCB板块泛半导体200装板块营收占比为84321130未来伴随PCB领域直写光刻设备持续00国产化及公司在先进封装新型显示和光伏等领域的布局逐渐收获成效-200证公司业绩有望保持高速增长趋势-400行业对直写光刻设备需求大公司步入国产替代快车道全球-600券PCB22-0322-0622-0922-1223-03PCB市场巨大其中国内产值占比超50对直写光刻设备需求大同研芯碁微装机械设备沪深时高端产品占比的提升有望进一步增加直写光刻设备渗透率目前公司300究产品技术指标已临近国际头部厂商水平未来在国内IC载板等高端PCB基础数据报产品产值增加情况下对国产直写光刻设备采购意愿增强将成为公司总股本百万股12080告业绩增长的助推剂流通A股B股百万股12080000看好泛半导体行业对直写光刻设备需求前景公司有望充分受益资产负债率2834泛半导体行业对直写光刻设备需求多样化未来先进封装新型显示每股净资产元694市净率倍1125光伏铜电镀等技术变革将增加对直写光刻设备需求目前公司已对上述净资产收益率加权313细分领域进行布局产品技术指标领先并已初露峥嵘2019-2021年12个月内最高最低价105974130泛半导体板块营收由002亿元增长至056亿元未来若公司布局逐渐收相关研究获成效业绩将迎来收获期投资建议考虑到短期内公司在PCB用直写光刻设备领域进入国产替代快车道长期公司直写光刻设备在泛半导体领域具有广阔应用前景我们预计202220232024年公司可分别实现营收6599135亿元归属母公司净利润分别为142232亿元EPS分别为111826元股按照3月16日收盘价780元计算对应PE分别为805034倍首次覆盖给予推荐评级风险提示国产替代不及预期产能落地不及预期下游应用拓展不及预期等盈利预测项目单位百万元2021A2022E2023E2024E营业收入492256529398504134980增长率5874326450873703归母净利润10616136822180331744增长率4944288959354559EPS元股094113180262市盈率PE7556796850013435市净率PB9221021848680资料来源Wind东亚前海证券研究所股价为2023年3月16日收盘价请仔细阅读报告尾页的免责声明1芯碁微装688630SH正文目录1直写光刻领域的国内领军企业业绩高速增长411公司产品序列持续丰富深耕PCB泛半导体领域412股权激励彰显信心技术团队底蕴深厚613营收利润高速增长泛半导体领域占比提升72PCB市场大有可为国产替代步入快车道921直接成像设备技术指标领先已成行业主流922中高端产品占比增加提升直接成像设备渗透率1123技术指标临近外资水平国产化率快步提升1324技术领先推动份额提升加码研发提升产品力163泛半导体领域需求多样化公司版图初露峥嵘1831直写光刻设备国产进步较快已可满足多领域需求1832直写光刻是掩膜制版中的关键工艺2033先进封装催生新工艺增加直写光刻设备需求2134面板光刻需求稳中向好新型显示打开新增量2235光伏铜电镀对直写光刻工艺潜在需求巨大234公司积极扩充产能布局零部件自主可控2541公司扩充产能凸显对未来发展信心2542布局零部件自主可控降低生产成本265盈利预测266风险提示27图表目录图表1公司产品覆盖微米到纳米的多领域光刻环节5图表2公司以直写光刻技术为核心向先进封装新型显示和光伏等泛半导体领域拓展6图表3公司股权结构图截至2023年Q16图表4公司核心技术团队拥有丰富的直写光刻领域研发经验7图表5公司开展2022年股权激励绑定核心员工助力公司长期发展7图表62018-2022年营收GAGR65528图表72018-2022年归母净利润GAGR68498图表8泛半导体领域营收占比稳步提升9图表92018-2021年泛半导体设备毛利率高于559图表10公司毛利率净利率逐渐趋于稳定9图表11公司期间费用率下降显著9图表12曝光设备是PCB制程的核心设备10图表13直接成像设备无需使用底片10图表14直接成像设备利用计算机生成光学图形10图表15直接成像设备较传统曝光设备加工工序简化明显11图表16直接成像技术在精度产能和良率等方面较传统曝光技术有明显优势11图表172021年全球PCB产值达80920亿美元12图表18中国大陆PCB产值占全球比重超5012图表19服务器汽车手机通信等细分领域PCB产值变化有望推动全球PCB产品结构升级亿美元12图表20高端PCB产品占比稳步提升13图表21PCB产品曝光精度要求持续提升13图表22预计2023年直接成像设备产量将达1588台13图表23预计2023年直接成像设备销售超9亿美元13请仔细阅读报告尾页的免责声明2芯碁微装688630SH图表24PCB用直接成像设备行业以国外公司为主近年来国内公司进步迅速14图表252021年CR3超60百万美元14图表26国产直接成像设备技术指标逐渐达到国际头部厂商水平15图表272020年国内厂商IC载板市场份额为5416图表282020年全球IC载板行业市场格局16图表29国内PCB厂商大力推进IC载板生产项目16图表302017-2021年GAGR1172417图表312021年IC载板及类载板设备营收107亿元17图表32公司加大对PCB阻焊IC载板及类载板等细分领域的项目投入17图表33直写光刻技术无需使用掩膜18图表34直写光刻技术光刻精度低于投影式光刻18图表35激光直写光刻技术在掩膜制版先进封装和新型显示等领域具有良好应用前景19图表36激光直写光刻领域国产化进度较其他技术路线更为领先19图表37国产设备技术指标仍与进口设备存在差距但已能满足IC封装和显示面板等场景加工需求20图表38光刻工艺是掩膜制版中的关键工艺20图表39国内是全球显示面板掩膜版第一大市场21图表402022年全球半导体掩膜市场或达56亿美元21图表41倒装芯片封装采用IC载板作为基板22图表42WLP采用RDLTSV和Micro-bump工艺22图表43先进封装渗透率持续提升22图表44全球平板显示需求持续增长23图表45MiniLED面板出货量21-24年GAGR5023图表46全球N型电池单瓦非硅成本更高元W23图表47浆料成本占HJT电池单瓦非硅成本的4623图表48铜栅线可实现更优高宽比24图表49铜电镀工艺基本工序以HJT电池为例25图表50公司拟定增募投扩充合计280台直写光刻设备的产能26图表51公司拟对关键子系统零部件进行自主研发实现自主替代及降低成本26请仔细阅读报告尾页的免责声明3芯碁微装688630SH1直写光刻领域的国内领军企业业绩高速增长11公司产品序列持续丰富深耕PCB泛半导体领域公司是国内在直写光刻领域掌握关键核心技术并具备全球竞争力的稀缺标的公司成立于2015年成立之初即专注于微纳直写光刻技术目前公司直写光刻设备已应用于PCB领域和IC制造显示面板及光伏等泛半导体领域产品覆盖微米到纳米的多领域光刻环节公司产品按下游应用领域可分为PCB和泛半导体两大领域2021年营收占比分别为8432和11301PCB领域可应用于类载板软板软硬结合板HDI板多层板和单双面板等线路板曝光制程及阻焊层曝光制程2泛半导体领域在半导体领域公司产品可应用于掩模版制备IC载板和晶圆级封装等环节其中LDW系列可实现最小线宽350nm-500nm的光刻精度满足线宽90nm-130nm制程节点的掩膜制版需求在显示面板领域公司应用于OLED显示面板的产品光刻精度能够实现最小线宽07m请仔细阅读报告尾页的免责声明4芯碁微装688630SH图表1公司产品覆盖微米到纳米的多领域光刻环节应用细分类型产品系列产品简介领域应用于类载板软板软硬结合板HDI板多层板和单双面板等线路曝光MAS系列线路板曝制程光卷对卷直接成像系统采用高精度的成像和定位系统和卷对卷上下料系统RTR系列应用于FPC软板制程阻焊层曝高性能防焊DI直接成像系统采用大功率曝光光源设计并结合高精度的PCBNEX系列光成像和定位系统为阻焊制程提供解决方案自动化产DILINE系直接成像联机自动线适用于软板软硬结合板HDI板多层板和单双面线列板等线路及阻焊制程提高产能及效率PCB黄光高性能直接成像LDI解决方案采用高速运动平台并结合高精度的成像FAST系列制程和定位系统具有高产能尺寸小特点为PCB黄光制程提供解决方案用于IC掩膜版制版IC芯片MEMS芯片生物芯片等直写光刻光刻LDW系列精度能够达到最小线宽350nm-500nm满足线宽90nm-130nm制程节点的掩膜版制掩膜版制版需求版广泛应用IC芯片掩模版MEMS芯片生物芯片微纳光刻加工领域的MLC系列研究与生产光刻最小线宽600nm套刻对准精度500nm适用于晶圆级封装领域该系统采用多光学引擎并行扫描技术具备自动晶圆级封WLP系列套刻背部对准智能纠偏WEEWEP功能可用于RDLBumping和泛半装TSV等制程工艺导体FPD解决方应用于OLED显示面板制造过程中的光刻工艺环节光刻精度能够实现最显示面板案小线宽07m陶瓷封装应用于陶瓷封装基板等过程中的光刻工艺环节光刻精度能够实现最小线陶瓷基板基板解决宽6m方案IC载板解IC载板应用于IC载板的曝光制程光刻精度能够实现最小线宽6m决方案资料来源公司官网公司公告东亚前海证券研究所公司成立于2015年始终从事以微纳直写光刻技术为核心的直写光刻设备的研发和生产公司以直写光刻技术应用更为成熟市场需求空间更大的PCB制造市场为切入点实现了对线路层曝光和阻焊层曝光在内的各细分市场覆盖同时公司向泛半导体领域拓展开发了应用于IC掩膜版制版和OLED显示面板低世代线的LDW系列直写光刻设备2021年公司在科创板上市并加快推动直写光刻的平台化应用模式公司除持续对PCB领域产品更新换代外已加快对IC载板及类载板晶圆级封装新型显示引线框架光伏等泛半导体领域的布局直写光刻高端应用平台的雏形已现请仔细阅读报告尾页的免责声明5芯碁微装688630SH图表2公司以直写光刻技术为核心向先进封装新型显示和光伏等泛半导体领域拓展资料来源公司招股说明书公司公告东亚前海证券研究所12股权激励彰显信心技术团队底蕴深厚公司股权集中核心员工在持股平台加持下有望与公司共同成长公司控股股东及实控人为程卓女士其对公司直接持股3045并通过公司员工持股平台亚歌半导体对公司持股1043合计控股比例达4088此外公司核心员工大多通过持股平台亚歌半导体对公司持股未来与公司共同成长的前景明确图表3公司股权结构图截至2023年Q1资料来源Wind东亚前海证券研究所公司核心技术团队深耕直写光刻领域十余年研发积累深厚公司总经理方林总工程师何少锋均深耕微纳直写技术行业十余年带领公司研发了一系列用于PCB和泛半导体领域的直写光刻设备首席科学家CHENGDONG拥有二十多年在世界一流科学仪器和半导体设备公司的工作经历积累近30年从事纳米仪器和精密光学测量及分析仪器的技术研发经验极大提升了公司在泛半导体领域的研发实力请仔细阅读报告尾页的免责声明6芯碁微装688630SH图表4公司核心技术团队拥有丰富的直写光刻领域研发经验姓名职务个人简介合肥工业大学硕士曾任合肥芯硕半导体研发部工程师总监天津芯硕技术部副总经总经理合肥芯硕半导体技术部副总经理2016年起担任公司总经理带领研发团队研制方林理了最小线宽500nm的直写光刻设备30um节点的PCB激光直接成像设备攻克了倾斜式直写曝光高精密运动平台及其控制核心技术哈尔滨工业大学本科曾任福州光际通讯工程部光学工程师麦克奥迪研发部光学工程师合肥芯硕半导体研发部副总工程师天津芯硕研发部总监合肥芯硕半导体研总工何少锋发部总工程师2015年起担任公司总工程师曾带领研发团队研制了PCB阻焊专用程师直接成像设备UVDI和OLED平板显示直写光刻设备自动线系统LDW-D1攻克了直写光刻产能提升和直写图形拼接等核心技术美国威斯康辛大学麦迪逊分校物理学博士美国亚利桑那大学光学科学中心博士后曾任美国IBM公司技术研究中心研究员美国科天公司首席系统设计工程师美国Veeco公司全自动扫描显微镜分公司首席科学家光学精密计量分公司首席科学家美首席国Bruker公司纳米表面集团探针与精密光学计量分公司首席科学家美国科天公司首CHENDONG科学席系统设计工程师2018年起担任公司首席科学家其曾作为关键核心成员带领研发家团队成功研制了用于OCD的全自动3D原子力扫描显微镜和用于在线表征化合物半导体光电特性的电致发光设备攻克了原子力显微镜的三维扫描技术晶圆片上半导体光电特性表征技术和高分辨率光学轮廓测量技术等多项核心技术加入公司以来主持技术研发中心工作培养技术研发队伍带领团队进行了一系列关键技术研发资料来源Wind东亚前海证券研究所公司于2022年4月8日发布2022年限制性股票激励计划草案计划授予限制性股票达1087万股占公司总股本比例09首次授予计划覆盖206名公司核心骨干员工助力公司长期发展根据首次授予的考核目标值要求2021-2024年营收GAGR不低于3925或净利润GAGR不低于3295图表5公司开展2022年股权激励绑定核心员工助力公司长期发展占总股批次授予内容触发比例授予限制性股票条件以2021年营收净利润为基数份比例以2617元1目标值2022年营收增长45或净利润增长3520股的价格向触发值2022年营收增长315或净利润增长245首次206名核心2目标值2023年营收增长100或净利润增长8007240授予骨干员工授触发值2023年营收增长70或净利润增长562022予872万股3目标值2024年营收增长170或净利润增长135年股权40公司股票触发值2024年营收增长119或净利润增长945激励预留215万1目标值2023年营收增长100或净利润增长8050预留股占本次触发值2023年营收增长70或净利润增长56018授予授予权益总2目标值2024年营收增长170或净利润增长13550额的1978触发值2024年营收增长119或净利润增长945资料来源公司公告东亚前海证券研究所13营收利润高速增长泛半导体领域占比提升在5G智能终端数据中心等新兴应用拉动PCB及泛半导体市场对请仔细阅读报告尾页的免责声明7芯碁微装688630SH直写光刻设备需求情况下公司持续推出新产品匹配下游行业需求实现营收净利润高速增长2018-2021年营收由087亿元增长至492亿元归母净利润由017亿元增长至106亿元营收净利润GAGR达781684062023年2月25日公司发布2022年度业绩快报2022年公司营收归母净利润为653亿元137亿元同比增长32642872图表62018-2022年营收GAGR6552图表72018-2022年归母净利润GAGR6849营业收入亿元YOY归母净利润亿元YOY84001836030063001324042001800812021000360000201720182019202020212022-02201720182019202020212022-60资料来源Wind东亚前海证券研究所资料来源Wind东亚前海证券研究所2019-2021年公司泛半导体领域营收占比由104上升至1130公司在发展PCB领域的同时持续推动自身直写光刻设备在泛半导体领域的拓展应用2018年公司泛半导体领域营收占比为3761系公司向国显光电销售OLED显示面板直写光刻自动线1套金额达299145万元2022年公司定增募投向先进封装新型显示和光伏等泛半导体领域拓展有望打开公司成长空间泛半导体领域产品毛利率2018-2021年均高于55公司PCB领域产品2018-2021年毛利率由53降至39系公司为加快市场开拓及与下游客户保持良好合作关系下调产品价格所致公司泛半导体领域毛利率保持稳定系应用于泛半导体领域的设备技术要求较高因此享有更高的市场溢价请仔细阅读报告尾页的免责声明8芯碁微装688630SH图表8泛半导体领域营收占比稳步提升图表92018-2021年泛半导体设备毛利率高于55PCB泛半导体租赁及其他业务PCB泛半导体1008080606040402020002017201820192020202120172018201920202021资料来源Wind东亚前海证券研究所资料来源Wind东亚前海证券研究所公司2022Q3年毛利率为4310同比上升020pct2018年公司毛利率较高系该年向国显光电销售的OLED直写光刻设备毛利率达70872020年起公司毛利率保持稳定系用于泛半导体领域的产品营收占比持续提升且毛利率更高与PCB领域产品毛利率下滑形成对冲同时公司期间费用控制较好净利率亦保持平稳2022Q3净利率为2133同比下降033pct公司2018-2021年期间费用率由4366下降至2062期间费用率下降系公司营收高速增长规模效应显现2022Q3公司三费费用率为2517销售费用率管理费用率研发费用率分别同比变动057pct-037pct124pct系公司持续加大研发投入和下游市场开拓力度图表10公司毛利率净利率逐渐趋于稳定图表11公司期间费用率下降显著毛利率净利率销售费用率管理费用率80研发费用率财务费用率604040302020010201720182019202020212022Q3-200201720182019202020212022Q3-40-10资料来源Wind东亚前海证券研究所资料来源Wind东亚前海证券研究所2PCB市场大有可为国产替代步入快车道21直接成像设备技术指标领先已成行业主流光刻技术是指利用光学-化学反应等原理在覆有感光材料的基材表面实现图形化的微纳级制造技术其中曝光是光刻中最重要的工艺环节请仔细阅读报告尾页的免责声明9芯碁微装688630SH光刻是PCB制程中的关键环节通常的光刻精度为微米级PCB制程中涉及到多道工艺环节其中曝光设备是PCB光刻制程中的关键设备用于PCB制造中的内外线路层图形化及阻焊层图形化环节主要功能是将设计好的电路线路图形转移到PCB基板上图表12曝光设备是PCB制程的核心设备资料来源大族数控招股说明书东亚前海证券研究所曝光设备按是否需要使用底片可分为直接成像与传统曝光设备直接成像设备DI相比传统曝光设备不需要使用底片由计算机识别电路设计图形并控制光束调制器和光学成像系统将图形光束聚焦成像至基板表面实现图形直接成像和曝光而直接成像设备根据光源区别可分为激光直接成像LDI和非激光直接成像如紫外LED直接成像技术UVLED-DI其中LDI采用紫外激光器作为光源适用于线路层曝光等对曝光线宽精细度对位精度要求较高的工艺环节而UVLED-DI采用紫外LED光作为光源适用于阻焊层曝光等对产能效率和线路板表面质量要求较高的工艺环节二者在技术上仅侧重点不同不存在难易之分图表13直接成像设备无需使用底片图表14直接成像设备利用计算机生成光学图形资料来源芯碁微装招股说明书东亚前海证券研究所资料来源芯碁微装招股说明书东亚前海证券研究所直接成像设备在光刻精度对位精度良率产能等方面较传统曝光设备具有明显优势由于直接成像设备无需使用底片可以显著提高光刻精度对位精度和良率同时工艺流程较传统曝光技术简化便于实现自动化提升产能伴随直接成像技术水平提升带动设备成本降低直接成像技术在中高端PCB产品制造中已得到广泛应用成为PCB制程中的主流曝请仔细阅读报告尾页的免责声明10芯碁微装688630SH光技术图表15直接成像设备较传统曝光设备加工工序简化明显资料来源芯碁微装招股说明书东亚前海证券研究所图表16直接成像技术在精度产能和良率等方面较传统曝光技术有明显优势对比方面传统曝光技术直接成像技术受限于底片的图形解析能力且光线经过底直接成像无需底片其解析能力由微镜尺寸片透射后的角度变化底片与基板贴合的平及成像镜头缩放倍率决定可以实现更精细光刻精度整度等因素均会影响线宽解析能力目前采的线宽目前直接成像技术能够实现最高精用传统曝光底片银盐胶片的曝光技术最度可达5m的线宽高精度一般约50m左右直接成像技术能够根据基板的标记点直接底片在使用过程中吸收光致热引起黑色区对位精度测量实际变形量实时修改曝光图形避免域尺寸变化造成底片膨胀影响对位精度底片膨胀等问题有效提升对位精度由于使用底片导致光刻精度和对位精度较采用数据驱动直接成像装置提升产品良率良品率低影响产品良率无需使用底片底片制作工序中会产生化学废液和底片废无需使用底片实现绿色化生产环保效应环保性弃物造成环境污染好从CAM文件开始直接成像免除底片制作生产周期底片会拉长工艺流程导致生产周期较长工艺流程及返工流程有效缩短生产周期底片使用寿命约为数千次底片制造增加物生产成本不需要使用底片但设备初始投资额较高料和人工成本传统曝光工艺流程复杂需要先架设底片做直接成像技术可以简化曝光工艺流程实现柔性化生产首件确认且过程中需要频繁更换清洁底生产过程中便捷高效地切换产品型号满足片柔性化生产需求传统曝光工艺具有较多人工环节人工成本直写光刻工艺操作程序简洁可实现无人自动化水平较高化智能化生产资料来源芯碁微装招股说明书东亚前海证券研究所22中高端产品占比增加提升直接成像设备渗透率全球PCB市场规模巨大未来有望稳定增长根据Prismark数据2021年在5G通讯新能源汽车和消费电子等需求带动下全球PCB行业同比增长24产值达809亿美元Prismark2022年8月预测2022年全球PCB请仔细阅读报告尾页的免责声明11芯碁微装688630SH市场需求受宏观经济影响压制预计市场产值达821亿美元同比增长15长期来看PCB市场中通信板块需求有望维稳数据中心汽车领域需求依然高涨预计2023-2026年PCB市场年均复合增长为48到2026年全球PCB市场产值将达到1015亿美元中国大陆PCB产值占全球比重超50根据Prismark数据2021年中国PCB产值约442亿美元占全球比重超54未来在国内通信服务器数据存储及新能源等领域需求拉动下中国大陆PCB产值占全球比重有望稳定在较高水平图表172021年全球PCB产值达80920亿美元图表18中国大陆PCB产值占全球比重超50全球PCB市场产值亿美元YOY中国大陆PCB市场产值亿美元150030占全球产值比206001001000801040060500400200200-1000资料来源Prismark东亚前海证券研究所资料来源Prismark东亚前海证券研究所下游电子产品往高性能微型化的发展趋势将带动PCB产品结构升级根据Prismark预测2021-2026年服务器汽车产业手机通信板块对PCB需求将保持高增长态势同时上述板块对应的是柔性板多层板HDI和IC载板等高端PCB产品将带动PCB产品结构升级图表19服务器汽车手机通信等细分领域PCB产值变化有望推动全球PCB产品结构升级亿美元202020212022E2026E2021-2026GAGR服务器587678049292132941120汽车6507872893512772790手机1395161161628421214570无线基础设施2771333735514331540有线基础设施4968611167047901530工业2563322634633832350军事航天航空2824311332273596290消费9466118581156213636280医疗1273153215841743260其他电脑设备3801455437244939160个人电脑1122145421336814301-030合计65218809282106101559460资料来源Prismark东亚前海证券研究所PCB产品结构的高端化演进趋势将提升直接成像设备渗透率根据Prismark数据2021年柔性板多层板HDI板IC载板占比为请仔细阅读报告尾页的免责声明12芯碁微装688630SH175386147176合计占比达884同时根据台湾PCB产业技术发展蓝图中高端PCB产品的曝光精度持续向更精细化演进目前传统曝光设备的最小线宽一般约为50m无法满足中高端产品的曝光精度要求而直接成像设备能实现的最小线宽已达到5m未来有望充分受益中高端PCB产品扩产带来的设备需求增加图表20高端PCB产品占比稳步提升图表21PCB产品曝光精度要求持续提升单双层板柔性板多层板HDI板IC载板1002019年2021年2023年80多层板40m30m30m60HDI板40m30m30m40柔性板20m15m15m20IC载板8m5m5m02019202020212022E2026E资料来源Prismark东亚前海证券研究所资料来源台湾电路板协会TPCA东亚前海证券研究所直接成像设备渗透率提升带动市场扩容根据QYResearch数据2021年全球PCB用直接成像设备产量为1148台销售额约为813亿美元预计至2023年全球PCB用直接成像设备产量将达1588台销售额有望达916亿美元图表22预计2023年直接成像设备产量将达1588台图表23预计2023年直接成像设备销售超9亿美元全球PCB用直接成像设备产量台全球PCB用直接成像设备销售额亿美元YOYYOY20004015888739161379108131515003070473511486456758911010008232054996085001050000201720182019202020212022E2023E201720182019202020212022E2023E资料来源QYResearch东亚前海证券研究所资料来源QYResearch东亚前海证券研究所23技术指标临近外资水平国产化率快步提升从全球PCB直接成像设备市场格局来看近年来以芯碁微装大族数控等为代表的国内公司进步迅速但以色列Orbotech日本ORC等国外厂商仍占据较大市场份额从下游PCB市场格局来看2021年中国大陆PCB产值达442亿美元占全球比重超50深南电路景旺电子等内资公司已在全球PCB市场中占据较高份额未来在国产直接成像设备产品竞争力持续增强情况下国内PCB厂商对国产设备的采购意愿将增强请仔细阅读报告尾页的免责声明13芯碁微装688630SH图表24PCB用直接成像设备行业以国外公司为主近年来国内公司进步迅速公司名称公司简介以色列成立于1981年全球PCB行业知名企业主要产品激光包括直接成像设机AOI设备等于Orbotech2018年被美国KLA-Tencor收购日本成立于1983年专注于全自动光刻设备PCB制造相关设备各种FA设备粉末成型压力机ADTEC等产品的研发制造和销售于2012年被日本USHIO收购成立于1968年主要从事工业用灯各种光刻设备光应用装置光计测及检查设备的研发制日本ORC造销售等成立于1943年为东京证券交易所上市公司是世界顶尖的制版设备制造厂商致力于生产质日本量可靠质量卓越的印前制造设备产品多元化包括电分机扫描仪服务器印前工作站SCREEN输出机光刻机和电子雕刻机等台湾川宝科成立于1999年主要从事CCD自动对位曝光机制造销售主要应用于PCB印刷电路板及FPC技软性印刷电路板领域成立于2002年作为大族激光旗下负责PCB业务板块的独立子公司2022年在创业板上市大族数控公司在PCB制造领域的设备产品主要包括激光钻孔机激光切割机直写光刻设备等成立于2011年主要从事半导体无掩膜光刻设备先进封装用激光直接成像设备PCB精细线天津芯硕路成像专用LDI设备3D曲面玻璃光刻专用LDI设备的研发和生产江苏影速成立于2015年主要从事半导体PCB显示面板等应用的光刻设备的研发制造销售成立于2003年主要从事PCB激光直接成像IC封装及制造光刻设备FPD激光直接成像设中山新诺备的研发生产销售资料来源芯碁微装招股说明书东亚前海证券研究所根据QYResearch数据2021年全球PCB用直接成像设备行业市占率前三分别是OrbotechORC和芯碁微装前三强份额分别为43351022和810CR3达6167其中国内公司芯碁微装首次市占率居全球第三但与Orbotech4335的份额相比仍有较大提升空间图表252021年CR3超60百万美元2019年2020年2021年公司名称金额占比金额占比金额占比Orbotech3468492934944753352354335ORC772510988137110783031022芯碁微装284940540745546581810资料来源QYResearch东亚前海证券研究所我们认为未来PCB用直接成像设备国产化率提升的逻辑主要有两点1国产设备技术水平的提升逐渐临近国际头部厂商的水平2以IC载板为代表的高端PCB产品国产份额提升国产设备技术水平逐渐临近国际头部厂商水平我们通过芯碁微装等国产厂商与OrbotechORC等进口厂商的产品技术指标对比可以看出在25m以上工艺节点中国产设备已达到头部厂商同类型产品水平而在10m工艺节点中芯碁微装MAS6产品在最小线宽对位精度和产能效率等技术指标上已临近或超越ORCADTEC等头部厂商产品水平请仔细阅读报告尾页的免责声明14芯碁微装688630SH图表26国产直接成像设备技术指标逐渐达到国际头部厂商水平工艺节点最小线宽在10m左右工艺节点最小线宽在25m左右最小对位精产能效率最小线对位精产能效率公司产品型号公司产品型号线宽度面时宽度面时ORCFdi-55m35m80以色列Nuvogo100024m10m-ADTECIP-66m5m77SCREENLedia6S30m9m-OrbotechParagon-Ultra8m5m-芯碁微装Mas25T25m10m360300芯碁微装MAS66m5m72大族数控LDI-E25254m127m380工艺节点最小线宽在35m左右工艺节点最小线宽在50m左右最小对位精产能效率最小线对位精产能效率公司产品型号公司产品型号线宽度面时宽度面时川宝科技PhoenixADTECIP-3535m10m34045m12m3305000Series芯碁微装Mas35T35m12m360芯碁微装Mas50T50m12m390川宝科技Raptor700030m10m280天津芯硕Mars6s45-50m12m257series工艺节点最小焊桥在35m左右的阻焊曝光工艺最小对位精产能效率公司产品型号线宽度面时OrbotechDiamondTM1050m10m121SCREENLedia6S50m9m-芯碁微装MEX3T50m12m120资料来源芯碁微装招股说明书东亚前海证券研究所国内厂商在IC载板市场的较低份额成为该领域直接成像设备国产化的阻碍因素之一根据台湾工研院产科国际所数据2021年全球IC载板市场规模约为14692亿美元但以Prismark2020年数据为参考全球IC载板市场中中国大陆份额仅为145而其中内资厂占比只有53市场仍以中国台湾韩国和日本厂商为主合计份额占全球IC载板市场的79大陆内资厂商在IC载板市场的较低份额也成为该领域直接成像设备国产化率较低的诱因之一请仔细阅读报告尾页的免责声明15芯碁微装688630SH图表272020年国内厂商IC载板市场份额为54图表282020年全球IC载板行业市场格局中国大陆内资厂中国大陆外资厂其他欣兴电子15中国台湾韩国17日本其他日月光6553492揖斐电京瓷112005大德5三星电机10信泰3107景硕科技新光电气9280南亚电路89资料来源Prismark集微咨询东亚前海证券研究所资料来源Prismark东亚前海证券研究所国内PCB厂商加大IC载板项目投建力度有望成为该领域直接成像设备的国产化通道在以芯碁微装为代表的国产厂商直接成像设备技术水平临近国际头部厂商基础上国产产品较进口产品在性价比和维保服务上具有天然优势未来若能凭借自身优势切入国内IC载板投建项目供应链预计国产化率将获得可观提升图表29国内PCB厂商大力推进IC载板生产项目公司名称项目名称投资金额亿元投产计划高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目201622年9月下旬已连线投产深南电路广州FC-BGARF及FC-CSP等封装基板项目60计划2023年四季度连线投产一期预计2025年达产二期预广州FCBGA封装基板项目60兴森科技计2027年达产珠海FCBGA封装基板项目12预计2024年投产珠海越亚高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目352022年11月完工东山精密IC载板子公司投资项目1523年上半年推出样品高端多层高阶HDI印制线路板及IC封装基胜宏科技2989计划2023年建成板建设项目资料来源各公司公告东亚前海证券研究所24技术领先推动份额提升加码研发提升产品力受益公司直接成像设备技术持续提升下游PCB客户拓展顺利公司PCB板块营收2017-2021年由022亿元增长至490亿元GAGR11724根据QYResearch2019-2021年公司在全球PCB用直接成像设备市场份额由405升至810已居世界第三位但仍有较大上升空间而在IC载板及类载板细分领域中公司的MAS6MAS8和MAS12等型号直写光刻设备已实现产业化生产2019-2021年IC载板及类载板细分板块营收由003亿元增长至107亿元请仔细阅读报告尾页的免责声明16芯碁微装688630SH图表302017-2021年GAGR11724图表312021年IC载板及类载板设备营收107亿元PCB板块营收亿元YOY毛利率IC载板及类载板板块营收亿元614012107512011004088005730660204401022000300020172018201920202021201920202021资料来源Wind东亚前海证券研究所资料来源公司公告东亚前海证券研究所公司在定增募投项目中继续加大对PCB阻焊IC载板及类载板等细分领域的项目投入1PCB阻焊根据UResearch数据2020年全球PCB阻焊层曝光设备行业市场规模为2529亿元约占PCB曝光设备市场份额的18公司已进入东山精密健鼎科技深南电路等知名PCB厂商供应链2019-2021年PCB阻焊板块累计营收达219亿元在半导体器件小型化精密化发展趋势下阻焊层曝光精度随之提升直写光刻设备渗透率有望提升在此情况下公司积极拓展阻焊层产品覆盖度已规划3050m产品2IC载板及类载板根据Prismark预测2021年IC载板在全球PCB市场中占比达176并有望在2026年上升至211同时内资PCB厂商加大对IC载板项目投建力度公司已进入深南电路生益电子等知名客户供应链目前公司MAS6设备曝光精度已达6m并正在规划4m设备应对未来市场需求图表32公司加大对PCB阻焊IC载板及类载板等细分领域的项目投入应用发展趋势公司技术水平项目规划客户情况领域具有面向PCB高端阻焊市场的截至2022年9月30日消费电子5G通讯及新能源NEX系列产品覆盖阻焊线规划在手订单金额超6000PCB汽车等产业发展推动PCB阻开窗40m60m50m90m3050m产万元主要客户包括生阻焊焊层曝光精度要求提升至60m120m等工艺节点产能品益电子奕东电子康4070m可达300片小时佳鸿业宏锐兴等IC载板已广泛应用于BGAMAS6MAS8设备曝光精度可截至2022年9月30日IC载FlipChip25D3D封装等先达6m8m对位精度达在手订单超3000万元板及规划4m设进封装工艺中对线路层曝5m产能72面h资料处理主要客户包括深南电类载备光精度稳定性产能要求精度为035m已临近或超越路生益电子宏锐兴板较高部分头部企业竞品水平江西红板等资料来源公司公告东亚前海证券研究所请仔细阅读报告尾页的免责声明17芯碁微装688630SH3泛半导体领域需求多样化公司版图初露峥嵘31直写光刻设备国产进步较快已可满足多领域需求在泛半导体领域根据是否使用掩膜版光刻技术可分为直写光刻与掩膜光刻1掩膜光刻掩膜光刻可分为接近接触式光刻和投影式光刻其中投影式光刻技术通过投影原理在使用相同尺寸掩膜版的情况下通过等比例缩小图像能实现更精细的成像2直写光刻直写光刻根据辐射源可进一步分为激光直写电子束直写和离子束直写等其中激光直写光刻技术在光刻精度上弱于掩膜光刻但无需使用掩膜并具有套刻精度高工艺简洁等优点图表33直写光刻技术无需使用掩膜图表34直写光刻技术光刻精度低于投影式光刻资料来源芯碁微装招股说明书红色为公司覆盖部分东亚前海证券研资料来源芯碁微装招股说明书东亚前海证券研究所究所泛半导体行业按光刻精度要求高低可依次排列为IC前道制造掩膜制版IC后道封装和FPD制造其中1IC前道制程由于IC前道制程对光刻精度要求最高目前激光直写光刻技术只能满足低端IC制造需求中高端以掩膜光刻为主2ICFPD掩膜版制版直写光刻技术采用计算机直接成像图形修改简单且制作周期短是主流的掩膜版制版技术由于激光直写光刻的光刻精度低于电子束直写光刻更多用于中低端掩膜制版3IC后道封装由于激光直写光刻技术采用计算机直接成像在对准灵活性大尺寸封装以及自动编码等方面具备显著优势未来渗透率有望在先进封装领域持续提升4FPD制造MiniMicro-LED等新型显示面板器件数量繁多且线间距密集对焊盘公差外观形状阻焊图形精度阻焊开口尺寸及油墨外观均有较高要求为直写光刻设备应用创造市场机遇请仔细阅读报告尾页的免责声明18芯碁微装688630SH图表35激光直写光刻技术在掩膜制版先进封装和新型显示等领域具有良好应用前景直写光刻光刻应用领域掩膜光刻激光直写光刻带电粒子束直写光刻精度满足中高端IC制造需IC前道制造满足低端IC制造需求-高求FPD制造所需的掩膜版制版ICFPD掩膜满足IC制造高端掩膜版制版及IC制造所需的中低端掩膜-中等版制版需求版制版需求IC后道封装满足先进封装需求-满足先进封装需求较低FPD制造满足低世代线需求-满足中高世代线需求较低资料来源芯碁微装招股说明书东亚前海证券研究所激光直写光刻领域国产化进度较为领先目前掩膜光刻市场仍被荷兰ASML日本NikonCanon日本ORC美国Rudolph等垄断国内仅有上海微电子等企业能够实现参与市场竞争而在激光直写光刻市场中芯碁微装天津芯硕等公司已能实现设备产业化与瑞典Mycronic德国Heidelberg等国际厂商进行竞争图表36激光直写光刻领域国产化进度较其他技术路线更为领先应用领域技术路线国外公司国内公司掩膜光刻荷兰ASML日本NikonCanon等上海微电子等IC前道制造激光直写光刻德国Heidelberg等芯碁微装天津芯硕等芯碁微装江苏影速激光直写光刻瑞典Mycronic德国Heidelberg等ICFPD掩膜天津芯硕等版制版日本JEOLELIONIXNuFlareADVANTEST电子束直写光刻-以及德国VistecRaith等掩膜光刻日本ORC美国Rudolph等上海微电子等IC后道封装激光直写光刻日本SCREENUSHIO等芯碁微装等掩膜光刻日本NikonCanon美国Rudolph等上海微电子等FPD制造激光直写光刻德国Heidelberg等芯碁微装等资料来源芯碁微装招股说明书东亚前海证券研究所国产设备技术指标仍与进口设备存在差距但已能满足IC封装和显示面板等场景加工需求通过国产厂商和进口厂商在直写光刻设备中的关键技术指标对比可以看出目前国产厂商产品在最小线宽套刻精度等指标上仍逊于瑞典Mycronic德国Heidelberg等进口厂商而在国产厂商中以芯碁微装的产品技术指标最优并且已与进口厂商产品差距较小能够满足IC封装显示面板和中低端掩膜制版等场景加工需要请仔细阅读报告尾页的免责声明19芯碁微装688630SH图表37国产设备技术指标仍与进口设备存在差距但已能满足IC封装和显示面板等场景加工需求应用领域掩膜版制版激光直写光刻公司产品型号最小线宽套刻精度产能平方米分CD均匀度瑞典MycronicSigma7700220nm20nm1305nm德国HeidelbergDWL-4000-I500nm160nm3060nm芯碁微装LDW-350350nm150nm28030nm天津芯硕Mercury2000P1000nm300nm3560nm应用领域IC制造激光直写光刻公司产品型号最小线宽套刻精度产能平方米分CD均匀度德国HeidelbergDWL66HiRes300nm100nm360nm芯碁微装MLL-C900600nm500nm250150nm应用领域OLED显示面板光刻公司产品型号技术路线最小线宽套刻精度产能平方米分美国RudolphJetStepG45System掩膜光刻15m05m-上海微电子SSB26020T掩膜光刻15m05m-德国HeidelbergMLA300激光直写光刻2m02m5000芯碁微装LDW-D1激光直写光刻07m04m3000资料来源芯碁微装招股说明书东亚前海证券研究所32直写光刻是掩膜制版中的关键工艺光刻工艺是掩膜制版中的关键工艺负责将设计好的图形转移到掩膜版上而IC和显示面板作为掩膜版的前两大下游应用领域未来伴随显示面板行业往大尺寸精细化方向发展IC行业的制程节点迭代对掩膜版的光刻精度套刻精度和CD均匀度等技术制版要求将随之提升图表38光刻工艺是掩膜制版中的关键工艺资料来源路维光电招股说明书东亚前海证券研究所国内是全球显示面板掩膜版第一大市场根据Omdia数据2020年全球显示面板掩膜版市场受影响规模为903亿日元相较2019年同比下滑1057预计2021年起逐步复苏2022年市场规模将增长至1026亿元其中中国大陆是全球第一大显示面板掩膜版市场预计2020-2022年占比由51升至58国内半导体掩膜市场上升空间大根据SEMI数据2019年全球半导请仔细阅读报告尾页的免责声明20