核心观点：
　　微纳直写光刻设备龙头，产品应用场景不断扩张。公司产品线覆盖PCB，泛半导体及光伏等多个领域。公司通过产品创新不断打开市场空间，业绩保持高增长，18-21年营收/净利润CAGR达78%/83%。公司管理团队深耕行业多年，大范围股权激励充分调动团队积极性。
　　需求高端化、国产替代与新产品创新共同驱动主业高成长。全球PCB高端化趋势持续，我国中高端产能仍处快速扩张期。2023年国内经济复苏，下游加快扩产以弥补去年停工影响，有望成为设备招标大年。目前LDI设备国产化仍处早期，公司作为龙头市占率不足15%，国产替代空间广阔。此外公司还拓展阻焊新产品，主业有望继续保持高成长。
　　泛半导体+光伏新赛道蓄势待发，新一轮成长空间可期。LDI在泛半导体领域应用广泛，目前主要用于封装和低端IC制造等领域。美国半导体封锁加码，政策+市场共同助推行业保持高增长。公司在FPD制造、IC后道封装，OLED等领域均有布局，研发+产业需求空间广阔。电镀铜作为光伏去银降本重要技术，曝光设备空间广阔，目前公司已经覆盖行业内多家客户，未来有望随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间
　　产品力+强研发壁垒清晰，新产能扩张扬帆起航。公司核心产品参数国内领先，在全球具备竞争力。未来产品升级+份额扩张双轮驱动。公司高研发投入加快产品迭代，构筑较强技术壁垒。募投新产能扩张路径清晰，新业务产能占比大幅提升，新一轮扩张从量变到质变未来可期。
　　盈利预测和投资建议。预计22-24年公司收入分别为6.8/10.1/13.8亿元；归母净利润分别为1.4/2.1/2.9亿元。参考可比公司估值，考虑到公司较高的成长性和竞争力，我们给予公司2023年合理PE倍数为55x，对应合理价值97.4元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示。核心零部件供应安全风险，市场技术变化风险，行业周期性波动风险，募投项目实施和达产不及预期的风险。
　　

研究报告全文：TablePage公司深度研究专用设备证券研究报告芯TableTitle碁微装公司评级TableInvest买入688630SH当前价格8928元辉光日新逐梦前行合理价值974元报告日期2023-02-23TableSummary核心观点基本数据TableBaseInfo微纳直写光刻设备龙头产品应用场景不断扩张公司产品线覆盖总股本流通股本百万股120806808泛半导体及光伏等多个领域公司通过产品创新不断打开市场空PCB总市值流通市值百万元107856078间业绩保持高增长年营收净利润达公司18-21CAGR7883一年内最高最低元105974130管理团队深耕行业多年大范围股权激励充分调动团队积极性30日日均成交量成交额百万181736需求高端化国产替代与新产品创新共同驱动主业高成长全球PCB近3个月6个月涨跌幅2971-1134高端化趋势持续我国中高端产能仍处快速扩张期年国内经济2023复苏下游加快扩产以弥补去年停工影响有望成为设备招标大年目相对市场表现TablePicQuote前LDI设备国产化仍处早期公司作为龙头市占率不足15国产替代空间广阔此外公司还拓展阻焊新产品主业有望继续保持高成长9268泛半导体光伏新赛道蓄势待发新一轮成长空间可期在泛半导LDI45体领域应用广泛目前主要用于封装和低端IC制造等领域美国半导21-2体封锁加码政策市场共同助推行业保持高增长公司在FPD制造0222042206220822102212220223-26IC后道封装OLED等领域均有布局研发产业需求空间广阔电镀芯碁微装沪深300铜作为光伏去银降本重要技术曝光设备空间广阔目前公司已经覆盖行业内多家客户未来有望随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间产品力强研发壁垒清晰新产能扩张扬帆起航公司核心产品参数国分析师TableAuthor代川内领先在全球具备竞争力未来产品升级份额扩张双轮驱动公司SAC执证号S0260517080007高研发投入加快产品迭代构筑较强技术壁垒募投新产能扩张路径清SFCCENoBOS186晰新业务产能占比大幅提升新一轮扩张从量变到质变未来可期021-38003678盈利预测和投资建议预计22-24年公司收入分别为68101138亿daichuangfcomcn元归母净利润分别为142129亿元参考可比公司估值考虑到分析师汪家豪SAC执证号S0260522120004公司较高的成长性和竞争力我们给予公司2023年合理PE倍数为55x对应合理价值974元股首次覆盖给予买入评级wangjiahaogfcomcn风险提示核心零部件供应安全风险市场技术变化风险行业周期性请注意汪家豪并非香港证券及期货事务监察委员会的注波动风险募投项目实施和达产不及预期的风险册持牌人不可在香港从事受监管活动盈利预测TableFinance2020A2021A2022E2023E2024E相关研究TableDocReport营业收入百万元31049267510101383增长率533587372496369EBITDA百万元65104159251339归母净利润百万元71106138214293联系人TableContacts蒲明琪增长率492494299552368pumingqigfcomcnEPS元股078088114177242市盈率x-8083782250393683ROE174114129167186EVEBITDAx-8092670742783165数据来源公司财务报表广发证券发展研究中心识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明158TablePageText芯碁微装公司深度研究目录索引一多产品跨领域高成长的直写光刻设备龙头6一业务布局依托直写光刻底层技术产品应用领域不断延展6二发展历程创新为水产品作舟不断迭代拓宽业务边界10三管理团队深耕行业多年股权激励强化团队凝聚力15二需求高端化国产替代与新产品共筑主业高速成长18一长期国内高端PCB产能持续扩张国产替代空间广阔18二短期23年宏观经济复苏PCB行业雨过天晴25三直接成像技术向PCB阻焊渗透逐步替代传统曝光27三两大新赛道蓄势待发新一轮成长空间可期29一泛半导体自主可控迫在眉睫产研双市场需求高增29二光伏电镀铜去银降本终极技术曝光设备空间广阔36四产品力强研发壁垒清晰新产能扩张扬帆起航41一产品竞争力从追赶到领先驱动市场份额持续扩张41二高研发投入加快产品迭代构筑强大技术竞争壁垒45三募投新产能扩张路径清晰高质量成长未来可期47五盈利预测和投资建议51六风险提示55识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明258TablePageText芯碁微装公司深度研究图表索引图1芯碁微装业务布局情况6图2芯碁微装营业收入体量稳步提升8图3芯碁微装归母净利高速增长8图4芯碁微装营收产品结构变化8图5芯碁微装营收地区结构变化8图6芯碁微装分业务收入增速9图7芯碁微装分业务毛利率9图8公司期间费用率逐年下降9图9公司前五大前三大客户营收占比10图10芯碁微装发展历程11图11起步阶段PCB产品11图12起步阶段泛半导体设备产品11图132017年公司分产品营收12图142017年公司前五大客户结构12图15公司最小线宽指标不断精进12图16公司客户数量快速增长个13图172021公司营收亿元及市占率13图18公司直接成像设备在光伏电镀铜领域的应用14图19公司直写光刻设备在引线框架领域的应用14图20公司直接成像设备在新型显示领域的应用14图21新领域产品单价定位于阻焊与IC载板之间14图22PCB主要光刻技术分类18图23直写光刻直接成像技术原理18图24全球中国PCB市场产值及增长率20图252017-2026全球各领域PCB产值及预测亿美元20图262019-2021中国各领域PCB产品营收亿元20图272017-2026全球PCB板生产结构21图282019-2021中国PCB板生产结构21图292017-2021TOP5内资PCB企业资本开支情况22图30景旺电子PCB扩产项目投资额结构23图31景旺电子PCB扩产项目生产设备购置费结构23图321Q20-3Q22PCB前五强企业营收增速25图331Q20-3Q22PCB前五强企业资本开支情况25图342022年设备企业应收账款营收比例高企25图3520212022PCB头部企业在建工程情况亿元25图362023年1月PMI明显回升26图3722年末到23年初PPI指数逐步修复26图38公司直写光刻设备在PCB阻焊的工艺应用示意图27图39全球PCB线路阻焊曝光设备市场空间亿元28识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明358TablePageText芯碁微装公司深度研究图40公司阻焊价格万元毛利率右轴较高28图41光刻在泛半导体领域应用较广29图42泛半导体光刻技术分类29图43美国对华半导体战略复盘30图44中国集成电路制造业封测规模亿元及主要政策复盘31图45中国大陆地区半导体设备销售规模31图46我国半导体制造设备进口金额31图47全球FPD市场规模32图482021-2026年Mini-LED背光LCD出货量万台32图49中国科研院所应用研究RD支出及增速33图50中国高等学校应用研究RD支出及增速33图51中国工企电子器件制造RD经费支出亿元34图52中国工企集成电路制造RD经费支出亿元34图53中国工企半导体制造RD机构数个34图54中国工企半导体制造RD人员数人34图55全球光伏新增装机量及预测36图56在终端需求高景气下电池片扩产趋势明确GW36图57N型电池渗透率快速爬升将逐步替代P型电池37图582021-2030光伏电池背银耗量趋势mg片37图59电镀铜技术相比银浆可以有效降低成本37图60目前电池金属栅线几乎全部通过丝网印刷制备37图61HJT电池电镀铜工艺流程38图62光学投影掩膜光刻39图63普通掩膜光刻39图64直写光刻计算机控制扫描图形39图652021年全球PCB直接成像设备销售收入前三名市场份额44图66公司及可比公司PCB业务毛利率45图67公司及可比公司泛半导业务毛利率45图68公司及可比公司人均创收万元45图69公司及可比公司期间费用率不含研发45图70公司员工结构以生产技术人员为主46图71公司研发投入不断加强46图72可比公司研发费用率46图73可比公司研发人员数量占比46图74公司累计公布专利数稳健上升个47图75公司营收规模高速成长47图76公司预计产能利用率饱满49图77未来五年内公司订单量结构变化49图78公司PCB业务营收与头部竞对对比亿美元49图79公司泛半导体营收与头部竞对对比亿美元49图80扩产项目逐年达产带来的营收增量万元50图81泛半导体产能扩张有望提升综合毛利率50识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明458TablePageText芯碁微装公司深度研究表1公司产品主要性能参数7表2公司PCB阻焊产品指标及性能12表3公司募集资金拟募集资金使用方向14表4公司核心管理团队行业经验丰富15表5股权激励对象及拟授出权益分配情况16表6股权行权条件业绩考核要求16表7PCB直接成像与传统曝光性能对比18表8PCB传统产品及高端产品特性及用途19表9行业最小线宽要求持续升级21表10TOP5内资PCB企业高端化扩产计划22表112021至今PCB企业扩产计划梳理22表122022-2026年PCB直接成像设备市场空间测算23表132023年初至今部分PCB项目开工扩产情况26表14PCB阻焊下游部分客户扩产计划28表15直写光刻和掩膜光刻在不同领域满足的精度需求不同30表16泛半导体领域国内外主要同业公司情况32表17公司泛半导体领域客户34表18公司泛半导体相关在研项目35表19预计2026年光伏电镀铜曝光设备市场空间有望达到24亿元40表20传统PCB线路阻焊曝光设备性能对比41表21HDI柔性板线路曝光设备性能对比41表22类载板线路曝光设备性能对比42表23IC载板线路曝光设备性能对比42表24IC掩模版制版光刻设备性能对比42表25IC制造光刻设备性能对比42表26公司募投扩产项目技术先进性水平43表27PCB头部企业公司覆盖情况节选43表28泛半导体新领域客户拓展情况44表29公司现有研发项目及进展46表30公司募集说明书预测的产能扩张进度台年48表31芯碁微装营业收入拆分百万元52表32可比公司估值表截至2023年2月22日收盘54识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明558TablePageText芯碁微装公司深度研究一多产品跨领域高成长的直写光刻设备龙头一业务布局依托直写光刻底层技术产品应用领域不断延展芯碁微装是国内微纳直写光刻设备龙头公司公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统泛半导体直写光刻设备及自动线系统其他激光直接成像设备累计服务400多家客户包括深南电路健鼎科技等行业龙头企业公司目前主要的产品线包括1PCB直接成像设备性能不断精进进军高端化公司主要营业收入来源为PCB直接成像设备的销售主要应用在PCB线路曝光和阻焊曝光领域产品技术更新迭代速度快核心指标最小线宽不断精进业务从单层板多层板柔性板等PCB中低阶市场向类载板IC载板等高阶市场纵向拓展2泛半导体直写光刻设备产品布局丰富业务横向扩张应用场景涵盖IC封装先进封装FPD面板显示IC掩模版制版IC制造等领域3光伏电镀铜等其他领域2022年公司向引线框架新型显示及新能源光伏领域进军横向拓展直写光刻设备多场景应用图1芯碁微装业务布局情况数据来源公司财报公司官网招股说明书广发证券发展研究中心持续创新驱动产品迭代产品性能不断精进公司在发展初期布局PCB单双多层板与IC载板业务后纵向推进PCB高端化横向拓展泛半导体业务2017年公司PCB线路产品最小线宽为35m2019年推出高端PCB线路产品最小线宽达15m2021年推出4款PCB高端线路产品其中用于IC载板的MAS6T最小线宽6m用于HDI柔性板的MAS35T产能达480面小时除PCB线路产品外公司20192021年还分别推出了两款PCB阻焊产品2022年推出4款泛半导体先进封装产品并在引线框架新型显示新能源光伏领域推进研发产线验证和出货进程识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明658TablePageText芯碁微装公司深度研究表1公司产品主要性能参数最小线宽焊对位精度PCB系列发行时间产品系列具体应用产能面h产业化进度桥mm20167TRIPOD100T传统线路3512300量产20183RTR100200柔性线路251215mmin量产20186TRIPOD200THDI柔性线路2510190量产20196MAS50T传统线路5012390量产20197MAS35THDI柔性板多高层线路3512480量产PCB线路20197MAS25THDI柔性板多高层线路2510360量产20197MAS15THDI类载板柔性板线路158270量产2021RTR152535柔性板1525358101215-2mmin量产2021FAST35多高层3512420量产2022MAS12T类载板线路128240量产20187UVDI100T阻焊501275量产PCB阻焊201912NEX3TW阻焊5012120量产PCB自动线20185DI-LINE自动线---量产最小线宽套刻精度产能泛半导体系列发行时间产品系列具体应用量产规模nmnmmmmin2021MAS6IC载板线路6000500072面h量产IC封装载板2021MAS8IC载板线路80005000120面h量产2021WLP2000晶圆级封装先进封装等200060040面h小批量供研发20164MLL-C9008寸基板制版微纳器件600500250小批量供研发20172MLL-C5006寸基板制版微纳器件光刻900800150小批量供研发IC制造20173LDW500130nm制程制版500150300小批量供研发IC掩模版制版2021LDW35090nm制程制版350150280小批量供研发2022MLF8寸基板制版陶瓷封装60002000180面h小批量供研发OLED低世代20173LDW70012寸基板制版7004003000小批量供研发最小线宽对位精度新领域发行时间产品系列具体应用产能片h产业化进度mm2022PV3000光伏电镀铜图形化1510单轨3000产线验证阶段光伏电镀铜2022PV8000光伏电镀铜图形化15108000研发中引线框架2022minimicroLED2022NEX50minimicroLED阻焊408研发成功最小线宽重复性其他发行时间产品系列具体应用量产规模mm丝网印刷制版20166CTS1211丝网印刷制版502量产数据来源公司官网公司财报公司招股说明书广发证券发展研究中心注白色底色为在售产品灰色底色为不在售旧款产品产品创新迭代跨领域延展驱动公司营收利润持续高增长2018-2021年公司营收CAGR7799归母净利CAGR8310公司产能快速扩张快速导入高质量客户处于业务高速增长阶段2021年和2022年Q1-Q3公司分别实现营业收入492亿元和411亿元分别同比增长5874和4102分别实现归母净利润106亿元和识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明758TablePageText芯碁微装公司深度研究088亿元同比增长4944和3888业绩继续稳步提升图2芯碁微装营业收入体量稳步提升图3芯碁微装归母净利高速增长数据来源公司财报广发证券发展研究中心数据来源公司财报广发证券发展研究中心公司收入结构多元化大陆占比较高公司收入结构以传统PCB曝光业务为主泛半导体业务为辅2021年PCB曝光业务营收占比8432泛半导体业务占比1130近年泛半导体业务扩张加快横向拓展至IC封装先进封装FPD面板显示IC掩模版制版IC制造等领域2022年向新能源光伏引线框架等领域进军产品结构多元化发展图4芯碁微装营收产品结构变化图5芯碁微装营收地区结构变化数据来源公司财报广发证券发展研究中心数据来源公司财报广发证券发展研究中心公司PCB主业增幅稳健泛半导体业务接力高增2020年公司PCB业务增速46132021年增速4761业务增速稳定维持在高位泛半导体业务迅速扩张2020年收入增速为279462021年达39352预计后续随定增项目产能扩张将继续高增长态势2021年PCB系列和泛半导体系列毛利率分别为3870和6205技术进步驱动公司在新产品和新领域中维持甚至提升毛利率水平识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明858TablePageText芯碁微装公司深度研究图6芯碁微装分业务收入增速图7芯碁微装分业务毛利率数据来源公司财报广发证券发展研究中心数据来源公司财报广发证券发展研究中心费用管控能力良好期间费用率逐年下降公司20212022Q1-Q3期间费用率不含研发分别为915和839随公司销售规模增长规模效应显现期间费用率不断下降20212022Q1-Q3公司销售费用率分别为606546管理费用率分别为387432财务费用率分别为-078-139图8公司期间费用率逐年下降数据来源Wind广发证券发展研究中心公司快速拓展新客户前五大客户营收占比不断下降2022年公司深化了与生益电子胜宏科技定颖电子沪电股份等客户的合作新增国际头部厂商鹏鼎控股订单软板类载板防焊等细分市场表现优异泛半导体领域2022年新增客户香港科技大学华天科技炬光科技广芯封装基板等WLP与国内多家头部客户进行工艺验证minimicroLED载板板级封装市场表现良好公司处于快速成长阶段业务规模不断扩大2017至2022年前三季度公司前五大客户销售额占比分别为558940692342和3115主要客户变动较大前五大客户销售额总体呈下降趋势识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明958TablePageText芯碁微装公司深度研究图9公司前五大前三大客户营收占比数据来源Wind公司财报公司招股说明书广发证券发展研究中心二发展历程创新为水产品作舟不断迭代拓宽业务边界公司成立于2015年6月我们复盘公司发展历程主要可以分为三个发展阶段1起步阶段2015-2017主营PCB传统线路业务2高端化阶段2018-2020拓展PCB阻焊业务实现PCB高端线路量产3跨领域扩张阶段2021至今进军光伏铜电镀领域拓展引线框架与新型显示业务公司最小线宽不断精进逐步成长为业务范围全面的直写光刻设备公司识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明1058TablePageText芯碁微装公司深度研究图10芯碁微装发展历程数据来源公司财报招股说明书广发证券发展研究中心1起步阶段2015-2017PCB传统线路业务为主引领曝光设备国产化公司在发展初期开发了半导体直写光刻设备MLL-C900产品成功实现直写光刻技术产业化应用随后进军直写光刻技术应用更为成熟市场需求空间更加庞大的PCB制造市场成功开发TRIPOD100100T系列PCB直接成像设备最小线宽35m应用于单面板双面板多层板线路曝光等PCB传统线路曝光环节图11起步阶段PCB产品图12起步阶段泛半导体设备产品应用领产品图示面市时间线宽售价域应用领产品图示面市时间线宽售价域MLL41IC掩膜201511600nmTRIPC900万元套版制版OD10228单双20160735m0100万元套多层板TCTS59丝网印20160650m1211万元套刷数据来源公司招股说明书广发证券发展研究中心数据来源公司招股说明书广发证券发展研究中心识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明1158TablePageText芯碁微装公司深度研究TRIPOD营收占84客户结构较为集中2015-2017属公司初创期产品品类较为单一2017年Tripod100产品通过试用推广至客户售出8台实现营收1823万元占当年营收额84MLL-C900产品及丝网印刷产品CTS分别售出1台和5台实现营收336万元占当年营收额162017年公司客户结构集中前五大客户占到销售额的76分别为俊耀电子浩远电子持创捷宇捷腾微电和宏华胜图132017年公司分产品营收图142017年公司前五大客户结构15俊耀电子37浩远电子15持创捷宇捷腾微电16宏华胜17数据来源公司招股说明书广发证券发展研究中心数据来源公司招股说明书广发证券发展研究中心2高端化阶段2018-2020拓展PCB阻焊业务实现PCB高端线路量产PCB高端线路曝光量产全面覆盖PCB各细分产品市场最小线宽由2017年的35m下降到2020年的15m推出适用于柔性板生产的RTR系列产品兼容柔性板HDI板生产的TRIPOD200200T可应用于类载板制造的MAS系列产品实现高端线路曝光量产拓展PCB阻焊曝光业务2018年公司推出UVDI系列产品设备功能从线路层曝光扩展至阻焊层曝光设备销量及销售额均实现了快速增长2019年公司推出产能更高的NEX系列产品可应用于三波段阻焊每小时产能120面图15公司最小线宽指标不断精进表2公司PCB阻焊产品指标及性能产品面市时间线宽m产能应用领域PCB左轴mIC载板左轴m泛半导体右轴nm35900UVDI301002018075075面h两波段阻焊70025100T50020153001010050-100NEX3T20191250120面h三波段阻焊201720182019202020212022数据来源公司招股说明书广发证券发展研究中心数据来源公司招股说明书广发证券发展研究中心营收与客户规模快速增长2021年市占率行业第三受益于PCB高端化迅速抢占市场公司营收规模与客户数量大幅增长201820192020和2021年公司客户数识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明1258TablePageText芯碁微装公司深度研究量分别为21个47个和90个据QYSearch统计2021年公司PCB市场直接成像设备市占率达81排名全球第三图16公司客户数量快速增长个图172021公司营收亿元及市占率数据来源芯碁微装向特定对象发行股票申请文件的审核问询函数据来源公司招股说明书广发证券发展研究中心的回复修订稿QYSearch广发证券发展研究中心3跨领域扩张阶段2021上市至今进军新型显示引线框架与光伏铜电镀领域定增项目带动高端产能释放2022年12月公司拟定向增发3624万股募资798亿元资金用于扩大PCB阻焊IC载板类载板产能并拓展新型显示引线框架新能源光伏直写光刻设备业务预计均价定位在300万元台左右1新能源光伏光伏电池片通过丝网印刷银浆的方式制备金属栅线高昂银浆成本促使业内厂商持续开发减银降本的技术方案与此同时HJT等更高效的光伏电池技术正处于快速产业化导入阶段铜电镀工艺有望取代现有的银浆丝网印刷工艺同时缩小栅线的宽度从而降低电池片制造成本其中曝光环节是铜电镀工艺中的核心工艺为直写光刻设备在该领域的应用提供契机2引线框架封装材料中仅次于封装基板的第二大封装材料引线框架的传统冲压工艺由于精度相对较低且无法生产超薄产品无法适应当前集成电路精细化发展带来的多脚位和轻薄化封装要求蚀刻法工艺对曝光精度的要求较高直写光刻有望成为理想的解决方案替代传统的间接曝光技术目前客户已导入立德半导体实现产业化应用识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明1358TablePageText芯碁微装公司深度研究图18公司直接成像设备在光伏电镀铜领域的应用图19公司直写光刻设备在引线框架领域的应用数据来源公司招股说明书广发证券发展研究中心数据来源公司招股说明书广发证券发展研究中心3新型显示Mini-LEDMini-LED的性能优势和成本优势使其在高端电视智能手机笔记本电脑以及车载显示领域需求高增这些终端产品的显示面板背板上需要承载上万颗Mini-LED及焊盘Pad对焊盘的公差外观形状阻焊图形精度阻焊开口尺寸及油墨外观均有较高要求为直写光刻设备的应用创造了良好市场机遇图20公司直接成像设备在新型显示领域的应用图21新领域产品单价定位于阻焊与IC载板之间数据来源公司招股说明书广发证券发展研究中心数据来源公司招股说明书广发证券发展研究中心定增项目带动高端产能稳步释放公司前次募集资金已成功研发MAST35WLP2000等产品带来200台年PCB产能释放并于2021年建成35000平米智能化研发基地本次定增拟募集资金分别应用于原有产能扩张新产品研发及降本增效三个方向预计达产后PCB产能共增加130台年泛半导体产能增加150台年表3公司募集资金拟募集资金使用方向时间项目名称项目总投资万元占比用途项目目标研发进度PCB90台年PCB阻焊层新型显示引线2022年12直写光刻设备产业应产品研发产318289新型显示引线框架光伏框架新能源光伏领域拓展研月用深化拓展项目能扩张120台年发中识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明1458TablePageText芯碁微装公司深度研究时间项目名称项目总投资万元占比用途项目目标研发进度IC载板类载板直写PCB40台年234213产能扩张光刻设备产业化项目泛半导体30台年关键子系统核心零关键子系统核心零部件自主248226降本增效零部件降本20-60部件自主研发项目研发中高端PCB激光直接成产品升级产像设备LDI升级迭207438PCB200台年成功研发产品MAST35能扩张代项目平板显示FPD光OLED高世代直写光刻设备108228产品研发2021年3刻设备研发项目研发中月IPO晶圆级封装WLP产品研发产直写光刻设备产业化094199泛半导体6台年成功研发产品WLP2000能扩张项目微纳制造技术研发中研发基地2021年已建成35000平米智064135心建设项目建设能化研发制造基地数据来源公司2022年半年报公司招股说明书广发证券发展研究中心三管理团队深耕行业多年股权激励强化团队凝聚力公司管理团队具备丰富国内外任职经历深耕行业多年截至2022年9月末公司技术研发团队共有188人占员工总人数超过40公司科学家团队具备多年半导体设备开发经验曾任职于蔡司科天半导体球半导体等全球半导体知名厂商具有深厚的专业背景及产业积累表4公司核心管理团队行业经验丰富姓名职务起始任期年龄持股比例相关工作经历学历安徽工商管理学院程卓董事长2016年3月553045合肥芯硕芯碁有限董事长工商管理硕士方林董事兼总经理2016年3月42116合肥芯硕技术副总芯碁有限总经理合肥工业大学硕士中国科学技术大学魏永珍董秘兼财务总监2019年4月39-德特威勒财务主管阳光电源财务副总工商管理硕士中央党校函授学院赵凌云董事2021年9月45-中国台湾健研协辰电子安徽分院现任三一集团独立董事中国工程机械协会挖掘周驰军董事2022年10月57-机分会副会长中国工程机械协会代理商委员会副会长等美国IBM公司工程师美国SiliconAccess投资美国加州大学伯克HINGWONG董事2019年10月59-顾问华登投资总经理利分校电机系博士中国科学技术大学教授博士生导师国务院特殊津贴专家先后任中国科学技术大学副教授中国科学技术大学陈小剑独立董事2023年1月59-教授管理科学系常务主任管理学院副院长中教授国科学技术大学科技战略前沿研究中心主任等识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明1558TablePageText芯碁微装公司深度研究姓名职务起始任期年龄持股比例相关工作经历学历南京大学高分子化杨维生独立董事2019年11月60-中国电子电路协会委员学专业硕士厦门大学财务学博胡刘芬独立董事2019年11月35-安徽大学商学院副教授士董帅监事2022年10月39-芯碁有限监事会主席郑州大学本科刘臻监事2019年12月36-赛迪顾问分析师国创投总监北京大学硕士哈尔滨工业大学本何少锋总工程师2015年11月45116合肥芯硕总工科美国威斯康辛大学美国Bruker公司首席科学家美国科天公司首CHENDONG首席科学家2019年10月61-麦迪逊分校物理学席工程师博士数据来源公司财报公司招股说明书广发证券发展研究中心股权激励计划覆盖范围广激励幅度大本轮覆盖员工比例高达5873公司在2022年4月发布面向核心骨干员工的股票期权激励计划约占公司股本总额的09首次授予8720万股预留2150万股此次股票期权激励计划激励对象涉及人员数量为206人占公司全体员工比例5873人均配股3795份首次授予股票期权的行权价格为每股2617元考虑公司20221230日股价为8344元激励幅度大有利于大幅提升员工积极性叠加IPO前的股权激励公司员工持股总计达1500万股以上入职一年以上员工持股比例达90表5股权激励对象及拟授出权益分配情况职务覆盖员工比例获授股票期权数量万份行权价格元股2022-12-30收盘价元股人均份数股核心骨干员工5873872261783443796206人数据来源芯碁微装关于向激励对象首次授予限制性股票的公告广发证券发展研究中心股权激励目标凸显公司未来成长信心充足未来三年净利润复合增速目标在25以上公司以2021年度为基数设定业绩考核目标2022-2024年目标值营业收入增长率分别不低于45100170或2022-2024年净利润增长率分别不低于3580135对应未来三年营收CAGR目标触发值分别为39252986净利润CAGR目标触发值分别为32952483公司对未来业绩继续维持25以上的复合增速信心充足业绩有望持续增长表6股权行权条件业绩考核要求目标值触发值归属期营收YOY净利润YOY营收YOY净利润YOY第一个归属期20224535315245807056第二个归属期2023100CAGR4142CAGR3416CAGR3038CAGR249识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明1658TablePageText芯碁微装公司深度研究135119945第三个归属期2024170CAGR3925CAGR3295CAGR2986CAGR2483数据来源芯碁微装关于向激励对象首次授予限制性股票的公告广发证券发展研究中心注目标值与触发值的营收和净利润增速均以2021年为基数测算识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明1758TablePageText芯碁微装公司深度研究二需求高端化国产替代与新产品共筑主业高速成长一长期国内高端PCB产能持续扩张国产替代空间广阔光刻设备应用于PCB曝光环节是PCB制造的必要工序PCB是所有电子产品必备的电路载体其中曝光设备是PCB制造中的关键设备之一用于PCB制造中的线路层曝光及阻焊层曝光工艺环节主要功能是将设计的电路线路图形转移到PCB基板上PCB光刻技术主要分为传统曝光和直接成像传统曝光需要底片将电路图形批量复制转印而直接成像即直写光刻无需底片直接将CAM设计的图形转印到PCB载板商根据使用发光元件的不同直接成像可进一步分为激光直接成像LDI以及非激光的紫外光直接成像UVLED-DILDI主要应用于PCB线路层曝光而UVLED-DI的光是由紫外发光二极管发出主要应用于PCB阻焊层曝光线路层曝光对曝光的线宽精细度对位精度具有较高要求而防焊层曝光对产能效率和线路板表面质量具有较高要求二者在技术难度上没有高低之分仅技术的侧重点不同图22PCB主要光刻技术分类图23直写光刻直接成像技术原理数据来源公司招股说明书广发证券发展研究中心数据来源公司招股说明书广发证券发展研究中心直接成像是PCB高端产品的主流技术核心指标优势明显近年来随着PCB下游应用市场如智能手机平板电脑等电子产品向大规模集成化轻量化高智能化方向发展PCB制造工艺要求不断提升对曝光最小线宽和灵活生产要求越来越高与传统曝光技术相比较直接成像设备在光刻精度对位精度良品率环保性生产周期生产成本柔性化生产自动化水平等方面具有优势价格也较高但产速略低于传统曝光设备随着技术水平不断提升设备成本不断降低直接成像设备在中高端PCB产品制造中得到广泛的应用成为目前PCB曝光工艺的主流技术表7PCB直接成像与传统曝光性能对比传统曝光直接成像设备价格万元120-200200-500光刻精度m505对位精度m808识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明1858TablePageText芯碁微装公司深度研究传统曝光直接成像产速秒面1318良率低高环保性底片废液污染绿色生产生产周期长短生产成本底片成本高耗人工无底片省人工柔性化生产流程复杂柔性化生产自动化水平低高数据来源公司招股说明书广发证券发展研究中心PCB板按照技术指标及应用领域可分为传统PCB和高端PCB传统PCB产品线宽大均价低应用场景简单高端PCB线宽小均价高应用场景复杂最小线宽方面传统PCB产品在50-100m之间HDI板精进到40-50m柔性板类载板IC载板则进一步提升至10-30m价格方面传统PCB单平价格多在千元以内高端PCB单平价格基本在2000元级别封装基板可达3000-4000元用途方面传统PCB应用于家用电器遥控器工业控制等简单场景高端PCB多应用于难度较大趋向轻薄化智能化的智能手机可穿戴设备平板电脑5G通信芯片封装等领域表8PCB传统产品及高端产品特性及用途PCB类别PCB特点线宽m内资均价元平米外资均价元平米用途单面板单层线路190170家用电器遥控器等传统PCB双面板双层线路50-100550680计算机工业控制等4层以上单双面通讯设备工业控制多层板10301230板热压汽车电子航空航天等智能手机平板电脑高线路密度轻HDI板40-5019302120数码相机可穿戴设备薄短小等柔性单面双面多层柔性单面双面多智能手机平板电脑柔性板轻薄可弯曲20-30高端PCB85014403000层192021003660可穿戴设备等堆叠层数更多智能手机平板电脑类载板SLP20-30线宽线距更小可穿戴设备等芯片级密度线封装基板10-3038004600芯片封装宽线距数据来源中国电子电路行业协会亿渡咨询广发证券发展研究中心注均价以中国电子电路行业协会发布2021年价格为参考全球PCB产值稳健增长国产化占比提高根据Prismark数据2021年全球PCB产值约为80449亿美元同比增长约234预计2021-2026年全球PCB产值复合增长率约为482026年全球PCB产值将达到约1016亿美元全球PCB产业往中国转移态势明显根据Prismark数据2021年PCB成像设备国产化率达4935预计2023年上升到5393识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明1958TablePageText芯碁微装公司深度研究图24全球中国PCB市场产值及增长率数据来源Prismark亿渡咨询广发证券发展研究中心5G通讯消费电子汽车电子拉动PCB向高端化迭代根据亿渡咨询统计及预测2021-2026年5G通讯消费电子与汽车电子CAGR分别可达631667和736相比前五年将分别提高182131pct汽车智能化需要大量多层板HDI板和柔性板智能手机平板电脑和可穿戴设备催生可承载更多功能模组的类载板需求未来随着智能电子终端产品向更轻薄更便捷方向发展PCB将持续向高精密高集成方向推动高端化迭代图252017-2026全球各领域PCB产值及预测亿美元图262019-2021中国各领域PCB产品营收亿元数据来源Prismark亿渡数据广发证券发展研究中心数据来源中国电子电路行业协会广发证券发展研究中心全球PCB板高端市场被日台美主导国内高端产能扩张迫在眉睫根据亿渡数据2021年全球高端化PCB产品占比50其中柔性板占比20HDI板占比15封装基板14预计未来传统PCB份额将持续向HDI封装基板等高端产能转移中国高端化产品比例则仅有3674高端市场仍集中在欧美日本和中国台湾地区其中技术含量最高的封装基板产品2021年占比仅为53内资厂商中仅深南电路兴森科技和珠海越亚可生产识别风险发现价值请务必阅读末页的免责声明2058